停滞中

ここしばらくはこれといったネタが無い状態が続いている。

色々と忙しい事もあるが、PC業界も私の興味を引くネタがあまりないというのもある。

また、Zen3のCPUが手に入らない事も困る。

半導体不足でTSMCの製造が逼迫している事もあって、AMDのRyzenは“好評の割に思ったほど売れなかったZen2とZen2コアのAPU”は在庫がダブついているにも関わらず、今一番必要とされているZen3がまったく足りていないのだ。


ただまあ、今月は良い話題もまったく無いわけではない。

一つはZen3のAPU“Cezanne”を搭載したノートパソコンが、極めて少数ながら流通し始めている事。

そしてもう一つ、今月(2021年3月)末に、IntelのRocket Lake-Sが出荷される見込みだという事だ。


ちなみに現在の世界的半導体不足は、Intelにとってかなりの追い風になっているはずである。

何故ならAMDはTSMCに生産委託している関係で生産量を増やす事が非常に困難であるが、Intelは自社工場を持つうえに他社の半導体をほとんど作っていない。

恐らくIntelの工場への半導体製造依頼は以前よりも増えたかもしれないが、元々Intelの工場は諸事情で他社の半導体生産を受注しづらい状況にある。

なので、自分達のCPUを作るうえで障害になるものは、製造プロセスの開発に失敗し続けている事以外に存在しないのだ。

よって、14nmプロセスで生産されるRocket Lake-Sは、私の知り得ない理由が無い限り出荷開始と共に潤沢に流通するだろう。

しかもRocket Lake-Sはデスクトップ向けのCPUなので、OEM向けの需要もノートパソコン用CPUと違いそれほど多くは無い事から自作市場へ流される量も確保しやすいと思われ、さらにZen3と比較してIPCも優秀であるため消費電力が多めである事を許容出来れば8コア以下の需要に対し、入手性も含めてRyzenよりも相当有利だ思う。


というワケで、Zen3のAPUが載ったノートパソコンが欲しいなぁと思うと共に、Rocket Lake-Sがどんなモノか楽しみなので発売日が待ち遠しい今日この頃。

Zen3のAPUが載ったノートパソコンについてはAsusのゲーム用ハイエンドくらいしか今は買えないので、普通のが出るまで待つしか。

デスクトップ向けのZen3は・・・もう半ばあきらめている。

対岸の火事ではない

GIGAZINEの記事によると、韓国の起亜自動車が、ランサムウエアの攻撃で麻痺しているらしい。

23億以上の身代金をヒュンダイ傘下の起亜自動車がランサムウェアによる攻撃を受けて要求される
https://gigazine.net/news/20210222-kia-ransomware-attack/

自動車を製造する企業では過去、ニッサンの英国工場が同じ理由で一時操業を停止したし、昨年はホンダもやられている。

日本国内ではランサムウエアによる被害が拡大していて、この記事の内容を対岸の火事と見る事は私には出来ない。

明日は我が身かもしれないのだ。


が、実際の所地球上のほとんど全部と言える割合の人は、こうしたランサムウエアの被害に無関心だ。

もし関心があったとしてもそれは単に話のネタ程度であり、この問題に対して自分なりに考えて対策をする人など居ない。

だからこそ、こうした犯罪は成功を続けるし、被害は減るどころか増える一方なのである。

TSMCの日本誘致に関して

現在世界最大規模の半導体製造企業であるTSMC。

同社は最先端の半導体製造プロセスを用いた各種CPUやSoCの供給元として、世界で最も重要な企業の一つだ。

一方で

「工場など貧乏な国の安価な労働者にやらせておけばいい」

そういう考えの元、ファブレス企業が幅を利かせているが。

半導体が国家の安全保障要件として非常に重要な地位を占めている今、そういう考えは非常に危険で幼稚な考えに変化している。


こうした背景があったのかどうか、TSMCの工場を日本に誘致するという動きが政府にあったらしい。

半導体株が上昇、台湾ＴＳＭＣが経産省と共同で日本に施設建設の報道
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-01-05/QMG9POT1UM0Y01

経産省のメンツを懸けた　ＴＳＭＣ日本工場誘致
https://weekly-economist.mainichi.jp/articles/20210126/se1/00m/020/048000c

政府、台湾の半導体大手を誘致へ=報道
https://www.epochtimes.jp/p/2020/07/59774.html

かつて日本の半導体生産工場はIntelから一歩遅れる程度を走っていたが、45nm辺りで脱落した。

今はかろうじて元東芝のNAND Flash工場と、旧エルピーダ、現在は米MicronのDRAM工場が10nmクラスの半導体生産を行っているが。

肝心のプロセッサは富士通の工場がCPUの生産をやめて以降、立ち消えになっているし、現在量産される最先端プロセスは5nmだ。


要するに、今回のTSMC誘致は衰退し切った日本の半導体生産業界をもう一度蘇らせようと、そういう事なのだ。

もしこれが出来なかったらと思うと背筋が寒くなるほどだ。

だが、オモチャからロケット、さらに自衛隊の各種装備まで、コンピュータの入らない分野はほとんど無いと言っても過言でない今、出来なければ日本の安全保障は立ち行かなくなる事は間違いない。


だがしかし。

日本国内の認識はこの程度なのだ。

報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/15/news087.html


日本の教育は「すでに用意された答えの丸暗記」が基本で、モノの考え方すら答えが存在する事が前提。

なので、今や幼児から老人までまるで頭を使うと言う事を知らない。

これは多くの産業分野で衰退が止まらない事と密接に関係している。

その一端がコレだ。

以下記事の抜粋


“自分が全く知らない分野（そっちの方が多いですよね）のことを伝える報道番組が、今回のTSMCや半導体の話のように、誤った情報や、都合のよい部分だけを切り取られた情報で制作されていたら……。そう思うと、本当に恐ろしくなります。”


まあ、国がやる事のほとんどが補助金目当てのハイエナのエサになる以上の意味が無い現状。

この件もどこまで効果があるのか。

日本人はいまだに台湾を見下しているようだが、シャープの件などを見ても明らかで、今は台湾を先生と仰がなければならない時代である。

キーボードの掃除

よし、キーボードの掃除をしよう。

そう思い立ったのは、最近キーボードの汚れが目立つ事が気になってきたから。

いつもは数ヶ月に一度、簡単に表面のホコリを払ったり中性洗剤を混ぜた水を使って拭き掃除をする態度なのだが。

今回は全部バラして大掃除だ。

かれこれ十年以上使い続けているが、キートップまでバラして清掃した事は無かったために内部のホコリの堆積も無視出来ないレベルになっていたのだ。


というワケで分解。

以下の写真はキーボードの基盤と外したキートップを並べたものだが、基盤を覆うキースイッチを固定する鉄板はかなり汚れが酷く、お見せする事にかなりの抵抗があったために清掃後のものとなる。
（ちなみにこのキーボードはFILCOのマジェスタッチ FKB108M/JB というシロモノ。）



ここまで分解すると清掃はかなりやりやすい。

今までスキマが狭く手が入らなかった場所の全てを掃除出来るからだ。

特に内部のホコリとキートップ側面の汚れは、組み立てられた状態では掃除がほぼ不可能。

バラさなくてもキートップは工具を使えば外せるので、ここまでする必要は無いかもしれないが。

まあとにかくこうして外せる部品を全部外した方がきれいに出来る事は間違いない。

その結果、以下のようになった。



上が掃除前、下が掃除後。

低解像度の写真ではわかりにくいかもしれないが、掃除する前はキートップ側面の汚れは目立ち、キーのスキマから見えるホコリも多くかなり汚い。

だが清掃後はよく使うキーのテカリ以外は新品に近いと思えるほどになった。

おかげで気分は晴れやか、ヘタクソなキーボード入力も清掃前より捗るというものだ。


まあそんなワケで、約二時間かけてキーボードを掃除した。

数百円～二千円台程度のキーボードならば、数年に一度買い替えた方が安上がりな作業だが。

このキーボードとはヘタをすれば一生の付き合いになるかもしれない。

TikTokの脆弱性について思う事

TikTokというアプリの脆弱性がCheck Pointというセキュリティ企業によって発表された。

TikTok 脆弱性
https://duckduckgo.com/?q=TikTok+%E8%84%86%E5%BC%B1%E6%80%A7&ia=web

Check Pointによるこの件の報告内容
https://blog.checkpoint.com/2021/01/26/tiktok-fixes-privacy-issue-discovered-by-check-point-research/


この脆弱性はすでにTikTokを開発している「ByteDance」によって修正が行われているが、脆弱性が修正されるアップデートをインストールしても同様の脆弱性が新たに設けられている可能性が非常に高い。


その根拠はまず「ByteDance」が中国の企業であるという事。

中国企業は例え個人企業といえども中国政府と強い関連性を持ち、ましてや利用者が億単位で存在するアプリの開発企業ともなれば「関連性が無い方がありえない」。

中国政府は中国政府の影響が及ぶあらゆる個人と組織を世界中に展開しており、諜報活動と各種工作に利用している。

TikTokを持つ「ByteDance」は諜報と工作の両方に非常に有効な力を持つため、最初からバックドアが仕込まれたアプリを開発し、修正後も別のバックドアを仕掛けている事は確実だ。


また、脆弱性による影響も中国政府が利用するに都合が良いものだ。

何故なら、脆弱性を利用するとTikTokをインストールしている端末の電話番号やプロフィールなどにアクセス出来るようになり、電話帳の中身も抜く事が出来る。

こうした情報をデータベース化すれば、誰が誰とどのような関係か全てわかってしまう。

当然、端末を持つ特定の個人に成りすます事も容易になるだろう。

政治家などがTikTokを使っていれば、その政治家が関係する人物について情報が洩れる事になる。

そうなれば政治家本人に直接ではなく、周囲の人々を使って政治家を操作可能になるだろう。

また重要な機密情報に関係する人物の特定も簡単だ。

この問題は国家だけでなく企業にもまったく同じ事が言えるので、TikTokは地球上から消滅させる必要があるほど危険なアプリだと思う。


そういうワケで、TikTokを開発しているByteDanceはこの件をさらに自社の信用を高めるネタとして利用しているが、信じてはいけない。

故意に仕込んだバックドアを今まで散々利用してきて、バレたから修正しました、というだけなのだ。

そしてバレた時の事も当然に考えており、各種のシミュレーションも完璧に行っている事だろう。

ByteDanceが取っている一連の動きも、すでに構築済みのシナリオに従って行動し、アプリのアップデートも新たなバックドアを仕込んだ物が即座に提供出来るよう用意されたものを使って「修正しました」と、TikTokを利用している者達にインストールさせている事は間違いない。

