DRAMはまだ値下がる可能性が排除出来ない

多くの人が予想した通り、現在DDR4メモリの値下がりが少しずつ進んでいる。

DDR4メモリは一転して値下がり、平均値は軒並み10%前後下げ
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1209551.html


何故なのか。

これは中国のDRAM工場が本格的に稼働を始めている事が関係しているように私は考えている。

今の所は、Windowz7のサポート終了に伴う特需でTI関係の投資減によるDRAMの需要とある程度相殺されていて、若干の値下がり傾向であると考えられる。（実際はどうか知らないが）

特需が終わる頃にはまた需要が盛り返すかもしれないが、、DRAMの少なくない消費先である中国が、DRAMの内製化を進めている関係で世界市場では値上がりどころか今よりも値下がりする可能性があるのだ。


尤も来年はDDR5の普及元年である。

その関係で出始めのDDR5は当然高価であろうし、DDR4が多少値下がりしていても平均すると若干値上がりという事になるかもしれない。

しかしそれは一時的なものになるだろう。

何故なら、時間が経てば経つほど中国でのDRAM生産量は増えていくからだ。


まあそんな感じで、DDR4については今後数か月、価格がほとんど変わらないか僅かに下がる傾向が続くと私は予想する。

その後はDDR5の普及に従って一時的に平均価格が上がるかもしれないが、DDR5の生産がある程度増えれば値下がりが始まって、その後値下がり傾向はずっと続く。

そして今後IT関連でDRAMの需要が急上昇したとしても、中国産のDRAMが出回る事で需要は満たされ、一般的なパソコン用のDRAMは価格上昇せずにゆるやかな下落を続けるのではないかという事だ。


まあ、いま世界で何が起きているかなど完全に把握できる者は私を含めて居るはずもない。

私は数年前のようにDRAM価格が2倍以上までハネ上がるような事態にはもうならないように思うが、来年春にはまた急激な価格上昇がある可能性も否定はできない。

さて、どうなる事やら。


参考：

中CXMT、8GビットLPDDR4の量産を2019年末までに開始
https://news.mynavi.jp/article/20190925-899401/

それでもIntelは2％しか減っていない

Zen2コアの第三世代Ryzen発売以降、業界の一部ではRyzenの躍進がとても大きく取り上げられている。

消費者の一部では「Intel終わった」等という言葉まで出回る始末。

だが現実はまったく違う。

確かにAMDはIntelからシェアの一部を奪ったが、2019年上半期の半導体ベンダー売上高ランキングにはその現実がはっきりと表れている。


Intelとソニーは躍進、NVIDIAは激減した半導体企業の明暗。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1209420.html


ランキングに載っているのは15位以上（別の集計では10位以上）までだが、AMDなどその中にも入っていない。

トップは当然にIntelであり、多くのベンダーが二桁下落、一桁でも5％以上下落がほとんどの中、たったの2％（別集計では1.7％）しか減っていないのだ。


Intelの事業はCPUの販売以外からの収益もあるとはいえ、昨今のIT需要急減、Intelの製造プロセスにまつわるCPUの出荷減少、さらにAMDの躍進によるシェア減少。

これら全てのマイナス要因があってさえ、たったの2％減なのだ。

ただ売上金額が非常に大きいから、2％とはいえ減った金額はケタが違うのだが。


もしAMDによるシェア奪還がよく言われている10～15％程度であれば、単純にIntelの売上も10～15％減っていたとしてもおかしくはない。

が、実際にはAMDとは関係無いマイナス要因を含めて2％の減少だ。

AMDの躍進している市場が、如何に狭い範囲であるかが理解出来るだろう。

そしてその狭い市場に対するCPUの供給がまったく追い付いていないわけだ。


AMDの躍進は、Intelにとっては蚊が刺した程度の事でしかないのかもしれない。
（Zen2発売以降の集計はまだこれからだが）

AMDもっとガンバレ！！！


Ryzen 9 3950Xの発売は11月に延期か
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-09-23

後ろに記号を付けすぎ
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-09-11

AMDのシェアはまだとても小さい
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-22-1

Zen2に関する不具合修正されるも改善なお必要な状況
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-04

