So-net無料ブログ作成
ハードウェア ブログトップ
前の30件 | -

PRIME B350-PLUSのUEFIが更新されていた [ハードウェア]

昨年10月頃にAGESA Combo-AM4 1.0.0.3abbaが適用されたUEFIが出た後、他社がRyzen 9 3950Xに対応する1.0.0.4適用UEFIを次々と出す中まったく反応が無かった、ASUSのPRIME B350-PLUS。

元々ローエンドに近いVRM周りなので、消費電力が多い3950Xでは荷が勝ちすぎているとは思う。

なので1.0.0.4適用UEFIが出ない事は納得なのだが。

つまりそうだとすれば、1.0.0.3abba適用の5220が最後の更新になるはずだと思っていた。


しかし今日、なんとなくASUSの公式サイトで確認すると新しいUEFIが出ていた。

BIOS & FIRMWARE
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/HelpDesk_BIOS/


新しく出たUEFIは、更新情報を見ると「システムの性能改善」とある。

これだけなので、AGESAは1.0.0.3abbaのまま。

一体システムの何が性能改善されているのか!


とりあえず自分のを更新しておこう。


PRIME B350-PLUSにabbaが来た
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-10-01


nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

メインPCのメモリを追加 [ハードウェア]


Zen2_64GB_1.png

今日、タイトル通りメインPCのメモリを追加する作業を行った。

今回追加したモジュールは、昨年の10月に記事を書いた時に取り付けた物と同じSanMax製の定格3200Mhz動作、1枚16GBのモジュールだ。


PRIME B350-PLUSにabbaが来た
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-10-01


上記リンク先の記事中には書かなかったが、当時は4枚買って2枚だけ取り付け、残り2枚を残していた。

何故2枚だけかと言えば、当初4枚取り付けてもパソコンが起動しなかったからだ。(欲をかいて色々いじったのが悪かった)

なのでとりあえず2枚だけ取り付けて様子見していたが、今日残りの2枚を付ける気になってやってみると普通に動いた。

Zen2_64GB_2.png

動作条件はJEDECの定格であるDDR4-3200、CL22-22-22 1.2V。

動作保証の無いデュアルランク4枚挿しなので冒険はしない。

普段行う作業やアプリケーションソフトの動作も一通りやって問題なし。

まあ、Zen3が出て中身を交換するまでこのままいこうと思う。


参考:

サンマックスから第3世代Ryzenにも適した3200MHzネイティブDRAM搭載
デスクトップ用DDR4メモリーセット登場
https://www.ark-pc.co.jp/news/article?id=3002779



nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

RX5500が出た [ハードウェア]

師走というだけあって、今月はとにかく忙しい。

そのうえWindowz7のサポート終了が迫っている事もあり、そっちの依頼がボチボチ来たりもする。

まあ、なんとかガンバって乗り切ろう。


ところで先日、Radeon RX5500が正式に発表され、これに伴って各所でレビュー記事が出ている。

以前RX5500について記事を書いたが、おおむね予想通りの内容だった。

一言で言えばRX500シリーズの正常進化、とも言えなくはないが、やはりGeForceと比べると見劣りしてしまう。

消費電力当たりの性能はかなり改善しているが、それでもまだ足りない。

比較対象のGeFoce GTX 1660辺りと比べた場合、RX5500は7nmプロセスによる性能という事を差し引くとたいして進歩していないのではないかとすら思う。


要するにRX500シリースを持っていて性能向上を狙うなら、RX5500ではなくRX5700を買うべきだという事。

価格帯が違うのでそのような選択は何か違う気もするが、それくらい差が少ないのだ。

GeForceと戦うにはアーキテクチャがもっと進歩した後に、EUVを使った7nmプロセスで製造されるようになるまで厳しい勝負が続くという事だ。


というワケで、あえてRadeonを選ぶ理由がある人で、RX500(RX400)シリーズを持っていない人の選択肢としては悪くないかもしれない。

これが、私から見たRX5500の評価である。


追記:
発売日は12月18日、価格は4GB版が¥21,000~、8GB版が¥25,000~である模様。
初値という事で高めの設定としても、少なくともあと¥5,000は安くなければダメだと思う。




nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

初めて知った、市販の網膜投影装置 [ハードウェア]


網膜投影式のメガネ型ウェアラブルデバイス「RETISSA Display II」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1212705.html


私はこの記事を見て、初めて市販の網膜投影装置を知った。
(同じメーカーから昨年出ているようだが気付かなかった。)

お値段は税別248,000円也。

今の所私にとってはまったく使い道の無いものだが、一度は使ってみたいデバイスである。


まあ、投影装置が片目にしか無く、解像度が1280x720(720p)相当で色の階調が256(RGB各8bit?)というスペックからも、VR的な用途にはまだまだ不足だと思うが。

視界の中に情報を表示する用途には十分か。






nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

TSMCがEUVによる大量生産開始、だがしかし [ハードウェア]

TSMCがEUVによる大量生産を開始した、というニュースが出ている。

TSMC、EUV露光による7nm製品を他社に先駆け量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1211607.html