Digikeyからの荷物

今日、Digikeyから荷物が届いた。



中身は先日注文したパソコン用の工具。


Digikeyで買った工具。左端の青いビニール袋は工具を個別に包装していた袋。

内訳は写真右から

・Wiha 75093 差し替え式ドライバ
・Wiha 26547 5mm BOXドライバ
・Wiha 26547 3/16 BOXドライバ
・差し替え式ドライバ交換bit 単品
　3/16 BOX、5mm BOX、#2 ＋ (2本)
・差し替え式ドライバ交換bitセット
　六角 (0.7/0.9/1.3/1.5/2.0/2.5/3.0/4.0)

以上、全てドイツの工具メーカーWiha製で、これだけ買って約7,000円なのだから安い。

日本国内で買えばこの1.5倍程度になるし、それ以前に国内の工具屋では扱っていない物も多い。

過去散々探して随分無駄に時間を費やしたが、まさかDigikeyで扱っていたとは盲点だった。


今回買った工具、実は同じ機能の物を全て持っている。

だが、これまで色々使い勝手が悪い事を我慢していた。

例えばBOXドライバ。

私が今まで使っていた物は先端の径が大きく、障害物に当たって入らなかったり、入るにしても接触するため部品にキズを付けたり、という事があった。

いっその事旋盤で削ろうかとも思ったが、削るとメッキがなくなるのでサビが出る。かといってサビ止めの油を塗れば汚れるし、塗装は論外、再メッキなど別の工具を買った方が安上がりになるため、私が希望する形状のBOXドライバを探した結果、Wiha製工具の中に見つかった、というワケだ。

また、差し替え式のドライバは出先で使う事を考えての選択で、これまでも一般的なドライバを持ち歩いていたが、かさ張る事が問題になっていた。

これを一気に解消出来るものが無いかと探したが、なかなか思うような物が見つからず、WihaのBOXドライバを買うついでに他の工具も眺めていたら正にちょうど良い物があったので注文。

重要な点は#2のプラスビットがある事で、それも4mmと軸が細い事が条件（一般的な差し替え式bitは1/4inch≒6.35mm）なので、これも他には無かったものだ。

これで、これからはドライバを何本も持ち歩かずに済む。


それから今回の荷物はアメリカから送られて来た物なので、開梱から検品までの間、常にウイルス対策に気を使った。

段ボールの梱包から中身を出した後、段ボール箱はすぐに屋外に出し、手を石鹸で洗った。

また、中身を触る時には全ての物を、酸化力のある薬品と界面活性剤の混合物を混ぜた水を雑巾に染み込ませた物で拭いて消毒。

そして作業が終わった後もう一度手洗いをした。

この間、当然だが屋内のあらゆる場所に可能な限り触れないよう気を付け、触った場所は作業後先ほどの雑巾で拭っておいた。


しかしまあ、私の好む道具には外国製が多い。

自動車整備などに使う工具も主に使う物の半分程度がドイツのハゼットとスタビレー、残りはアメリカ(Snap-on)、イタリア(BETA)、スイス(PB)、フランス(FACOM)、スエーデン(BAHCO)とやはり外国製が多く、国産は2割程度か。

国産の工具メーカーももっと頑張って欲しいと思うが・・・KTCなどを実際に使った経験や、近年の高級路線の工具を見る限りダメっぽい。

使いやすさと耐久性などはあって当たり前の世界で、工具としての信頼性と“かゆい所に手が届く”事が重要なのに、それらが私の選んだ工具に大きく劣るのだ。

まあ、単に丈夫だとか、使えればなんでも良い用途には安くて十分なのだが・・・


とにかくこれから私の体の一部となって働いてくれる工具だ。

大切に使おうと思う。

パソコン用部品の供給に問題

中国が危いらしい。

なんでも、発電所の石炭が足りなくて各地で断続的な停電が起きているとか。

また、借金が返せなくなって債務不履行を起こす企業なども増えているらしい。


この結果、パソコンの部品を製造する各企業も影響を受けて、一部ではすでに値上げも止む無しという話が出ている。

パソコン関連企業の一部はすでに脱中国を進めているから、そういう方面ではあまり影響が出ないかもしれない。

しかしまだ大半の部品は中国企業で製造されている。

なので、自作用部品ではマザーボードやビデオカードなどが品薄になる可能性が出て来た。


それからこの問題とは別に、新型コロナの影響による特需でパソコン用の部品、主にプロセッサ関係の部品などが足りなくなっている。

この“プロセッサ関係”というのは単にAMDやIntelのCPUの事を指すのではなく、周辺機器用の組み込み向けCPUやSoCも含むから厄介だ。

具体的にはSSDのコントローラが大変不足していて、記憶素子のNANDは余っているのにコントローラ不足でSSDが製造出来ない、という事態になっているようだ。

この問題、SSDに限っても世界経済に大きく影響を受ける事から、注文が増えたからといって簡単に設備投資出来ないという事情がある。

今は大増産が必要でも騒ぎが落ち着けば需要が大幅に落ちる事は確実なので、そうなると投資した物がそのまま債務としてお荷物になるからだ。

なので、今ある設備で可能な範囲（或いは突発的な需要増を無視した計画による生産力増加）での増産しか出来ないため、供給がまったく追い付いていないという事らしい。


これらの問題は主にメーカー製パソコンの需要増が原因で、自作向けの部品がいくらか需要増となってところで業界的には蚊が刺した程度の影響であるから、Zen3のRyzenが売れまくっているとか、新しいIntelのCPUに人気が集まって店頭の在庫が足りないとか、そういう事はまったく関係が無い。

だが、影響だけは受けて供給は足りなくなる。

また厄介な事にBitCoinなどの暗号資産の価値が急上昇した事で、にわかにマイニングブームの兆しが見えている事もあって、自作用パソコン部品への需要が増えているらしい。


というワケで、今の所はまだ大きな影響が出ているようには見えないが。

今は関係各所の努力もあってその影響が隠蔽されているのかもしれないが、もし本当にこの話が事実であれば、大きな影響が出るのは時間の問題である。（というか、今の状況がその影響を受けた結果かもしれないが）

とはいえ、中国の電力事情は暖かくなる春以降には多少緩和するはずだし、中国政府もなんの対策も打たないという事もないはず。（対策しても効果がどういう形で出るかは別問題だが。）

まあ今の所は全て「そういう可能性がある」という予想でしかない。

実際にどうなるかは、その時になってみなければ、わからない。

Zen3 APU“Cezanne”がついに発表

現在開催されているCES 2021にて、ついにZen3 APU(以下Cezanne)が正式発表された。

これまでもリーク情報などを注視して来たが、これからやっと正しい情報が得られる。


AMD、Zen 3アーキテクチャ採用のモバイル向けCPU
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1299728.html


AMDの発表によるとCezanneはIntelのTiger Lakeより高速らしいが、私はほとんど同じか少し(或は大幅に)負けると思っている。

ただ現在のモバイル向けCPUの場合、パソコン本体の熱設計電力がどうなっているかによって同じ型番のCPUでもかなり性能差が出るため、単純な比較は難しいが・・・

まあ実際のところはどうなのか、モノが出た後に実物を使ったテストが証明してくれるだろう。


しかしそれよりも気になる事は、一年前に出たZen2 APU(以下Renoir)すら十分に出回っているとは言えない中でCezanneが出るという事。

RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2021-01-10

こんな事情も噂される中、需要を満たす十分な量を生産出来るのだろうか。

また、型番のリストを確認すると同じ5000番台のAPUであるにも関わらずZen2コアの物が混ざっていた。（該当するものは 5300U / 5500U / 5700U の3種）

こういう事はZen3が欲しくて買ったのに実はZen2だった、という事につながるのでダメだと思うのだが、そもそもパソコンを欲しがる顧客のほとんどがCPUの世代と性能の違いなど理解していないので問題ないのか。

だが私のように色々調べている消費者は、割合で言うと1割にも満たないが人数で言えば相当数居るし、その内の何割かは詳細に調べて間違う事は無いが、残りは間違えて買う可能性がある。

まあ、無知のまま気付かない方が幸せなのかもしれない。

とにかくCezanneが足りない分をRenoirのリネーム品であるLucienneで補うという事は、それほど供給が間に合っていないという事だ。

早ければ2月にCezanneを搭載したパソコンが出るという事だが、流通量は期待出来ないだろう。


最後に、デスクトップ向けのCezanneについて。

デスクトップ向けのCezanneは第二四半期に出るという事なので、早ければ4月中、遅ければ6月という事だ。

供給が間に合っていない状況が何時改善されるかによって実際に流通する時期や数が変わってくるため、これもあまり期待できないかもしれない。

ただ、今回はリテールパッケージで提供されるという話である。

デスクトップ版のRenoirは数少ない搭載製品を買うか、基本マザーボードと抱き合わせのバルク販売のものを買うかしかなく、ある意味幻のAPUになってしまった。

だがリテールパッケージで供給されれば自作派にとっては入手しやすくなるだろう。

とはいえ、出ても当分の間は品薄で入手難の時期が続くと予想される。


参考
Ryzen 5000Gシリーズに2つのコアが混在する理由　AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/039/4039743/

AMD、Ryzen 5000 MobileやRDNA 2 Mobile、更に第3世代EPYCなど公開 - CES 2021
https://news.mynavi.jp/article/20210113-1641475/

