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昔のPCにはなぜ「Turbo」ボタンがつけられていたのか? [雑談]


今日はこの記事を読んで唐突に思い出したことを書く。

昔のPCにはなぜ「鍵穴」がつけられていたのか?
https://gigazine.net/news/20190511-why-old-pc-have-key-lock/

鍵穴はともかく、その横に「Turbo」と印刷されたボタンがある事に気付いた人は居るだろうか。

私はその昔、初めてPC/AT互換機を使い始めた頃から疑問だったが、なんとなく「Turboボタンを押すと加速するのか」と思って流していたものだ。

が、GIGAZINEの記事で思い出した今になって思うと、それはおかしいと思って調べた所。

なんと、Turboボタンが加速ではなく減速ボタンである事が解った。

Turbo button
https://en.wikipedia.org/wiki/Turbo_button

Wikipedia曰く、かつて存在したTurboボタンはDosで動作するソフトウエア、主にゲームのために存在したようだ。

どういう事かというと、かつてDos用のゲームは当時主流だったIntel 8086の動作速度に最適化、いや、その速度そのものに依存するプログラムだった。

要はCPUを最大限使い倒している状態で適切な速度で動いていたのだ。

なのでその後、80286などのより高性能なCPUが主流になるとCPUの処理速度が上がった分ゲームの速度も上昇してしまい、ゲームにならなくなってしまった。

また、ゲームでなくても各種のタイミングがCPUの速度に依存するアプリケーションプログラムは、その動作が破綻してしまう。

そこで登場したのがTurboボタン。

これを「スイッチオン」すると、8086相当の動作速度にまでパソコンの性能が落ちるのだ。

これはかつてNECのPC-8801Mk2SRに、それ以前の88で開発されたプログラムとの互換性を保つためV1modeとV2modeの切り替えスイッチがあった事を思い出させる。

88の時も、SR本来の動作であるV2modeで8801Mk2以前のプログラムを動作させると、BASICのペイント文が破綻して画面全体が一色に塗られてしまった事があるが、そういう場合にV1modeで動作させたものだ。


というワケで、昔のPC/AT互換機にあった「Turboボタン」。

それはクルマなどで一般的な“パワーアップのイメージ”と真逆の、過去のプログラムとの互換性を保つための減速ボタンだった。

それから今現在まで続くPC/AT互換機では、RTCを基準としたタイミングでパソコンの処理性能とは関係なく各種のタイミングが取られるそうなので、CPUが速くなった分ゲームの動作が速くなってしまう事は無いが。

まあ、昔は“そういうコト”を利用した裏技なんかもあったり。

あれはあれで楽しい時代であった。


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嗚呼、何故こうも嘘が多いのか [CPU]


今日こんなWebサイトを発見した。

【2021年最新版】AMD Ryzenについて調べてみたらすごかった
https://jp.ext.hp.com/directplus/cpu/ryzen/

現在パソコン市場でDELLと並ぶシェアを持つヒューレットパッカード(以下HP)の、Ryzenを紹介するサイトだ。

私はタイトルを読んで一体何をすごいと言っているのか気になったので見たのだが。


なんだこれは?


ツッコミどころが多すぎる。


たとえば記事中に“CPUの性能を決める「コア数」です。”とあるが。

これは性能を示す一要素に過ぎないため、まるでこれが全てであるかのような表現は間違っている。


そして次はマルチタスク。

記事中には“Youtubeでお気に入りの (中略) インターネットで調べる。”とあるが。

これはマルチタスクではない!!!


次。

“Ryzenは「高性能」なのに「低価格」を実現しています”

とあるが、2021年現在は別に低価格でもなんでもない。

少なくとも単品販売のRyzenは過去よりも大幅に値上がりしている。

まあその分パソコン製造会社に卸すバルクのCPUは値引きされているのだろう。

完成品のパソコンを買う人にとっては低価格なのかもしれない。


次。

ファブレスである事をメリットとしているが。

現在のAMDはファブレスである事が理由で商機を逃しまくっている事を何故隠すのか。

それに自社工場を持つ持たないは諸刃の剣であるので、一概になんとも言えないと思うのだが。

ちなみにIntelと三星はファブレスではないが大成功している。

話が矛盾するではないか。

まあ、過去AMDが倒産の危機を免れるためにファブレスになったのは事実だから、そういう意味では成功しているといえるが・・・


次。

記事には“BCNの記事によると(中略)インテル社を逆転しました。”とあるが。

これは自作市場で流通する単品販売のシェアで、実際に出回っているCPUの総数ではない。

完成品のパソコンを売ってるHPがこういうデータの流用をする事は間違っている。

ちなみにここで表示されているグラフでは、CPUの平均単価が2019年7月にはIntelと逆転している。

ひとつ前の説明で“低価格”と書いているのに矛盾しているではないか。


とまあそんなワケで、嘘だらけで最低最悪の記事を開陳してしまった日本HP。

・・・まあこれ以上は何も言うまい。



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NVMeなハードディスクを妄想してみる。 [ハードウェア]

今日、こんな記事をみつけた。

「NVMeのHDD」爆誕か? そもそも現実的なのか?
https://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/2103/31/news01.html


現在ハードディスクは一般的なパソコンにはほとんど搭載されておらず、一般の消費者向け用途はAV関係のレコーダ用か、パソコンであればUSBなどで外付けする、或いはデスクトップパソコンで筐体内に増設する用途しかない。

他にはNASや監視カメラ用などもあるが、どちらも先に挙げた用途の延長だ。

こうした中、業務用のサーバー用途のハードディスクjは需要増加の一途らしい。

何故ならデータセンターなどでは企業向けのサービスや一般消費者向けのサービスで、記録しておかなければならないデータの容量が増え続けているためだ。

こうした用途にも当然SSDが多く使われるが、より多くのデータを記録するためにはまだまだハードディスクの方が有利な状況なので、これからもハードディスクの容量が上がり続ける限りそのような“使い分け”は続いていくと思われる。


一方、3.5inchハードディスクのフォームファクタは30年以上変化せず、SCSIから発展したSASインターフェイスも15年以上続く。

今の所はそれでも過不足なく使えているが、ハードディスクのフォームファクタやインターフェイスも、色々と限界に来ているのだろう。

なので、そろそろ変えてもいいんじゃないか?という議論が起きても不思議ではない。

それが、「NVMe対応ハードディスク」という話に繋がって来る。


今一般の消費者にとって“NVMe”といえば即座に思いつくのがM.2フォームファクタのSSDだろう。

現在デスクトップからノートまで、唯一のストレージとして搭載されるのであれば本に挟む“しおり”みたいな大きさと形状の、M.2フォームファクタのSSDが一般的であるからだ。

だが、NVMeというのはそもそもが「PCI Express」規格のデータバスに直結出来るストレージインターフェイスの規格である。

要はSATAやSASに代わり、それまで

PCI → ATAやSCSI等のストレージインターフェイス → ストレージ

として来たものを

PCI → ストレージ

とするための規格である。

なので規格が策定された初期から今現在まで、ビデオカードが刺さっているPCI Express x16スロットに刺すタイプのSSDがずっと使われ続けている。

という事は?

ハードディスクはさすがにPCI Express x16スロットに直結というワケにはいかないので、SATAケーブルのようなケーブルを使ってPCI Express の配線を持ってきて、ハードディスクに接続するようになるだろう。

筐体に関しては今現在使われている3.5inchフォームファクタでも問題は無いと思うが。

もしかすると、より大容量を実現するために多少大型化した筐体が策定されるかもしれない。


というワケで、NVMeなハードディスクを妄想してみると、今使われているSATAやSASの3.5inchハードディスクと見た目は同じままにインターフェイスのみがPCI Expressになるんじゃないかと。

とはいえコネクタは当然に専用設計されると思うが。

まあいずれにしても、一般の消費者には無縁の話になりそうである。


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この時のために流通を抑えていたのかと [CPU]


ここ数日になって突然、Ryzen 7 5800Xが潤沢に流通しているようだ。

思うに、Rocket Lake発売のタイミングで在庫を確保するため、これまであえて倉庫に積んでいたとしか思えない。


私は思う。

これはAMDのCPUが欲しい人に対する背任行為に等しい悪手であると。

製造上の理由と“マーケティング戦略”とやらのためには仕方のない事なのかもしれないが。

これまで出荷を絞っていたおかげで離れていった消費者は、もう戻らない。


だがそれ以上に、私が買うつもりのRyzen 9 5950Xが全然出て来ない事が不満だ。

これからはThreadripperやEPYCのために大量のCPUダイが必要になるため、5950Xは今のまま幻になるかもしれない。


店に行けば欲しい人が何時でも買える。

そうなるのは、Zen2のRyzen 9がそうであるように、Zen4のRyzenが出るまで無理なのかもしれない。



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Apple M1を上回る…と言えなくもない? [CPU]


「Ryzen 7 5800U」はApple M1を上回る性能で、Intel並みの長時間駆動を実現
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1315668.html


この記事のタイトルを見て違和感を覚える人はどれほど居るだろうか。

確かにベンチマークの結果は“一部”で上回っているが。


ちなみにRyzen 7 5800UとM1は、それぞれこんな感じで違う。


Ryzen 7 5800U
コア数:8
最大動作周波数:4.4GHz

M1
コア数:4+4(Big & Little)
最大動作周波数:3.2GHz


これで上回っているのは、ほぼマルチスレッド性能のみ。

内蔵GPUの性能などヘタをすると1/3以下なのだ。

しかも動画のエンコードなど、ハードウェアアクセラレータを持たない(或いはあっても貧弱)ため、M1と比べると比較にならないほど遅い。

また、マルチスレッド性能が高いというのはスペックを比べれば当たり前といえるもので、M1は実質4コアでしかも動作周波数も3Ghz程度に過ぎないのに対し、Ryzen 7 5800Uはコア数で倍、動作周波数も3割増しである。(とはいえ8コア全部フル回転だと多少下がるだろうが)


