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NVMeなハードディスクを妄想してみる。 [ハードウェア]

今日、こんな記事をみつけた。

「NVMeのHDD」爆誕か? そもそも現実的なのか?
https://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/2103/31/news01.html


現在ハードディスクは一般的なパソコンにはほとんど搭載されておらず、一般の消費者向け用途はAV関係のレコーダ用か、パソコンであればUSBなどで外付けする、或いはデスクトップパソコンで筐体内に増設する用途しかない。

他にはNASや監視カメラ用などもあるが、どちらも先に挙げた用途の延長だ。

こうした中、業務用のサーバー用途のハードディスクjは需要増加の一途らしい。

何故ならデータセンターなどでは企業向けのサービスや一般消費者向けのサービスで、記録しておかなければならないデータの容量が増え続けているためだ。

こうした用途にも当然SSDが多く使われるが、より多くのデータを記録するためにはまだまだハードディスクの方が有利な状況なので、これからもハードディスクの容量が上がり続ける限りそのような“使い分け”は続いていくと思われる。


一方、3.5inchハードディスクのフォームファクタは30年以上変化せず、SCSIから発展したSASインターフェイスも15年以上続く。

今の所はそれでも過不足なく使えているが、ハードディスクのフォームファクタやインターフェイスも、色々と限界に来ているのだろう。

なので、そろそろ変えてもいいんじゃないか?という議論が起きても不思議ではない。

それが、「NVMe対応ハードディスク」という話に繋がって来る。


今一般の消費者にとって“NVMe”といえば即座に思いつくのがM.2フォームファクタのSSDだろう。

現在デスクトップからノートまで、唯一のストレージとして搭載されるのであれば本に挟む“しおり”みたいな大きさと形状の、M.2フォームファクタのSSDが一般的であるからだ。

だが、NVMeというのはそもそもが「PCI Express」規格のデータバスに直結出来るストレージインターフェイスの規格である。

要はSATAやSASに代わり、それまで

PCI → ATAやSCSI等のストレージインターフェイス → ストレージ

として来たものを

PCI → ストレージ

とするための規格である。

なので規格が策定された初期から今現在まで、ビデオカードが刺さっているPCI Express x16スロットに刺すタイプのSSDがずっと使われ続けている。

という事は?

ハードディスクはさすがにPCI Express x16スロットに直結というワケにはいかないので、SATAケーブルのようなケーブルを使ってPCI Express の配線を持ってきて、ハードディスクに接続するようになるだろう。

筐体に関しては今現在使われている3.5inchフォームファクタでも問題は無いと思うが。

もしかすると、より大容量を実現するために多少大型化した筐体が策定されるかもしれない。


というワケで、NVMeなハードディスクを妄想してみると、今使われているSATAやSASの3.5inchハードディスクと見た目は同じままにインターフェイスのみがPCI Expressになるんじゃないかと。

とはいえコネクタは当然に専用設計されると思うが。

まあいずれにしても、一般の消費者には無縁の話になりそうである。


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AMDが第3世代EPYCを発表 [ハードウェア]

AMDが第3世代EPYCを発表した。

CPUのダイはRyzenと共通なので、これでよりRyzenにまわせるダイが増える可能性が減ったわけだ。

恐らくZen3の増産は絶望的で、需要が落ち着くまで何時でも誰でも買えるRyzen 5000シリーズにはならないだろう。


で、その第3世代EPYCだが、Zen4ベースまでの“つなぎ感”が漂う。

それもそのはずで、AMDも色々と手が回らない現状、Intelの自滅に助けられての躍進なのだ。


まあ、Zen4はたぶんZen3よりもすごいのだろう。


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カセットテープの思い出話し [ハードウェア]


今日、カセットテープの発明者、Lou Ottens氏が逝去したというニュースがあちこちで報道された。

私は少年時代からカセットテープのお世話になり、音楽を聴くだけでなくパソコンのプログラムを記録する媒体としても使っていたので、このニュースにより色々と思い出す事となった。


カセットテープが出る前、音楽を磁気テープに記録するには、テープの幅と大体同じ長さの円筒の両端に円盤を取り付けたリールに対して直接磁気テープを巻く「オープンリール」という名前のものが使われていたらしい。

当然機材は大掛かりになり、テープを再生装置に取り付ける事も今からすると一仕事と言えるほどの手間で、一般家庭で普及するような代物ではない。

なので当時音声を記録する事は、仕事で使っているでもない限り非常に高い壁があったはずだ。

それがカセットテープの登場で劇的に簡単になったわけで、まさに世界を変えた大発明だったと思う。

その後手のひらに乗るコンパクトなカセットは、「WALKMAN」というこれも世界を変えた大発明を生み出す。

私も当然に飛び付いて買ったし、それが許される状況であれば外出時に持ち歩くことが当たり前になっていた。


それからパソコンを使うようになると、その頃すでにフロッピーディスクが普及していたにも関わらずカセットテープの出番は少なくなかった。

何故ならフロッピーディスクは当時まだ非常に高価な記録媒体で、5.25inchのフロッピーディスクはバラ売り無しの十枚で一万八千円という値段だったし、それを扱うためのフロッピーディスクドライブなど十万円以上したのだ。

なので、十枚で一万八千円のフロッピーディスクに手の出ない子供であった私は、安い音楽用のカセットテープ(とはいっても45分テープで400円前後だったが)で、パソコンを買う前から持っていた“ラジカセ”をパソコンにつないでプログラムの保存と読み込み(SaveとLoad)をしていた。

この保存と読み込みがまた大変で、データの転送は当然にシリアル転送、しかも300ビット/秒くらいだったから、30kb(キロバイト)程度のプログラムでも10分以上かかった。

しかも、たまにエラーで失敗するので、私は音量やイコライザをいじったり、ラジカセを分解して内部のボリュームをいじってエラーが出にくいところを探したりもした。

こんな事はパソコン用のカセットテープドライブを買えばもっとエラーが出にくく、調整も専用のボリュームが装備されているため楽だったはずだ。

しかし私のパソコンにはフロッピーディスクドライブが最初から付いていたのでそんなものに金を使う気も起きず、そうこうする内にフロッピーディスクのバラ売りをする店を見つけて一枚1500円くらいだったか?で買うようになったため、カセットテープの出番は少なくなっていき、その内にまったく使わなくなった。


まあそんな感じで、使っていたのは一年かそこらだったと思うが、カセットテープとパソコンという組み合わせには色々思い出がある。

そういえばテープが切れて修理したなんて事もあったなァ。


・・・最後に、Lou Ottens氏の冥福を祈って記事の終りとしよう。

合掌。


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キーボードの掃除 [ハードウェア]


よし、キーボードの掃除をしよう。

そう思い立ったのは、最近キーボードの汚れが目立つ事が気になってきたから。

いつもは数ヶ月に一度、簡単に表面のホコリを払ったり中性洗剤を混ぜた水を使って拭き掃除をする態度なのだが。

今回は全部バラして大掃除だ。

かれこれ十年以上使い続けているが、キートップまでバラして清掃した事は無かったために内部のホコリの堆積も無視出来ないレベルになっていたのだ。


というワケで分解。

以下の写真はキーボードの基盤と外したキートップを並べたものだが、基盤を覆うキースイッチを固定する鉄板はかなり汚れが酷く、お見せする事にかなりの抵抗があったために清掃後のものとなる。
(ちなみにこのキーボードはFILCOのマジェスタッチ FKB108M/JB というシロモノ。)

kbc_02.jpg

ここまで分解すると清掃はかなりやりやすい。

今までスキマが狭く手が入らなかった場所の全てを掃除出来るからだ。

特に内部のホコリとキートップ側面の汚れは、組み立てられた状態では掃除がほぼ不可能。

バラさなくてもキートップは工具を使えば外せるので、ここまでする必要は無いかもしれないが。

まあとにかくこうして外せる部品を全部外した方がきれいに出来る事は間違いない。

その結果、以下のようになった。

kbc_01.jpg

上が掃除前、下が掃除後。

低解像度の写真ではわかりにくいかもしれないが、掃除する前はキートップ側面の汚れは目立ち、キーのスキマから見えるホコリも多くかなり汚い。

だが清掃後はよく使うキーのテカリ以外は新品に近いと思えるほどになった。

おかげで気分は晴れやか、ヘタクソなキーボード入力も清掃前より捗るというものだ。


まあそんなワケで、約二時間かけてキーボードを掃除した。

数百円~二千円台程度のキーボードならば、数年に一度買い替えた方が安上がりな作業だが。

このキーボードとはヘタをすれば一生の付き合いになるかもしれない。


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RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった [ハードウェア]

現在AMDのRyzenシリーズとそれを搭載するノートパソコン、及びAMD製APUがベースのSoCを使うPS5やXBOXが世界的に品薄になっている。

この理由が意外な所にあるという話をネット上で見つけた。

その理由とは、調味料の「味の素」でおなじみの味の素が製造する“ABFフィルム”という素材の不足であるようだ。

なお、ニュースソースはどこか忘れてしまい、ここに書けない。


この問題のABFフィルムとは、半導体のダイから配線を引き出してパッケージなどの各種基板までを繋ぐ回路を製造するために不可欠で、現在最先端のCPUなどに対し100%のシェアで使われているもの。