Windows10で回復パーティションを作る

知人に頼まれてHPの「15-db0000」というノートパソコンのセットアップを行った。

ブツはHDDモデルで、このHDDをSSDに交換するという作業も発生したのだが、交換時のクローン作業で何故か回復パーティションが上手くコピー出来なかった。

仕方なしにそのまま交換して、Windowz10のセットアップを行ったのだが。

一通り作業を終わって回復ドライブを作成しようとした時、こんなメッセージが。

「このPCでは回復ドライブを作成できません」


どうやら回復パーティションが無いと作成出来ないらしい。

そこでダメなら作るしかないと、回復パーティションを作成する事にした。

参考にした情報源はココ。

Windows 10の回復パーティションを新しく作る (情報を残してくれる方々には感謝)
https://decomo.info/wiki/pc/windows_create_recovery_partition


なお、回復パーティションの作成にはDiskpartによるパーティション操作が必要なのだが、私はDiskpartの使い方をまったく理解していないため、SSDに対してパーティションの分割と新規作成は“Minitool Partition Wizard”を利用し、Windowzの“Diskの管理”でNTFSにフォーマット、ドライブレターを“Q”(ドライブレターは確実にそれとわかるものならなんでも良い)に設定してからDiskpartによる操作を行った。

以下、実際に行った内容。


1. SSDに回復パーティション用のパーティションを作成

　　Minitool Partition Wizardを使ってパーティションの分割、新規作成をした後、
　　NTFSでフォーマット、ドライブレターを与える。（私は“Q”にした）

2. コマンドプロンプトを管理者で立ち上げて、Diskpartを実行。

3. Diskpartで以下のコマンドを実行する。

　　select disk 0

　　list partition　（作成した回復パーティションの番号を確認）

　　select partition x　（xは回復パーティションの番号を指定）

　　set id="de94bba4-06d1-4d40-a16a-bfd50179d6ac"

　　gpt attributes=0x8000000000000001

　　※ここでexitコマンドを実行しDiskpartを終了。

4. 元HDDの回復パーティションから「Winre.wim」をUSBメモリにコピー。
　　(回復パーティションは非表示なので、“Minitool Partition Wizard”で
　　ドライブレターを与えてからコピーする。)

5. 「Winre.wim」の入ったUSBメモリから、作成した回復パーティションに
　 「Winre.wim」をコピー。

　　xcopy /h x:\Winre.wim Q:\Recovery\WindowsRE
　　(ドライブレターxはUSBメモリのドライブレター)

6. 回復環境を無効にする。

　　reagentc /disable

7. 作成した回復パーティションをWindowzに登録。

　 reagentc /setreimage /path Q:\Recovery\WindowsRE /target C:\Windows

8. 回復環境を有効化。

　　reagentc /enable

9. 一応ちゃんと出来ているか確認する。

　　reagentc /info

10. 作成した回復パーティションを“Minitool Partition Wizard”で隠し属性に変更。


以上、この作業の後に改めて回復ドライブの作成を行ったところ、無事に作成する事が出来た。

ちなみにパーティションの非表示をどうにかする作業は、参考にしたWikiではコマンドプロンプトで行っていたが、私の場合は上手くいかなかったのであえて“Minitool Partition Wizard”で行っている。

まあとにかく、無事に回復ドライブの作成が出来てヨカッタ。

回復ドライブなど作らないし、Windowzがおかしくなったらサクっと再インストールする、という人にはまったく意味の無い作業だが。

私が検索したところ、私のようなケースに該当する情報がすぐには発見出来なかったので、記事にした。

このような情報は必要とされない事が一番良いのだが・・・

ああ、私に関係の無い話で良かった

iOS・Androidの脆弱性（中略）背景には中国政府の可能性
https://gigazine.net/news/20190925-poison-carp-hacked-tibet/


ああ、私に関係の無い話で良かった。

などと思う者は愚かだ。

確かにチベット問題に直接関わりのある日本人は限られ、無関係の人がほとんど。

が、この問題の本質はそこではない。(少なくとも私にとっては)