まあ、確かに浮動小数点演算をマルチスレッドでブン回すような処理をさせれば、間違いなく1番ではあるが。

それ以外が全敗なので勝った気になれない。

そう思うのは私だけだろうか。



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Rocket Lake-Sが発売 [CPU]


今日、ついにIntelのRocket Lake-Sが発売された。

ネット上の情報サイトではレビュー記事が解禁され、いくつか読んでみたが。

思ったほどの性能向上は無かったものの、多くのベンチマークで同じコア数のRyzenを上回る結果を残していた。

例えばCINEBENCH R23では、同じ8コア同士でCore i9-11900Kのシングルスレッドが1674という結果に対し、Ryzen 7 5800Xは1599という結果。

ちなみにマルチスレッドはRocket Lake-Sの完敗で、消費電力の多さが足を引っ張っていると思える結果となっていた。


他にも一通り見た感じ、一長一短はあれど、シングルスレッド性能がものを言う処理ではIntelの言葉通りにRyzenを上回っている印象で、逆にマルチスレッド性能が重視される処理ではRyzenに分があるように見えた。

この事は、いまだ多くのアプリケーションソフトウエアがマルチスレッドに最適化されていない現在、十分なアピールポイントとなり得る。

ましてや、Zen3のRyzenはあまりに流通量が少なく、事実上幻のCPU。

秋葉原ではRocket Lake-Sが出る数週間前ですでにIntelとAMDのシェアが逆転している事から、消費者はいくら高性能でも手に入らないCPUよりも手に入るCPUを買う事がはっきりしている。

待てる客より待てない客の方が圧倒的多数なのだ。


というワケで、14nmプロセスという周回遅れの製造プロセスにも関わらす、実用的な意味でRyzenを超える性能を実現したRocket Lake-Sは売れるだろう。

今までZen3なRyzenが欲しくて入手できる機会を待っていた消費者も、Rocket Lake-Sを買う者が多く出ると予想される。

また、大手パソコンメーカーもこれまで以上に積極的に採用する事は間違いない。


こうしてAMDは商機を逃がして、同時に顧客をも失う。

昔見た光景をまた繰り返すのか、AMD。



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Intelとニコンの関係 [雑談]


先日の24日、Intelは「IDM 2.0」というビジネスモデルに移行する事を発表した。

半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ Intelが「IDM 2.0」構想を発表
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2103/24/news102.html

IDMとはIntegrated Device Manufacturerの略で、「垂直統合型デバイスメーカー」という。

IDM2.0というのは、自社で一貫して設計から製造、販売まで行うだけでなく、他社からの受託生産や外部の半導体製造工場への生産委託までを行う事を意味するようだ。


一方でこの発表より前、Intelが完全なファブレス企業になるかもしれないという話が出ていた。

これはあくまで噂でしかなかったが、もしそうなった場合に困るのがモノ作りニッポンの企業であるニコン。

何故なら近年、ニコンの製造する半導体露光装置は大半がIntelに出荷されているからだ。

今回Intelが下した決定は、そのニコンにとって首の皮一枚をつなげる朗報となった事だろう。


ただし、だからといってニコンが生き残れる保証にはならない。

何故なら現在のニコンはEUVリソグラフィに使える装置を持たないからだ。

つまり、今後Intelが半導体の微細化を進めるのであれば工程の一部をEUVに置き換えていく事は絶対に必要なので、ニコンへの発注は減る一方になるのだ。


何故ニコンの半導体露光装置は大半がIntel向けなのか。

それはかつて世界の半導体製造シェアの多くを握っていた日本の半導体製造工場がほとんど消えた事が一つ、そして最後に残った大口顧客であるIntelの半導体製造工場が、自社のCPUを専門に製造する工場だった事に関係している。

IntelのCPUは半導体製造の中でも最先端をいくものだったが、同時に独自性が強く、露光装置へ要求する要件もある意味特殊だったようだ。

ニコンは良くも悪くも “特殊な条件にカスタマイズ可能な能力” を持つ企業だったため、Intelとは一蓮托生の関係を続けて来たわけで、そのおかげで他の半導体製造工場で必要とされる汎用性の高い露光装置を作れなくなってしまったのだ。

“作れなくなってしまった”というのは実際のところ言い訳にしかならないのだが、Intelが絶好調の間はTSMCやGlobalFoundriesなどの、Intel以外の顧客の事を重く考える必要が無かったと思われる。

従って、今後ニコンがASMLに対抗し得る半導体露光装置を開発出来ない限り(今はEUV露光装置開発から撤退しているが)、半導体露光装置の分野から撤退するか、現在のようにEUVを必要としない工程用に露光装置を供給し続けて生き残りを図るかしかないだろうと思われる。


ただし、ニコンの半導体露光装置はASMLなどと比較してスループット(一定時間で加工品が出来上がる数量)が低いとか、稼働率が低いなど評判が散々らしい。

こうした点も改める事が出来なければ、やはり生き残る事は難しいだろう。

今月頭にはデジカメ部門がかなり厳しいという情報が出た事もあって、会社の規模縮小 → 開発費の減少 → 商品が開発できなくなって倒産、という流れになってもおかしくはない。


まあ一部で比較的好調な事業もあるらしいが、昨年の時点でカメラ関係と半導体製造装置関連の売り上げが全売り上げの8割近い事から、当面はIntelがニコンの命綱であることは間違いない。


ニコン、カメラから撤退する日…過去最悪の赤字で危機、売上の5割が蒸発、デジカメ壊滅的
https://biz-journal.jp/2021/03/post_211003.html

ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」
https://news.biglobe.ne.jp/economy/0902/jbp_200902_9744374249.html

露光装置シェアトップのASML その強さの源泉は速度と稼働率
https://yunogami.net/ej/_src/984/EJ09%E5%B9%B48%E6%9C%88%E5%8F%B7.pdf

半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1803/02/news039_2.html



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奴らが消費者を騙す事はいつもの事 [セキュリティ]

今のLINEは「止血した状態」--ZHDが特別委員会を開催、データガバナンスを検証へ
https://japan.cnet.com/article/35168256/

ZHDはLINEの親会社に当たるので、これは「やりますよ~」という姿勢を見せるだけで中身はからっぽだろう。

そして言葉だけで納得させるカラクリを使って、問題を闇に葬るのは確実。


LINEとソフトバンクはやっぱり社会の敵だ。


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それでもLINEはLINE [セキュリティ]

LINEのデータ、国内に完全移転へ--中国からのアクセスを完全遮断、運用業務も終了
https://japan.cnet.com/article/35168251/

SNSサービスのLINEは、国家レベルのセキュリティホールである。

私は過去から一貫してそう考えて来たし、何度もこのブログでそういった内容の記事を書いた。

だが、過去に様々な不祥事を起こし、会社の実態もこのブログを含め一部で説明がされてきていてもなお、野放し状態だった。

それがLINEのヤバさがふたたび公になった事でやっと一部解決か?と、このニュースで思った。


しかしソフトバンク傘下となった今、より巧妙にリスクの隠蔽が行われるだろう。

例えばソフトバンクの決済サービス「〇イ〇イ」。※名前を出すだけでもリスクになるため一部伏字

あれは中国の決済システムであるアリペイをほぼそのまま使っている。

また、ソフトバンクの通信インフラはほとんど全部がファーウェイの機材だ。

そういう会社の傘下となれば、実態も同様であると考えるべきである。


また、今回LINEが約束した事も、実際にはどこまで本当にやるかわからない。

LINEのセキュリティリスクは、引き続き最高レベルの脅威度であるという認識を変えてはいけないと思う。


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AMDが第3世代EPYCを発表 [ハードウェア]

AMDが第3世代EPYCを発表した。

CPUのダイはRyzenと共通なので、これでよりRyzenにまわせるダイが増える可能性が減ったわけだ。

恐らくZen3の増産は絶望的で、需要が落ち着くまで何時でも誰でも買えるRyzen 5000シリーズにはならないだろう。


で、その第3世代EPYCだが、Zen4ベースまでの“つなぎ感”が漂う。

それもそのはずで、AMDも色々と手が回らない現状、Intelの自滅に助けられての躍進なのだ。


まあ、Zen4はたぶんZen3よりもすごいのだろう。


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カセットテープの思い出話し [ハードウェア]


今日、カセットテープの発明者、Lou Ottens氏が逝去したというニュースがあちこちで報道された。

私は少年時代からカセットテープのお世話になり、音楽を聴くだけでなくパソコンのプログラムを記録する媒体としても使っていたので、このニュースにより色々と思い出す事となった。


カセットテープが出る前、音楽を磁気テープに記録するには、テープの幅と大体同じ長さの円筒の両端に円盤を取り付けたリールに対して直接磁気テープを巻く「オープンリール」という名前のものが使われていたらしい。

当然機材は大掛かりになり、テープを再生装置に取り付ける事も今からすると一仕事と言えるほどの手間で、一般家庭で普及するような代物ではない。

なので当時音声を記録する事は、仕事で使っているでもない限り非常に高い壁があったはずだ。

それがカセットテープの登場で劇的に簡単になったわけで、まさに世界を変えた大発明だったと思う。

その後手のひらに乗るコンパクトなカセットは、「WALKMAN」というこれも世界を変えた大発明を生み出す。

私も当然に飛び付いて買ったし、それが許される状況であれば外出時に持ち歩くことが当たり前になっていた。


それからパソコンを使うようになると、その頃すでにフロッピーディスクが普及していたにも関わらずカセットテープの出番は少なくなかった。

何故ならフロッピーディスクは当時まだ非常に高価な記録媒体で、5.25inchのフロッピーディスクはバラ売り無しの十枚で一万八千円という値段だったし、それを扱うためのフロッピーディスクドライブなど十万円以上したのだ。