ABFフィルム
https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/

なので当然、スマートフォン用のSoCなどにも使われている。

味の素のABFフィルムなくしては、今や生活必需品となりつつあるスマートフォンも存在できないのだ。


最先端の半導体製造は、その工場の生産能力を様々な勢力が奪い合っている。

その中でもAMDは注文の数が少ないために比較的力が弱い勢力で、桁違いの数を生産するIntelやApple、Qualcomなどへ優先的にABFが割り振られてしまう事は仕方のない事かもしれない。

まあそんなワケで、味の素ががんばって増産するか、半導体の世界的な需要が激減する又はRyzenやPS5などの需要が落ち着くまで、AMDの製品が潤沢に出回る事は無さそうである。


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古いATX電源を掃除した [ハードウェア]


今日は気が向いて古いATX電源の掃除をした。

物はAopenの「FSP300-60GT」で、同Aopen製のATXケースに付属していたものだ。

ラベルを見る限りこれは、1999年に製造されたATX2.01規格対応電源だ。


何故そんなに古いATX電源を今でも持っているのかというと、Socket7やSlot1のマザーボードを動かすために必要だから。

現在新品で買えるパソコン用ATX電源のほとんどはATX12V Ver.2.3又はVer2.4で、昔のISAバスを持つパソコン用マザーボードに必要な-5Vの出力が無いために、起動したとしてもBIOSでエラーを吐いてOSのインストールが出来ないのだ。(実際にやってみた)


ちなみに今回記事を書くために調べたところ、ATX電源には以下の種類がある事がわかった。

規格 策定年月 -5Vの有無
ATX Ver1.1 1996年2月
ATX Ver2.01 1997年2月
ATX Ver2.02 1998年10月
ATX Ver2.03 1998年12月
ATX Ver2.2 2005年3月
ATX12V Ver1.1 2000年8月
ATX12V Ver1.2 2002年1月
ATX12V Ver1.3 2003年4月
ATX12V Ver2.0 2004年2月
ATX12V Ver2.4 2013年4月

※表中、ATX12V Ver2.01~2.3までは省略。


表を見ると、ATX電源の規格が途中からATX12Vという名前に変わっている事に気付くと思う。

このATX12Vという規格は、Pentium4が出た時に既存のATX規格に対してCPUのVRM回路に電力を供給するための12V端子が追加されたものなのだが、この時代になると-5Vを必要とするISAバスを持つマザーボードは、当時主流だったPentium3やAthlon用のマザーボードにすら無かったように思う。

なので規格上ATX12V Ver1.2まで-5Vの出力が残されていた理由は、まず新規格へ移行する過渡期であるという事と、また産業用などの特殊なパソコンにISAバスが必要だったためだと考えられ、そういう意味では2005年になって新たに策定されたATX Ver2.2は、正に21世紀になっても消えないISAバスへの需要のため古いATX規格に新しくSATAコネクタの追加などを盛り込んだものだと思われる。

そしてATX12V Ver1.3以降は規格から-5Vが削除されているので、現在新品で手に入れる事が可能なATX電源は20世紀末のATX規格に準拠したパソコンに使う事が出来ないというワケだ。


話は変わるが、今回私は、掃除のついでに電解コンデンサがパンクしていたら交換しようと思っていた。

だが、運が良いのか悪いのか、内部の酷いホコリの割に出力側の電解コンデンサはご懐妊の兆候すら見られなかった。

なので内外の埃を刷毛とエアガンで掃除して、電線類のビニールから滲み出した軟化剤と空気中の何かが化学反応を起こして出来た非常に不快な粘着物質をアルカリ系の洗剤で洗い落としただけで作業を終わらせた。

そして動作確認のために適当なISAバス付きのSlot1マザーボードに接続して電源を入れると、何の問題もなく動作してくれた。

製造から20年以上経つのに、よく壊れなかったと感心しつつ一安心。


私はAopenの製品について当時から質の高さに一定の信頼を置いているのだが、今回改めてこのATX電源の内部を見ると、かつて見た安物とは明らかに作りが違うように感じる。

昔も今もケース付属の電源など安物が相場で、コストダウンのために省略された部品や回路がたくさんあったはずだが、このAopenの電源(恐らく製造元はFSP)は内部の部品がやたらと多い。

しかもパワートランジスタやダイオードのヒートシンクが安物に多いアルミ板を曲げただけのものではなく、高級感すら漂うフィンの多い引き抜き材が使われている。

atx99_01.jpg
フタを外した「FSP300-60GT」の中身。

しかも、現在のATX電源ですら見る事が出来ない「ACインレット・ノイズフィルター」が使われている。

この部分はプラスチックの枠に金属端子を刺しただけの安っぽいACインレットを使うのが普通で、この場合ノイズ対策はインレットから基板までの配線をフェライトコアに巻き付ける事で行う。

「ACインレット・ノイズフィルター」など普通はAC入力からのノイズに相当うるさい機器にしか使われないので、この点だけ見てもそれなりにコストをかけた電源だと感じる。

atx99_02.jpg
写真中左下の銀色の部品が「FSP300-60GT」のACインレット・ノイズフィルター。

一方で力率改善回路(PFCの類)が使われていないので、変換効率は70%以下と低い。

現在は力率改善回路を付けたパソコン用電源が当たり前のように使われていて、その変換効率は低い物でも80%前後ある。

20年前でも力率改善回路を持つATX電源はあったが、一般的な自作パソコン用部品としてはほとんど無かったように記憶しているが・・・


コストダウンが進んでいるが変換効率の高い現在の電源と、それなりに金がかかってはいるが変換効率の悪い昔の電源。

まあ、これも時代か。


参考:

ATX電源
https://en.wikipedia.org/wiki/ATX#ATX_power_supply_revisions

Nipron 電源辞典
https://www.nipron.co.jp/product_info/search_power_cyclopedia1.html


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PS5が安すぎる件 [ハードウェア]

PS5の発売時期と価格が公表された。

発売日は11月12日で、価格がBDドライブ付きの通常モデルで49,980円、BDなしは39,980円(共に税別)ということだ。

この価格を見た時、これは赤字だな、と思う人が多いと思う。

もちろん、私もその一人だ。


こうしたゲーム機は昔から、しばしば原価割れした定価で売る事が多い。

ゲームの販売に伴うライセンス料で稼ぐビジネスモデルだからだ。

そして同じ仕様のゲーム機を何年も作る事で、その後に続く新型機はコストダウンが進み、ゲーム機本体で赤字は出なくなるという寸法である。

こうした商売は市場が一定以上大きいからこそ出来るのであろう。


まあそれはともかく、Zen2の8コアCPUはそれ単体で4万円前後もするのだから、CPUに限って単純な仕様が同等のゲーム機が同程度の価格というのはあまりにも安く感じてしまう。

もうこれだけの理由で、私はPS5が欲しくなってしまった。

ゲームなど買う事もないのに。

もしかしたらPS5でWindowzやLinuxを動作させる事が可能になるかもしれないので、それをアテにして買ってしまうかもしれないと思った。

ちなみにPS2の時はPS2 Linuxを買ったが、これも結局何もしないで倉庫の肥やしとなっている。


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そういう状態に慣れてしまっていた [ハードウェア]

先日書いた記事の中で、私はこんな事を書いた。

「IntelがパソコンやサーバーのCPU市場をほぼ独占していた頃がそうであったように、一強の状態が世の中にとって良かった試しは一度もない。」

タイミングが良い事に、これを証明する一つの記事が出ているのを見つけたので紹介しよう。


大学のスパコン担当博士が「新時代を感じた」というAMD EPYCの利点とは
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/special/1275406.html


この記事には沖縄県にある「沖縄科学技術大学院大学」の基幹コンピュータ“DE・I・GO”が、AMDのEPYC「Rome」を採用した例として紹介されている。

そして、“DE・I・GO”の管理を担当する博士へのインタビューも載っているのだが、その中にこのような発言があるのだ。

EPYCに乗り換えて、本当にびっくりしているんですよ。これまでの15年間は、ずっと同じメーカーのCPUを使っていて、新製品が出ても性能が少し上がるとか、機能でプラスアルファがあるとかと言った程度で、「やっぱりこんなものかな」と、そういう状態に慣れてしまっていたんですね。

Intelは事実上の市場独占を達成した後、競争が無い事を良い事に価格を釣り上げ、性能向上は滞り、結果消費者には不利益しかない状態を作り上げていた。

こんなIntelでもかつては、Pentium4の不振からCore2 Duoという名機を生み出し、その後現在まで続くCore iシリーズという出た当時画期的な性能向上を果たすCPUを作り上げた。

一方でAMDはCore2 Duoが出る前まで、性能競争においてIntelと一進一退の攻防を繰り広げるライバルであったが、Core2 Duo登場以降はジリジリと性能を引き離され、第二世代Core iシリーズである2000系(Core i7 2600Kなど)が出た時にはその差が決定的なものとなって競争相手とならないまで落ちぶれてしまった。

要はAMDの凋落がIntelの増長を許したわけだが、ZenシリーズによるAMDの反撃でその状況も終わった。

これにより何が起きたのかと言えば、CPUの性能が一気に2倍以上となり、しかも価格は2倍の性能にも関わらずそれ以前のIntel製と同じかそれ以下でしかなくなった。

そしてIntelはCPUの価格を半分にまで下げた。

これが何を意味するかは、考えるまでもない。

やはりライバル不在の環境は何もかもを腐らせる。

改めてそう思った。



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GeForce RTX 30 [ハードウェア]