Ryzen 9 3950Xの発売は11月に延期か

AMD、Ryzen 9 3950Xの発売を11月に延期
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1208754.html

まあ、いずれこうなる可能性はあった。

出荷の大半が非常に小さな市場でしかない自作PC市場であるにも関わらず、主に上位の製品が極端な品不足（つまりそれだけ商機を逸しているという事）。

これはZen2を製造するTSMCのArF液浸露光による7nm製造プロセスが、それだけ高速に動作するCPUの製造に苦労していると共に、AMDに対する製造設備の割り当てが少なく、それだけ生産数も限られている事を意味する。

AMDのCPU製造が、APUとIOコントローラは14/12nmによるGFでの製造である事を考えると、なおさらTSMCでの製造に問題がある事が想像出来る。


TSMCの事情を考えても、この問題は楽観視出来ない。

TSMCの7nmプロセスに対する需要は非常に多く、最大の顧客であるAppleやそれに続くNVIDIAなどからの注文を考え合わせても、これ以上AMDの割り当てが増える事は考えにくい。

一方TSMC自身は製造設備を増やしたくても増やせない事情を抱える。

未確認だが、工場を建てても台湾国内の電力が足りないために工場を増やす事が出来ないようだ。

またさらに追い討ちを与えるように、GFによる訴訟問題も存在する。

裁判所の判断によっては、CPUの製造にブレーキがかかる可能性がある。


そんなわけで、AMDはIntel以上にCPU製造に関する状況が綱渡りである事がわかる。

来年はEUVによる新しい7nmプロセスで製造される「Zen3」が予定されているが。

もしかすると、来年夏頃と噂されるZen3の発表は半年程度遅れるかもしれない。

来年末までに販売が始まるかどうか微妙な気がする。


第４原発凍結、電子産業に打撃必至
https://www.ys-consulting.com.tw/news/50044.html

先端チップの製造が本当にTSMC独占になれば、半導体の発展は終焉する
https://tech.nikkeibp.co.jp/atcl/nxt/column/18/00065/00116/

「AI監視技術」は世界に広がっている

「AI監視技術」は世界に広がっているのか？　カーネギー国際平和財団が発表
https://www.atmarkit.co.jp/ait/articles/1909/19/news131.html

この記事によると、中国はAI監視技術の主要な提供国となっている。

記事の中には記述が見当たらないが、記事タイトルには「日本も中国企業の監視技術を採用」とある。

これではどのようなセキュリティも無意味ではないか。


監視技術によって得られた各種のデータは、どこの国製であってもスパイ行為に利用されている。

ましてや相手は中国である。

データの通信ログを誤魔化す方法などいくらでもあるわけで、少しばかり監視したところで筒抜けだろう。


まあ、有象無象の一人でしか無いほとんどの人にはあまり関係が無いと思われるだろうが。

一見して無意味と思われる情報から対象国へ影響力のある干渉方法を構築するためのデータを得る方法が存在するわけで、関係が無いという事はあり得ない。

・・・ダメだこりゃ。

AGESA Combo-AM4 の更新履歴

第三世代Ryzen (Matisse) 対応ファームウェア (AGESA Combo-AM4) の更新履歴
（更新内容は公式発表のものではなく、かつ意訳であり、内容が正しいという保証は一切無い。）

Combo-AM4 0.0.7.2 　　Picasoと、Matisseの一部機種をサポート
　　　　　　　　　　　　　　　　※PBO / SMTに部分的な問題がある

Combo-AM4 1.0.0.1 　　Matisseのサポート追加
　　　　　　　　　　　　　　　　※UEFIの設定でDRAMの電圧が正しく反映されない問題あり？

Combo-AM4 1.0.0.2 　　DDR4メモリモジュールのサポート改善
　　　　　　　　　　　　　　　　※UEFIの設定でDRAMの電圧が正しく反映されない問題あり？

Combo-AM4 1.0.0.3 　　Ryzen 9のパフォーマンス向上、DDR4-3000以上の互換性を修正
　　　　　　　　　　　　　　　　※コアブーストの問題有り