なので、十枚で一万八千円のフロッピーディスクに手の出ない子供であった私は、安い音楽用のカセットテープ(とはいっても45分テープで400円前後だったが)で、パソコンを買う前から持っていた“ラジカセ”をパソコンにつないでプログラムの保存と読み込み(SaveとLoad)をしていた。

この保存と読み込みがまた大変で、データの転送は当然にシリアル転送、しかも300ビット/秒くらいだったから、30kb(キロバイト)程度のプログラムでも10分以上かかった。

しかも、たまにエラーで失敗するので、私は音量やイコライザをいじったり、ラジカセを分解して内部のボリュームをいじってエラーが出にくいところを探したりもした。

こんな事はパソコン用のカセットテープドライブを買えばもっとエラーが出にくく、調整も専用のボリュームが装備されているため楽だったはずだ。

しかし私のパソコンにはフロッピーディスクドライブが最初から付いていたのでそんなものに金を使う気も起きず、そうこうする内にフロッピーディスクのバラ売りをする店を見つけて一枚1500円くらいだったか?で買うようになったため、カセットテープの出番は少なくなっていき、その内にまったく使わなくなった。


まあそんな感じで、使っていたのは一年かそこらだったと思うが、カセットテープとパソコンという組み合わせには色々思い出がある。

そういえばテープが切れて修理したなんて事もあったなァ。


・・・最後に、Lou Ottens氏の冥福を祈って記事の終りとしよう。

合掌。


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停滞中 [CPU]

ここしばらくはこれといったネタが無い状態が続いている。

色々と忙しい事もあるが、PC業界も私の興味を引くネタがあまりないというのもある。

また、Zen3のCPUが手に入らない事も困る。

半導体不足でTSMCの製造が逼迫している事もあって、AMDのRyzenは“好評の割に思ったほど売れなかったZen2とZen2コアのAPU”は在庫がダブついているにも関わらず、今一番必要とされているZen3がまったく足りていないのだ。


ただまあ、今月は良い話題もまったく無いわけではない。

一つはZen3のAPU“Cezanne”を搭載したノートパソコンが、極めて少数ながら流通し始めている事。

そしてもう一つ、今月(2021年3月)末に、IntelのRocket Lake-Sが出荷される見込みだという事だ。


ちなみに現在の世界的半導体不足は、Intelにとってかなりの追い風になっているはずである。

何故ならAMDはTSMCに生産委託している関係で生産量を増やす事が非常に困難であるが、Intelは自社工場を持つうえに他社の半導体をほとんど作っていない。

恐らくIntelの工場への半導体製造依頼は以前よりも増えたかもしれないが、元々Intelの工場は諸事情で他社の半導体生産を受注しづらい状況にある。

なので、自分達のCPUを作るうえで障害になるものは、製造プロセスの開発に失敗し続けている事以外に存在しないのだ。

よって、14nmプロセスで生産されるRocket Lake-Sは、私の知り得ない理由が無い限り出荷開始と共に潤沢に流通するだろう。

しかもRocket Lake-Sはデスクトップ向けのCPUなので、OEM向けの需要もノートパソコン用CPUと違いそれほど多くは無い事から自作市場へ流される量も確保しやすいと思われ、さらにZen3と比較してIPCも優秀であるため消費電力が多めである事を許容出来れば8コア以下の需要に対し、入手性も含めてRyzenよりも相当有利だ思う。


というワケで、Zen3のAPUが載ったノートパソコンが欲しいなぁと思うと共に、Rocket Lake-Sがどんなモノか楽しみなので発売日が待ち遠しい今日この頃。

Zen3のAPUが載ったノートパソコンについてはAsusのゲーム用ハイエンドくらいしか今は買えないので、普通のが出るまで待つしか。

デスクトップ向けのZen3は・・・もう半ばあきらめている。


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対岸の火事ではない [セキュリティ]

GIGAZINEの記事によると、韓国の起亜自動車が、ランサムウエアの攻撃で麻痺しているらしい。

23億以上の身代金をヒュンダイ傘下の起亜自動車がランサムウェアによる攻撃を受けて要求される
https://gigazine.net/news/20210222-kia-ransomware-attack/

自動車を製造する企業では過去、ニッサンの英国工場が同じ理由で一時操業を停止したし、昨年はホンダもやられている。

日本国内ではランサムウエアによる被害が拡大していて、この記事の内容を対岸の火事と見る事は私には出来ない。

明日は我が身かもしれないのだ。


が、実際の所地球上のほとんど全部と言える割合の人は、こうしたランサムウエアの被害に無関心だ。

もし関心があったとしてもそれは単に話のネタ程度であり、この問題に対して自分なりに考えて対策をする人など居ない。

だからこそ、こうした犯罪は成功を続けるし、被害は減るどころか増える一方なのである。


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TSMCの日本誘致に関して [雑談]

現在世界最大規模の半導体製造企業であるTSMC。

同社は最先端の半導体製造プロセスを用いた各種CPUやSoCの供給元として、世界で最も重要な企業の一つだ。

一方で

「工場など貧乏な国の安価な労働者にやらせておけばいい」

そういう考えの元、ファブレス企業が幅を利かせているが。

半導体が国家の安全保障要件として非常に重要な地位を占めている今、そういう考えは非常に危険で幼稚な考えに変化している。


こうした背景があったのかどうか、TSMCの工場を日本に誘致するという動きが政府にあったらしい。

半導体株が上昇、台湾TSMCが経産省と共同で日本に施設建設の報道
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-01-05/QMG9POT1UM0Y01

経産省のメンツを懸けた TSMC日本工場誘致
https://weekly-economist.mainichi.jp/articles/20210126/se1/00m/020/048000c

政府、台湾の半導体大手を誘致へ=報道
https://www.epochtimes.jp/p/2020/07/59774.html

かつて日本の半導体生産工場はIntelから一歩遅れる程度を走っていたが、45nm辺りで脱落した。

今はかろうじて元東芝のNAND Flash工場と、旧エルピーダ、現在は米MicronのDRAM工場が10nmクラスの半導体生産を行っているが。

肝心のプロセッサは富士通の工場がCPUの生産をやめて以降、立ち消えになっているし、現在量産される最先端プロセスは5nmだ。


要するに、今回のTSMC誘致は衰退し切った日本の半導体生産業界をもう一度蘇らせようと、そういう事なのだ。

もしこれが出来なかったらと思うと背筋が寒くなるほどだ。

だが、オモチャからロケット、さらに自衛隊の各種装備まで、コンピュータの入らない分野はほとんど無いと言っても過言でない今、出来なければ日本の安全保障は立ち行かなくなる事は間違いない。


だがしかし。

日本国内の認識はこの程度なのだ。

報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/15/news087.html


日本の教育は「すでに用意された答えの丸暗記」が基本で、モノの考え方すら答えが存在する事が前提。

なので、今や幼児から老人までまるで頭を使うと言う事を知らない。

これは多くの産業分野で衰退が止まらない事と密接に関係している。

その一端がコレだ。

以下記事の抜粋


自分が全く知らない分野(そっちの方が多いですよね)のことを伝える報道番組が、今回のTSMCや半導体の話のように、誤った情報や、都合のよい部分だけを切り取られた情報で制作されていたら……。そう思うと、本当に恐ろしくなります。


まあ、国がやる事のほとんどが補助金目当てのハイエナのエサになる以上の意味が無い現状。

この件もどこまで効果があるのか。

日本人はいまだに台湾を見下しているようだが、シャープの件などを見ても明らかで、今は台湾を先生と仰がなければならない時代である。


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キーボードの掃除 [ハードウェア]


よし、キーボードの掃除をしよう。

そう思い立ったのは、最近キーボードの汚れが目立つ事が気になってきたから。

いつもは数ヶ月に一度、簡単に表面のホコリを払ったり中性洗剤を混ぜた水を使って拭き掃除をする態度なのだが。

今回は全部バラして大掃除だ。

かれこれ十年以上使い続けているが、キートップまでバラして清掃した事は無かったために内部のホコリの堆積も無視出来ないレベルになっていたのだ。


というワケで分解。

以下の写真はキーボードの基盤と外したキートップを並べたものだが、基盤を覆うキースイッチを固定する鉄板はかなり汚れが酷く、お見せする事にかなりの抵抗があったために清掃後のものとなる。
(ちなみにこのキーボードはFILCOのマジェスタッチ FKB108M/JB というシロモノ。)

kbc_02.jpg

ここまで分解すると清掃はかなりやりやすい。

今までスキマが狭く手が入らなかった場所の全てを掃除出来るからだ。

特に内部のホコリとキートップ側面の汚れは、組み立てられた状態では掃除がほぼ不可能。

バラさなくてもキートップは工具を使えば外せるので、ここまでする必要は無いかもしれないが。

まあとにかくこうして外せる部品を全部外した方がきれいに出来る事は間違いない。

その結果、以下のようになった。

kbc_01.jpg

上が掃除前、下が掃除後。

低解像度の写真ではわかりにくいかもしれないが、掃除する前はキートップ側面の汚れは目立ち、キーのスキマから見えるホコリも多くかなり汚い。

だが清掃後はよく使うキーのテカリ以外は新品に近いと思えるほどになった。

おかげで気分は晴れやか、ヘタクソなキーボード入力も清掃前より捗るというものだ。


まあそんなワケで、約二時間かけてキーボードを掃除した。

数百円~二千円台程度のキーボードならば、数年に一度買い替えた方が安上がりな作業だが。

このキーボードとはヘタをすれば一生の付き合いになるかもしれない。


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TikTokの脆弱性について思う事 [セキュリティ]