TSMCのEUVによる7nmチップ(以降EUV 7nm)の生産は今年に入って始まったが、いよいよ本格的に生産を開始したワケだ。


だが、しかし。

大量とは言うが、その規模はどれほどのものなのか。

来年末にはPS5の発売も控える中、最大の顧客と思われるAppleのチップ生産が最優先される事は明白。

恐らく現在のEUV 7nmはAppleが大半を持って行く。

製造ラインの拡充は現在進行形で行われているだろうが、AMDのチップ生産を始める時に需要を満たすだけの生産が可能かどうかはわからない。


一方で他のEUV 7nmを必要とする大口顧客は少なくないと思う。

AMDやNvidiaが真っ先に思い浮かぶが、他にもQualcomや中国のスマートフォン用チップメーカーがAMD以上の大量注文を入れてくるに違いない。

AMDはPS5用のチップが1年後に最低でも百万単位(PS4が初出荷から2週間で210万台売れている)必要なうえ、これと前後してZen3やZen2 APUのチップも製造してもらわなくてはならない。(Radeon は需要の絶対数が少ないので考慮しない)

ArF液浸プロセス用製造ラインを需要減少に合わせててEUV 7nmに転換したりしているのだろうが、そもそもEUV露光装置の数にも限りがあるわけで、そうした面から見ても心配事は尽きない。


しかもパソコン用のCPUやGPUは一般にスマートフォン用よりもチップ面積が大きい。

最近はスマートフォン用もハイエンド機種を中心に大型化が進んでいるが、それでも100~150平方ミリ(ミドル~ローで70~100)程度で、比べるとPS4やXBOX用APUが約350平方ミリ、初代Ryzenが213平方ミリ、初代Ryzen APUが210平方ミリと大きい。

GPUに至っては7nmのVegaで331平方ミリ、NAVIでは約280平方ミリとCPU/APU以上の大きさである。

チップが大きければウエハ一枚から採れる数も減る。

工場の生産能力=ウエハの生産枚数なので、AMDに割り当てられた月産ウエハ枚数が他の顧客と同じだとしても、生産出来る製品の数はずっと少なくなるはずだ。


まあそんなワケで、AMDの運命は今から半年~1年後くらいにTSMCのEUV 7nmでの製造能力がどうなっているかが鍵となるが。

なんとなくだが、PS5用が優先されてRyzenは後回しになる気がしてならない。


参考:

「プレイステーション 4」世界累計210万台の実売を達成
https://www.jp.playstation.com/info/release/nr_20131203_ps4_global_sales.html


モバイルSoCのダイサイズの変遷(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1208397.html

Raven Ridgeのダイ(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1099905.html

Radeonのダイサイズ変遷(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1187758.html

AMD製CPUのダイサイズ変遷(記事中の図を参照)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1047507.html



nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

「プレイステーション 5」 は2020年の年末商戦期に発売 [ハードウェア]

「PlayStation 5」(以下PS5)が2020年の年末商戦に合わせて発売される事が公式に発表された。

「プレイステーション 5」 2020年の年末商戦期に発売
https://www.jp.playstation.com/blog/detail/9046/20191008-ps.html


このPS5について私が注目している点は以下だ。

・Zen2 8コア CPU
・Navi GPU
・PS4との互換性を維持
・Ultra HD対応 Blu-rayドライブ搭載


CPUとGPUはこれまでも言われて来た事だが、Zen2とNaviが使われる。
生産コストを考えるとEUVを使った7nmプロセスによる製造になると思うが、もしかすると現行のRyzenと同じArF液浸かもしれない。

いずれにせよ、私がこの点でとても気になっている事は製造が間に合うのか、という事。

間に合う、という言葉の意味は出荷時期ではなく製造数の事である。

Ryzenのように発売されたは良いが数が足りない、などという事が無ければ良いのだが。

ちなみにZen2+Naviとはいえ、一般的なパソコン用のRyzenとは別物の設計になると思う。共通するのは計算器のコア部分だけで、周辺回路は大改造されているだろう。

メインメモリがGDDR5になるというウワサがあるが、もしそうなったらメモリコントローラもRyzenとは違う。

そんなハード面の違いに、とても興味がある。


次。PS4との互換性について。

同じx86(AMD64)アーキテクチャのCPU、そしてGPUもデバイスドライバで簡単に吸収出来る差異の同一メーカー製。

ならば互換性があるのは当然の事だ。

しかし新型のゲーム機が、過去のゲーム機と同じプログラムがそのまま走るという意味において互換性を維持したという事は、今まで無かったのではなかろうか。(過去ゲーム機のソフトを動作させるためのPS1相当のチップを積んだPS2とか、PS3やPSPなどのようにエミュレータで動作させる、というのはあったが)