Combo-AM4 1.0.0.3a　　コアブーストの問題を改善
　　　　　　　　　　　　　　　　※以降、MBのROM容量が32MBの場合み全ての機能をサポート

Combo-AM4 1.0.0.3ab 　コアブーストの問題を改善、M.2 SSDの互換性問題を修正

Combo-AM4 1.0.0.3aba　Destiny 2が動作しないバグの修正(仮)、システムの安定性向上
　　　　　　　　　　　　　　　　※PCIeの動作がPCIe 4.0からPCIe 2.0になってしまう問題あり

Combo-AM4 1.0.0.3abb　Destiny 2が動作しないバグの修正、システムの安定性向上
　　　　　　　　　　　　　　　　※古いチップセットでPCIe 4.0が有効に出来ないよう修正

Combo-AM4 1.0.0.3abba 自動OCで公表値の最大動作周波数まで上がらない問題の修正

※Picasoとは Ryzen 3 3200G 及び Ryzen 5 3400G を指す。
※Matisseとは Zen2コアの Ryzen 3000 シリーズを指す。
※各アップデートでは他に細かな問題修正や設定の変更が含まれているはず。


参考：

New Firmware update Reportedly solves Ryzen 3000 boot issues Linux
https://www.guru3d.com/news-story/new-firmware-update-reportedly-solves-ryzen-3000-boot-issues-linux.html

Windows10への移行作業

3連休を利用して、メインPCの環境をWindowz7からWindowz10へ移行した。

本当ならば年内はWindowz7のままで居ようと思っていたのだが、先日のUSBドライバインストールからコールドブート時に必ずブートに失敗する(その後セーフモード移行メニューが出るのでそのまま起動させれば問題なく起動したが)ので、予定を早める事にした。

まあ、年明け早々から面倒な作業をするのは避けた方が良いという判断もあっての事だが。


というわけで、連休の日曜日にアップグレードという形でWindowz10をインストール。

これは当然に成功して、日曜日と月曜日の二日間に渡ってデバイスドライバの入れ替えや、アップグレードに伴う各種設定のリセット及び関連付けの強制的なMicro$oft製アプリケーションへの移動の修正、それからアプリケーションの互換性チェックを行った。


デバイスドライバの入れ替えは環境にもよるが、アップグレード時に自動で切り替わるものもあればそうではないものがあるので、後者については手動でWindowz10に対応したドライバに変えなければならない。

また古いデバイスでWindowz10に対応するドライバが無い場合、代替え方法を考える必要がある。具体的にはデバイス自体を新しいものに買い替えるか、デバイスを買い替えずにドライバの方をなんとかして使いまわすかだが、私の場合は古いスキャナがこれに該当し、後者の方法で対処した。


デバイスドライバの問題が解決すると、次は各種設定のリセット及び関連付けの修正だ。

これも環境に依るので詳細は省くが、OSの設定は各種ツールやレジストリエディタ等で修正。

関連付け等はデフォルトのブラウザを強制的にWaterFoxにしたり、PDFを開くアプリケーションをEdgeからSumatora PDFに変更したり、各種メディアファイルを開くアプリケーションをそれぞれWindowz7の時に使っていたものに変更するなど、とても手間のかかる作業だった。

アップグレードなのだからそこは元のままにすべきだと思うが、そこはMicro$oftなのである。


これらが終わると、次はアプリケーションの互換性問題への対処だ。

私の場合は幸いにも、動作に問題が出た物はWindowz10に対応したバージョンが出ていて、それらはアップデートする事で問題なく利用出来る様になった。

が、一部の古いアプリケーションは動作そのものには問題が無くとも、「高 DPI デバイスでの Windows のスケーリングの問題」というものが出て使い辛くなった。

どう使い辛くなったのかというと、UIが拡大されて表示がボヤけるのだ。

文字のフォントは言うに及ばず、窓の枠線までもがソフトフォーカスがかかったようになる。

もし私が4Kディスプレイなど使わず、フルHDで24インチ程度のディスプレイを使っていたのならばこのような問題は出なかったが、4Kディスプレイ等で拡大機能を使う(私の場合125％で使っている)とWindowz10では強制的にアプリケーションのUIが拡大がされるためにこのような問題が出たのだ。