TikTokというアプリの脆弱性がCheck Pointというセキュリティ企業によって発表された。

TikTok 脆弱性
https://duckduckgo.com/?q=TikTok+%E8%84%86%E5%BC%B1%E6%80%A7&ia=web

Check Pointによるこの件の報告内容
https://blog.checkpoint.com/2021/01/26/tiktok-fixes-privacy-issue-discovered-by-check-point-research/


この脆弱性はすでにTikTokを開発している「ByteDance」によって修正が行われているが、脆弱性が修正されるアップデートをインストールしても同様の脆弱性が新たに設けられている可能性が非常に高い。


その根拠はまず「ByteDance」が中国の企業であるという事。

中国企業は例え個人企業といえども中国政府と強い関連性を持ち、ましてや利用者が億単位で存在するアプリの開発企業ともなれば「関連性が無い方がありえない」。

中国政府は中国政府の影響が及ぶあらゆる個人と組織を世界中に展開しており、諜報活動と各種工作に利用している。

TikTokを持つ「ByteDance」は諜報と工作の両方に非常に有効な力を持つため、最初からバックドアが仕込まれたアプリを開発し、修正後も別のバックドアを仕掛けている事は確実だ。


また、脆弱性による影響も中国政府が利用するに都合が良いものだ。

何故なら、脆弱性を利用するとTikTokをインストールしている端末の電話番号やプロフィールなどにアクセス出来るようになり、電話帳の中身も抜く事が出来る。

こうした情報をデータベース化すれば、誰が誰とどのような関係か全てわかってしまう。

当然、端末を持つ特定の個人に成りすます事も容易になるだろう。

政治家などがTikTokを使っていれば、その政治家が関係する人物について情報が洩れる事になる。

そうなれば政治家本人に直接ではなく、周囲の人々を使って政治家を操作可能になるだろう。

また重要な機密情報に関係する人物の特定も簡単だ。

この問題は国家だけでなく企業にもまったく同じ事が言えるので、TikTokは地球上から消滅させる必要があるほど危険なアプリだと思う。


そういうワケで、TikTokを開発しているByteDanceはこの件をさらに自社の信用を高めるネタとして利用しているが、信じてはいけない。

故意に仕込んだバックドアを今まで散々利用してきて、バレたから修正しました、というだけなのだ。

そしてバレた時の事も当然に考えており、各種のシミュレーションも完璧に行っている事だろう。

ByteDanceが取っている一連の動きも、すでに構築済みのシナリオに従って行動し、アプリのアップデートも新たなバックドアを仕込んだ物が即座に提供出来るよう用意されたものを使って「修正しました」と、TikTokを利用している者達にインストールさせている事は間違いない。


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Digikeyからの荷物 [工具・ねじ]

今日、Digikeyから荷物が届いた。

dgk_01.jpg

中身は先日注文したパソコン用の工具。

dgk_02.jpg
Digikeyで買った工具。左端の青いビニール袋は工具を個別に包装していた袋。

内訳は写真右から

・Wiha 75093 差し替え式ドライバ
・Wiha 26547 5mm BOXドライバ
・Wiha 26547 3/16 BOXドライバ
・差し替え式ドライバ交換bit 単品
 3/16 BOX、5mm BOX、#2 + (2本)
・差し替え式ドライバ交換bitセット
 六角 (0.7/0.9/1.3/1.5/2.0/2.5/3.0/4.0)

以上、全てドイツの工具メーカーWiha製で、これだけ買って約7,000円なのだから安い。

日本国内で買えばこの1.5倍程度になるし、それ以前に国内の工具屋では扱っていない物も多い。

過去散々探して随分無駄に時間を費やしたが、まさかDigikeyで扱っていたとは盲点だった。


今回買った工具、実は同じ機能の物を全て持っている。

だが、これまで色々使い勝手が悪い事を我慢していた。

例えばBOXドライバ。

私が今まで使っていた物は先端の径が大きく、障害物に当たって入らなかったり、入るにしても接触するため部品にキズを付けたり、という事があった。

いっその事旋盤で削ろうかとも思ったが、削るとメッキがなくなるのでサビが出る。かといってサビ止めの油を塗れば汚れるし、塗装は論外、再メッキなど別の工具を買った方が安上がりになるため、私が希望する形状のBOXドライバを探した結果、Wiha製工具の中に見つかった、というワケだ。

また、差し替え式のドライバは出先で使う事を考えての選択で、これまでも一般的なドライバを持ち歩いていたが、かさ張る事が問題になっていた。

これを一気に解消出来るものが無いかと探したが、なかなか思うような物が見つからず、WihaのBOXドライバを買うついでに他の工具も眺めていたら正にちょうど良い物があったので注文。

重要な点は#2のプラスビットがある事で、それも4mmと軸が細い事が条件(一般的な差し替え式bitは1/4inch≒6.35mm)なので、これも他には無かったものだ。

これで、これからはドライバを何本も持ち歩かずに済む。


それから今回の荷物はアメリカから送られて来た物なので、開梱から検品までの間、常にウイルス対策に気を使った。

段ボールの梱包から中身を出した後、段ボール箱はすぐに屋外に出し、手を石鹸で洗った。

また、中身を触る時には全ての物を、酸化力のある薬品と界面活性剤の混合物を混ぜた水を雑巾に染み込ませた物で拭いて消毒。

そして作業が終わった後もう一度手洗いをした。

この間、当然だが屋内のあらゆる場所に可能な限り触れないよう気を付け、触った場所は作業後先ほどの雑巾で拭っておいた。


しかしまあ、私の好む道具には外国製が多い。

自動車整備などに使う工具も主に使う物の半分程度がドイツのハゼットとスタビレー、残りはアメリカ(Snap-on)、イタリア(BETA)、スイス(PB)、フランス(FACOM)、スエーデン(BAHCO)とやはり外国製が多く、国産は2割程度か。

国産の工具メーカーももっと頑張って欲しいと思うが・・・KTCなどを実際に使った経験や、近年の高級路線の工具を見る限りダメっぽい。

使いやすさと耐久性などはあって当たり前の世界で、工具としての信頼性と“かゆい所に手が届く”事が重要なのに、それらが私の選んだ工具に大きく劣るのだ。

まあ、単に丈夫だとか、使えればなんでも良い用途には安くて十分なのだが・・・


とにかくこれから私の体の一部となって働いてくれる工具だ。

大切に使おうと思う。


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パソコン用部品の供給に問題 [雑談]

中国が危いらしい。

なんでも、発電所の石炭が足りなくて各地で断続的な停電が起きているとか。

また、借金が返せなくなって債務不履行を起こす企業なども増えているらしい。


この結果、パソコンの部品を製造する各企業も影響を受けて、一部ではすでに値上げも止む無しという話が出ている。

パソコン関連企業の一部はすでに脱中国を進めているから、そういう方面ではあまり影響が出ないかもしれない。

しかしまだ大半の部品は中国企業で製造されている。

なので、自作用部品ではマザーボードやビデオカードなどが品薄になる可能性が出て来た。


それからこの問題とは別に、新型コロナの影響による特需でパソコン用の部品、主にプロセッサ関係の部品などが足りなくなっている。

この“プロセッサ関係”というのは単にAMDやIntelのCPUの事を指すのではなく、周辺機器用の組み込み向けCPUやSoCも含むから厄介だ。

具体的にはSSDのコントローラが大変不足していて、記憶素子のNANDは余っているのにコントローラ不足でSSDが製造出来ない、という事態になっているようだ。

この問題、SSDに限っても世界経済に大きく影響を受ける事から、注文が増えたからといって簡単に設備投資出来ないという事情がある。

今は大増産が必要でも騒ぎが落ち着けば需要が大幅に落ちる事は確実なので、そうなると投資した物がそのまま債務としてお荷物になるからだ。

なので、今ある設備で可能な範囲(或いは突発的な需要増を無視した計画による生産力増加)での増産しか出来ないため、供給がまったく追い付いていないという事らしい。


これらの問題は主にメーカー製パソコンの需要増が原因で、自作向けの部品がいくらか需要増となってところで業界的には蚊が刺した程度の影響であるから、Zen3のRyzenが売れまくっているとか、新しいIntelのCPUに人気が集まって店頭の在庫が足りないとか、そういう事はまったく関係が無い。

だが、影響だけは受けて供給は足りなくなる。

また厄介な事にBitCoinなどの暗号資産の価値が急上昇した事で、にわかにマイニングブームの兆しが見えている事もあって、自作用パソコン部品への需要が増えているらしい。


というワケで、今の所はまだ大きな影響が出ているようには見えないが。

今は関係各所の努力もあってその影響が隠蔽されているのかもしれないが、もし本当にこの話が事実であれば、大きな影響が出るのは時間の問題である。(というか、今の状況がその影響を受けた結果かもしれないが)

とはいえ、中国の電力事情は暖かくなる春以降には多少緩和するはずだし、中国政府もなんの対策も打たないという事もないはず。(対策しても効果がどういう形で出るかは別問題だが。)

まあ今の所は全て「そういう可能性がある」という予想でしかない。

実際にどうなるかは、その時になってみなければ、わからない。


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Zen3 APU“Cezanne”がついに発表 [CPU]


現在開催されているCES 2021にて、ついにZen3 APU(以下Cezanne)が正式発表された。

これまでもリーク情報などを注視して来たが、これからやっと正しい情報が得られる。


AMD、Zen 3アーキテクチャ採用のモバイル向けCPU
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1299728.html