NVIDIAよりGeForce RTX 30が正式に発表され、このビデオカードについて詳細な記事が出始めている。

何より驚いた事は、現行のRTX 20シリーズと比べて2倍以上性能が上がった事。

これは近年無かった大幅な性能向上だ。(RTX 10→RTX 20は大体2割程度だった)

こうなるともはやRadeonなど競争相手にならない。


性能向上に関しては、用途をゲームに絞って開発している事がかなり効いているようだ。

トランジスタの密度や性能はRadeonが使っているTSMCの7nmと大体同じらしいので、純粋に設計の優秀さが性能に結び付いている事になる。

昨年RadeonのRX 5000シリーズが出た時は※少しばかり慌てていたNVIDIAだが、RTX 30シリーズが市場に出回ればゲーム用途でRadeonを選ぶ理由はなくなってしまうだろう。
※とはいえ最高性能のRadeon 5700XTでもGeForce RTX 2060~RTX 2070辺りの性能でしかなかったが


そんなワケで、一般の消費者向けビデオカード市場は今後もNVIDIAの天下が続く。

Intelもこの市場へ再び参戦する気配を見せるが、今の所はあまり期待出来ない性能のようであるし、なによりもRTX 30シリーズの登場によりRadeonとGeForceとの差が広がりすぎてしまって、まったくどうしようもない。

AMDは年内にRadeon 5700XTの2倍の性能と噂されるNavi 21の出荷を計画しているが、それでもこの状況には焼け石に水である。



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「M-MT1BRSBK」というトラックボール [ハードウェア]

先日、久々に興味を引くトラックボールを発見した。

ブツはエレコムの「M-MT1BRSBK」。

M-MT1BRSBK
https://www.elecom.co.jp/products/M-MT1BRSBK.html

これはBluetooth接続専用なので、Bluetoothでの通信機能を持つ端末でしか使えない。

また、本来ノートパソコンと共に持ち歩いて使うタイプのトラックボールであり、マウスと比べると大型の物が多いトラックボールの中では小さい部類である事が特徴である。(ごろ寝マウスのような特殊タイプのトラックボールはさらに小さいが。)

しかし小型故に占有ペースが小さく、手狭な場所で使いやすいため、デスクトップパソコンと組み合わせても悪くはないと思った。


現在の販売価格は6000円前後と一般的なBluetooth接続のマウスと比べて倍の価格だが、トラックボール好きな私は迷わずに購入。

早速使ってみた。


使い始めは、あまりの小ささにかなり使い辛い印象。

私の手が一般的な日本人のサイズと比べてかなり大きい事もあり、慣れるまで多少の時間を要した。

しかし慣れるとメインPCで使う「M-XT3DRBK」と同様に使えるようになった。


ある程度慣れた所で良い点と悪い点を探す。

良い点はボールの動きが非常になめらかな事。直径2.5mmの大型人工ルビーを支持球に使う事を売りにしているだけはある。

カーソルの操作性も、ボールが小型化した割には悪くない。少なくともテキスト編集で目的の位置に移動したり、GUIの各種ボタンをクリックする時にカーソルを合わせ辛いと感じる事は無かった。

また、ボタンとホイールの操作性も比較的良い部類になる。理由はボタンが水平よりもやや右下がりに配置されているためだと思う。
売りの一つであるサイドボタンは、私が使う事がまったく無いので評価出来ない。

さらにここが良い、とは言えないのだが、「M-XT3DRBK」に存在する“ボールを他社製に交換しないと使い物にならない欠陥”がなさそうな事も良いと思った。

まあ、ボールの件は不具合が無いのが当たり前だが。

そして小型の利点。

持ち運びでかさばらないとか、ノートパソコンのキャリングバッグに入れやすいとか、そういう利点は見ただけでわかるが、デスクトップパソコンでも場合によっては利点になる事を実感。

ほんの2cm程度幅が小さく、奥行きが3cm程度短いだけでこうも手元が広く感じるのかと。

あと1cm、キーボード側に寄せて使いたい、そう思った事が何度かあるが、そういう時にもこの大きさは役に立つ。

小型故の使いにくさというトレードオフが無ければ、これをメインに使いたいと思うほどだ。

tb_333.jpg
左から、M-MT1BRSBK、M-XT3DRBK、M570。M-XT3DRBKはPerixx製トラックボールの
交換部品として売られている34mm径のボールに交換している。

電池が乾電池1本というのも良い点で、この手の小型マウスなどは単4乾電池2本が多い事を考えると非常に好感が持てる。

が、その代償として電池の持ちに大きな影響を与えているが。


さて、次は欠点である。

一つは電池の持ちが悪い事。

カタログ値で想定電池使用期間100日、連続動作48時間というのはあまりに心許ない。

用途がモバイルだからあまり問題にはならないかもしれないが、ロジクールのM570が18か月持つ事に慣れた過去を持つ身としてはかなりの不満だ。

ちなみに「M-XT3DRBK」はM570並みに電池の持ちは良いので、この点で不満はない。

とはいえ、電池交換の頻度についてはエネループなどの自己放電が少ないニッケル水素充電池を使う事で、経済性と電池の補充問題は回避出来るが。

それからさらに一つ、ペアリングしただけの状態で使うと1時間前後でマウスカーソルが操作不能になる事が問題だ。

これはBluetoothの省電力機能がマトモに機能しない事が理由。

よって、デバイスマネージャでBluetoothの電源管理を開き、「電力の節約のために~」のチェックボックスを外せばよい。

bt_power.jpg
Bluetoothの電源管理でこのように設定する。

これはBluetoothのハードかデバイスドライバとの相性問題であるかもしれないので、環境によっては出ない問題かもしれない。

そして最後は大きさ故の問題で、私にはいささか小さ過ぎる様で長時間の使用は少し辛い。

親指から中指までをボールとボタンの操作しやすい位置に維持するため、小指と薬指の背をトラックボールの上に当てているのだが、これが結構疲れるのだ。

やはり比較的短時間の使用となる、モバイル用と割り切るしかないのか。


以上、短時間ではあるが使ってみて思った事を書いた。

私はロジクール信者で、マウスは今でもロジクールが一番良いと思っている。トラックボールもかつてはそうだったが、M570のマイクロスイッチが中国製の安物で、一年かそこらでチャタリングを起こす事から現在はエレコム製を使うようになった。

エレコム製はロジクール製と比べると品質面で数段劣るが、中国産とはいえマイクロスイッチがOMRON製である事と、最大の問題点であるボールの不具合は交換すれば起きない事から今でも使い続けている。

このような背景から、今回買った「M-MT1BRSBK」も長期間使った場合、今はまだ出ていない問題が出る可能性はある。

とりあえず今の使い道は、DeskMini A300で使うか、出先でノートパソコンが必要な時に持ち出すか、後はスマートフォンやタブレットで使うか。

小さいので気兼ねなく持ち歩けるから、やはり製品コンセプト通りに出先で使う事が主になるかもしれない。



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スーパーコンピューター「富岳」が世界一位になったらしい [ハードウェア]

富士通が開発しているスーパーコンピューター「富岳」が、世界ランキング「TOP500」「HPCG」「HPL-AI」「Graph500」の4つで1位を獲得したという。

日本のスーパーコンピューター「富岳」が4つの世界ランキングで1位を獲得
https://gigazine.net/news/20200623-japan-fugaku-fastest-supercomputer/


このところ日本製のスーパーコンピュータは消費電力あたりの性能で世界一位にはなる事があっても、計算性能で一位になる事はなかっただけに、驚きと嬉しさが混ざった感情が沸き上がって来る。

驚きの理由は、「富岳」が絶対性能よりも汎用性と可用性、そして経済性を重視して設計されている、という話しを以前なにかの記事で見た覚えがあるからだ。

富岳の前、“京”の時は性能で世界一位になったものの、あまり売れなかった事を反省したらしい。

また、一般に性能が劣ると思われがちなArm系CPUコアを使う事も、その理由だ。


まあキャッシュメモリにHBMを使っていたり、スーパーコンピュータ用に拡張された浮動小数点演算器がCPUにあったりと、Arm系とは言っても命令処理の前段階以外の部分はまったくの別物らしいが。

とはいえ、世の中に広く出回っているArm系CPUの命令が実行できるから、プログラムを作る技術者のすそ野は広大だ。

そして消費電力の削減に力を入れているため、消費電力当たりの性能もトップクラスだという。

初めて京の次はArmでやる、という話しを聞いた時には不安に思ったが、これなら京の二の舞を踏むことは無いだろう、と思える。


なんにせよ、今回の結果は今後の日本の行く末に少なくない影響を与えるだろう。

現在グローバル化と地球規模の分業化が進み、その結果人類の衰退と言えるほどに大きな問題が多数出て世界中が混乱の渦に巻き込まれている。

だから今後は、グローバル化の利点は可能な限り残しつつ、自国の安全と繁栄のために自力でやるべき事を他国任せにしないよう、国ごとに人と技術の向上を目指さなければならない。

富岳がその道しるべの一つになる事を願う。


・追記

スーパーコンピュータの話になると、民主党政権時代の事業仕分けで「2位じゃだめなんでしょうか」という言葉で話題になった例が挙げられるが、今回は「富岳」がベンチマークで一位を目標としていなかった事について取り沙汰されている。