本当のロータリーエンヂン

今世紀の日本人にとって、ロータリーエンヂンと言って思い浮かぶのは、三角オムスビがマユ型のローターハウヂング内をゴロゴロと回る、“ヴァンケル式ロータリーエンヂン”であると思う。（というか「ロータリーエンジン」自体が忘れ去られて久しい）

この“ヴァンケル式ロータリーエンヂン”についての説明は、以下のWikipediaに丸投げする。

ロータリーエンジン
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%83%B3


だが、それよりはるか昔、本物のロータリーエンヂンは存在した。

その本物のロータリーエンヂンとはどういう物か、想像出来る人は数少ない。

それは・・・


クランクシャフトが固定されていて、エンヂン本体が回転するエンヂンなのだ！！！


クランクシャフトが固定されていて、エンヂン本体が回転する。

一体何をどう考えたら、そんな奇怪・・・いや、機械が創造出来るのか。

今現在の、エンヂン＝クランクケースが車体(或いは機体又は船体等)に固定され、クランクシャフトから動力を取り出す形態しかイメージ出来ない人にとっては、一体エンヂン本体が回転して、どうやって混合気を供給し、点火プラグに火花を飛ばすのか、という疑問が湧くと思う。（というかそれ以前に・・・以下略）

だが、今から100年以上前に発明されたロータリーエンヂンと云うモノは、エンヂン本体が回転する内燃機関であったのだ。


本物のロータリーエンヂンは、初め航空機用のエンヂンとして開発された。

当時はシリンダーとシリンダーヘッドに細かいフィンが多数刻まれた空冷式が普通で、エンヂンが前に進む時に空気がフィンに当たる事で余剰熱を除去し、オーバーヒートを防いでいた。

航空機用となれば尚更、地上を走るクルマより大きく重い機体を加速させ、空中に浮かび上がらせるために相応の大馬力を必要とする。

となればエンヂンは大型化し、エンヂンが発生する熱も大きく増える。
（第二次世界大戦の頃など数十リットルの排気量で1000～3000馬力以上の大きなエンジンが普通にあった）

一方で当時のエンヂンは潤滑機構・油脂の性能含め今ほど発達しておらず、速度が遅いうえにプロペラからの風もエンヂンの冷却にいささか心許ない状況。

そこで当時の技術者は考えた。

エンヂンを冷やすためにもっと風を当てたい。

だったら、エンヂン自体を回せばいいぢゃないか！！！！

こうして出来たのが、本物のロータリーエンヂン。（ホントかよ。）

普通はエンヂン本体を機体に固定しクランクシャフトにプロペラを取り付けて回すのを、クランクシャフトを機体に固定してエンヂン本体≒クランクケースにプロペラを取り付けて回すのだ。

今現在でも西洋で一般にロータリーエンヂンと言えばこのエンヂン本体が回転する物を指す。

日本人がロータリーエンヂンと言うのは、アチラではヴァンケルエンヂンと云うらしい。


ちなみに、私の知る限りロータリーエンヂンは「主に」航空機用でしか存在しないが、一例だけ地上を走る自動車に採用された実績がある。（この記事を書いた後にWikipediaを見たら他の例もあるらしい事を知ったが・・・）

しかもそれは・・・

ＦＦのオートバイなのだ！！！

彼の迷車は「メゴラ」という。

二輪車のＦＦなので、なんと前輪の内部にエンヂンを搭載。つまりイン・ホイール・モーターの元祖だ。

しかも星形五気筒なのである！！！

現在の一般常識では、普通ならブレーキが存在するフロントホイールハブがそのままクランクケースになっている。（従ってブレーキ装置は後輪にしか存在しない）

キャブレターはフロントフォークに固定され、アクスルシャフトを兼ねた中空のクランクシャフト内を混合気が通過して各シリンダーに供給される。

こんな構造なのでガソリンはフロントフォークに備え付けられたサブタンクから重力でキャブレターに送るが、サブタンクへは車体側のメインタンクから手動式のポンプで汲み上げなければならない。

定期的に手でポンプを操作しないとガス欠でエンヂンが止まってしまうのである。

さらに！！！！

クランクシャフトがフロントフォークに固定され、エンヂン本体がホイールと共に回転するため、車体が停止する＝エンヂンも停止（当然クラッチなど無い）である事から、一般公道の走行は不可能に思えるのだが。

当時の記録によると元々競技車両として生産・販売された後に公道仕様も量産されて、一般道を走っていたらしい。

競技車両ならば一度走り出せばゴールまで止まる事が無いから良いが、一般道ではどうしていたのか。

まあ当時は信号機も無い時代。

交差点を通過する時は、一時停止など不要だったのかもしれないが・・・


まあそんなワケで。

私の中ではロータリーエンヂン＝エンヂン本体が回るモノという認識が形成されている。
（一般常識としてロータリー＝マツダの図式を覆すほどではないが）

え？何故唐突にこんなネタを出したのかって？

それは先日この記事を見たから。


いま再びマツダの水素ロータリーエンジンへの期待「REは水素燃料と相性が良いのか？」
https://motor-fan.jp/article/10016010


今、電気自動車に関する不都合な真実が改めて注目されつつあり、水素を燃料とした内燃機関が再び脚光を当てられているらしい。

ロータリーいいよね、ロータリー。

出た当時は往復運動が無い効率の良いエンヂンであり、夢のような未来を想像させたというロータリー。

無知な一般人が夢想した夢は、夢のまま終わってしまったが・・・

かつては世界中の自動車メーカーがこぞって実用化に向けた研究開発を行ったが、実用化して市販車に搭載したメーカーはドイツのＮＳＵに日本のマツダとスズキ、そしてイギリスのノートンだけ。（スズキとノートンは二輪車に搭載して市販。Wikipediaではソ連製のロータリーの説明があるが知らん、試作車をそのまま市販したような有象無象も無視、他に航空機用や模型用も市販されているが一般的でないため除外する）

その内本当の意味で実用化した、と言えるのは事実上マツダだけで、しかもそのエンヂンで世界各地のレースに勝っている上にル・マン24時間耐久レースで総合優勝までしている。

それが今度は、20年以上前に開発していた水素ロータリーが再び注目を浴びているという。

私は、内燃機関こそが自動車の動力としてベストであると信じているが。（これはロマンとかいう曖昧なモノではない）

水素は太陽光発電で水を電気分解すれば大量生産＆貯蔵も可能であるし、燃やしても水しか出ない。

電気自動車が抱える電池の生産・廃棄とリサイクルという、極めて重いエネルギー消費の足枷も無い。
（さらに言えばモーターや電気系統も一般の内燃機関より生産とリサイクルに多大なエネルギーが必要）

やっぱりこれからは水素エンジン（或いは現行内燃機関でも使えるゼロエミッション燃料）の時代だと、思いたい。


参考：

ロータリーエンジン (初期航空機)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%83%B3_(%E5%88%9D%E6%9C%9F%E8%88%AA%E7%A9%BA%E6%A9%9F)

メゴラ
https://duckduckgo.com/?q=%E3%83%A1%E3%82%B4%E3%83%A9&iax=images&ia=images

RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった

現在AMDのRyzenシリーズとそれを搭載するノートパソコン、及びAMD製APUがベースのSoCを使うPS5やXBOXが世界的に品薄になっている。

この理由が意外な所にあるという話をネット上で見つけた。

その理由とは、調味料の「味の素」でおなじみの味の素が製造する“ABFフィルム”という素材の不足であるようだ。

なお、ニュースソースはどこか忘れてしまい、ここに書けない。


この問題のABFフィルムとは、半導体のダイから配線を引き出してパッケージなどの各種基板までを繋ぐ回路を製造するために不可欠で、現在最先端のCPUなどに対し100％のシェアで使われているもの。

ABFフィルム
https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/

なので当然、スマートフォン用のSoCなどにも使われている。

味の素のABFフィルムなくしては、今や生活必需品となりつつあるスマートフォンも存在できないのだ。


最先端の半導体製造は、その工場の生産能力を様々な勢力が奪い合っている。

その中でもAMDは注文の数が少ないために比較的力が弱い勢力で、桁違いの数を生産するIntelやApple、Qualcomなどへ優先的にABFが割り振られてしまう事は仕方のない事かもしれない。

まあそんなワケで、味の素ががんばって増産するか、半導体の世界的な需要が激減する又はRyzenやPS5などの需要が落ち着くまで、AMDの製品が潤沢に出回る事は無さそうである。

Rocket Lake-S のシングルスレッド性能は期待通りか

あけましておめでとうございます。

今年もヨロシクお願いいたします。


という事で今年初のネタは、Intelより2021年第一四半期に発売される予定の“Rocket Lake-S”。

気になっていたのであひる先生にお尋ねすると、いくつかのサイトで“Rocket Lake-S”ことCore i9 11900Kのベンチマークスコアが掲載されていた。

Core i9 11900K Bench
https://duckduckgo.com/?q=Core+i9+11900K+Bench&ia=web

記事のタイトル通りこれらはリーク情報であり、正式なものではない。

だがシングルスレッドの性能がZen3を超える事は確実のようである。

一方でコア数は8コアが上限なので、マルチスレッドの性能は相変わらずZen3が最速だ。


ところで“Rocket Lake-S”のコア数が前モデルのComet Lake-Sよりも減った理由は、ダイサイズと消費電力(≒熱問題)の制約であろう。

いまだ14nmプロセスで製造されるIntel製デスクトップCPUは、これまでAMDに対抗するため最大4コアから6コア、8コア、10コアと増えて来たが、コアが増えれば当然にダイサイズが大きくなる。

そのためウエハ一枚から採れるダイの減少に加えて歩留まりの低下にも悩まされて来たし、同時に消費電力の増大にも悩まされて来た。

その一方で最大16コアのRyzenにはマルチスレッド性能で大差を付けられて、無理にコア数を増やしても到底対抗出来る状態ではない。

ならばいっその事最大8コアにしてダイサイズと14nmの消費電力問題を緩和※し、シングルスレッド性能が向上した新コアを採用する事で確実に勝てる分野でシェア確保をしようとするのは合理的な判断だ。
※14nmの消費電力問題とは、CPUは一般により縮小された製造プロセスのCPUよりもトランジスタの駆動電圧を下げる事が難しいために、動作周波数を上げていくと消費電力が大幅に増えてしまうという問題。CPUコアを減らせば単純に負荷が減るので、消費電力を削減出来る。