AMDの発表によるとCezanneはIntelのTiger Lakeより高速らしいが、私はほとんど同じか少し(或は大幅に)負けると思っている。

ただ現在のモバイル向けCPUの場合、パソコン本体の熱設計電力がどうなっているかによって同じ型番のCPUでもかなり性能差が出るため、単純な比較は難しいが・・・

まあ実際のところはどうなのか、モノが出た後に実物を使ったテストが証明してくれるだろう。


しかしそれよりも気になる事は、一年前に出たZen2 APU(以下Renoir)すら十分に出回っているとは言えない中でCezanneが出るという事。

RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2021-01-10

こんな事情も噂される中、需要を満たす十分な量を生産出来るのだろうか。

また、型番のリストを確認すると同じ5000番台のAPUであるにも関わらずZen2コアの物が混ざっていた。(該当するものは 5300U / 5500U / 5700U の3種)

こういう事はZen3が欲しくて買ったのに実はZen2だった、という事につながるのでダメだと思うのだが、そもそもパソコンを欲しがる顧客のほとんどがCPUの世代と性能の違いなど理解していないので問題ないのか。

だが私のように色々調べている消費者は、割合で言うと1割にも満たないが人数で言えば相当数居るし、その内の何割かは詳細に調べて間違う事は無いが、残りは間違えて買う可能性がある。

まあ、無知のまま気付かない方が幸せなのかもしれない。

とにかくCezanneが足りない分をRenoirのリネーム品であるLucienneで補うという事は、それほど供給が間に合っていないという事だ。

早ければ2月にCezanneを搭載したパソコンが出るという事だが、流通量は期待出来ないだろう。


最後に、デスクトップ向けのCezanneについて。

デスクトップ向けのCezanneは第二四半期に出るという事なので、早ければ4月中、遅ければ6月という事だ。

供給が間に合っていない状況が何時改善されるかによって実際に流通する時期や数が変わってくるため、これもあまり期待できないかもしれない。

ただ、今回はリテールパッケージで提供されるという話である。

デスクトップ版のRenoirは数少ない搭載製品を買うか、基本マザーボードと抱き合わせのバルク販売のものを買うかしかなく、ある意味幻のAPUになってしまった。

だがリテールパッケージで供給されれば自作派にとっては入手しやすくなるだろう。

とはいえ、出ても当分の間は品薄で入手難の時期が続くと予想される。


参考
Ryzen 5000Gシリーズに2つのコアが混在する理由 AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/039/4039743/

AMD、Ryzen 5000 MobileやRDNA 2 Mobile、更に第3世代EPYCなど公開 - CES 2021
https://news.mynavi.jp/article/20210113-1641475/



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本当のロータリーエンヂン [クルマ]

今世紀の日本人にとって、ロータリーエンヂンと言って思い浮かぶのは、三角オムスビがマユ型のローターハウヂング内をゴロゴロと回る、“ヴァンケル式ロータリーエンヂン”であると思う。(というか「ロータリーエンジン」自体が忘れ去られて久しい)

この“ヴァンケル式ロータリーエンヂン”についての説明は、以下のWikipediaに丸投げする。

ロータリーエンジン
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%83%B3


だが、それよりはるか昔、本物のロータリーエンヂンは存在した。

その本物のロータリーエンヂンとはどういう物か、想像出来る人は数少ない。

それは・・・


クランクシャフトが固定されていて、エンヂン本体が回転するエンヂンなのだ!!!


クランクシャフトが固定されていて、エンヂン本体が回転する。

一体何をどう考えたら、そんな奇怪・・・いや、機械が創造出来るのか。

今現在の、エンヂン=クランクケースが車体(或いは機体又は船体等)に固定され、クランクシャフトから動力を取り出す形態しかイメージ出来ない人にとっては、一体エンヂン本体が回転して、どうやって混合気を供給し、点火プラグに火花を飛ばすのか、という疑問が湧くと思う。(というかそれ以前に・・・以下略)

だが、今から100年以上前に発明されたロータリーエンヂンと云うモノは、エンヂン本体が回転する内燃機関であったのだ。


本物のロータリーエンヂンは、初め航空機用のエンヂンとして開発された。

当時はシリンダーとシリンダーヘッドに細かいフィンが多数刻まれた空冷式が普通で、エンヂンが前に進む時に空気がフィンに当たる事で余剰熱を除去し、オーバーヒートを防いでいた。

航空機用となれば尚更、地上を走るクルマより大きく重い機体を加速させ、空中に浮かび上がらせるために相応の大馬力を必要とする。

となればエンヂンは大型化し、エンヂンが発生する熱も大きく増える。
(第二次世界大戦の頃など数十リットルの排気量で1000~3000馬力以上の大きなエンジンが普通にあった)

一方で当時のエンヂンは潤滑機構・油脂の性能含め今ほど発達しておらず、速度が遅いうえにプロペラからの風もエンヂンの冷却にいささか心許ない状況。

そこで当時の技術者は考えた。

エンヂンを冷やすためにもっと風を当てたい。

だったら、エンヂン自体を回せばいいぢゃないか!!!!

こうして出来たのが、本物のロータリーエンヂン。(ホントかよ。)

普通はエンヂン本体を機体に固定しクランクシャフトにプロペラを取り付けて回すのを、クランクシャフトを機体に固定してエンヂン本体≒クランクケースにプロペラを取り付けて回すのだ。

今現在でも西洋で一般にロータリーエンヂンと言えばこのエンヂン本体が回転する物を指す。

日本人がロータリーエンヂンと言うのは、アチラではヴァンケルエンヂンと云うらしい。


ちなみに、私の知る限りロータリーエンヂンは「主に」航空機用でしか存在しないが、一例だけ地上を走る自動車に採用された実績がある。(この記事を書いた後にWikipediaを見たら他の例もあるらしい事を知ったが・・・)

しかもそれは・・・

FFのオートバイなのだ!!!

彼の迷車は「メゴラ」という。

二輪車のFFなので、なんと前輪の内部にエンヂンを搭載。つまりイン・ホイール・モーターの元祖だ。

しかも星形五気筒なのである!!!

現在の一般常識では、普通ならブレーキが存在するフロントホイールハブがそのままクランクケースになっている。(従ってブレーキ装置は後輪にしか存在しない)

キャブレターはフロントフォークに固定され、アクスルシャフトを兼ねた中空のクランクシャフト内を混合気が通過して各シリンダーに供給される。

こんな構造なのでガソリンはフロントフォークに備え付けられたサブタンクから重力でキャブレターに送るが、サブタンクへは車体側のメインタンクから手動式のポンプで汲み上げなければならない。

定期的に手でポンプを操作しないとガス欠でエンヂンが止まってしまうのである。

さらに!!!!

クランクシャフトがフロントフォークに固定され、エンヂン本体がホイールと共に回転するため、車体が停止する=エンヂンも停止(当然クラッチなど無い)である事から、一般公道の走行は不可能に思えるのだが。

当時の記録によると元々競技車両として生産・販売された後に公道仕様も量産されて、一般道を走っていたらしい。

競技車両ならば一度走り出せばゴールまで止まる事が無いから良いが、一般道ではどうしていたのか。

まあ当時は信号機も無い時代。

交差点を通過する時は、一時停止など不要だったのかもしれないが・・・


まあそんなワケで。

私の中ではロータリーエンヂン=エンヂン本体が回るモノという認識が形成されている。
(一般常識としてロータリー=マツダの図式を覆すほどではないが)

え?何故唐突にこんなネタを出したのかって?

それは先日この記事を見たから。


いま再びマツダの水素ロータリーエンジンへの期待「REは水素燃料と相性が良いのか?」
https://motor-fan.jp/article/10016010


今、電気自動車に関する不都合な真実が改めて注目されつつあり、水素を燃料とした内燃機関が再び脚光を当てられているらしい。

ロータリーいいよね、ロータリー。

出た当時は往復運動が無い効率の良いエンヂンであり、夢のような未来を想像させたというロータリー。

無知な一般人が夢想した夢は、夢のまま終わってしまったが・・・

かつては世界中の自動車メーカーがこぞって実用化に向けた研究開発を行ったが、実用化して市販車に搭載したメーカーはドイツのNSUに日本のマツダとスズキ、そしてイギリスのノートンだけ。(スズキとノートンは二輪車に搭載して市販。Wikipediaではソ連製のロータリーの説明があるが知らん、試作車をそのまま市販したような有象無象も無視、他に航空機用や模型用も市販されているが一般的でないため除外する)

その内本当の意味で実用化した、と言えるのは事実上マツダだけで、しかもそのエンヂンで世界各地のレースに勝っている上にル・マン24時間耐久レースで総合優勝までしている。

それが今度は、20年以上前に開発していた水素ロータリーが再び注目を浴びているという。

私は、内燃機関こそが自動車の動力としてベストであると信じているが。(これはロマンとかいう曖昧なモノではない)

水素は太陽光発電で水を電気分解すれば大量生産&貯蔵も可能であるし、燃やしても水しか出ない。

電気自動車が抱える電池の生産・廃棄とリサイクルという、極めて重いエネルギー消費の足枷も無い。
(さらに言えばモーターや電気系統も一般の内燃機関より生産とリサイクルに多大なエネルギーが必要)

やっぱりこれからは水素エンジン(或いは現行内燃機関でも使えるゼロエミッション燃料)の時代だと、思いたい。


参考:

ロータリーエンジン (初期航空機)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%83%B3_(%E5%88%9D%E6%9C%9F%E8%88%AA%E7%A9%BA%E6%A9%9F)

メゴラ
https://duckduckgo.com/?q=%E3%83%A1%E3%82%B4%E3%83%A9&iax=images&ia=images



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RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった [ハードウェア]

現在AMDのRyzenシリーズとそれを搭載するノートパソコン、及びAMD製APUがベースのSoCを使うPS5やXBOXが世界的に品薄になっている。

この理由が意外な所にあるという話をネット上で見つけた。

その理由とは、調味料の「味の素」でおなじみの味の素が製造する“ABFフィルム”という素材の不足であるようだ。

なお、ニュースソースはどこか忘れてしまい、ここに書けない。


この問題のABFフィルムとは、半導体のダイから配線を引き出してパッケージなどの各種基板までを繋ぐ回路を製造するために不可欠で、現在最先端のCPUなどに対し100%のシェアで使われているもの。