しかし勘違いしてはいけない。

「富岳」は「二番でもいい」という思想で設計されているわけではないからだ。

理研の松岡氏の言葉

「富岳はあらゆるアプリケーションで最高の性能を発揮することを目指したマシンだ。世界1位となったのはその結果であり、決してその逆ではない」

これは、一位よりもはるか先の頂を目指して開発している証拠である。



参考記事:

Top500の1位は理研の富岳スパコン、Green500はPFNのMN-3が獲得
https://news.mynavi.jp/article/20200623-1062804/

日本の「富岳」がスパコン世界ランキング1位
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1260702.html

ベールを脱いだ「ポスト京」CPU、アーキと性能を見る
https://eetimes.jp/ee/articles/1808/23/news085.html

富岳 (スーパーコンピュータ)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%AF%8C%E5%B2%B3_(%E3%82%B9%E3%83%BC%E3%83%91%E3%83%BC%E3%82%B3%E3%83%B3%E3%83%94%E3%83%A5%E3%83%BC%E3%82%BF)


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Intel CEOがベンチマークを否定する? [ハードウェア]


なにやら数日前に、IntelのCEO(Bob Swan氏)がやらかしたそうな。

曰く「CPUの性能をベンチマークで判断するのはやめよう」と。

この件を話題にしている人達の意見としては、「IntelがAMDに対しベンチマークのスコアで勝てない」からこんな事を言っているんだ、という事らしい。


ところが、私がネタ元のビデオを観たところ、IntelのCEOが言っている事は巷で騒がれている事とはまったく違うように見えた。

要するに、発言の中のごく一部を切り取って違う意味に解釈した話が出回っているワケだ。(少なくとも“CPUの性能をベンチマークで判断するのはやめよう”などとは言っていない)

以下、件のビデオの中から問題となっている発言とその周辺を抜き出したもの。


The COVID-19 pandemic is reshaping business and personal priorities.
COVID-19パンデミックは、ビジネスと個人の優先事項を再形成しています。

The world, as we know it, is changing and creating new challenges for technology including supporting the new normal at work, keeping people connected and using the explosion of data mor effectively to solve big global challenges.
私たちが知っているように、世界は変化し、テクノロジーの新しい課題を生み出しています。これには、職場での新しい標準のサポート、人々のつながりの維持、データの急増を効果的に使用して大きなグローバルな課題を解決することが含まれます。

We should see this moment as an opportunity to shift our focus as an industry from benchmarks to the benefits and impacts of the technology that we create.
この瞬間を、業界としての焦点をベンチマークから作成するテクノロジーのメリットとインパクトにシフトする機会ととらえる必要があります。

The pandemic is underscored the need for technology to be purpose-built so it can meet these evolving business and consumer needs.
パンデミックは、テクノロジーがこれらの進化するビジネスおよび消費者のニーズを満たすことができるように専用に構築される必要性を強調しています。


以上。

さて、問題となっているのはこの中にある「benchmarks」という単語。

これが何を意味するか、で話はずいぶん変わってしまう。

多くの人がこれを「CPUの性能を数値化するベンチマークプログラム」と捉えているようだが、前後の文章を読めば違う事に気が付くはずだ。

私はこの「ベンチマーク」という言葉の意味を「現在の業界指標」と理解する。

有体に言えば“コンピュータの性能”であるが、それはCPUを比較するための数値ではなく、もっと広い意味での性能であり、それは単純な計算能力ではなくハード・ソフト全てを含んだものだ。

これを、新型コロナウイルスの影響による世界の変化により新しく表面化した課題に対して最適化する必要がある。

IntelのCEOが言いたい事は、つまりそういう事だと私は考えている。


まあ、それが視点によってはAMDに負け続けている事への負け惜しみにしか見えないのは理解出来る。実際の所、Intel自身が近年抱えている問題から株主や顧客の目を逸らす意図がある事も事実かもしれない。

しかし、ARM系CPUの台頭に見られるように、単純な性能比較に注目しすぎるとこれからの時代を生き残れないことは間違いない。(例として、富士通が開発したスーパーコンピュータ“富岳”はこれまで性能が劣るとされたARM系CPUコアを基に開発されている。)

既に10年以上前から一般のパソコンですら性能の飽和が起きており、用途によって必要とされるCPUの計算能力が細分化されている事実もある。(そういえばAMDが今回のネタと似た事を言い出したのもAPUが初めて出たその頃の事だ)

昔は、安いパソコンは遅いのをガマンするもの、ガマン出来なければ最高の物を買え、というのが普通だったが。

そんな時代は疾うの昔に終わっているのだ。

性能向上への努力を手抜きして良いという意味では決して無いが、CPUの性能やシステムの処理能力は、目的を達成するための一要素に過ぎない事を忘れてはいけない。


元ネタであるIntel CEOの出ているビデオ(問題の部分は4分15秒辺りから)
https://www.youtube.com/watch?v=ADGswhzW-L0


同ビデオの載ったIntelの公式記事
https://newsroom.intel.com/articles/computexonlinetalks-intel-calls-tech-ecosystem-come-together-drive-innovation-enriches-lives/



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MicronからHBM2の出荷が始まる [ハードウェア]

Micron、HBM2の生産・出荷を開始へ
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10207.html

北森瓦版によると、MicronからHBM2の出荷が始まるという。


これまで三星とSKのみがHBMを供給していたが、現在韓国は新型コロナウイルスの影響もあって半導体の生産に大きな影響が出ている。

この機に、Micronが一気にシェアを取れれば良いと心から思う。


ちなみにMicronのDDR4メモリは日本国内に存在する旧エルピーダの工場で製造される。

HBMもそうなのだろうか?

なんにしろ、MicronのDRAMが売れる事は日本の経済にも影響がある事なので、応援したいと思う。


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さすがの恵安品質、KWIN-4K32BH [ハードウェア]


先日32inchの4Kディスプレイが必要になり、あまりにもコストパフォーマンスが良いという事で恵安の「KWIN-4K32BH」を選んだ。

恵安 KWIN-4K32BH
https://www.keian.co.jp/products/kwin-4k32bh/

これを選んだ理由は以下の通り。

・VA 10bitパネルという事で画質は悪くないはず
・VESAマウント対応(必要ならディスプレイアームが使える)
・応答速度も許容範囲内(Gray to Gray 8ms)
・重さが8Kgもある事(軽いと安定感が無く不安)


以下は付属品の写真。

4K32BH_1.jpg

付属のスタンドはアルミ金型鋳造の高級品、なのだが品質そのものは悪い。

一見砂型のようにも見えるが、これは恐らく金型が悪くて表面が荒れているのを隠すための仕上げで、ブラストを大きな粒径のメディアでかなり強くかけてから塗装しているのだと思う。

また形状もあちこち歪んでいるが、接地点が三つなので仮に面が出ていなくてもガタつく事は無い。

他には組み立てに使うネジが合計10個、粗悪なつくりのプラスドライバーが一個、それにリモコンとHDMIケーブル、写真はないがリモコン用の単4電池が付属する。

4K32BH_2.jpg

リモコンはかなり安っぽい。HDMIケーブルも見た感じは悪くないが、品質は察するべきだ。


というワケで、最初にやる組み立てで早速問題発生。

ディスプレイ背面に付属のスタンドを取り付けるのだが、これが不可能。

なんと金具が曲がっていて、スタンドに金具を取り付けるネジさえ締まっていない。

4K32BH_3.jpg
上は修正前、下が修正後。

仕方がないので最初の作業は組み立てではなく金具の修正となった。


金具の修正は容易だ。金具は厚さ1.6mm程度の鉄板を曲げて作られているが、焼きなました鉄のようでかなり柔らかい。おかげでスタンドとの接続部は手で簡単にまっすぐになり、ディスプレイとの接続部はバイスの口に引っ掛けて簡単に修正出来た。

ただし修正後も若干の曲がりは残る。これは組み立て後にディスプレイを設置してから水平器を使ってディスプレイの枠を手で持って曲げる事で対処する事にする。

今はとにかく接続の面がちゃんと出て、ネジの穴位置もネジが入るように合えば十分だ。

ちなみにディスプレイ背面のスタンド取り付け穴も、ガワと内部の金具に空いたネジ穴の位置がかなりズレている。

4K32BH_4.jpg

これも組み立て時にネジを差し込んでから無理やり位置を合わせて事なきを得た。


そしてなんとか組み立てが終わり、設置が出来たところでパソコンと接続。

ドット抜けは幸いにも無く、画質も悪くはない。

少なくとも一般的な事務用途や、アマチュアの写真いじりやCG作成、ビデオ鑑賞程度ならばまったく問題は無い。

ゲームはやっていないが、それこそプロゲーマーでもなければ十分使えるのではないかと思う。

少なくとも色に関してはさすがのVA 10bitパネルで深みが違う。

今まで使って来たIPSパネルの物と比べてもまったく遜色ないばかりか、ヘタなIPSより良い。

グレアパネルという事で画面への背景の映り込みはあるが、慣れれば特に気になる事もない。

あと画面に関しては、パネルのカバーがガラス板というのがとても気に入った。

ガラスは重くて割れやすいが、この手の製品では一般的なアクリル板と違いキズが付きにくく、清掃もしやすい。

4万円もしない32inch 4Kの安物ディスプレイにしては豪華な装備と言える。


最後にディスプレイの調整に関して。

肝心のリモコンの操作性は良くも悪くもなく、なんとか使えるといったところ。

しかし昨今のディスプレイは本体のボタンの位置や操作性の悪さで設定をやりたくないと思うほどだが、KWIN-4K32BHはこのリモコンのおかげでかなり楽だと思う。

その肝心の設定用OSDは至って普通なデザインで、設定できる項目も過不足はない。

4K32BH_5.jpg
明るさは10に設定。なお、これ以上暗くすると急激に明るさが落ち、4以下にすると真っ暗で何も映らない。

ただリモコンの操作で、各項目に入るのは上下左右を操作するキーの中央にある「OKボタン」なのに、項目から抜けるには「MENUボタン」の右にある「EXITボタン」というのがダメ。