そういう意味では顧客だけでなく開発側も非常に大きなメリットがあると思う。

パソコンの世界では互換性維持などあまりにも当たり前すぎて、意識する事も無いが。

ゲーム機の世界では画期的な出来事に見えるのは私だけだろうか。


・・・最後はBlu-rayドライブが搭載されるという事。

今時パソコンでは光学ディスクドライブなど無い方が圧倒的多数だが、PS5は搭載する。

私はPS5のゲームはネット配信のみになると思っていたが、そうはならなかった。

単純にゲーム機のコストアップにしかならない、光学ドライブ搭載は何故なのか。

私が思うに、ゲームパッケージの販売で利益を得ている者達からの強い要請があったのではないだろうか。

また、SONYは今現在、Ultra HD Blu-rayの販売を必死に行っている。

何故なら映像コンテンツの販売に利用しているからだ。

そのような背景があれば、SONY製のゲーム機には今後も光学ドライブが搭載され続けるのかもしれない。


まあそんなわけで、私にとってはゲーム機としての興味が全く無いPS5。

ハードウェアの詳細が公開される日が待ち遠しい。


nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Radeon RX5500は消費電力150W [ハードウェア]

先日、AMDの新しいビデオカード「Radeon RX5500」(以下RX5500)が発表されたという記事を見た。

記事にはスペック表が載っており、それには“150W(Total Board Power)”とある。

RX5500はエントリー向けの製品。

これで150Wなのか。


現在私はメインPCにRX570を使うが、コレも150Wという公称値。

スペック上の性能はRX5500と同等に思えるが、実際にゲームでの性能を比較するとRX5500の方が上になるような気がする。

根拠はNaviのアーキテクチャがゲーム性能重視になっているからだ。

しかしそれでも、150Wは消費電力が多すぎるように思う。

RX570よりも2/3程度まで減った計算ユニットで性能を出すために、1.8Ghzもの高い動作周波数で無理やり回しているからなのか。(恐らくRX570と同等の周波数で回せば消費電力は半減する。)

まあ、生産コストがとても高いArF液浸露光での7nmだから、チップのサイズを小さくする=計算ユニットを減らす事をしなければ採算が合わないのだろうが。

そういう意味ではRyzenと似た一面を持つと言える。


消費電力については他にも、同等性能のGeForceよりかなり高い事が受け入れ難い。

AMDはコストパフォーマンスでGeForceを上回るという説明をするが、大雑把に言って価格や性能で比較されるRX570とGeForce GTX1060では、消費電力は平均50W程度RX570の方が高い。

それと同じとして計算すると、1日2時間ゲームしたとして3円ほどRX5500の方が電気代が高く、これを365日続ければ1095円にもなる。
そう考えると1年か2年程度でコストパフォーマンスは逆転してしまうのではなかろうか。(私のように高負荷で使う事がほとんど無い場合、アイドル時の消費電力差は10W未満なのでそれほど大きな差にはならないが)


そんなわけで、私にとってはまったく魅力が無いRX5500。

価格もRX570より多少高いようだし、どう考えても買い替えする理由が見つからない。

今からこのような事を気にしても詮無いが、実際に製品が出たらレビュー記事でも見てみよう。



nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

PRIME B350-PLUSにabbaが来た [ハードウェア]


数日前の事だが、PRIME B350-PLUSのUEFIはASUSUの公式サポートによってAGESA Combo-AM4 1.0.0.3abbaの適用されたUEFIにアップデートされた。

BIOS & FIRMWARE
https://www.asus.com/jp/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/HelpDesk_BIOS/


1.0.0.3abbaは恐らく、1.0.0.3の完成形となるだろう。

ネット上での評判も割と良いので、メモリの相性などもこれまでより出にくくなっていると思われる。

これである程度マトモになったという事か。(当然Ryzen3000番台を使わない人には無意味な更新だが)

というワケで私のPRIME B350-PLUSを新しいUEFI(5220)にアップデート。

ついでに最近仕入れたMicron J-DieのSanMax製メモリモジュール(DDR4-3200 1.2V 16GB x2)を取り付けて軽くOCした。

mc_Jdie.jpg

J-die_3400.png

その結果、DDR4-3400、1.35Vで問題なく動作。

安全マージンをかなり多く取ったので、詰めればもっとイケルかもしれない。


参考

後ろに記号を付けすぎ
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-09-11

AGESA Combo-AM4 の更新履歴
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-09-22

ABBA Chiquitita
https://www.youtube.com/watch?v=5_GwjWux7Hw


nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DRAMはまだ値下がる可能性が排除出来ない [ハードウェア]

多くの人が予想した通り、現在DDR4メモリの値下がりが少しずつ進んでいる。

DDR4メモリは一転して値下がり、平均値は軒並み10%前後下げ
https://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/price/monthly_repo/1209551.html


何故なのか。

これは中国のDRAM工場が本格的に稼働を始めている事が関係しているように私は考えている。

今の所は、Windowz7のサポート終了に伴う特需でTI関係の投資減によるDRAMの需要とある程度相殺されていて、若干の値下がり傾向であると考えられる。(実際はどうか知らないが)

特需が終わる頃にはまた需要が盛り返すかもしれないが、、DRAMの少なくない消費先である中国が、DRAMの内製化を進めている関係で世界市場では値上がりどころか今よりも値下がりする可能性があるのだ。