Windowz7ではOSのUIは拡大されるがアプリケーションは拡大されなかったが、Windowz10ではどうしてこんな事になるのだろうか。

この問題は実行ファイルのプロパティで互換性の設定を「高 DPI スケール設定の上書き」にチェックを入れておけば解決するため、普段使う事が多い全てのアプリケーションの実行ファイルにこの設定を行った。



というわけで今回はここまで。

次回この件で記事を書く時は、OS側の設定等でWindowz7の時には不要だった事を書こうと思う。


以前のアプリまたはプログラムを Windows 10 で使用する
https://support.microsoft.com/ja-jp/help/15078/windows-10-make-older-apps-or-programs-compatible

後ろに記号を付けすぎ

現地時間の9月10日、AMDはAGESA 1.0.0.3ABBAのリリースとその詳細を発表した。

この“AGESA 1.0.0.3ABBA”は、Zen2の自動オーバークロックによる最大周波数がカタログ通りの数値に達しないという問題を解決するためのもので、すでに各マザーボードベンダーに配信されており、今後新しいUEFIに適用されていく事になる。


それにしても、AGESAのバージョン番号が変化しないまま後ろにAとかBの記号が多すぎる。

ただでさえ“1.0.0.3”などと細かく区切られているのだ。普通に1.0.0.4とかにならないのか？
(AGESA 1.0.0.3は1.0.0.3A→1.0.0.3AB→1.0.0.3ABA→1.0.0.3ABB→1.0.0.3ABBAと変化してきた)

どうせ新しいCPUが出た時には、二桁目どころか三桁目すら0のままなのだから。

こうまで後ろに記号が後付けされる理由は、やはりAGESAの改善が進んでいないとしか思えない。


なんにせよ、現時点でもまだUEFIの欠陥が十分に修正されてはいないのではないだろうか。

それに加え、Zen2の生産数も3800Xと3950Xの登場時期がずれ込んだ事などを考えると、一般に考えられているほどには生産も順調ではないと想像出来るし、最も需要が多いビデオ機能を内蔵するAPUは枯れたZen+コアだ。

OSやアプリケーションの最適化もまだまだな事まで考え合わせると、AMDがシェアをかつての記録である30％を超えるには、まだ多くの障壁が残っているように思う。

まあ、AMDがこの体たらくでは、Intelはいまだに14nm++を使い続けていても余裕だろう。


AMD AGESA 1.0.0.3ABBA Detailed, Fixes Zen2 Boost Issues
https://www.techpowerup.com/259080/amd-agesa-1-0-0-3abba-detailed-fixes-zen2-boost-issues

ABBA Dancing Queen
https://www.youtube.com/watch?v=xFrGuyw1V8s

パソコン用メインメモリの動向

パソコン用メインメモリといえばDRAM。

そのDRAMの世界シェア8割弱(2018年Q1)を持つ韓国企業はDRAMの生産に必要な材料の一部を日本製に頼っていて、これまで輸出の審査が簡略化されていたものが取り消しになった事で、7月の時点で一部の識者達からDRAMの値上がりを予想されていた。

しかし実際にはDRAM需要の低迷が続いていて、DRAMを製造する企業は数か月分の在庫を抱えているうえに、輸出規制と言われている輸出管理強化も三星やSKのDRAM製造になんの影響も与えていないため、9月現在もDRAMの価格は下がり続けている。


一方パソコン用の部品としてDRAMが売られるには、DRAMのチップを基盤に取り付けてメモリモジュールにする必要がある。

そのメモリモジュールの価格は、主にオーバークロック製品の品不足と値上がりがしばらく続いていた。

これは一部デマによる買占めや販売者側の戦略的値上げ、そして第三世代Ryzenの発売による需要の盛り上がりで一時的に品不足になった事が理由だ。

従ってメモリモジュールの需要のほとんどを占めるパソコン製造メーカーへの売値はほとんど変化しないか、若干下がっているものと思われ、値上がりしたのはメモリモジュール単体での小売店販売のみという事になる。