項目に出入りする事が左右キーで出来れば直観的でわかりやすいのだが。

まあ少なくとも何かする度にボタンの位置を探るという事が無いだけマシか。


というワケで、総じてディスプレイとしての性能自体は悪くはないのだが、ガワやスタンドの作りは荒く、細かいところがあまり良くない「恵安品質」という点に関しては相変わらず揺るぎがない。

とはいえ一旦設置と調整が済めば、そういう荒さはまったく目につかない部分。

画面のガラスカバーも相まって、画質と使い心地はこれより1万円以上高価な製品にも引けは取らないと思った。



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TourBoxというデバイスに一瞬だけ心を捕らわれる [ハードウェア]

「TourBox」実機レビュー(以下略
https://news.mynavi.jp/article/20200222-tourbox/

私はこれまでWindowz3.1の頃からWindowz用のCADソフトをいくつも試して来たが、Windowz用でキーボードとマウス以外のCAD用操作デバイスというものをほとんど知らない。(追記:そういやDOSの頃あったデジタイザは、Windowzになってもあっただろうか・・・今思い出したが測量用のCADで使うA1版の大きなデジタイザは見た記憶があるが、あれは紙の図面から座標を拾うだけのモノだったか)

一つ例外があるとすれば、それは“SpaceBall”という3D CAD用の“ジョイボール”みたいなコントローラーだけだ。

今回のネタになったこの記事に登場する「TourBox」は、そういう記憶を辿っても存在しなかったデバイスである。

・・・単に私が知らないか、過去に見かけた事を忘れているだけかもしれないが。


昔話になるが、私はかつてCAD用のワークステーションに付属する「ダイヤル式操作パネル」というもの?を使っていた事がある。

それは無骨な長方形の板にダイヤルが6個付いていて、これらの内3つがX軸、Y軸、Z軸の回転を担い、残りの三つの内二つが画面のX軸とY軸の平行移動を、最後の一つが拡大縮小(正確に言うとZ軸の移動か?)に使っていたという記憶がある。

このデバイスの操作感はとても秀逸で、3D CADでの設計が非常にやりやすかったし、もちろん2D CADモードでの製図にも抜群の操作感で仕事が捗ったものだ。

ちなみにその時使っていたCADは某自動車メーカーが社内で独自に開発していたモノで、UNIXのワークステーションで動くそれはアイコンからのコマンド入力も出来たが、仕事では基本全てキーボードからコマンド入力して作図するものだった。

これに慣れていた私はその後Windowz用のCADソフトをいくつも試したが、まったく違う操作感に違和感を覚えるだけで、画面上のアイコンをクリックしたり座標入力のダイアログボックスに数値を入れる事に対して拒絶反応が出たほどだ。

何をするにもアイコンクリックという無駄な操作が必要で、何をするにも操作の中断を強いられるそのUIは、何故こんなものしか出来ないのか理解に苦しむ。

生産性よりも初心者を教育する手間を省く事の方が重要だと言わんばかりの設計だ。

話が逸れたので元に戻すと、そういうデバイスすら無い市販のWindowz用CADに絶望していたところに、この記事を見つけた私は即座にかつて使っていたあの“6個ダイヤルの付いたデバイス”を思い出したというワケだ。

そして「TourBox」の写真を見ながら色々と使い勝手を想像したが、やはりこれはあくまで「お絵描き用」という認識に落ち着いた。


こうした物理デバイスが今まであまり無かった背景は理解出来る。

大概の事はマウスやキーボードで可能だし、初期導入コストを考えれば全てマウスとキーボードで操作が完結する方が消費者受けは良い。

それにスマートフォンの登場以降、タッチやジェスチャーといった操作も市民権を得て、JW CADなどでもそうだがマウスでもそういう操作が普通になりつつあるという事も知っている。

しかし今時のご時世を反映して記事には“タッチパネル操作どころか、深度カメラによるジェスチャー操作まで現実のもの”と書いてはいるが、正直なところ視界の一部を隠し、手応えが希薄で微妙なラグを伴うタッチ操作や、どこまでもあやふやな空中操作よりも、ラグが無くリアルタイムで物理的な反応が返って来るダイヤルやスイッチのデバイスによる操作の方が良いと私には思える。

それにマウスのジェスチャーもアイコンのクリックと同様に操作の中断を伴う事が無駄な時間を生んでいる、やはり右手でマウス、左手でキーボードからコマンドや数値入力の方が絶対に速い!


・・・確かに慣れの問題と言えばそうかもしれないし、昭和生まれの年寄りと平成生まれ以降の感性は違う、と言えばそれまでかもしれない。

だが過去と現在を知る身としては、作業効率という点においてどうしても物理的なデバイスの方が良いという結論しか出ない。

事実、文章の入力はあらゆる方法の中でキーボード入力が一番速い。

当然これはそれを可能にする技術が必要で、誰でも可能な事ではない。

だからそういう視点で見ると私の考えは古い、という事になるのかもしれないが・・・


まあそんな感じで写真だけ見て「おっ」と思ったのだが。

頭の中での想像と、その後記事を読んだ事でガッカリ。

もっとも、今更CADでバリバリ仕事をする事など無いから、それ以前に無意味なのだが。


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PRIME B350-PLUSのUEFIが更新されていた [ハードウェア]

昨年10月頃にAGESA Combo-AM4 1.0.0.3abbaが適用されたUEFIが出た後、他社がRyzen 9 3950Xに対応する1.0.0.4適用UEFIを次々と出す中まったく反応が無かった、ASUSのPRIME B350-PLUS。

元々ローエンドに近いVRM周りなので、消費電力が多い3950Xでは荷が勝ちすぎているとは思う。

なので1.0.0.4適用UEFIが出ない事は納得なのだが。

つまりそうだとすれば、1.0.0.3abba適用の5220が最後の更新になるはずだと思っていた。


しかし今日、なんとなくASUSの公式サイトで確認すると新しいUEFIが出ていた。

BIOS & FIRMWARE
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/HelpDesk_BIOS/


新しく出たUEFIは、更新情報を見ると「システムの性能改善」とある。

これだけなので、AGESAは1.0.0.3abbaのまま。

一体システムの何が性能改善されているのか!


とりあえず自分のを更新しておこう。


PRIME B350-PLUSにabbaが来た
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-10-01


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メインPCのメモリを追加 [ハードウェア]


Zen2_64GB_1.png

今日、タイトル通りメインPCのメモリを追加する作業を行った。

今回追加したモジュールは、昨年の10月に記事を書いた時に取り付けた物と同じSanMax製の定格3200Mhz動作、1枚16GBのモジュールだ。


PRIME B350-PLUSにabbaが来た
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-10-01


上記リンク先の記事中には書かなかったが、当時は4枚買って2枚だけ取り付け、残り2枚を残していた。

何故2枚だけかと言えば、当初4枚取り付けてもパソコンが起動しなかったからだ。(欲をかいて色々いじったのが悪かった)

なのでとりあえず2枚だけ取り付けて様子見していたが、今日残りの2枚を付ける気になってやってみると普通に動いた。

Zen2_64GB_2.png

動作条件はJEDECの定格であるDDR4-3200、CL22-22-22 1.2V。

動作保証の無いデュアルランク4枚挿しなので冒険はしない。

普段行う作業やアプリケーションソフトの動作も一通りやって問題なし。

まあ、Zen3が出て中身を交換するまでこのままいこうと思う。


参考:

サンマックスから第3世代Ryzenにも適した3200MHzネイティブDRAM搭載
デスクトップ用DDR4メモリーセット登場
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3002779



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RX5500が出た [ハードウェア]

師走というだけあって、今月はとにかく忙しい。

そのうえWindowz7のサポート終了が迫っている事もあり、そっちの依頼がボチボチ来たりもする。

まあ、なんとかガンバって乗り切ろう。


ところで先日、Radeon RX5500が正式に発表され、これに伴って各所でレビュー記事が出ている。

以前RX5500について記事を書いたが、おおむね予想通りの内容だった。

一言で言えばRX500シリーズの正常進化、とも言えなくはないが、やはりGeForceと比べると見劣りしてしまう。

消費電力当たりの性能はかなり改善しているが、それでもまだ足りない。

比較対象のGeFoce GTX 1660辺りと比べた場合、RX5500は7nmプロセスによる性能という事を差し引くとたいして進歩していないのではないかとすら思う。