尤も来年はDDR5の普及元年である。

その関係で出始めのDDR5は当然高価であろうし、DDR4が多少値下がりしていても平均すると若干値上がりという事になるかもしれない。

しかしそれは一時的なものになるだろう。

何故なら、時間が経てば経つほど中国でのDRAM生産量は増えていくからだ。


まあそんな感じで、DDR4については今後数か月、価格がほとんど変わらないか僅かに下がる傾向が続くと私は予想する。

その後はDDR5の普及に従って一時的に平均価格が上がるかもしれないが、DDR5の生産がある程度増えれば値下がりが始まって、その後値下がり傾向はずっと続く。

そして今後IT関連でDRAMの需要が急上昇したとしても、中国産のDRAMが出回る事で需要は満たされ、一般的なパソコン用のDRAMは価格上昇せずにゆるやかな下落を続けるのではないかという事だ。


まあ、いま世界で何が起きているかなど完全に把握できる者は私を含めて居るはずもない。

私は数年前のようにDRAM価格が2倍以上までハネ上がるような事態にはもうならないように思うが、来年春にはまた急激な価格上昇がある可能性も否定はできない。

さて、どうなる事やら。


参考:

中CXMT、8GビットLPDDR4の量産を2019年末までに開始
https://news.mynavi.jp/article/20190925-899401/



nice!(0)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

パソコン用メインメモリの動向 [ハードウェア]


パソコン用メインメモリといえばDRAM。

そのDRAMの世界シェア8割弱(2018年Q1)を持つ韓国企業はDRAMの生産に必要な材料の一部を日本製に頼っていて、これまで輸出の審査が簡略化されていたものが取り消しになった事で、7月の時点で一部の識者達からDRAMの値上がりを予想されていた。

しかし実際にはDRAM需要の低迷が続いていて、DRAMを製造する企業は数か月分の在庫を抱えているうえに、輸出規制と言われている輸出管理強化も三星やSKのDRAM製造になんの影響も与えていないため、9月現在もDRAMの価格は下がり続けている。


一方パソコン用の部品としてDRAMが売られるには、DRAMのチップを基盤に取り付けてメモリモジュールにする必要がある。

そのメモリモジュールの価格は、主にオーバークロック製品の品不足と値上がりがしばらく続いていた。

これは一部デマによる買占めや販売者側の戦略的値上げ、そして第三世代Ryzenの発売による需要の盛り上がりで一時的に品不足になった事が理由だ。

従ってメモリモジュールの需要のほとんどを占めるパソコン製造メーカーへの売値はほとんど変化しないか、若干下がっているものと思われ、値上がりしたのはメモリモジュール単体での小売店販売のみという事になる。


さて、そんなパソコン用メインメモリだが、2021年頃からDDR5の普及が始まる見込みだ。

現在はDDR4が主流だが、あと1年半~2年半程度で主流の座から降りる事になる。

そして現在MicronがDDR4の新しい製造プロセス“1Z nm”による大量生産を開始、これによりモジュール1枚当り最大16GBである一般のパソコン向けメモリモジュールが、最大で32GBになる可能性が出てきた。(1Z nmプロセスのチップは一個当り16Gbitの記憶容量を持つから、それが16個でモジュール当り32G Byte)

ところが、である。

Micronによると、“1Z nm”は主にモバイル向けとサーバー向けチップしか生産予定が無い。

要するに一般的なデスクトップやノート型のパソコン用チップが無いのだ。

となると一般のパソコン用メモリモジュールには、何かの間違いでも起きない限り現在主流の“1Y nm”プロセスによって製造されるチップがDDR4が終息するまで使われ続けるだろう。(“1Z nm”以外の既存生産ラインは今後DDR5用に置き換えられていくかもしれない)


このように“1Z nm”のチップがモバイルとサーバーだけに使われる理由は簡単に推測出来る。

まずモバイル向けは、単純にコストダウンが可能になるからだ。

“1Y nm”のDRAMチップは一個当り8G bit = 1G byte。つまりメインメモリが「4G byte」のスマートフォンを製造するには4個のチップが必要になる。一方“1Z nm”ならば一個で16G bit = 1G byte。チップは半分の2個で済む。

単純に言えばメモリのコストが半分になるわけだ。(他にはSoCに組み込まれたりCPUの直近に実装する関係から、デスクトップ用モジュールほど動作周波数や消費電力に対する余裕が不要=開発に必要な時間が少なくて済む、という事もあるかもしれない。)


そしてサーバー向けの場合はメモリモジュール一個当りの容量増加が目的だ。

サーバーは用途によってメインメモリがとても多く必要だ。あまりにも多く必要なので、DRAMの代わりにNAND Flashを用いて容量を稼ぐなんて事までやっている位だ。

だから、“1Z nm”ならば単純に今の2倍の容量を持つメモリモジュールが製造出来るので、サーバー用の需要があるわけだ。


その点一般向けのパソコンはメインメモリの容量は4~8GBが主流であり、16GB以上を必要とする需要が少ない。(自作界隈は16GB辺りが中心的な需要かもしれないが、そうではない市場は違う。)