ABFフィルム
https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/

なので当然、スマートフォン用のSoCなどにも使われている。

味の素のABFフィルムなくしては、今や生活必需品となりつつあるスマートフォンも存在できないのだ。


最先端の半導体製造は、その工場の生産能力を様々な勢力が奪い合っている。

その中でもAMDは注文の数が少ないために比較的力が弱い勢力で、桁違いの数を生産するIntelやApple、Qualcomなどへ優先的にABFが割り振られてしまう事は仕方のない事かもしれない。

まあそんなワケで、味の素ががんばって増産するか、半導体の世界的な需要が激減する又はRyzenやPS5などの需要が落ち着くまで、AMDの製品が潤沢に出回る事は無さそうである。


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Rocket Lake-S のシングルスレッド性能は期待通りか [CPU]


あけましておめでとうございます。

今年もヨロシクお願いいたします。


という事で今年初のネタは、Intelより2021年第一四半期に発売される予定の“Rocket Lake-S”。

気になっていたのであひる先生にお尋ねすると、いくつかのサイトで“Rocket Lake-S”ことCore i9 11900Kのベンチマークスコアが掲載されていた。

Core i9 11900K Bench
https://duckduckgo.com/?q=Core+i9+11900K+Bench&ia=web

記事のタイトル通りこれらはリーク情報であり、正式なものではない。

だがシングルスレッドの性能がZen3を超える事は確実のようである。

一方でコア数は8コアが上限なので、マルチスレッドの性能は相変わらずZen3が最速だ。


ところで“Rocket Lake-S”のコア数が前モデルのComet Lake-Sよりも減った理由は、ダイサイズと消費電力(≒熱問題)の制約であろう。

いまだ14nmプロセスで製造されるIntel製デスクトップCPUは、これまでAMDに対抗するため最大4コアから6コア、8コア、10コアと増えて来たが、コアが増えれば当然にダイサイズが大きくなる。

そのためウエハ一枚から採れるダイの減少に加えて歩留まりの低下にも悩まされて来たし、同時に消費電力の増大にも悩まされて来た。

その一方で最大16コアのRyzenにはマルチスレッド性能で大差を付けられて、無理にコア数を増やしても到底対抗出来る状態ではない。

ならばいっその事最大8コアにしてダイサイズと14nmの消費電力問題を緩和※し、シングルスレッド性能が向上した新コアを採用する事で確実に勝てる分野でシェア確保をしようとするのは合理的な判断だ。
※14nmの消費電力問題とは、CPUは一般により縮小された製造プロセスのCPUよりもトランジスタの駆動電圧を下げる事が難しいために、動作周波数を上げていくと消費電力が大幅に増えてしまうという問題。CPUコアを減らせば単純に負荷が減るので、消費電力を削減出来る。

実際のところ、一般的なパソコンであれば8コアもあれば十分であり、販売数量の大半は8コア以下。

無理にAMDと同じ土俵で戦う意味は、現在のIntelにはまったく無いのである。

そして来年以降に出る10nmプロセスを使った新しいCPUは、最大16コア以上である事は確実。

経営に大きな余裕のあるIntelは、ハイエンド分野でAMD製CPUに勝つのはこの時でも遅くはない。


とまあそんなワケで、数ヶ月以内に出るであろう“Rocket Lake-S”は期待通りのシングルスレッド性能であり、ゲームなどのシングルスレッド性能が重要な分野で最速の座を奪還する事は確実である。


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ハイブリッドとはなにかを考えさせられる [クルマ]

ポルシェ919 Hybrid。

私が知る限り、F1を含め世界で最も速いクルマ。

世界各地のサーキットでF1を凌ぐコースレコードを作り、ニュルブルクリンクでは35年間破られなかった6分12秒のコースレコードを一分近く上回る5分19秒の記録を打ち立てた。

ポルシェ919 Hybridが何故こんなに速いのかと言うと、一言で言えば加速の速さだ。(実際走っている映像を見ればわかる)

タイヤとシャシー、サスペンションなどは、最早どこのコンストラクターでも一定以上の水準を持ち、車体の速さ自体は大体同じレベル。

こうなったらどこで差をつけるかというと、頭文字Dではないが直線でもカーブでもない所しかない。

その“直線でもカーブでもない所”を構成する要素の一つが加速。(まあそれを可能にするには車体の・・・以下略)

最高速度まで達する時間が短ければ短いほど速く走れるなんて事は、子供でも理解出来る理だ。


では何故ポルシェ919 Hybridの加速が速いのかというと、それは電気モーターで一時的に駆動輪の力を増やす事が可能だから。

ポルシェ919 Hybridの場合レース仕様では最大500馬力、記録に挑戦する仕様では最大700馬力のエンジン出力に、300~400馬力くらい電気モーターで上乗せ可能らしい。

当然そのシステムにはハイブリッドの技術が使われている。

だが私は、ハイブリッドの回生システムを単純に「減速時のエネルギーを回収している」としか思っていなかった。

何故ならそれが一般論であるからだ。

だがそう考えると、ポルシェ919 Hybridの加速は説明が付かなかった。

理由は回生エネルギーが絶対的に不足するから。

私の常識では、減速時だけしか、回生エネルギーを得られなかったからだ。

しかし、ポルシェ919 Hybridの回生システムは排気ガスからも回生エネルギーを得ていた。

この事はレース関係の事情に詳しい人ならば常識の範疇だったに違いない。

だが、私は今まで知らなかった。


私のこれまでの常識で考えると、排気ガスのエネルギーを利用するシステムとしてはターボチャージャーしか思いつかない。

ターボは排気ガスの圧力をタービンの回転力に変換して、エンジンが吸入する空気の密度を大きくするシステムである。

一般的な、エンジンに空気を押し込むという表現は根本的に間違っている。

それはともかく、自然吸気エンジンのパワーアップを真剣に考えた事がある人には、排気ガスのエネルギーを再利用するという事はロスにしかならないというのが常識だ。

何故なら、排気ガスのエネルギーを再利用する事は燃焼室への反射波を生んで排気抵抗となり、4ストロークエンジンが排気ガスを燃焼室の外へ押し出す排気工程ではポンピングロスとなり得るし、排気工程で生まれる慣性で燃焼室の空気密度を下げて吸気を助けるはずが、燃焼室内のガスが少しでも多く残っていれば逆に燃焼室内と吸気管内の圧力差が減ってしまって混合気の充填効率を落としてしまうからだ。(故に自然吸気エンジンでの排気ガスのエネルギー利用は、電気デバイスの利用もしくは排気管の構造で反射波の発生サイクルを調整する事での、未燃焼ガスを燃焼室に押し戻す事を前提としていた、というかそれしか出来ないのだが)

だがもし、そのロスを上回る利得が得られるシステムが存在するとしたら、話はまったく違ってくる。

それがターボという過給システムだ。

ターボはエンジンが吸入する空気の密度を上げて酸素量を増やし、より多くの燃料を燃やす事を可能にする。

元々は航空機が数千メートルの高空を飛行する際、大気圧=空気の密度=酸素量の減少によってエンジンの出力が下がってしまう事に対する解決策であったが、大気圧が一定の場合燃料を燃やすために必要な酸素の量を増やす事が可能という点で、シリンダーの容積=排気量=エンジンの大きさを上げずともエンジンの出力を上げる事が可能な手段となったのだ。


このとき、タービンを回すために必要な力を、発電機を回す力に換算したらどれだけのエネルギーになるのか?

これを想像出来なかった自分が恥ずかしい。

そしてポルシェの技術者はそれをやった。

その結果は世界一速いクルマの誕生である。


実際の所、ポルシェ919 Hybridのエンジンはターボチャージャーを装備したエンジンなので、単純にタービンを回すエネルギーを発電機に・・・というシロモノではない。

もっと複雑で、ターボによる過給で生まれた余剰エネルギーを余すことなく発電機で回収して、電気エネルギーとして蓄え、それを効果的に加速に使えるよう緻密な制御がなされているはずである。

そして、これだけの技術があれば、一般公道を走るクルマにも使えたら・・・と思うのは当然の事。

だがそれは無理なのだ。

何故なら、一般公道を走るクルマが生み出す排気ガスのエネルギーはとても小さいから。(エンジンの設計次第では或いは・・・とも思うが)

一般に車重1トン前後のクルマが時速60km/h程度で巡行するために必要な馬力は精々十数馬力。

しかし、高速道路の走行まで考えて作られるエンジンでは、その十数馬力で消費されるエネルギーから排出されるわずかな排気ガスのエネルギーを回生システムとして有効活用するには無駄が多すぎる。

私が思うに、その程度では回生システムを駆動するためのエネルギーを上回る排気ガスのエネルギーが無い、という事だと思う。

ポルシェ919 Hybridの場合はエンジンの最大出力付近を維持する、サーキットでの走行だからこそ可能だったシステムと言えるだろう。

また、一般公道で多用される停止又は低速からの加速は非常にエネルギー効率が悪い。

ただでさえ効率が悪い事の繰り返しが多い一般の自動車運用で、排気ガスのエネルギーを再利用するなど、魔法(オマエは気に入らないから、カエルにでもなぁれ!と言うレベルの)でも使わなければ不可能だと思う。


というワケで。

この記事

内燃機関超基礎講座 | ポルシェが919ハイブリッドに2.0?V4直噴ターボを選んだ理由
https://motor-fan.jp/tech/10017617

を読んだ私は、正に目から鱗であった。

まあ、知っている人からすれば(以下略

こうして私は、ハイブリッドシステムの奥深さを学んだのであった。


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この世には安全なIoTデバイスなど存在しない [セキュリティ]