要するにRX500シリースを持っていて性能向上を狙うなら、RX5500ではなくRX5700を買うべきだという事。

価格帯が違うのでそのような選択は何か違う気もするが、それくらい差が少ないのだ。

GeForceと戦うにはアーキテクチャがもっと進歩した後に、EUVを使った7nmプロセスで製造されるようになるまで厳しい勝負が続くという事だ。


というワケで、あえてRadeonを選ぶ理由がある人で、RX500(RX400)シリーズを持っていない人の選択肢としては悪くないかもしれない。

これが、私から見たRX5500の評価である。


追記:
発売日は12月18日、価格は4GB版が¥21,000~、8GB版が¥25,000~である模様。
初値という事で高めの設定としても、少なくともあと¥5,000は安くなければダメだと思う。




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初めて知った、市販の網膜投影装置 [ハードウェア]


網膜投影式のメガネ型ウェアラブルデバイス「RETISSA Display II」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1212705.html


私はこの記事を見て、初めて市販の網膜投影装置を知った。
(同じメーカーから昨年出ているようだが気付かなかった。)

お値段は税別248,000円也。

今の所私にとってはまったく使い道の無いものだが、一度は使ってみたいデバイスである。


まあ、投影装置が片目にしか無く、解像度が1280x720(720p)相当で色の階調が256(RGB各8bit?)というスペックからも、VR的な用途にはまだまだ不足だと思うが。

視界の中に情報を表示する用途には十分か。






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TSMCがEUVによる大量生産開始、だがしかし [ハードウェア]

TSMCがEUVによる大量生産を開始した、というニュースが出ている。

TSMC、EUV露光による7nm製品を他社に先駆け量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1211607.html

TSMCのEUVによる7nmチップ(以降EUV 7nm)の生産は今年に入って始まったが、いよいよ本格的に生産を開始したワケだ。


だが、しかし。

大量とは言うが、その規模はどれほどのものなのか。

来年末にはPS5の発売も控える中、最大の顧客と思われるAppleのチップ生産が最優先される事は明白。

恐らく現在のEUV 7nmはAppleが大半を持って行く。

製造ラインの拡充は現在進行形で行われているだろうが、AMDのチップ生産を始める時に需要を満たすだけの生産が可能かどうかはわからない。


一方で他のEUV 7nmを必要とする大口顧客は少なくないと思う。

AMDやNvidiaが真っ先に思い浮かぶが、他にもQualcomや中国のスマートフォン用チップメーカーがAMD以上の大量注文を入れてくるに違いない。

AMDはPS5用のチップが1年後に最低でも百万単位(PS4が初出荷から2週間で210万台売れている)必要なうえ、これと前後してZen3やZen2 APUのチップも製造してもらわなくてはならない。(Radeon は需要の絶対数が少ないので考慮しない)

ArF液浸プロセス用製造ラインを需要減少に合わせててEUV 7nmに転換したりしているのだろうが、そもそもEUV露光装置の数にも限りがあるわけで、そうした面から見ても心配事は尽きない。


しかもパソコン用のCPUやGPUは一般にスマートフォン用よりもチップ面積が大きい。

最近はスマートフォン用もハイエンド機種を中心に大型化が進んでいるが、それでも100~150平方ミリ(ミドル~ローで70~100)程度で、比べるとPS4やXBOX用APUが約350平方ミリ、初代Ryzenが213平方ミリ、初代Ryzen APUが210平方ミリと大きい。

GPUに至っては7nmのVegaで331平方ミリ、NAVIでは約280平方ミリとCPU/APU以上の大きさである。

チップが大きければウエハ一枚から採れる数も減る。

工場の生産能力=ウエハの生産枚数なので、AMDに割り当てられた月産ウエハ枚数が他の顧客と同じだとしても、生産出来る製品の数はずっと少なくなるはずだ。


まあそんなワケで、AMDの運命は今から半年~1年後くらいにTSMCのEUV 7nmでの製造能力がどうなっているかが鍵となるが。

なんとなくだが、PS5用が優先されてRyzenは後回しになる気がしてならない。


参考:

「プレイステーション 4」世界累計210万台の実売を達成
https://www.jp.playstation.com/info/release/nr_20131203_ps4_global_sales.html


モバイルSoCのダイサイズの変遷(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1208397.html

Raven Ridgeのダイ(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1099905.html

Radeonのダイサイズ変遷(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1187758.html

AMD製CPUのダイサイズ変遷(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1047507.html



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「プレイステーション 5」 は2020年の年末商戦期に発売 [ハードウェア]

「PlayStation 5」(以下PS5)が2020年の年末商戦に合わせて発売される事が公式に発表された。

「プレイステーション 5」 2020年の年末商戦期に発売
https://www.jp.playstation.com/blog/detail/9046/20191008-ps.html


このPS5について私が注目している点は以下だ。

・Zen2 8コア CPU
・Navi GPU
・PS4との互換性を維持
・Ultra HD対応 Blu-rayドライブ搭載


CPUとGPUはこれまでも言われて来た事だが、Zen2とNaviが使われる。
生産コストを考えるとEUVを使った7nmプロセスによる製造になると思うが、もしかすると現行のRyzenと同じArF液浸かもしれない。

いずれにせよ、私がこの点でとても気になっている事は製造が間に合うのか、という事。

間に合う、という言葉の意味は出荷時期ではなく製造数の事である。

Ryzenのように発売されたは良いが数が足りない、などという事が無ければ良いのだが。

ちなみにZen2+Naviとはいえ、一般的なパソコン用のRyzenとは別物の設計になると思う。共通するのは計算器のコア部分だけで、周辺回路は大改造されているだろう。

メインメモリがGDDR5になるというウワサがあるが、もしそうなったらメモリコントローラもRyzenとは違う。

そんなハード面の違いに、とても興味がある。


次。PS4との互換性について。

同じx86(AMD64)アーキテクチャのCPU、そしてGPUもデバイスドライバで簡単に吸収出来る差異の同一メーカー製。

ならば互換性があるのは当然の事だ。

しかし新型のゲーム機が、過去のゲーム機と同じプログラムがそのまま走るという意味において互換性を維持したという事は、今まで無かったのではなかろうか。(過去ゲーム機のソフトを動作させるためのPS1相当のチップを積んだPS2とか、PS3やPSPなどのようにエミュレータで動作させる、というのはあったが)

そういう意味では顧客だけでなく開発側も非常に大きなメリットがあると思う。

パソコンの世界では互換性維持などあまりにも当たり前すぎて、意識する事も無いが。

ゲーム機の世界では画期的な出来事に見えるのは私だけだろうか。


・・・最後はBlu-rayドライブが搭載されるという事。

今時パソコンでは光学ディスクドライブなど無い方が圧倒的多数だが、PS5は搭載する。

私はPS5のゲームはネット配信のみになると思っていたが、そうはならなかった。

単純にゲーム機のコストアップにしかならない、光学ドライブ搭載は何故なのか。

私が思うに、ゲームパッケージの販売で利益を得ている者達からの強い要請があったのではないだろうか。

また、SONYは今現在、Ultra HD Blu-rayの販売を必死に行っている。

何故なら映像コンテンツの販売に利用しているからだ。

そのような背景があれば、SONY製のゲーム機には今後も光学ドライブが搭載され続けるのかもしれない。


まあそんなわけで、私にとってはゲーム機としての興味が全く無いPS5。

ハードウェアの詳細が公開される日が待ち遠しい。


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Radeon RX5500は消費電力150W [ハードウェア]

先日、AMDの新しいビデオカード「Radeon RX5500」(以下RX5500)が発表されたという記事を見た。

記事にはスペック表が載っており、それには“150W(Total Board Power)”とある。

RX5500はエントリー向けの製品。

これで150Wなのか。


現在私はメインPCにRX570を使うが、コレも150Wという公称値。

スペック上の性能はRX5500と同等に思えるが、実際にゲームでの性能を比較するとRX5500の方が上になるような気がする。

根拠はNaviのアーキテクチャがゲーム性能重視になっているからだ。

しかしそれでも、150Wは消費電力が多すぎるように思う。

RX570よりも2/3程度まで減った計算ユニットで性能を出すために、1.8Ghzもの高い動作周波数で無理やり回しているからなのか。(恐らくRX570と同等の周波数で回せば消費電力は半減する。)

まあ、生産コストがとても高いArF液浸露光での7nmだから、チップのサイズを小さくする=計算ユニットを減らす事をしなければ採算が合わないのだろうが。

そういう意味ではRyzenと似た一面を持つと言える。


消費電力については他にも、同等性能のGeForceよりかなり高い事が受け入れ難い。

AMDはコストパフォーマンスでGeForceを上回るという説明をするが、大雑把に言って価格や性能で比較されるRX570とGeForce GTX1060では、消費電力は平均50W程度RX570の方が高い。

それと同じとして計算すると、1日2時間ゲームしたとして3円ほどRX5500の方が電気代が高く、これを365日続ければ1095円にもなる。
そう考えると1年か2年程度でコストパフォーマンスは逆転してしまうのではなかろうか。(私のように高負荷で使う事がほとんど無い場合、アイドル時の消費電力差は10W未満なのでそれほど大きな差にはならないが)


そんなわけで、私にとってはまったく魅力が無いRX5500。

価格もRX570より多少高いようだし、どう考えても買い替えする理由が見つからない。

今からこのような事を気にしても詮無いが、実際に製品が出たらレビュー記事でも見てみよう。



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PRIME B350-PLUSにabbaが来た [ハードウェア]


数日前の事だが、PRIME B350-PLUSのUEFIはASUSUの公式サポートによってAGESA Combo-AM4 1.0.0.3abbaの適用されたUEFIにアップデートされた。