だからチップの数を減らす必要も無ければ、より多くの記憶容量が必要という事も無い。

従って枯れた“1Y nm”プロセスを使い続ける方が合理的という判断になるのだと思う。


まあそんなワケで、今年に入ってから標準でDDR4-3200のモジュールも出回るようになったし、今後のパソコン用メインメモリはDDR5に切り替わるまでモノ的にはほとんど変化しないだろう。

価格については来年まで需要が戻らないという予想があるので、その通りになればまだ数ヶ月は値下がりする可能性がある。


ちなみに余談ではあるが、日本国内最後のDRAMメーカーであった「エルピーダメモリ」が2012年にMicronによって買収されたが、その後エルピーダの工場と従業員はそのまま残され、つい先日も広島にあるDRAMの工場が拡張されて新棟の建設が竣工され、2019年末には“1Z nm”によるDRAMの製造が始まるという。

そして元エルピーダである、現マイクロンメモリジャパンの社長はこんな言葉を残す。

「Micronになってよかった」


参考:

「Micronになってよかった」という言葉の重さ
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/08/news070.html

エルピーダを潰した男
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-15

Micron、業界初“1z nm”プロセスのDDR4メモリ量産開始
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1201956.html

マイクロン、広島工場の拡張工事を完了 - 年末より1Znm DRAMの生産を計画
https://news.mynavi.jp/article/20190612-841736/

Micron、1Znm世代のDDR4の量産を日本と台湾で開始
https://eetimes.jp/ee/articles/1908/30/news045.html

DRAM価格は今年後半も下落が継続、回復は来年以降の可能性
https://news.mynavi.jp/article/20190611-840850/

メモリ不況の夜明けは近い、市場動向から見たDRAMとNANDの挙動
https://eetimes.jp/ee/articles/1906/17/news021.html

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-08-02

nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Zen2のWindows7用 USB3.1 ドライバ [ハードウェア]

私は現在Ryzen 5 3600XをWindowz7で利用しているが、一つだけ解決出来ていない問題がある。

それはCPUから出ているUSB 3.1ポートが利用出来ない事。

そこで今日、試行錯誤しながら情報を集めていると、5chの書き込みに答えが書かれていた。


例によって不十分な内容しか書かれていないためさらに調べると、情報の元ネタは以下にあった。

I 'fixed' Windows 7 USB support for Matisse / Ryzen 3000 on X370 / X470 (and others too). Here's how to do it:
https://awau.moe/AZRgu1U.html

リンク先の記事にはかなり具体的な情報が載っていたが、実際にやる事は非常に簡単であるにも関わらず冗長な情報が多くわかりにくい内容だった。

というワケで、忘備録として私が実際にやった事を以下に記す。


Zen2 (Matisse) USB 3.x Windows7用デバイスドライバインストール方法

1.AMDのチップセットドライバからUSB 3.xドライバを取り出す。
  過去にZen2のチップセットドライバをインストール済みならば
  “C:\AMD\USBController Driver\Win7”に入っているはず。
Zen2_usb_win7_1.png

2.amdxhc.infをテキストエディタで開き、以下のように書き換える。

  [AMD.NTamd64]という項目にある“DEV_145C”を“DEV_149C”に変更。

Zen2_usb_win7_2.png

3.デバイスマネージャから手動でドライバをインストールする。
  インストール時に書き換えたamdxhc.infの存在するフォルダを指定。
  警告が出るが、そのままインストールする。
Zen2_usb_win7_3.png

以上、ここに書かれていない情報が欲しいとか、理解出来ていない事柄のある方は、自身で納得がいくまで調べてから実行する事。(コメント欄で質問されても答えません)

また、成功しても失敗しても取り返しの付かないトラブルに発展する可能性があるので、全てを自己責任で行う必要がある。
(私の場合試行錯誤の最中にWindowz7が起動しなくなって、スタートアップ修復を実行する羽目になった)

本件は非常にリスクが高いので、ここでこれ以上の説明はしない。

自力で問題解決出来ない方は、あきらめた方が無難である。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

3ボタンマウス [ハードウェア]


驚いた。

この時代に、3ボタンマウスの新製品が出るなんて。

エレコム、左右対称デザインの“3D CAD用”3ボタンマウス
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/1908/06/news084.html


3ボタンマウスを知る人は少ない。

単に知識として知る人はともかく、実際に3つのボタンを駆使して使った事がある人は尚少ない。

何故なら私の知る限り、3ボタンマウスは主にUNIXワークステーションで使われたマウスだからだ。


かつて私はそのUNIXワークステーションで3ボタンマウスを3つのボタンを駆使して使う機会があったが。(インターネットも無く、データの移動にβカセット並みの大きさを持ったテープカートリッジを使っていたのが懐かしい)

その後現在に至るまで、3ボタンマウスなどほとんど使う機会は無かった。

何故なら、Windowzでは3ボタンマウスの機能を必要とするアプリケーションソフトウェアが無いからだ。

一時期“Logitech mouseman”という、逆三角形の3ボタンマウスを自宅のパソコンで利用していた事があって、その時はマウスドライバの機能として中央ボタンを押しながら画面スクロールさせるといった事をやっていたが、精々がその程度だった。