実際のところ、一般的なパソコンであれば8コアもあれば十分であり、販売数量の大半は8コア以下。

無理にAMDと同じ土俵で戦う意味は、現在のIntelにはまったく無いのである。

そして来年以降に出る10nmプロセスを使った新しいCPUは、最大16コア以上である事は確実。

経営に大きな余裕のあるIntelは、ハイエンド分野でAMD製CPUに勝つのはこの時でも遅くはない。


とまあそんなワケで、数ヶ月以内に出るであろう“Rocket Lake-S”は期待通りのシングルスレッド性能であり、ゲームなどのシングルスレッド性能が重要な分野で最速の座を奪還する事は確実である。

ハイブリッドとはなにかを考えさせられる

ポルシェ919 Hybrid。

私が知る限り、F1を含め世界で最も速いクルマ。

世界各地のサーキットでF1を凌ぐコースレコードを作り、ニュルブルクリンクでは35年間破られなかった6分12秒のコースレコードを一分近く上回る5分19秒の記録を打ち立てた。

ポルシェ919 Hybridが何故こんなに速いのかと言うと、一言で言えば加速の速さだ。（実際走っている映像を見ればわかる）

タイヤとシャシー、サスペンションなどは、最早どこのコンストラクターでも一定以上の水準を持ち、車体の速さ自体は大体同じレベル。

こうなったらどこで差をつけるかというと、頭文字Dではないが直線でもカーブでもない所しかない。

その“直線でもカーブでもない所”を構成する要素の一つが加速。（まあそれを可能にするには車体の・・・以下略）

最高速度まで達する時間が短ければ短いほど速く走れるなんて事は、子供でも理解出来る理だ。


では何故ポルシェ919 Hybridの加速が速いのかというと、それは電気モーターで一時的に駆動輪の力を増やす事が可能だから。

ポルシェ919 Hybridの場合レース仕様では最大500馬力、記録に挑戦する仕様では最大700馬力のエンジン出力に、300～400馬力くらい電気モーターで上乗せ可能らしい。

当然そのシステムにはハイブリッドの技術が使われている。

だが私は、ハイブリッドの回生システムを単純に「減速時のエネルギーを回収している」としか思っていなかった。

何故ならそれが一般論であるからだ。

だがそう考えると、ポルシェ919 Hybridの加速は説明が付かなかった。

理由は回生エネルギーが絶対的に不足するから。

私の常識では、減速時だけしか、回生エネルギーを得られなかったからだ。

しかし、ポルシェ919 Hybridの回生システムは排気ガスからも回生エネルギーを得ていた。

この事はレース関係の事情に詳しい人ならば常識の範疇だったに違いない。

だが、私は今まで知らなかった。


私のこれまでの常識で考えると、排気ガスのエネルギーを利用するシステムとしてはターボチャージャーしか思いつかない。

ターボは排気ガスの圧力をタービンの回転力に変換して、エンジンが吸入する空気の密度を大きくするシステムである。

一般的な、エンジンに空気を押し込むという表現は根本的に間違っている。

それはともかく、自然吸気エンジンのパワーアップを真剣に考えた事がある人には、排気ガスのエネルギーを再利用するという事はロスにしかならないというのが常識だ。

何故なら、排気ガスのエネルギーを再利用する事は燃焼室への反射波を生んで排気抵抗となり、４ストロークエンジンが排気ガスを燃焼室の外へ押し出す排気工程ではポンピングロスとなり得るし、排気工程で生まれる慣性で燃焼室の空気密度を下げて吸気を助けるはずが、燃焼室内のガスが少しでも多く残っていれば逆に燃焼室内と吸気管内の圧力差が減ってしまって混合気の充填効率を落としてしまうからだ。（故に自然吸気エンジンでの排気ガスのエネルギー利用は、電気デバイスの利用もしくは排気管の構造で反射波の発生サイクルを調整する事での、未燃焼ガスを燃焼室に押し戻す事を前提としていた、というかそれしか出来ないのだが）

だがもし、そのロスを上回る利得が得られるシステムが存在するとしたら、話はまったく違ってくる。

それがターボという過給システムだ。

ターボはエンジンが吸入する空気の密度を上げて酸素量を増やし、より多くの燃料を燃やす事を可能にする。

元々は航空機が数千メートルの高空を飛行する際、大気圧＝空気の密度＝酸素量の減少によってエンジンの出力が下がってしまう事に対する解決策であったが、大気圧が一定の場合燃料を燃やすために必要な酸素の量を増やす事が可能という点で、シリンダーの容積＝排気量＝エンジンの大きさを上げずともエンジンの出力を上げる事が可能な手段となったのだ。


このとき、タービンを回すために必要な力を、発電機を回す力に換算したらどれだけのエネルギーになるのか？

これを想像出来なかった自分が恥ずかしい。

そしてポルシェの技術者はそれをやった。

その結果は世界一速いクルマの誕生である。


実際の所、ポルシェ919 Hybridのエンジンはターボチャージャーを装備したエンジンなので、単純にタービンを回すエネルギーを発電機に・・・というシロモノではない。

もっと複雑で、ターボによる過給で生まれた余剰エネルギーを余すことなく発電機で回収して、電気エネルギーとして蓄え、それを効果的に加速に使えるよう緻密な制御がなされているはずである。

そして、これだけの技術があれば、一般公道を走るクルマにも使えたら・・・と思うのは当然の事。

だがそれは無理なのだ。

何故なら、一般公道を走るクルマが生み出す排気ガスのエネルギーはとても小さいから。（エンジンの設計次第では或いは・・・とも思うが）

一般に車重１トン前後のクルマが時速60km/h程度で巡行するために必要な馬力は精々十数馬力。

しかし、高速道路の走行まで考えて作られるエンジンでは、その十数馬力で消費されるエネルギーから排出されるわずかな排気ガスのエネルギーを回生システムとして有効活用するには無駄が多すぎる。

私が思うに、その程度では回生システムを駆動するためのエネルギーを上回る排気ガスのエネルギーが無い、という事だと思う。

ポルシェ919 Hybridの場合はエンジンの最大出力付近を維持する、サーキットでの走行だからこそ可能だったシステムと言えるだろう。

また、一般公道で多用される停止又は低速からの加速は非常にエネルギー効率が悪い。

ただでさえ効率が悪い事の繰り返しが多い一般の自動車運用で、排気ガスのエネルギーを再利用するなど、魔法（オマエは気に入らないから、カエルにでもなぁれ！と言うレベルの）でも使わなければ不可能だと思う。


というワケで。

この記事

内燃機関超基礎講座 | ポルシェが919ハイブリッドに2.0?V4直噴ターボを選んだ理由
https://motor-fan.jp/tech/10017617

を読んだ私は、正に目から鱗であった。

まあ、知っている人からすれば（以下略

こうして私は、ハイブリッドシステムの奥深さを学んだのであった。

この世には安全なIoTデバイスなど存在しない

以前は個人用のコンピュータといえばデスクトップ・パソコンだったが、現在は種類が増えてスマートフォンなどの携帯端末をはじめ、インターネットに常時接続されるテレビや冷蔵庫など、個人を取り巻く電化製品の多くが“パーソナルなコンピュータ”と化している。

こうしたコンピュータは現在“IoTデバイス”として再定義され、もはや社会インフラとして必須のデバイスとなった。

つまり、これらをなくしては生活そのものが成り立たなくなっているのだ。


だが、こうしたIoTデバイスは常に何らかの欠陥を持つ。

特にソフトウェアに絡むセキュリティ上の脆弱性は、それが無いデバイス自体が存在しない。


という事を本記事の読者に認識していただいた上で、以下のニュースを見て欲しい。


iPhoneのiMessageにひそむ「ゼロクリックの脆弱性」でジャーナリストが政府からハッキングを受ける
https://gigazine.net/news/20201221-iphone-imessage-exploit-kismet-zero-click/


この記事は今日投稿されたGIGAZINEの記事だが、この手のニュースは過去にいくらでも出ている。

この記事と過去の記事で共通する事は、始めからあった欠陥が原因でデバイスの持ち主が一方的に被害を受けるという事。

そして受けた被害をいくらかでも修復する事は不可能であるという事だ。

一旦漏れた個人情報は絶対に消去する事が出来ないのは当然、そのうえ金銭的・社会的損失が発生したとなれば、一体誰が補償するのか。

誰も補償など出来はしない。


以上の事から、「この世には安全なIoTデバイスなど存在しない」と言える。

IoTデバイスとは常に個人の生命と財産を脅かす可能性を持ったデバイスなのだ。

インターネットが存在しない時代であれば危険から物理的に逃れる事も可能だったが、今や地球の裏側でさえほぼリアルタイムに情報通信が可能である以上、危険から逃げる事など不可能である。

怖い時代になったものだ。

フィッシングメール

私は匿名性が必要なサイトへの会員情報登録には、必ずそれ専用のメールアドレスを使っている。

このメールアドレスは誰かとの通信に使うわけではないので、一年に一回程度しかログインしないのだが。

今日、メールボックスに溜まっているであろうゴミメールを掃除しようとログインした所、こんなメールが届いていた。



見るからにアマゾンからの偽メールである。

これはフィッシングメールだな、と思いメールに記載されている電話番号をアヒル先生に調べてもらったところ、思った以上に検索に引っ掛かった。

アマゾンの偽メールに記載された電話番号をアヒル先生に調べてもらった
https://duckduckgo.com/?q=03-5757-5252&ia=calculator