以前は個人用のコンピュータといえばデスクトップ・パソコンだったが、現在は種類が増えてスマートフォンなどの携帯端末をはじめ、インターネットに常時接続されるテレビや冷蔵庫など、個人を取り巻く電化製品の多くが“パーソナルなコンピュータ”と化している。

こうしたコンピュータは現在“IoTデバイス”として再定義され、もはや社会インフラとして必須のデバイスとなった。

つまり、これらをなくしては生活そのものが成り立たなくなっているのだ。


だが、こうしたIoTデバイスは常に何らかの欠陥を持つ。

特にソフトウェアに絡むセキュリティ上の脆弱性は、それが無いデバイス自体が存在しない。


という事を本記事の読者に認識していただいた上で、以下のニュースを見て欲しい。


iPhoneのiMessageにひそむ「ゼロクリックの脆弱性」でジャーナリストが政府からハッキングを受ける
https://gigazine.net/news/20201221-iphone-imessage-exploit-kismet-zero-click/


この記事は今日投稿されたGIGAZINEの記事だが、この手のニュースは過去にいくらでも出ている。

この記事と過去の記事で共通する事は、始めからあった欠陥が原因でデバイスの持ち主が一方的に被害を受けるという事。

そして受けた被害をいくらかでも修復する事は不可能であるという事だ。

一旦漏れた個人情報は絶対に消去する事が出来ないのは当然、そのうえ金銭的・社会的損失が発生したとなれば、一体誰が補償するのか。

誰も補償など出来はしない。


以上の事から、「この世には安全なIoTデバイスなど存在しない」と言える。

IoTデバイスとは常に個人の生命と財産を脅かす可能性を持ったデバイスなのだ。

インターネットが存在しない時代であれば危険から物理的に逃れる事も可能だったが、今や地球の裏側でさえほぼリアルタイムに情報通信が可能である以上、危険から逃げる事など不可能である。

怖い時代になったものだ。



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フィッシングメール [セキュリティ]


私は匿名性が必要なサイトへの会員情報登録には、必ずそれ専用のメールアドレスを使っている。

このメールアドレスは誰かとの通信に使うわけではないので、一年に一回程度しかログインしないのだが。

今日、メールボックスに溜まっているであろうゴミメールを掃除しようとログインした所、こんなメールが届いていた。

phish.png

見るからにアマゾンからの偽メールである。

これはフィッシングメールだな、と思いメールに記載されている電話番号をアヒル先生に調べてもらったところ、思った以上に検索に引っ掛かった。

アマゾンの偽メールに記載された電話番号をアヒル先生に調べてもらった
https://duckduckgo.com/?q=03-5757-5252&ia=calculator


検索結果にはこのフィッシングメールに引っ掛かった、哀れな子羊達の叫びが多数。

ざっと見た感じ、アマゾンだけでなく楽天の偽メールでも同じ番号が使われているようだ。

また、当然ながら違う番号でも同様に詐欺に使われている模様。


それにしても、一体どうやってこのメールアドレスが犯罪者に渡ったのだろう。

このアドレスは無意味な英数字の羅列なので、考えられるのは会員登録したサイトから流出した事。それしかない。

恐らく会員のメールアドレスをその手の闇ルートで販売しているのだろう。

このような事があるから、私は“それ専用”のメールアドレスを使うのだ。

おかげで個人的な繋がりのある人との連絡に使うアドレスにはこの手の詐欺メールが届いた記憶が無い。


ちなみに、このアドレスには他にも怪しげなメールが大量に届く。

これら全てが詐欺メールである事は確定なので、いつも私は内容を確認する事もなく削除している。

だが、今回気が向いてメールの内容を確認してみたらコレだ。

たまにはこういう経験もしてみるものだ。

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Uberも自動運転自動車の開発から撤退か [クルマ]

自動運転機能を持つ自動車は、2020年には実用化される。

そういう話しがあったのは何時の事か。

私は「不可能だ」と思ったが、今となってはそんな話も無かった事にされている。


そんな中、このようなニュースが。

Uber ATG売却報道など自動運転関連で注目ニュース相次ぐ
https://eetimes.jp/ee/articles/2012/01/news061.html

Uberは自動運転自動車の開発において先頭をゆく企業の一つで、Googelの次くらいに本格的な開発を始めた企業だったと思う。

当初から拙速な開発を私は問題視していて、実際に事故を起こし、その内の一つは歩行者を死亡させている。


結局の所、2020年現在の技術では極めて限定的な環境下でしか自動運転は出来ていない。

つまりはそういう事だ。

となれば、もうこれ以上の開発は不可能と思うのも当然だろう。

開発を続ける事自体に意味があるとしても、莫大な金を注ぎ込んでも投資を回収する目途が立たないからだ。

Uberが自動運転技術の開発部門の売却を検討するのも理解出来るというものだ。


私はこのブログで何度も繰り返し記事に書いているが、そもそも自動運転自動車で「万が一の時にはドライバーが対処する」というのはあまりにも非現実的でバカげた話である。

自動運転自動車はハンドルやブレーキ・アクセルなど、人が操作する機能があってはいけない乗り物なのだ。


それが実現出来ないのであれば、施設の構内や高速道路など、不測の事態が発生しにくい所に限った限定的な“運転補助”以上の機能を、自動車に持たせてはいけない。

そんな事もわからない人があまりにも多い事が現実だ。

この事は実際に問題が発生してからでないとルール作りもままならないという事は理解出来るが、記事中の“自動運転技術の進歩に伴って、十分な安全性の定義も改善されなければならない”という記述に関しても「やっとここまで話が進んだのか」というのが私の感想である。



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NUROで管理者アカウントが漏れる脆弱性 [セキュリティ]

NURO光で使用する管理者アカウントが特定される
https://gigazine.net/news/20201128-nuro-onu-vulnerablity/


このGIGAZINEの記事は、ソニーネットワークコミュニケーションズの「NURO光」に契約すると貸与される「光回線終端装置(ONU)」に脆弱性が発見され、これによって管理者アカウントのIDとパスワードが漏れてしまうという事が書かれている。

このONUがまた問題で、中国の「Huawei」製であるために、あって当たり前の問題がやっと発見されたか、と感じている。


こうした問題はどこの国のどのようなIT機器でも見られるものだが、中国製は群を抜いて多い。

私はこうした中国製のIT機器やソフトウェア及びサービスに存在する脆弱性は、意図して仕込まれ(或いは放置され)ていると考えている。

理由は簡単、中国の共産党政府からそう指示されているからだ。

いついかなる時でも共産党から下った命令を実行出来るように準備し。或いは運用されているのだ。


こうした問題は発覚したら「ゴメンネ」で済ますのがTI業界の慣例。

何故なら、こうした問題で起きた損害を全て復旧する事は不可能であり、また専門知識の無い者には何が起きているかも理解する事が難しいため、有耶無耶にするのも簡単だからだ。

中国はこうした慣例を上手く利用している。

また、発覚した問題は普通可能な限り早く修正されるが、多くの例で放置されたまま。

これもIT業界では普通の事だ。

ちなみに記事中にGIGAZINEが独自に発見した脆弱性が書かれているが、これに対しての顛末を読むと「Huawei」はそもそもこうした問題に対する窓口が無く、「NURO」も我関せずという回答であり、出来れば公表しないで欲しいとまで言って来ている。

このNURO側の対応には呆れた。

とはいえ、ソフトウェアのアップデートで修正が可能な場合、後でバックドアを仕込みなおす事も簡単だが。


まあそんな感じで、“ソニーネットワークコミュニケーションズの「NURO光」”はヤバイと。

そもそも過去に多くの問題が指摘されている「Huawei」と取引するなど言語道断である。

同じく光回線のONUを供給するNECと比べて仕入れがかなり安いのだろうが。

ソニーネットワークコミュニケーションズにとって高くついた取引だと思うが、恐らくこのまま「Huawei」と取引を続けるだろう。


今後セキュリティを重視して光回線やその他の各種サービスを契約しようと考えている方。

もしこの記事を読んだなら、「Huawei」と取引している企業は避けた方が良いと思う。

※ちなみに日本国内で最も多く「Huawei」と取引している企業はソフトバンク。これも覚えておいた方が良いだろう。


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Zen3がより扱いやすくなるアップデート [CPU]


Ryzen 5000、まだ本気を出していなかった。新しい最適化機能で性能をさらに引き上げ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1291044.html

まあ“ダメ人間の常套句”のような言葉が入っている記事の見出しはともかく、impressの記事によるとZen3の自動オーバークロック機能「Precision Boost Overdrive 2」(以降 PBO2)に関するアップデートがあり、負荷のかかっていないCPUコアの電圧を自動的に下げる事で消費電力を削減、これによって出る電力的・熱的余裕によって一部のコアをより高い周波数で動作させる事が可能になるようだ。


この機能はこれまでRyzenの弱点とされて来た低負荷時の消費電力をこれまでよりも減らすだけでなく、全体的な性能の底上げまで可能にする。

ただしUEFIのアップデートを行う必要があるために、「AGESA 1.1.8.0」を適用済みでない環境では利用出来ない。

また、機能を有効にするにはUEFIの設定を行う必要もある。(アップデートしただけで必ずONとは限らないため)

今後発売されるマザーボードやZen3のRyzenを搭載する完成品のパソコンは順次「AGESA 1.1.8.0」適用済みが出荷されるだろうが、適用済みでない物を買った場合には自力でUEFIのアップデートとPBO2の設定を変更しなければならない。