Mouseman.jpg
当時(Windowz98の頃)利用していたMouseman。今でも大切に保管している。

まあそんなわけで、Windowz全盛の今、今更3ボタンマウスなど需要があるのか?と思ったが。

単に私が知らないだけなのか、今でも3ボタンマウスに対する需要はあるようだ。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DRAMは価格下落の模様、あくまで予想ではあるが [ハードウェア]


日本と韓国の摩擦は激しくなるばかりの昨今、問題の「半導体材料の韓国向け輸出管理強化」によるメインメモリ(主としてDDR4モジュール)の価格がどうなるのか、という心配は今の所杞憂に終わりそうだ。

韓国の「ホワイト国」除外後もDRAM価格は下落か
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1199563.html

私自身も過去から一貫してそのように考えているが、やはり専門家の見解の方が安心できる。


一方で日本国内では一部の製品が品薄傾向にあり、価格が上昇している。

これは7/7日に発売された第三世代Ryzenによる特需と、今回の問題に便乗したい販売者の戦略によるものと思う。

要は熱が冷めればまた価格が下がる、という事。

もちろん、世の中の動きが記事に書かれているように推移すれば、の話だが。


まあ、あくまでも予想であり、確定した事実ではないものの、DRAMの市場状況は現在在庫はダブつき、生産も微減ながら需要はさらにそれを上回る減少であると。

そこから導き出される未来のメインメモリ・モジュールの市場価格は、今よりも下がる可能性が高い。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

韓国に対する半導体材料輸出規制でメモリやSSDに影響はあるのか [ハードウェア]


現在一部で大きな問題になっている「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」。

一般には“輸出規制”となっているが、このように書くと韓国に対する輸出そのものが制限される、或いは止まってしまう、という誤解を生むと思う。

なのでタイトルにはあえて「輸出規制問題」としたが、記事中では「規制」と書かず「管理強化」としておく。


今回日本政府が行った事は、海外の企業が購入のための審査が必要な半導体材料の内3品目について、「韓国は審査が不要」(厳密に言うと少し違うようだが)とする優遇措置を撤回する、というだけのこと。

この結果韓国は、中国などの優遇措置の無い国と同じに90日ほどかかるという出荷ごとの審査を要する事になったわけだが、この措置が実効性を発揮するのは「8月中に予定されている政令改正以降」なので、それまでに受けた注文は優遇措置が有効であり、今すぐ韓国の半導体製造に影響が出るわけではない。

もしこれが一定期間の猶予を置かず、優遇措置撤回の発表をした当日から有効であれば話は別だが、現実にそうはなっていない。


また今回の措置について、強い懸念を抱いている方達の言う通りの結果を招くとするならば、それ以前にアメリカが黙っていない。DRAMとNAND Flashの世界全体のシェアは韓国製が約7割もあるため、市場の大混乱と共にアメリカが誇る“GAFA”や、世界的に非常に大きなシェアを持つパソコンメーカーのDELLとかHPが甚大な損害を被る事になるからだ。従ってこのような話が出る以前にトランプから横槍が入って、そもそもこんな措置の発表自体行われなかったはずだ。

従って「半導体材料3品目に対する韓国向け輸出管理の強化」に強く反対している意見は、多くが「悪いのは日本」という事にしたい韓国政府による世論誘導やロビー活動であると言っても過言ではない。


という事で、パソコン関係の問題として捉えるのならば、メインメモリのDRAMやSSD等に使われるフラッシュメモリの価格にはあまり影響が無いと私は考えている。もし実際に韓国製のこれらの部品が、相場へ著しい影響が出るほど出荷を減らしたのなら、それは自爆テロに等しい韓国の自作自演であると思う。

一部で事実を無視した過剰な反応が多く見受けられるが、それらに惑わされる事がないようにしよう。


参考

故本田総一郎の金言「韓国とは絶対に関わるな」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2014-07-09

大韓民国向け輸出管理の運用の見直しについて
https://www.meti.go.jp/press/2019/07/20190701006/20190701006.html

韓国に輸出管理強化発動=半導体材料、報復応酬の恐れ-政府
https://www.jiji.com/jc/article?k=2019070400016&g=pol

半導体材料の韓国向け輸出管理を厳格化、信頼関係毀損で-経産省
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2019-07-01/PTXYP66KLVRG01

嘘つき大国への道をひた走る韓国、信用ガタ落ち
https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/56996


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

16Kとか本当に来るのか、~は本当に来るのかは繰り返される [ハードウェア]


最大帯域幅77.4Gbpsで16KディスプレイやVRをサポートする「DisplayPort 2.0」が発表される
https://gigazine.net/news/20190627-vesa-displayport-2-0/


DisplayPort 2.0が発表されたという記事が、GIGAZINEに載っていた。

この“DisplayPort 2.0”は16Kを見据えた規格だそうで、これに必要なデータ伝送帯域(77.4Gbps)が確保されているという。

77.4Gbpsというと、USB 3.0の約8倍、USB3.1の4倍弱、Thundebolt 3(40Gbps)の2倍弱である。

PCI Expressと比較するならつい先日規格の概要が発表されたPCI Express 5.0の1レーン分よりも1GB/sほど高速。現在主流のPCI Express 3.0ならば5レーン分ほどの速度である。