検索結果にはこのフィッシングメールに引っ掛かった、哀れな子羊達の叫びが多数。

ざっと見た感じ、アマゾンだけでなく楽天の偽メールでも同じ番号が使われているようだ。

また、当然ながら違う番号でも同様に詐欺に使われている模様。


それにしても、一体どうやってこのメールアドレスが犯罪者に渡ったのだろう。

このアドレスは無意味な英数字の羅列なので、考えられるのは会員登録したサイトから流出した事。それしかない。

恐らく会員のメールアドレスをその手の闇ルートで販売しているのだろう。

このような事があるから、私は“それ専用”のメールアドレスを使うのだ。

おかげで個人的な繋がりのある人との連絡に使うアドレスにはこの手の詐欺メールが届いた記憶が無い。


ちなみに、このアドレスには他にも怪しげなメールが大量に届く。

これら全てが詐欺メールである事は確定なので、いつも私は内容を確認する事もなく削除している。

だが、今回気が向いてメールの内容を確認してみたらコレだ。

たまにはこういう経験もしてみるものだ。

Uberも自動運転自動車の開発から撤退か

自動運転機能を持つ自動車は、2020年には実用化される。

そういう話しがあったのは何時の事か。

私は「不可能だ」と思ったが、今となってはそんな話も無かった事にされている。


そんな中、このようなニュースが。

Uber ATG売却報道など自動運転関連で注目ニュース相次ぐ
https://eetimes.jp/ee/articles/2012/01/news061.html

Uberは自動運転自動車の開発において先頭をゆく企業の一つで、Googelの次くらいに本格的な開発を始めた企業だったと思う。

当初から拙速な開発を私は問題視していて、実際に事故を起こし、その内の一つは歩行者を死亡させている。


結局の所、2020年現在の技術では極めて限定的な環境下でしか自動運転は出来ていない。

つまりはそういう事だ。

となれば、もうこれ以上の開発は不可能と思うのも当然だろう。

開発を続ける事自体に意味があるとしても、莫大な金を注ぎ込んでも投資を回収する目途が立たないからだ。

Uberが自動運転技術の開発部門の売却を検討するのも理解出来るというものだ。


私はこのブログで何度も繰り返し記事に書いているが、そもそも自動運転自動車で「万が一の時にはドライバーが対処する」というのはあまりにも非現実的でバカげた話である。

自動運転自動車はハンドルやブレーキ・アクセルなど、人が操作する機能があってはいけない乗り物なのだ。


それが実現出来ないのであれば、施設の構内や高速道路など、不測の事態が発生しにくい所に限った限定的な“運転補助”以上の機能を、自動車に持たせてはいけない。

そんな事もわからない人があまりにも多い事が現実だ。

この事は実際に問題が発生してからでないとルール作りもままならないという事は理解出来るが、記事中の“自動運転技術の進歩に伴って、十分な安全性の定義も改善されなければならない”という記述に関しても「やっとここまで話が進んだのか」というのが私の感想である。

NUROで管理者アカウントが漏れる脆弱性

NURO光で使用する管理者アカウントが特定される
https://gigazine.net/news/20201128-nuro-onu-vulnerablity/


このGIGAZINEの記事は、ソニーネットワークコミュニケーションズの「NURO光」に契約すると貸与される「光回線終端装置(ONU)」に脆弱性が発見され、これによって管理者アカウントのIDとパスワードが漏れてしまうという事が書かれている。

このONUがまた問題で、中国の「Huawei」製であるために、あって当たり前の問題がやっと発見されたか、と感じている。


こうした問題はどこの国のどのようなIT機器でも見られるものだが、中国製は群を抜いて多い。

私はこうした中国製のIT機器やソフトウェア及びサービスに存在する脆弱性は、意図して仕込まれ(或いは放置され)ていると考えている。

理由は簡単、中国の共産党政府からそう指示されているからだ。

いついかなる時でも共産党から下った命令を実行出来るように準備し。或いは運用されているのだ。


こうした問題は発覚したら「ゴメンネ」で済ますのがTI業界の慣例。

何故なら、こうした問題で起きた損害を全て復旧する事は不可能であり、また専門知識の無い者には何が起きているかも理解する事が難しいため、有耶無耶にするのも簡単だからだ。

中国はこうした慣例を上手く利用している。

また、発覚した問題は普通可能な限り早く修正されるが、多くの例で放置されたまま。

これもIT業界では普通の事だ。

ちなみに記事中にGIGAZINEが独自に発見した脆弱性が書かれているが、これに対しての顛末を読むと「Huawei」はそもそもこうした問題に対する窓口が無く、「NURO」も我関せずという回答であり、出来れば公表しないで欲しいとまで言って来ている。

このNURO側の対応には呆れた。

とはいえ、ソフトウェアのアップデートで修正が可能な場合、後でバックドアを仕込みなおす事も簡単だが。


まあそんな感じで、“ソニーネットワークコミュニケーションズの「NURO光」”はヤバイと。

そもそも過去に多くの問題が指摘されている「Huawei」と取引するなど言語道断である。

同じく光回線のONUを供給するNECと比べて仕入れがかなり安いのだろうが。

ソニーネットワークコミュニケーションズにとって高くついた取引だと思うが、恐らくこのまま「Huawei」と取引を続けるだろう。


今後セキュリティを重視して光回線やその他の各種サービスを契約しようと考えている方。

もしこの記事を読んだなら、「Huawei」と取引している企業は避けた方が良いと思う。

※ちなみに日本国内で最も多く「Huawei」と取引している企業はソフトバンク。これも覚えておいた方が良いだろう。

Zen3がより扱いやすくなるアップデート

Ryzen 5000、まだ本気を出していなかった。新しい最適化機能で性能をさらに引き上げ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1291044.html

まあ“ダメ人間の常套句”のような言葉が入っている記事の見出しはともかく、impressの記事によるとZen3の自動オーバークロック機能「Precision Boost Overdrive 2」(以降 PBO2)に関するアップデートがあり、負荷のかかっていないCPUコアの電圧を自動的に下げる事で消費電力を削減、これによって出る電力的・熱的余裕によって一部のコアをより高い周波数で動作させる事が可能になるようだ。


この機能はこれまでRyzenの弱点とされて来た低負荷時の消費電力をこれまでよりも減らすだけでなく、全体的な性能の底上げまで可能にする。

ただしUEFIのアップデートを行う必要があるために、「AGESA 1.1.8.0」を適用済みでない環境では利用出来ない。

また、機能を有効にするにはUEFIの設定を行う必要もある。（アップデートしただけで必ずONとは限らないため）

今後発売されるマザーボードやZen3のRyzenを搭載する完成品のパソコンは順次「AGESA 1.1.8.0」適用済みが出荷されるだろうが、適用済みでない物を買った場合には自力でUEFIのアップデートとPBO2の設定を変更しなければならない。

私としてはZen3のRyzen出荷に間に合わせるべき機能のアップデートだと思うが・・・

これもAMDらしいと言えばAMDらしい。


なんにせよ、この機能のおかげで性能と消費電力のバランスがより改善される事で、全てのZen3使いに大きな恩恵がある事は間違いない。

出来る事なら買った状態で使用者が何もせずともこの機能が使えれば良いが、Zen3を使う人はこの件に関してしばらくの間注意が必要だと思う。

富岳とM1の共通点

昨日公表されたニュースによると、富士通の開発したスーパーコンピュータ“富岳”は、スーパーコンピュータの性能ランキングにおいて二期連続で４冠※を達成したという。
※「TOP500、HPCG、HPL-AI、Graph500」の４つで世界一位。


一方で先日Appleから発表された、Apple初の独自設計SoC“M1”はこれまでIntel MACに採用されたどのIntel製CPUよりも速く、しかも私の調べた限り既存のパソコン用CPUの中ではZen3を含めて最も消費電力当たりの性能が高いCPUである。

この二つ、“これまでに無かった圧倒的な高性能”という点で共通するが、この結果に対し大きな貢献を果たしている“ある仕様”も共通する。

それは“DRAMをCPUの直近に直付けしている”という点だ。


左が“富岳”のCPU「A64FX」、右はAppleのM1。

現在の一般的なパソコンやサーバーは、メインメモリを“モジュール”という部品として供給されていて、メイン基板にハンダ付けされた“カードエッジコネクタ”に差し込まれている。


メモリモジュール。写真はDDR4 SDRAMの物になる。


一般にメモリスロットと呼ばれるカードエッジコネクタ。写真はDDR　SDARMの物。

この場合メモリはCPUから一定以上離れた場所に接続される。

その結果メインメモリへのアクセスには大きな遅延が生じて、アクセス速度を上げる事は容易ではない。

一方富岳は32GBの超大容量キャッシュメモリとしてHBMが、M1の場合はメインメモリとして8GB又は16GBのLPDDRメモリが、CPU直近に搭載されている。

このようにCPUとメモリチップが近いと信号の到達時間も短いし、HBMやDDR-SDRAMはパラレルバスなので各配線で信号の到達する時間を合わせる事が容易になる上、距離が短いという事は配線の抵抗も少なくなるためより細い配線を高密度に配置する事も可能となり、一般にメモリモジュールを使うDRAMは64bitバスであるのに対して富岳のA64FXの場合HBMのバス幅512bit、M1はメインメモリ周りの仕様は不明(バス幅は32bitx4？)ながらCPUダイ直近のパッケージ上にLPDDRを搭載するために相当なアクセス速度と低レイテンシを実現していると思われる。

こうしたメモリ周りの仕様に合わせてCPUコアの設計と動作させるソフトウェアの最適化も当然に行われていると思われ、これによって今までのシステムに無い高い性能を実現している。


ちなみに同様の共通点はPS5にもあり、同じZen2コアを持つRyzen 3700Xなどと比べると処理速度はかなり違うと考えられる。

PS5のSoCとM1と比べた場合、その差が気になる所だが。

スペックはPS5の方が上なので、PS5の方が速いとは思う。


それにしてもHBMを搭載したAMDのAPUはまだなのか！

もう5年以上待っているのだが。

当時のAMDによると構想はあるらしいが、Appleに先を越されている場合ではないと思う。

HBMの生産はMicronも始めた事だし、調達やコストの問題も改善されているはずなのだがなぁ。


参考：

スーパーコンピュータ「富岳」TOP500、HPCG、HPL-AIにおいて2期連続の世界第1位を獲得
https://www.riken.jp/pr/news/2020/20201117_2/index.html