さて、そんなパソコン用メインメモリだが、2021年頃からDDR5の普及が始まる見込みだ。

現在はDDR4が主流だが、あと1年半～2年半程度で主流の座から降りる事になる。

そして現在MicronがDDR4の新しい製造プロセス“1Z nm”による大量生産を開始、これによりモジュール1枚当り最大16GBである一般のパソコン向けメモリモジュールが、最大で32GBになる可能性が出てきた。（1Z nmプロセスのチップは一個当り16Gbitの記憶容量を持つから、それが16個でモジュール当り32G Byte）

ところが、である。

Micronによると、“1Z nm”は主にモバイル向けとサーバー向けチップしか生産予定が無い。

要するに一般的なデスクトップやノート型のパソコン用チップが無いのだ。

となると一般のパソコン用メモリモジュールには、何かの間違いでも起きない限り現在主流の“1Y nm”プロセスによって製造されるチップがDDR4が終息するまで使われ続けるだろう。（“1Z nm”以外の既存生産ラインは今後DDR5用に置き換えられていくかもしれない）


このように“1Z nm”のチップがモバイルとサーバーだけに使われる理由は簡単に推測出来る。

まずモバイル向けは、単純にコストダウンが可能になるからだ。

“1Y nm”のDRAMチップは一個当り8G bit ＝ 1G byte。つまりメインメモリが「4G byte」のスマートフォンを製造するには4個のチップが必要になる。一方“1Z nm”ならば一個で16G bit = 1G byte。チップは半分の2個で済む。

単純に言えばメモリのコストが半分になるわけだ。(他にはSoCに組み込まれたりCPUの直近に実装する関係から、デスクトップ用モジュールほど動作周波数や消費電力に対する余裕が不要＝開発に必要な時間が少なくて済む、という事もあるかもしれない。)


そしてサーバー向けの場合はメモリモジュール一個当りの容量増加が目的だ。

サーバーは用途によってメインメモリがとても多く必要だ。あまりにも多く必要なので、DRAMの代わりにNAND Flashを用いて容量を稼ぐなんて事までやっている位だ。

だから、“1Z nm”ならば単純に今の2倍の容量を持つメモリモジュールが製造出来るので、サーバー用の需要があるわけだ。


その点一般向けのパソコンはメインメモリの容量は4～8GBが主流であり、16GB以上を必要とする需要が少ない。(自作界隈は16GB辺りが中心的な需要かもしれないが、そうではない市場は違う。)

だからチップの数を減らす必要も無ければ、より多くの記憶容量が必要という事も無い。

従って枯れた“1Y nm”プロセスを使い続ける方が合理的という判断になるのだと思う。


まあそんなワケで、今年に入ってから標準でDDR4-3200のモジュールも出回るようになったし、今後のパソコン用メインメモリはDDR5に切り替わるまでモノ的にはほとんど変化しないだろう。

価格については来年まで需要が戻らないという予想があるので、その通りになればまだ数ヶ月は値下がりする可能性がある。


ちなみに余談ではあるが、日本国内最後のDRAMメーカーであった「エルピーダメモリ」が2012年にMicronによって買収されたが、その後エルピーダの工場と従業員はそのまま残され、つい先日も広島にあるDRAMの工場が拡張されて新棟の建設が竣工され、2019年末には“1Z nm”によるDRAMの製造が始まるという。

そして元エルピーダである、現マイクロンメモリジャパンの社長はこんな言葉を残す。

「Micronになってよかった」


参考：

「Micronになってよかった」という言葉の重さ
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/08/news070.html

エルピーダを潰した男
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-15

Micron、業界初“1z nm”プロセスのDDR4メモリ量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1201956.html

マイクロン、広島工場の拡張工事を完了 - 年末より1Znm DRAMの生産を計画
https://news.mynavi.jp/article/20190612-841736/

Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始
https://eetimes.jp/ee/articles/1908/30/news045.html

DRAM価格は今年後半も下落が継続、回復は来年以降の可能性
https://news.mynavi.jp/article/20190611-840850/

メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
https://eetimes.jp/ee/articles/1906/17/news021.html

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-02