まあ、DisplayPortは通常4対の配線でデータをやり取りするから、実質PCIe 3.0+α相当のデータ伝送をコンピュータディスプレイの表示に使う規格であると言える。


これほどのデータ伝送速度を通常1Mを超える長さのケーブルで行うという事も驚きだが、それよりも16Kである。

現在私は4Kディスプレイをメインで使っているが、これ以上の解像度が必要か、と言われると否定する言葉しか浮かばない。

理由は色々あるが、一言で言えばコストパフォーマンスである。


一般消費者向けのあらゆる製品はコストパフォーマンスのバランスが最も重要。

買う側が高くて手が出ないとなれば普及しない。

その前提で言うと、例えば一般家庭や一般的なオフィスに置ける最も大きなサイズ(理由があってそれより小さいとか大きいとかは省く)のディスプレイは24インチ前後であるが、これに16Kの解像度を持たせるには何が必要かと考えると、普及に必要な2万円前後という価格に無理があるとしか思えない。


それに加えて画像データを送信する側の問題も無視は出来ない。

16Kディスプレイが今目の前にあったとしても、その解像度を活かせる性能を持ったハードウェアが無ければ話にならず、その上さらにソフトウェアに16Kを選ぶだけのモノが無ければそれ以前の問題になってしまう。


とはいえ。

かつては640x400程度、0.6Kが普通だった時代には1K(1024x768)がハイレゾという名の高嶺の花だった時代があって、その頃は2Kですら想像出来ない世界だった。

そして2Kが普通になった頃には、4Kや8Kなどまったく想像出来なかったものだ。

それから今回の16K。

8Kですら不要だと思える私には、16Kの時代などまったく想像が出来ない。


だが、いずれそれが普通になる時代が来る可能性を否定は出来ない。

いままでもそうだったのだから。


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

3rd Gen RyzenとPCIe 4.0の問題 [ハードウェア]


7月7日の発売まであと2週間余り。

3rd Gen Ryzenを心待ちにしている人は多いと思うが、一方でマザーボードに関する心配事がある。

それは3rd Gen Ryzenの持つPCIe 4.0に関する問題だ。


今の所、PCIe 4.0に対応するマザーボードはX570チップセットを使う新しいマザーボードのみ。

他のチップセットを使うマザーボードはPCIe 3.0までの対応となる。

対応するデバイスがほぼ無いと言える現状ではほとんどの人にとってPCIe 4.0など無用の長物ではあるが、X570でなければ新しいRyzenの目玉機能であるPCIe 4.0が使えないという現実は、私達をがっかりさせるに十分な理由だ。


そこで、3rd Gen RyzenのPCIe 4.0がどうなっているのか考えてみた。

まず大前提として、RyzenのPCIeはCPUから直接出ている。従って、単にPCIe 4.0に対応するというだけならば、チップセットに依存する要素が最初から無い、と思う。


RyzenはSoCとして設計されているので、パソコンとしての機能を成立させる最低限の機能をCPU本体だけで全て賄う事が出来る。

例としてAMDの言う「A300」というチップセットが存在するが、あれはCPU単体のみの構成だ。

だから、もし今すぐX570を使わずにPCIe 4.0を使いたければ、CPUのみの構成でマザーボードを設計すれば良い。チップセット無しの前例としてはAsrockのDeskmini A300がある。一般的な構成のデスクトップパソコンとするならば、あの構成にビデオカード用のPCIe 4.0 x16スロットと、他の拡張カード用にチップセットを接続するために用意された4レーンをPCIe x1スロットとして追加すれば良い。


とはいえ、こうした構成でも問題が出る可能性がある。

それはPCIe 4.0とPCIe 3.0のデバイスを混在させた場合、それぞれがPCIe 4.0と3.0別々の速度で動作するのか、それとも遅い方に統一されてしまうのか、という問題だ。これははっきりした事はわからない。

もし別個に対応出来るのならば、既存のX370/B350/X470/B450等のチップセットでもまったく問題なく利用出来る。過去にAMDの関係者が言った「既存のマザーボードでも物理的な配線は同じなので対応可能だ」というような発言がある。だからもし言葉通りの意味であれば、PCIe 4.0の「配線長がPCIe 3.0の半分に制限される」という問題を解決出来ればどのような構成も自在という事だ。

配線長の問題は、x570マザーボードで利用されているという「ReTimer」というチップをPCIe 4.0の配線の途中に追加する。だが、この措置はそれなりにコストがかかるので、B450などを使った安価なマザーボードでも既存の製品より高額になる事は間違いない。

同様の理由で、チップセットを省いた構成であっても「ReTimer」が必要な配線長になる場所に拡張スロットなりデバイスなりを配置する必要があれば、「ReTimer」が必要な分コストは上がる。ただしチップセットが不要な分安くはなるが。