富岳は、主要なスパコンベンチのすべてで1位を獲得することが重要
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1289662.html

同じZen2 APUでもまったくの別物
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2020-03-20

AMDの“Zen”と、HBM
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2015-05-08

スーパーコンピューター「富岳」が世界一位になったらしい
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2020-06-23-1

Ryzen5000について調べた

私感だが、予想通り入手難になっているZen3ことRyzen 5000系 CPU。

6コアの5600Xは当初在庫を維持する店もあったが、海外でのレビューではかなり良い評価である事を受けてか、すぐに日本国内も品薄状態に。

今すぐ欲しいと思うほどの情熱と行動力がある人以外は、心にゆとりを持って来年まで待った方が良いだろう。


そんな中、国内では個人やPC関係情報誌のサイトなどでレビューの続報が上がり始めている。

そのレビューに関する要点は以下の通り。

1. 得手不得手はまだ残るものの、ほとんどの場合でIntel製CPUよりも大幅に速くなった
2. ゲームしかしない人は5600Xが最適解
3. 5800Xは3800Xと同様に性能は良いが扱い辛いCPU
4. メインメモリの問題が特定のマザーボードで出ている
5. TDPの枠内で使う分には消費電力が少なく熱問題も出ないが、そうでない場合は爆熱になった
6. 最大消費電力がZen2よりも上がっているので、マザーボード選びは注意が必要


１に関してはソフトウェア開発者がIntel製CPUに最適化されたコンパイラを使う限り、AMD製CPUは性能を100％発揮出来ない。

にも関わらずこの結果である。

もし全てのソフトウェアが多少なりともZen3にも最適化された場合、どうなるかは推して知るべしである。


２に関しては、5600Xが場合によって上位のCPUを上回る成績を出す事が根拠となっている。

この理由はTDPが低い分最大動作周波数を高く維持しやすいからだと私は想像する。

いずれにせよ、IPCと動作周波数両方が上がった結果、かなり化けたようである。


３は5800Xを狙っている人にとって大問題だ。

どうもスペックを満たすためにかなり無理をしているようで、消費電力が相応に多いらしい。

レビュー記事によっては16コアの5950Xよりも冷却性能の高いCPUクーラーが必要という評価である。

最大消費電力は5950Xの方が多いが、ダイ二つに負荷が分散する5950Xに対し5800Xはダイ一つに集中する事が問題となるようである。


４についてはZenが出て以降毎回同じ事の繰り返しで、AGESAの熟成不足は明白だ。

メモリコントローラ自体Zen2と同一とはいえ、マザーボードも合わせると条件が変わるのだろう。

これも毎度の事ながら、数ヶ月後にはAGESAの改良が進んで解決すると思われる。


５は３と根本が同じ問題で、CPUの性能を限界まで引き出そうとすると二次曲線的に消費電力が増える事に因る。

Zen3はZen2よりもオーバークロックの上限が明らかに上がっており、冷却さえ足りていれば5Ghzにまで届くという。

複数のコアが5Ghz前後まで上がれば相当な大電流が流れる事になり、5950Xの場合消費電力は200Wを超える事もあるらしい。

200W超ともなればかつてのFX-9590に匹敵し、発熱量もかなりのものになる。

CPUクーラーは“TDP～Wまで対応”と性能が表記されるが、昔と違い現在のTDPはCPUの最大消費電力ではない。

よってTDP表記に合わせたCPUクーラーでは冷却能力が足りなくなるし、CPUクーラーのTDP表記自体も根拠が無い事が普通であるため、5800X以上を使うのであれば最低でもTDP表記が200W以上の物を選び、可能であれば性能に関する評判を調べた上で何を使うか決めた方が良さそうである。


そして最後の６。

５の続きの話となるが、消費電力の上限が上がっているのであれば、マザーボードの電源回路もこれに応じた物が必要だ。

ここに来てB550搭載マザーボードが異常とも思える豪華なVRMである事の理由に繋がって来る。

恐らく、最低でもPhase数が4+2(Vcore / IO)のVRMを持つB550マザーボードであるが、5600Xを使う場合これもで足りる。

だが5800Xや5900X、或いは5950Xの場合、CPUの要求する電力によりVRMの許容電流ギリギリまで電流が流れると、動作が不安定になったり最悪VRMの焼損という事態にもなりかねない。

従って、5600X以外のZen3を使いたければ、マザーボードはCPUの要求する最大電流の2倍以上の容量を持つVRMかどうかを目安に選ぶべきだ。

具体的には5950Xの場合EDCという設定値が140Aとなっているため、この範囲内で使うのならVRMに使われるFETの最大電流が合計で280A以上あれば十分。

また、UEFIの設定を変更してもっと回すのなら、最大1.45Vで250Wと見積もって172A、余裕を見て350A～400A程度のVRMを持つマザーボードを選べば良い。

さらにオーバークロックの夢を追いたい人は、もっと多くの電流が流せるVRMを持つマザーボードを選ぶべきだ。

このVRMの最大電流はFETのスペックから割り出すが、その情報は以下のサイトで公表されている。

参考にして欲しい。


B550 VRM tier list
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/hc3pcz/b550_vrm_tier_list/

※X570が載っているリストは許容出来る最大電流がリスト中に表記されている。
　B550のみのリストはFETがHiとLowを分けて書かれている場合、Low側を参照する事。

　例１：Prime B550-PLUSの場合、L(Lowの意)が「1L:SiRA12」となっているので
　データシートを見ると最大電流は25A、Phase数は8+2なので最大200Aとわかる。

　例２：Prime B550M-Aは、Lが「2L:SiRA12」でPhase数は4+2だが、
　2Lは恐らく1Phase当たりFET2個という意味なので最大200Aであると思う。

　当然だが、最大電流の余裕が多いほどVRMの発熱が減る事は覚えておくべきだ。


参考：

16コアCPUの頂点「Ryzen 9 5950X」とリーズナブルな「Ryzen 5 5600X」の実力
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1289129.html

「Ryzen 9 5950X」「Ryzen 5 5600X」を加えすべてのRyzen 5000シリーズの実力を俯瞰する
https://ascii.jp/elem/000/004/034/4034108/

Zen3販売解禁。

今日、日本時間午後7時をもって日本国内でのZen3販売が解禁された。

パソコンに関係する各ニュースサイトでもすでに簡単なレビュー記事が挙がっており、性能に関して先月AMDが発表した通りである事も確認した。

これで名実共にAMD製CPUがIntel製CPUの性能を完全に超えた事になる。


私の知る限り、21世紀に入ってからは初めての快挙だと思う。

これまでもAMD製CPUがIntel製のそれを打ち破る事は何度かあったが、それはこれまでのZenシリーズCPUがそうであったように特定の条件下の話で、一般的な用途においてあらゆる条件で比較するとIntel製CPUの方が良い性能を示す事が多く、これによってAMD製CPUは特定の人達を引き付けはしたものの、大多数はIntel製CPUを使う事となった。

もちろんIntel製CPUが売れた理由は性能だけでなく、ソフトウェアのサポートが非常に手厚い事や、同業他社をあらゆる方法で引きずり落とす悪徳商法による効果が大きい。

市場を支配する大企業に、AMDを含む同業他社はあらゆる面でIntelに後れを取る事となったのも無理のない話だ。

だがAMDは2008年以降約十年間に渡って反撃のため牙を磨き続けた。

Intelも2011年以降からの、AMDのあまりの凋落振りに気が緩んでいた事もある。

結果としてAMDは再起に成功し、それは市場シェアにも明確に表れている。


今日、この日は、AMD製CPUがIntel製CPUに完全勝利した記念すべき日だ。

そしてZen3はSocket AM4対応CPUの最後を飾るにふさわしい製品。

特に買い替えの必要性が無い私でも記念に買いたくなるのも止むを得まい。


さて、何を買おうか・・・



Ryzen 5000シリーズを試す
https://news.mynavi.jp/article/20201105-1457526

新しいCPUの王者、Zen 3となった「Ryzen 5000」シリーズをテスト
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1286593.html

Ryzen 9 5900X　Ryzen 7 5800X
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20201105003/

公道走行が可能な航空機

昔から「空飛ぶ自動車」というモノは一部のクルマ好きにとって夢のクルマであり、SFの中でも数多く表現されたクルマである。

そうした「空飛ぶ自動車」で最も有名なのは「ブレードランナーのポリススピナー」だと私は思うが、アレは重力と慣性を自由に制御する技術が無ければ不可能だと断言する。

なので、過去から現在まで様々な「空飛ぶ自動車」が試作・開発されて来たが、それらは例外なく「道路を走れる航空機」でしかない。

「空飛ぶ自動車」がヨーロッパの公道を走る許可を取得
https://gigazine.net/news/20201029-dutch-flying-car-permitted-european-roads/

一体コレのどこが「空飛ぶ自動車」なのか、笑わせてくれるものだ。

ちなみに大きなファン二基を前後に取り付けた「空飛ぶバイク」も作られているが、アレはそのまま「人がまたがって操作出来るドローン」でしかない。

まあ、現在の人間が操れる技術では、その辺りが限界というものだ。

Windows10 20H2

ついに20H2が公開された。

そこで早速ISOファイルをダウンロードしようとした所、あまりの遅さにキャンセル。



通常は1時間もかからず落ちてくるのだが。

そんなに人気なのだろうか。

当面出来る事は情報収集だけか。

タップハンドルを買った

パソコンを自分で組み立てる場合、一般にプラスドライバーが一本あれば大抵の目的が叶う。

だが慣れて来るとドライバーの種類が増え、その内に他の道具も欲しくなってくる。

そして組み立てだけに飽き足らずケースの加工や部品の自作まで始めるようになると、金属板に穴を空けるドリルやテーパリーマ、ハンドニブラが欲しくなり、ねじ山を作るための“タップ”にまで手を出す。

今回はその“タップ”を回すための道具である、タップハンドルを買ったお話。


私はこれまでいくつかタップハンドルを所有しながらも、マトモな物は自動車整備に必要なM5～M12程度のタップを回す中型の物だけで、M4以下の小径タップ用には粗悪なタップハンドルしか持っていなかった。