私としてはZen3のRyzen出荷に間に合わせるべき機能のアップデートだと思うが・・・

これもAMDらしいと言えばAMDらしい。


なんにせよ、この機能のおかげで性能と消費電力のバランスがより改善される事で、全てのZen3使いに大きな恩恵がある事は間違いない。

出来る事なら買った状態で使用者が何もせずともこの機能が使えれば良いが、Zen3を使う人はこの件に関してしばらくの間注意が必要だと思う。


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富岳とM1の共通点 [CPU]

昨日公表されたニュースによると、富士通の開発したスーパーコンピュータ“富岳”は、スーパーコンピュータの性能ランキングにおいて二期連続で4冠※を達成したという。
※「TOP500、HPCG、HPL-AI、Graph500」の4つで世界一位。


一方で先日Appleから発表された、Apple初の独自設計SoC“M1”はこれまでIntel MACに採用されたどのIntel製CPUよりも速く、しかも私の調べた限り既存のパソコン用CPUの中ではZen3を含めて最も消費電力当たりの性能が高いCPUである。

この二つ、“これまでに無かった圧倒的な高性能”という点で共通するが、この結果に対し大きな貢献を果たしている“ある仕様”も共通する。

それは“DRAMをCPUの直近に直付けしている”という点だ。

A64FX_M1.jpg
左が“富岳”のCPU「A64FX」、右はAppleのM1。

現在の一般的なパソコンやサーバーは、メインメモリを“モジュール”という部品として供給されていて、メイン基板にハンダ付けされた“カードエッジコネクタ”に差し込まれている。

mc_Jdie.jpg
メモリモジュール。写真はDDR4 SDRAMの物になる。

DDR_cec.jpg
一般にメモリスロットと呼ばれるカードエッジコネクタ。写真はDDR SDARMの物。

この場合メモリはCPUから一定以上離れた場所に接続される。

その結果メインメモリへのアクセスには大きな遅延が生じて、アクセス速度を上げる事は容易ではない。

一方富岳は32GBの超大容量キャッシュメモリとしてHBMが、M1の場合はメインメモリとして8GB又は16GBのLPDDRメモリが、CPU直近に搭載されている。

このようにCPUとメモリチップが近いと信号の到達時間も短いし、HBMやDDR-SDRAMはパラレルバスなので各配線で信号の到達する時間を合わせる事が容易になる上、距離が短いという事は配線の抵抗も少なくなるためより細い配線を高密度に配置する事も可能となり、一般にメモリモジュールを使うDRAMは64bitバスであるのに対して富岳のA64FXの場合HBMのバス幅512bit、M1はメインメモリ周りの仕様は不明(バス幅は32bitx4?)ながらCPUダイ直近のパッケージ上にLPDDRを搭載するために相当なアクセス速度と低レイテンシを実現していると思われる。

こうしたメモリ周りの仕様に合わせてCPUコアの設計と動作させるソフトウェアの最適化も当然に行われていると思われ、これによって今までのシステムに無い高い性能を実現している。


ちなみに同様の共通点はPS5にもあり、同じZen2コアを持つRyzen 3700Xなどと比べると処理速度はかなり違うと考えられる。

PS5のSoCとM1と比べた場合、その差が気になる所だが。

スペックはPS5の方が上なので、PS5の方が速いとは思う。


それにしてもHBMを搭載したAMDのAPUはまだなのか!

もう5年以上待っているのだが。

当時のAMDによると構想はあるらしいが、Appleに先を越されている場合ではないと思う。

HBMの生産はMicronも始めた事だし、調達やコストの問題も改善されているはずなのだがなぁ。


参考:

スーパーコンピュータ「富岳」TOP500、HPCG、HPL-AIにおいて2期連続の世界第1位を獲得
https://www.riken.jp/pr/news/2020/20201117_2/index.html

富岳は、主要なスパコンベンチのすべてで1位を獲得することが重要
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1289662.html

同じZen2 APUでもまったくの別物
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2020-03-20

AMDの“Zen”と、HBM
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2015-05-08

スーパーコンピューター「富岳」が世界一位になったらしい
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2020-06-23-1


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Ryzen5000について調べた [CPU]

私感だが、予想通り入手難になっているZen3ことRyzen 5000系 CPU。

6コアの5600Xは当初在庫を維持する店もあったが、海外でのレビューではかなり良い評価である事を受けてか、すぐに日本国内も品薄状態に。

今すぐ欲しいと思うほどの情熱と行動力がある人以外は、心にゆとりを持って来年まで待った方が良いだろう。


そんな中、国内では個人やPC関係情報誌のサイトなどでレビューの続報が上がり始めている。

そのレビューに関する要点は以下の通り。

1. 得手不得手はまだ残るものの、ほとんどの場合でIntel製CPUよりも大幅に速くなった
2. ゲームしかしない人は5600Xが最適解
3. 5800Xは3800Xと同様に性能は良いが扱い辛いCPU
4. メインメモリの問題が特定のマザーボードで出ている
5. TDPの枠内で使う分には消費電力が少なく熱問題も出ないが、そうでない場合は爆熱になった
6. 最大消費電力がZen2よりも上がっているので、マザーボード選びは注意が必要


1に関してはソフトウェア開発者がIntel製CPUに最適化されたコンパイラを使う限り、AMD製CPUは性能を100%発揮出来ない。

にも関わらずこの結果である。

もし全てのソフトウェアが多少なりともZen3にも最適化された場合、どうなるかは推して知るべしである。


2に関しては、5600Xが場合によって上位のCPUを上回る成績を出す事が根拠となっている。

この理由はTDPが低い分最大動作周波数を高く維持しやすいからだと私は想像する。

いずれにせよ、IPCと動作周波数両方が上がった結果、かなり化けたようである。


3は5800Xを狙っている人にとって大問題だ。

どうもスペックを満たすためにかなり無理をしているようで、消費電力が相応に多いらしい。

レビュー記事によっては16コアの5950Xよりも冷却性能の高いCPUクーラーが必要という評価である。

最大消費電力は5950Xの方が多いが、ダイ二つに負荷が分散する5950Xに対し5800Xはダイ一つに集中する事が問題となるようである。


4についてはZenが出て以降毎回同じ事の繰り返しで、AGESAの熟成不足は明白だ。

メモリコントローラ自体Zen2と同一とはいえ、マザーボードも合わせると条件が変わるのだろう。

これも毎度の事ながら、数ヶ月後にはAGESAの改良が進んで解決すると思われる。


5は3と根本が同じ問題で、CPUの性能を限界まで引き出そうとすると二次曲線的に消費電力が増える事に因る。

Zen3はZen2よりもオーバークロックの上限が明らかに上がっており、冷却さえ足りていれば5Ghzにまで届くという。

複数のコアが5Ghz前後まで上がれば相当な大電流が流れる事になり、5950Xの場合消費電力は200Wを超える事もあるらしい。

200W超ともなればかつてのFX-9590に匹敵し、発熱量もかなりのものになる。

CPUクーラーは“TDP~Wまで対応”と性能が表記されるが、昔と違い現在のTDPはCPUの最大消費電力ではない。

よってTDP表記に合わせたCPUクーラーでは冷却能力が足りなくなるし、CPUクーラーのTDP表記自体も根拠が無い事が普通であるため、5800X以上を使うのであれば最低でもTDP表記が200W以上の物を選び、可能であれば性能に関する評判を調べた上で何を使うか決めた方が良さそうである。


そして最後の6。

5の続きの話となるが、消費電力の上限が上がっているのであれば、マザーボードの電源回路もこれに応じた物が必要だ。

ここに来てB550搭載マザーボードが異常とも思える豪華なVRMである事の理由に繋がって来る。

恐らく、最低でもPhase数が4+2(Vcore / IO)のVRMを持つB550マザーボードであるが、5600Xを使う場合これもで足りる。

だが5800Xや5900X、或いは5950Xの場合、CPUの要求する電力によりVRMの許容電流ギリギリまで電流が流れると、動作が不安定になったり最悪VRMの焼損という事態にもなりかねない。

従って、5600X以外のZen3を使いたければ、マザーボードはCPUの要求する最大電流の2倍以上の容量を持つVRMかどうかを目安に選ぶべきだ。

具体的には5950Xの場合EDCという設定値が140Aとなっているため、この範囲内で使うのならVRMに使われるFETの最大電流が合計で280A以上あれば十分。

また、UEFIの設定を変更してもっと回すのなら、最大1.45Vで250Wと見積もって172A、余裕を見て350A~400A程度のVRMを持つマザーボードを選べば良い。

さらにオーバークロックの夢を追いたい人は、もっと多くの電流が流せるVRMを持つマザーボードを選ぶべきだ。

このVRMの最大電流はFETのスペックから割り出すが、その情報は以下のサイトで公表されている。

参考にして欲しい。


B550 VRM tier list
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/hc3pcz/b550_vrm_tier_list/

※X570が載っているリストは許容出来る最大電流がリスト中に表記されている。
 B550のみのリストはFETがHiとLowを分けて書かれている場合、Low側を参照する事。

 例1:Prime B550-PLUSの場合、L(Lowの意)が「1L:SiRA12」となっているので
 データシートを見ると最大電流は25A、Phase数は8+2なので最大200Aとわかる。

 例2:Prime B550M-Aは、Lが「2L:SiRA12」でPhase数は4+2だが、
 2Lは恐らく1Phase当たりFET2個という意味なので最大200Aであると思う。

 当然だが、最大電流の余裕が多いほどVRMの発熱が減る事は覚えておくべきだ。


参考:

16コアCPUの頂点「Ryzen 9 5950X」とリーズナブルな「Ryzen 5 5600X」の実力
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1289129.html

「Ryzen 9 5950X」「Ryzen 5 5600X」を加えすべてのRyzen 5000シリーズの実力を俯瞰する
https://ascii.jp/elem/000/004/034/4034108/






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