BIOS & FIRMWARE
https://www.asus.com/jp/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/HelpDesk_BIOS/


1.0.0.3abbaは恐らく、1.0.0.3の完成形となるだろう。

ネット上での評判も割と良いので、メモリの相性などもこれまでより出にくくなっていると思われる。

これである程度マトモになったという事か。(当然Ryzen3000番台を使わない人には無意味な更新だが)

というワケで私のPRIME B350-PLUSを新しいUEFI(5220)にアップデート。

ついでに最近仕入れたMicron J-DieのSanMax製メモリモジュール(DDR4-3200 1.2V 16GB x2)を取り付けて軽くOCした。

mc_Jdie.jpg

J-die_3400.png

その結果、DDR4-3400、1.35Vで問題なく動作。

安全マージンをかなり多く取ったので、詰めればもっとイケルかもしれない。


参考

後ろに記号を付けすぎ
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-09-11

AGESA Combo-AM4 の更新履歴
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-09-22

ABBA Chiquitita
https://www.youtube.com/watch?v=5_GwjWux7Hw


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DRAMはまだ値下がる可能性が排除出来ない [ハードウェア]

多くの人が予想した通り、現在DDR4メモリの値下がりが少しずつ進んでいる。

DDR4メモリは一転して値下がり、平均値は軒並み10%前後下げ
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1209551.html


何故なのか。

これは中国のDRAM工場が本格的に稼働を始めている事が関係しているように私は考えている。

今の所は、Windowz7のサポート終了に伴う特需でTI関係の投資減によるDRAMの需要とある程度相殺されていて、若干の値下がり傾向であると考えられる。(実際はどうか知らないが)

特需が終わる頃にはまた需要が盛り返すかもしれないが、、DRAMの少なくない消費先である中国が、DRAMの内製化を進めている関係で世界市場では値上がりどころか今よりも値下がりする可能性があるのだ。


尤も来年はDDR5の普及元年である。

その関係で出始めのDDR5は当然高価であろうし、DDR4が多少値下がりしていても平均すると若干値上がりという事になるかもしれない。

しかしそれは一時的なものになるだろう。

何故なら、時間が経てば経つほど中国でのDRAM生産量は増えていくからだ。


まあそんな感じで、DDR4については今後数か月、価格がほとんど変わらないか僅かに下がる傾向が続くと私は予想する。

その後はDDR5の普及に従って一時的に平均価格が上がるかもしれないが、DDR5の生産がある程度増えれば値下がりが始まって、その後値下がり傾向はずっと続く。

そして今後IT関連でDRAMの需要が急上昇したとしても、中国産のDRAMが出回る事で需要は満たされ、一般的なパソコン用のDRAMは価格上昇せずにゆるやかな下落を続けるのではないかという事だ。


まあ、いま世界で何が起きているかなど完全に把握できる者は私を含めて居るはずもない。

私は数年前のようにDRAM価格が2倍以上までハネ上がるような事態にはもうならないように思うが、来年春にはまた急激な価格上昇がある可能性も否定はできない。

さて、どうなる事やら。


参考:

中CXMT、8GビットLPDDR4の量産を2019年末までに開始
https://news.mynavi.jp/article/20190925-899401/



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パソコン用メインメモリの動向 [ハードウェア]


パソコン用メインメモリといえばDRAM。

そのDRAMの世界シェア8割弱(2018年Q1)を持つ韓国企業はDRAMの生産に必要な材料の一部を日本製に頼っていて、これまで輸出の審査が簡略化されていたものが取り消しになった事で、7月の時点で一部の識者達からDRAMの値上がりを予想されていた。

しかし実際にはDRAM需要の低迷が続いていて、DRAMを製造する企業は数か月分の在庫を抱えているうえに、輸出規制と言われている輸出管理強化も三星やSKのDRAM製造になんの影響も与えていないため、9月現在もDRAMの価格は下がり続けている。


一方パソコン用の部品としてDRAMが売られるには、DRAMのチップを基盤に取り付けてメモリモジュールにする必要がある。

そのメモリモジュールの価格は、主にオーバークロック製品の品不足と値上がりがしばらく続いていた。

これは一部デマによる買占めや販売者側の戦略的値上げ、そして第三世代Ryzenの発売による需要の盛り上がりで一時的に品不足になった事が理由だ。

従ってメモリモジュールの需要のほとんどを占めるパソコン製造メーカーへの売値はほとんど変化しないか、若干下がっているものと思われ、値上がりしたのはメモリモジュール単体での小売店販売のみという事になる。


さて、そんなパソコン用メインメモリだが、2021年頃からDDR5の普及が始まる見込みだ。

現在はDDR4が主流だが、あと1年半~2年半程度で主流の座から降りる事になる。

そして現在MicronがDDR4の新しい製造プロセス“1Z nm”による大量生産を開始、これによりモジュール1枚当り最大16GBである一般のパソコン向けメモリモジュールが、最大で32GBになる可能性が出てきた。(1Z nmプロセスのチップは一個当り16Gbitの記憶容量を持つから、それが16個でモジュール当り32G Byte)

ところが、である。

Micronによると、“1Z nm”は主にモバイル向けとサーバー向けチップしか生産予定が無い。

要するに一般的なデスクトップやノート型のパソコン用チップが無いのだ。

となると一般のパソコン用メモリモジュールには、何かの間違いでも起きない限り現在主流の“1Y nm”プロセスによって製造されるチップがDDR4が終息するまで使われ続けるだろう。(“1Z nm”以外の既存生産ラインは今後DDR5用に置き換えられていくかもしれない)


このように“1Z nm”のチップがモバイルとサーバーだけに使われる理由は簡単に推測出来る。

まずモバイル向けは、単純にコストダウンが可能になるからだ。

“1Y nm”のDRAMチップは一個当り8G bit = 1G byte。つまりメインメモリが「4G byte」のスマートフォンを製造するには4個のチップが必要になる。一方“1Z nm”ならば一個で16G bit = 1G byte。チップは半分の2個で済む。

単純に言えばメモリのコストが半分になるわけだ。(他にはSoCに組み込まれたりCPUの直近に実装する関係から、デスクトップ用モジュールほど動作周波数や消費電力に対する余裕が不要=開発に必要な時間が少なくて済む、という事もあるかもしれない。)


そしてサーバー向けの場合はメモリモジュール一個当りの容量増加が目的だ。

サーバーは用途によってメインメモリがとても多く必要だ。あまりにも多く必要なので、DRAMの代わりにNAND Flashを用いて容量を稼ぐなんて事までやっている位だ。

だから、“1Z nm”ならば単純に今の2倍の容量を持つメモリモジュールが製造出来るので、サーバー用の需要があるわけだ。


その点一般向けのパソコンはメインメモリの容量は4~8GBが主流であり、16GB以上を必要とする需要が少ない。(自作界隈は16GB辺りが中心的な需要かもしれないが、そうではない市場は違う。)

だからチップの数を減らす必要も無ければ、より多くの記憶容量が必要という事も無い。

従って枯れた“1Y nm”プロセスを使い続ける方が合理的という判断になるのだと思う。


まあそんなワケで、今年に入ってから標準でDDR4-3200のモジュールも出回るようになったし、今後のパソコン用メインメモリはDDR5に切り替わるまでモノ的にはほとんど変化しないだろう。

価格については来年まで需要が戻らないという予想があるので、その通りになればまだ数ヶ月は値下がりする可能性がある。


ちなみに余談ではあるが、日本国内最後のDRAMメーカーであった「エルピーダメモリ」が2012年にMicronによって買収されたが、その後エルピーダの工場と従業員はそのまま残され、つい先日も広島にあるDRAMの工場が拡張されて新棟の建設が竣工され、2019年末には“1Z nm”によるDRAMの製造が始まるという。

そして元エルピーダである、現マイクロンメモリジャパンの社長はこんな言葉を残す。

「Micronになってよかった」


参考:

「Micronになってよかった」という言葉の重さ
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/08/news070.html

エルピーダを潰した男
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-15

Micron、業界初“1z nm”プロセスのDDR4メモリ量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1201956.html

マイクロン、広島工場の拡張工事を完了 - 年末より1Znm DRAMの生産を計画
https://news.mynavi.jp/article/20190612-841736/

Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始
https://eetimes.jp/ee/articles/1908/30/news045.html

DRAM価格は今年後半も下落が継続、回復は来年以降の可能性
https://news.mynavi.jp/article/20190611-840850/

メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
https://eetimes.jp/ee/articles/1906/17/news021.html

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-02

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Zen2のWindows7用 USB3.1 ドライバ [ハードウェア]

私は現在Ryzen 5 3600XをWindowz7で利用しているが、一つだけ解決出来ていない問題がある。

それはCPUから出ているUSB 3.1ポートが利用出来ない事。

そこで今日、試行錯誤しながら情報を集めていると、5chの書き込みに答えが書かれていた。


例によって不十分な内容しか書かれていないためさらに調べると、情報の元ネタは以下にあった。

I 'fixed' Windows 7 USB support for Matisse / Ryzen 3000 on X370 / X470 (and others too). Here's how to do it:
https://awau.moe/AZRgu1U.html