その小径タップ用のタップハンドルはパソコンの部品を作る時にも使うが、パソコンに使われる「M2、M3、M4、UNC#6」といった小さなねじ山を切るには粗雑かつ使いにくいもので、それでも使用頻度を考えると高級品を買うまでもない、と今までずっと安物でガマンしていた。


安物のタップハンドルがどのように使いにくいかと言うと、固定式ハンドルの物はハンドルが固定されているので繰り返して回すのにいちいち持ち替える必要があり、ラチェット式と比べてタップを垂直に保つ事により多くの神経を使うし、ねじ山を切るための作業時間も多く必要になる。

そして持ち替えが必要ないラチェット式の物は、回転軸とタップを掴む部分の中心線が平行ではないのでタップが偏心して回転するため、タップを垂直に保つ事が難しい。

そこでもう道具を良い物にするしかない、と結論した私は先日思い切って、昔M6以上のタップ用に買った物と同じメーカーの製品を注文した。


今まで持っていた物と新しく買った物を並べた。（他にもっと大きな物もあるが）
左が30年以上前に買った物、中央が今回買った物、右が安物、下は固定ハンドルの物

「Schroder」というブランドのドイツ製タップハンドルで、30年以上前に買った中型の物は買った当時ドイツが東西併合する前だったので、今は存在しない国である「西ドイツ製」となっている。


古い方は“MADE IN WEST GERMANY”、新しい物は“MADE IN GERMANY”と刻印されている。

この「Schroder」のラチェット式タップハンドルは、非常に軽いラチェットのクリック感とガタの少ない回転の滑らかさが特徴。

とても使いやすくて、昔からある両手で扱うタイプのハンドルでは苦行に近いネジ切りが、このラチェット式ハンドルならば作業が楽しくなるほどで、これに切れ味の良いスパイラルタップを組み合わせると作業がとても捗る。

一方で安物のラチェット式タップハンドルは、ラチェットの粗雑なクリック感はともかく、タップを掴む部分とラチェットの回転軸が平行ではないのがあまりにもダメ過ぎる。

先に挙げた小さく解像度も悪い写真でもはっきり見えるが、胴体とタップを掴む部分の境目がナナメになっているのがわかると思う。
当然にこんなのでタップを回すとブレてしまうので、M2やM3程度の小さなねじを切ると正確な形状にならずねじ山の強度が落ちてしまう。

まあ、今後は繊細さが必要な小径のねじ山を切る場合、新しく買ったSchroderのラチェット式タップハンドルを使う事になるため、タップが垂直の状態を保つために使う神経が多少が緩和されて、パソコン関係の部品を自作する時のねじ切りがもっと楽になるだろう。


ところが。

新しく買った物をパッケージから出してラチェットの動作を確認すると、古い物と同じメーカー製とはとても思えない、ぎこちない動きをする事に気付いた。

ラチェットのクリック感に引っ掛かりを感じるし、回転が重くてまったく滑らかさを感じない。

そこですぐに分解して中を改めると、まず油の類がほとんど塗られていなかった。

さらに部品を一つ一つ外すと、作りの粗さが目に付く。


分解した部品を並べてみた。

プレスで打ち抜いた部品は断面が荒く、指で触ると微細なバリが残っている事がわかる。

回転軸の切削加工されたラチェットの溝は加工が荒く、まるで中国製の安物に近い。

そして最後に気付いたのが、ハンドルの棒が抜けにくくなるようにするための、バネで押されるボールの位置。

古い物は本体のローレット加工された“つまみ”の方に付いているが、今回買った物はラチェットの回転軸にバネが入っていて、これでボールを押している。これではバネの力で回転軸が押されるので、摩擦抵抗が発生して回転が重くなるのも当然だ。

この構造は部品の加工工程を省略してコストダウンにはなるが、ラチェットの回転が重くなるので小径ねじのねじ切りには都合が悪い。


ハンドルの抜け止め用ボールの位置が新旧(大小？)で違うおかげで回転が重くなった。

これが大きさに関係なく新しい物全てに採用された構造なのか、それとも昔から小型の物は全てこうなのかはわからないが。

なんにせよこのような状態では使う気になれないので、バリをヤスリで落とし、各部にグリスを塗って組み立てなおした。

おかげでラチェットの引っ掛かりはかなり軽減されたが、それでも古い物の滑らかさには遠く及ばない。

また、回転の重さも多少緩和されたものの、それでもM2のねじ切りにはまだ重すぎるかもしれない。


今までM6以上のねじ切りに使っていた物と同じ「Schroder」なら、と期待していただけに非常に残念だ。

中型の物と同じ位置にハンドルの抜け止めボールを移動する加工をしたいという欲求が沸き起こるが、どうしたものか。

まあ、その気になったらやってみよう。

久々のRegenerator

今夜は知人から預かったパソコンの修理で、ハードディスクをSSDに交換する作業を行った。

問題のパソコンはハードディスクから異音が出ており、Windowzの起動に時間がかかるという。

このような場合、ほとんどがハードディスクにバッドセクタが発生しているため、パソコンからハードディスクを取り出して私の検査用パソコンに接続してCrystalDiskInfoでS.M.A.R.T情報を確認すると、予想通り代替セクタのカウントが見られた。

そこで久しぶりに「HDD Regenerator」の出番。

このためだけに用意しているパソコンに問題のハードディスクを接続し、フロッピーディスクドライブに「HDD Regenerator」のディスケットを挿入、そしてスイッチON。

以下は「HDD Regenerator」でバッドセクタの修復を行っているスクリーンショットだ。




こうしてバッドセクタを“一時的に復旧された”ハードディスクをSSDにクローン。

無事に問題のパソコンを復活させる事が出来た。

古いATX電源を掃除した

今日は気が向いて古いATX電源の掃除をした。

物はAopenの「FSP300-60GT」で、同Aopen製のATXケースに付属していたものだ。

ラベルを見る限りこれは、1999年に製造されたATX2.01規格対応電源だ。


何故そんなに古いATX電源を今でも持っているのかというと、Socket7やSlot1のマザーボードを動かすために必要だから。

現在新品で買えるパソコン用ATX電源のほとんどはATX12V Ver.2.3又はVer2.4で、昔のISAバスを持つパソコン用マザーボードに必要な-5Vの出力が無いために、起動したとしてもBIOSでエラーを吐いてOSのインストールが出来ないのだ。（実際にやってみた）


ちなみに今回記事を書くために調べたところ、ATX電源には以下の種類がある事がわかった。

規格	策定年月	-5Vの有無
ATX Ver1.1	1996年2月	有
ATX Ver2.01	1997年2月	有
ATX Ver2.02	1998年10月	有
ATX Ver2.03	1998年12月	有
ATX Ver2.2	2005年3月	有
ATX12V Ver1.1	2000年8月	有
ATX12V Ver1.2	2002年1月	有
ATX12V Ver1.3	2003年4月	無
ATX12V Ver2.0	2004年2月	無
ATX12V Ver2.4	2013年4月	無

※表中、ATX12V Ver2.01～2.3までは省略。


表を見ると、ATX電源の規格が途中からATX12Vという名前に変わっている事に気付くと思う。

このATX12Vという規格は、Pentium4が出た時に既存のATX規格に対してCPUのVRM回路に電力を供給するための12V端子が追加されたものなのだが、この時代になると-5Vを必要とするISAバスを持つマザーボードは、当時主流だったPentium3やAthlon用のマザーボードにすら無かったように思う。

なので規格上ATX12V Ver1.2まで-5Vの出力が残されていた理由は、まず新規格へ移行する過渡期であるという事と、また産業用などの特殊なパソコンにISAバスが必要だったためだと考えられ、そういう意味では2005年になって新たに策定されたATX Ver2.2は、正に21世紀になっても消えないISAバスへの需要のため古いATX規格に新しくSATAコネクタの追加などを盛り込んだものだと思われる。

そしてATX12V Ver1.3以降は規格から-5Vが削除されているので、現在新品で手に入れる事が可能なATX電源は20世紀末のATX規格に準拠したパソコンに使う事が出来ないというワケだ。


話は変わるが、今回私は、掃除のついでに電解コンデンサがパンクしていたら交換しようと思っていた。

だが、運が良いのか悪いのか、内部の酷いホコリの割に出力側の電解コンデンサはご懐妊の兆候すら見られなかった。

なので内外の埃を刷毛とエアガンで掃除して、電線類のビニールから滲み出した軟化剤と空気中の何かが化学反応を起こして出来た非常に不快な粘着物質をアルカリ系の洗剤で洗い落としただけで作業を終わらせた。

そして動作確認のために適当なISAバス付きのSlot1マザーボードに接続して電源を入れると、何の問題もなく動作してくれた。

製造から20年以上経つのに、よく壊れなかったと感心しつつ一安心。


私はAopenの製品について当時から質の高さに一定の信頼を置いているのだが、今回改めてこのATX電源の内部を見ると、かつて見た安物とは明らかに作りが違うように感じる。

昔も今もケース付属の電源など安物が相場で、コストダウンのために省略された部品や回路がたくさんあったはずだが、このAopenの電源(恐らく製造元はFSP)は内部の部品がやたらと多い。

しかもパワートランジスタやダイオードのヒートシンクが安物に多いアルミ板を曲げただけのものではなく、高級感すら漂うフィンの多い引き抜き材が使われている。


フタを外した「FSP300-60GT」の中身。

しかも、現在のATX電源ですら見る事が出来ない「ACインレット・ノイズフィルター」が使われている。

この部分はプラスチックの枠に金属端子を刺しただけの安っぽいACインレットを使うのが普通で、この場合ノイズ対策はインレットから基板までの配線をフェライトコアに巻き付ける事で行う。

「ACインレット・ノイズフィルター」など普通はAC入力からのノイズに相当うるさい機器にしか使われないので、この点だけ見てもそれなりにコストをかけた電源だと感じる。