リンク先の記事にはかなり具体的な情報が載っていたが、実際にやる事は非常に簡単であるにも関わらず冗長な情報が多くわかりにくい内容だった。

というワケで、忘備録として私が実際にやった事を以下に記す。


Zen2 (Matisse) USB 3.x Windows7用デバイスドライバインストール方法

1.AMDのチップセットドライバからUSB 3.xドライバを取り出す。
  過去にZen2のチップセットドライバをインストール済みならば
  “C:\AMD\USBController Driver\Win7”に入っているはず。
Zen2_usb_win7_1.png

2.amdxhc.infをテキストエディタで開き、以下のように書き換える。

  [AMD.NTamd64]という項目にある“DEV_145C”を“DEV_149C”に変更。

Zen2_usb_win7_2.png

3.デバイスマネージャから手動でドライバをインストールする。
  インストール時に書き換えたamdxhc.infの存在するフォルダを指定。
  警告が出るが、そのままインストールする。
Zen2_usb_win7_3.png

以上、ここに書かれていない情報が欲しいとか、理解出来ていない事柄のある方は、自身で納得がいくまで調べてから実行する事。(コメント欄で質問されても答えません)

また、成功しても失敗しても取り返しの付かないトラブルに発展する可能性があるので、全てを自己責任で行う必要がある。
(私の場合試行錯誤の最中にWindowz7が起動しなくなって、スタートアップ修復を実行する羽目になった)

本件は非常にリスクが高いので、ここでこれ以上の説明はしない。

自力で問題解決出来ない方は、あきらめた方が無難である。


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3ボタンマウス [ハードウェア]


驚いた。

この時代に、3ボタンマウスの新製品が出るなんて。

エレコム、左右対称デザインの“3D CAD用”3ボタンマウス
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1908/06/news084.html


3ボタンマウスを知る人は少ない。

単に知識として知る人はともかく、実際に3つのボタンを駆使して使った事がある人は尚少ない。

何故なら私の知る限り、3ボタンマウスは主にUNIXワークステーションで使われたマウスだからだ。


かつて私はそのUNIXワークステーションで3ボタンマウスを3つのボタンを駆使して使う機会があったが。(インターネットも無く、データの移動にβカセット並みの大きさを持ったテープカートリッジを使っていたのが懐かしい)

その後現在に至るまで、3ボタンマウスなどほとんど使う機会は無かった。

何故なら、Windowzでは3ボタンマウスの機能を必要とするアプリケーションソフトウェアが無いからだ。

一時期“Logitech mouseman”という、逆三角形の3ボタンマウスを自宅のパソコンで利用していた事があって、その時はマウスドライバの機能として中央ボタンを押しながら画面スクロールさせるといった事をやっていたが、精々がその程度だった。

Mouseman.jpg
当時(Windowz98の頃)利用していたMouseman。今でも大切に保管している。

まあそんなわけで、Windowz全盛の今、今更3ボタンマウスなど需要があるのか?と思ったが。

単に私が知らないだけなのか、今でも3ボタンマウスに対する需要はあるようだ。



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DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが [ハードウェア]


日本と韓国の摩擦は激しくなるばかりの昨今、問題の「半導体材料の韓国向け輸出管理強化」によるメインメモリ(主としてDDR4モジュール)の価格がどうなるのか、という心配は今の所杞憂に終わりそうだ。

韓国の「ホワイト国」除外後もDRAM価格は下落か
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1199563.html

私自身も過去から一貫してそのように考えているが、やはり専門家の見解の方が安心できる。


一方で日本国内では一部の製品が品薄傾向にあり、価格が上昇している。

これは7/7日に発売された第三世代Ryzenによる特需と、今回の問題に便乗したい販売者の戦略によるものと思う。

要は熱が冷めればまた価格が下がる、という事。

もちろん、世の中の動きが記事に書かれているように推移すれば、の話だが。


まあ、あくまでも予想であり、確定した事実ではないものの、DRAMの市場状況は現在在庫はダブつき、生産も微減ながら需要はさらにそれを上回る減少であると。

そこから導き出される未来のメインメモリ・モジュールの市場価格は、今よりも下がる可能性が高い。


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韓国に対する半導体材料輸出規制でメモリやSSDに影響はあるのか [ハードウェア]


現在一部で大きな問題になっている「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」。

一般には“輸出規制”となっているが、このように書くと韓国に対する輸出そのものが制限される、或いは止まってしまう、という誤解を生むと思う。

なのでタイトルにはあえて「輸出規制問題」としたが、記事中では「規制」と書かず「管理強化」としておく。


今回日本政府が行った事は、海外の企業が購入のための審査が必要な半導体材料の内3品目について、「韓国は審査が不要」(厳密に言うと少し違うようだが)とする優遇措置を撤回する、というだけのこと。

この結果韓国は、中国などの優遇措置の無い国と同じに90日ほどかかるという出荷ごとの審査を要する事になったわけだが、この措置が実効性を発揮するのは「8月中に予定されている政令改正以降」なので、それまでに受けた注文は優遇措置が有効であり、今すぐ韓国の半導体製造に影響が出るわけではない。

もしこれが一定期間の猶予を置かず、優遇措置撤回の発表をした当日から有効であれば話は別だが、現実にそうはなっていない。


また今回の措置について、強い懸念を抱いている方達の言う通りの結果を招くとするならば、それ以前にアメリカが黙っていない。DRAMとNAND Flashの世界全体のシェアは韓国製が約7割もあるため、市場の大混乱と共にアメリカが誇る“GAFA”や、世界的に非常に大きなシェアを持つパソコンメーカーのDELLとかHPが甚大な損害を被る事になるからだ。従ってこのような話が出る以前にトランプから横槍が入って、そもそもこんな措置の発表自体行われなかったはずだ。

従って「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」に強く反対している意見は、多くが「悪いのは日本」という事にしたい韓国政府による世論誘導やロビー活動であると言っても過言ではない。


という事で、パソコン関係の問題として捉えるのならば、メインメモリのDRAMやSSD等に使われるフラッシュメモリの価格にはあまり影響が無いと私は考えている。もし実際に韓国製のこれらの部品が、相場へ著しい影響が出るほど出荷を減らしたのなら、それは自爆テロに等しい韓国の自作自演であると思う。

一部で事実を無視した過剰な反応が多く見受けられるが、それらに惑わされる事がないようにしよう。


参考

故本田総一郎の金言「韓国とは絶対に関わるな」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-07-09

大韓民国向け輸出管理の運用の見直しについて
https://www.meti.go.jp/press/2019/07/20190701006/20190701006.html

韓国に輸出管理強化発動=半導体材料、報復応酬の恐れ-政府
https://www.jiji.com/jc/article?k=2019070400016&g=pol

半導体材料の韓国向け輸出管理を厳格化、信頼関係毀損で-経産省
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-07-01/PTXYP66KLVRG01

嘘つき大国への道をひた走る韓国、信用ガタ落ち
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/56996


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16Kとか本当に来るのか、~は本当に来るのかは繰り返される [ハードウェア]


最大帯域幅77.4Gbpsで16KディスプレイやVRをサポートする「DisplayPort 2.0」が発表される
https://gigazine.net/news/20190627-vesa-displayport-2-0/


DisplayPort 2.0が発表されたという記事が、GIGAZINEに載っていた。

この“DisplayPort 2.0”は16Kを見据えた規格だそうで、これに必要なデータ伝送帯域(77.4Gbps)が確保されているという。

77.4Gbpsというと、USB 3.0の約8倍、USB3.1の4倍弱、Thundebolt 3(40Gbps)の2倍弱である。

PCI Expressと比較するならつい先日規格の概要が発表されたPCI Express 5.0の1レーン分よりも1GB/sほど高速。現在主流のPCI Express 3.0ならば5レーン分ほどの速度である。

まあ、DisplayPortは通常4対の配線でデータをやり取りするから、実質PCIe 3.0+α相当のデータ伝送をコンピュータディスプレイの表示に使う規格であると言える。


これほどのデータ伝送速度を通常1Mを超える長さのケーブルで行うという事も驚きだが、それよりも16Kである。

現在私は4Kディスプレイをメインで使っているが、これ以上の解像度が必要か、と言われると否定する言葉しか浮かばない。

理由は色々あるが、一言で言えばコストパフォーマンスである。


一般消費者向けのあらゆる製品はコストパフォーマンスのバランスが最も重要。

買う側が高くて手が出ないとなれば普及しない。

その前提で言うと、例えば一般家庭や一般的なオフィスに置ける最も大きなサイズ(理由があってそれより小さいとか大きいとかは省く)のディスプレイは24インチ前後であるが、これに16Kの解像度を持たせるには何が必要かと考えると、普及に必要な2万円前後という価格に無理があるとしか思えない。


それに加えて画像データを送信する側の問題も無視は出来ない。

16Kディスプレイが今目の前にあったとしても、その解像度を活かせる性能を持ったハードウェアが無ければ話にならず、その上さらにソフトウェアに16Kを選ぶだけのモノが無ければそれ以前の問題になってしまう。


とはいえ。

かつては640x400程度、0.6Kが普通だった時代には1K(1024x768)がハイレゾという名の高嶺の花だった時代があって、その頃は2Kですら想像出来ない世界だった。

そして2Kが普通になった頃には、4Kや8Kなどまったく想像出来なかったものだ。

それから今回の16K。

8Kですら不要だと思える私には、16Kの時代などまったく想像が出来ない。


だが、いずれそれが普通になる時代が来る可能性を否定は出来ない。

いままでもそうだったのだから。


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