写真中左下の銀色の部品が「FSP300-60GT」のACインレット・ノイズフィルター。

一方で力率改善回路(PFCの類)が使われていないので、変換効率は70％以下と低い。

現在は力率改善回路を付けたパソコン用電源が当たり前のように使われていて、その変換効率は低い物でも80％前後ある。

20年前でも力率改善回路を持つATX電源はあったが、一般的な自作パソコン用部品としてはほとんど無かったように記憶しているが・・・


コストダウンが進んでいるが変換効率の高い現在の電源と、それなりに金がかかってはいるが変換効率の悪い昔の電源。

まあ、これも時代か。


参考：

ATX電源
https://en.wikipedia.org/wiki/ATX#ATX_power_supply_revisions

Nipron 電源辞典
https://www.nipron.co.jp/product_info/search_power_cyclopedia1.html

Zen3とRocket Lake

先日AMDからZen3採用のRyzen 5000シリーズが正式に発表され、発売日が11月5日という事が判明した。

私個人の感覚では思ったよりも早い発表である事から出荷数は限定的であり、発売されても買えない難民が溢れるのではないかと懸念している。

一方Intelも、同時期に来年早々に出荷予定のデスクトップ向けCPU「Rocket Lake」についての情報をリークして対抗。

これまでの情報と併せると14nmで製造され、中身はTiger Lakeと同じCPUコア＋IGPUになるようだ。


性能に関しては、Zen3はかなり頑張っていると思う。

なにしろZen2から19%もIPCを向上させ、同時に最大動作周波数も最大で200Mhz上げる事で、シングルスレッド性能がついに既存のIntel製CPUを完全に上回ることに成功したからだ。

ただしこれはあまり喜べる状況ではなく、Rocket Lakeが出ればまたすぐに追い越される運命だ。

とはいえ大幅な性能向上を達成している事は間違いなく、Socket AM4対応CPUの最終アップデートとして満足出来る仕上がりとなっている。

後はUEFIのAGESAにバグが無いことを祈るばかりだ。


そしてもう一方のRocket Lakeは、14nmによる製造という事でこれ以上CPUコアを増やす事は難しいと思われ、シングルスレッドはWillow Cove系のコアによる大幅なIPC向上でZen3を追い越す事は確実と予想されるが、マルチスレッドでは相変わらずAMDの後塵を拝むことになるだろう。

また、消費電力も変わらず非常に高い水準だと考えられ、消費電力当たりの性能もZen3には及ばないだろう。

来年もゲームはIntel有利、それ以外はAMDが有利という構図に変化はないようだ。


参考記事：

AMD、Zen 3世代のRyzen 5000シリーズ発表 - 16コアのRyzen 9 5950Xなど4モデル
https://news.mynavi.jp/article/20201009-1387514/

AMD，Zen 3ベースの新型CPU「Ryzen Desktop 5000」シリーズを発表。次世代GPU「Radeon RX 6000」もチラ見せ
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20201008139/

Zen 3とRocket LakeでさらにヒートアップするAMD vs Intel
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1281903.html

デスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake」は2021年第1四半期に登場
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1281833.html

トヨタは出るべきではなかった、2020 Le mans

トヨタのエントリーは、参加台数が少ない事から主催者に頼まれたのだろうか。

今年のル・マンは恒例の6月から延期されて9月になったが、エントリーリストを見るとLMP1がたったの5台、その内訳はワークスがトヨタの2台、プライベーターの2チームが2台/1台と寂しい内容だった。

これならばもうワークスなど不要で、プライベーターに花を持たせてあげれば、と思う。

だからトヨタは出るべきではなかった。


昨年も書いたが、こんな状況で勝ってもなんの価値も無い。

しかも2位がプライベーター。

Le mansの公式ページでもLMP1のニュースがトップに無い事から、トヨタ優勝への関心が無い事を想像させる。


まあ、おつかれさん。


2020年 ル・マン24時間 エントリーリスト
https://jp.motorsport.com/lemans/news/the-2020-le-mans-24-hours-entry-list-in-full/4808925/

リザルト
https://jp.motorsport.com/wec/results/2020/24-hours-of-le-mans-480556/?st=RACE

エネルギーアシスト記録採用のHDDはもう買える

今年になってパソコン関係の情報収集にあまり時間を割けなくなっていたが、気が付くとハードディスクはもう18TBの機種が出ているとか。

それを気付かせてくれたのが、Seagateから発売されたという「Exos X18」のニュースだ。

Seagate、最大容量18TBのヘリウムHDD「Exos X18」発売
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1278012.html


この記事を見て思ったのだが、以前16TB辺りから熱アシストだとかマイクロ波アシストの、エネルギーアシスト磁気記録が採用されるという話はどうなったのか、という事。

なにしろこの記事にその事が何も書かれていない。実はエネルギーアシスト磁気記録の採用についてSeagateは16TBですでに採用済みのはずで、そのエネルギーアシスト磁気記録を採用した16TBハードディスクが発売されたという話を聞いたことが無いのだが・・・


そこでアヒル先生に18TBのハードディスクについてお尋ねするとこんな答えが返ってきた。

ハードディスク 18TB
https://duckduckgo.com/?q=%E3%83%8F%E3%83%BC%E3%83%89%E3%83%87%E3%82%A3%E3%82%B9%E3%82%AF+18TB&ia=web

やはりWDが先に18TBを出していたか。

そこで今度は「Ultrastar DC HC550」で検索してみる。

Ultrastar DC HC550
https://duckduckgo.com/?q=Ultrastar+DC+HC550&ia=web

するとUltrastar DC HC550は「MAMR」がつかわれているらしい記述のある記事を発見。

なので、次は「Ultrastar DC HC550」と「MAMR」で検索。

Ultrastar DC HC550 MAMR
https://duckduckgo.com/?q=Ultrastar+DC+HC550+MAMR&ia=web


今度は私が欲しい内容の書かれていそうな記事を見つける事が出来た。

Where's MAMR? WD Announces 18TB & 20TB HDDs
https://www.tomshardware.com/news/wd-announces-18tb-20tb-mamr-hamr-hdd,40326.html

この記事によると、WDは特にエネルギーアシストを利用している事について公表していないらしい。

しかし、記事の編集者がWDに問い合わせた所「18TB Ultrastar DC HC550はエネルギーアシスト記録技術を採用した業界初のHDDである」という回答を得たようである。

・・・業界初はSeagateではないのか？？？

まあ業界初の疑問はともかく、この事が公表されないのは使う側にとってはどのような技術が使われているかなどあまり意味が無いからなのかもしれない。

そんな難しい話よりも、容量と性能、そして信頼性の方がが重要だからだ。


そんなワケで、いつの間にかハードディスクの最大容量が18TB(SMR採用なら20TB)になっていて、これにエネルギーアシスト磁気記録が初めて搭載されたという事を知る事が出来た。

だからどうした、と言われれば返す言葉も無いが、この事実はハードディスクの新しい時代が来た事を意味する。

かつてエネルギーアシスト磁気記録はハードディスクの容量を2020年までに最大で50TBにまで引き上げると言われていたので、数年後には100TB超の大台に届くのかもしれない。

ちなみにWDブランドのMAMR採用ハードディスクは、現在「WD161KRYZ」と「WD181KRYZ」が店頭で販売されている。欲しい人はいつでも買えるようだ。

過去最大容量となる18TBの3.5インチHDDがWDから登場
https://ascii.jp/elem/000/004/019/4019527/

WD181KRYZのデータシート（エネルギーアシスト磁気記録についての記述あり）
https://documents.westerndigital.com/content/dam/doc-library/ja_jp/assets/public/western-digital/product/internal-drives/wd-gold/product-brief-wd-gold-2579-810192.pdf


この件に関する過去の記事：

HAMRのハードディスクが近く販売されるらしい
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2018-12-06

パソコン用ハードディスク大容量化の歴史
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2015-09-28

TigerLakeの実力

先日IntelはTiger Lakeを正式に発表したが、上記リンク先の記事によるとそのリファレンスデザインのノートPCをテストしたところ、AMDの第三世代Zen APU “Renoir”を搭載するノートPCより平均2割程度高速だったらしい。

そして驚くべきことに、ゲームの描画性能でも“Renoir”を上回っている。

Xe GPUの性能初見! 第11世代Core搭載ノートをベンチマーク
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1277810.html


まあ、予想通りというかなんというか、これも当然の結果だと思う。

そのうえ今の所製造プロセスの躓きがあるにも関わらずこうした結果を出したわけで、Intelは今後さらに改良の速度を上げる可能性があるという事は簡単に想像出来る。

特にモバイル向けのCPUはこれからもIntelが強く、AMDは常に後塵を拝する事になるのではないだろうか。

だが、まだAMDに可能性が無いわけではない。

私は一AMDファンとして、今後の新しいAPUに期待している。

PS5が安すぎる件

PS5の発売時期と価格が公表された。

発売日は11月12日で、価格がBDドライブ付きの通常モデルで49,980円、BDなしは39,980円(共に税別)ということだ。

この価格を見た時、これは赤字だな、と思う人が多いと思う。

もちろん、私もその一人だ。


こうしたゲーム機は昔から、しばしば原価割れした定価で売る事が多い。

ゲームの販売に伴うライセンス料で稼ぐビジネスモデルだからだ。

そして同じ仕様のゲーム機を何年も作る事で、その後に続く新型機はコストダウンが進み、ゲーム機本体で赤字は出なくなるという寸法である。

こうした商売は市場が一定以上大きいからこそ出来るのであろう。


まあそれはともかく、Zen2の8コアCPUはそれ単体で4万円前後もするのだから、CPUに限って単純な仕様が同等のゲーム機が同程度の価格というのはあまりにも安く感じてしまう。

もうこれだけの理由で、私はPS5が欲しくなってしまった。

ゲームなど買う事もないのに。

もしかしたらPS5でWindowzやLinuxを動作させる事が可能になるかもしれないので、それをアテにして買ってしまうかもしれないと思った。

ちなみにPS2の時はPS2 Linuxを買ったが、これも結局何もしないで倉庫の肥やしとなっている。