以下はX570チップセットを使う場合の、PCIe 4.0の配線図。
配線がある程度長くなる部分には必ず「Retimer」を途中に挟む。
3g_ryzen_a.png

次の図は既存のチップセットを使った場合の配線。
現実的に考えてこのような構成が考えられるが、実際に製品化する事を考えると現実的ではないかもしれない。
3g_ryzen_b.png


そんなワケで、PCIe 4.0の配線長の問題は途中に信号をどうにかするチップである「ReTimer」が必要である事が現状。

要するに以前私が心配した問題はまったく解決出来ておらず、現時点でのPCIe 4.0対応はかなりの強行だったと言える。

そのおかげでX570マザーボードの価格は既存のX470マザー等と比べてかなり上がる事が確定していて、さらにPCIe 4.0の信号を処理するための回路が相当電気を食うらしく、消費電力や発熱の問題も取り沙汰されている。

消費電力の問題は今後チップセットの最適化と微細化などで、かつてギガビットLANのチップセットがそうであったように低減させる事が可能だが、それは今すぐ出来る事ではない。

結局のところ、AMDはPCIe 4.0対応を急ぎすぎたのだ。


今年末か来年頭頃には廉価版であるB550/B520チップセットが予定されているという事だが、AMD(製造はAsmediaらしい)がこの辺りをどうするのか。まあ何も出来ず、PCIe 4.0に対応しないのではないかと思う。


PCI Express 4.0 は何時から使えるようになるのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-22



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

突然PCIe 4.0対応SSDが出た理由 [ハードウェア]

2019年5月27日より開催されている「COMPUTEX TAIPEI 2019」で発表された新しいRyzen。

この新Ryzenは目玉機能としてPCIe 4.0に対応する。


当初このPCIe 4.0は対応するデバイスが無く、過去に確認されているものがAMDの最新GPU“NAVI”を使ったビデオカードだけだったのだが、突如としてPCIe 4.0対応SSDが出る。

最初はGIGABYTEの製品が、それから続々と他社の製品も存在が明らかになっていった。


世界初、GIGABYTEがPCIe 4.0対応SSDを公開
https://ascii.jp/elem/000/001/865/1865782/


一般的に言って、SSDのようなデバイスは必ずコントローラチップが先に発表されるものだ。

そこで調べてみると海外の情報サイトに1月頃には情報が載っていたが、日本語のサイトには情報が見付からない。(その後さらに調べるといくつかの日本国内ニュースサイトで記事があった


Phison rocks PCie 4.0 with PS5016-E16 SSD controller
https://www.tweaktown.com/news/64460/phison-rocks-pcie-4-ps5016-e16-ssd-controller/index.html


1月には情報が露出していたのならもっと話題になっていてもおかしくないはず、と思っていると、今日の記事でこんなものが出ていた。


1,500万ドル超を投じて9カ月で完成させたPhisonの世界初PCIe 4.0 SSDコントローラ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1187547.html


この記事によると、PhisonはAMDに懇願されてたったの9ヶ月でこのコントローラを開発したのだという。

要は宣伝するヒマも無かったという事なのか。(あえて宣伝していなかっただけかもしれないが)

そしてこのような背景があるのなら、コントローラの販売数はある程度約束されていたはず。

つまり、今回複数のSSDメーカー(或いはブランド)からほぼ同時にいくつものPCIe 4.0対応SSDが出た理由は、AMDによる工作だったと想像出来る。


何故AMDの工作だと言えるのか?

それは当然、Zen2を売るための武器になるからだ。

現時点でPCIe 4.0対応のSSDが利用出来るプラットフォームはAMDにしか存在しない。

ならば、より高速なSSDが欲しいという需要にはAMDしか選択肢が無くなる。


まあそんな感じで、AMDによる強力なバックアップの元に水面下で開発が進み、突然PCIe 4.0対応SSDが何種類も出たと。

またこの記事には、Phisonに東芝と強い繋がりがあるような事が書かれている。そして今の所PCIe 4.0対応のSSDコントローラは東芝製Nand Flashしか対応しないとも書かれているので、この件は東芝も絡んでいるのだろう。

東芝にとっては自社のNAND Flashを販売する枝が増えるわけで、AMDの戦略に協力しない理由は無い。


この世界初のPCIe 4.0対応SSDは一般の需要こそほとんど無いかもしれないが、非常に熱心なベンチマーク好きやゲーマー、また時間を金で買うような業務では高い関心を引くに違いない。そしてそういう客は客単価が高く、売り上げの量も多い。

AMDにしては良くやったと言えるし、Intelにとっては多少の痛手に繋がる事だろう。


※追記

現在Phisonのコントローラを使ったPCIe 4 NVMe SSDは以下の4機種が確認されている。

GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB
https://www.aorus.com/AORUS-NVMe-Gen4-SSD-2TB

CORSAIR MP600 NVMe PCIe Gen4 x4 M.2 SSD
https://betanews.com/2019/05/27/corsair-force-series-mp600-ssd/

CFD PC3VNF
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000177.000032645.html

Galaxy Microsystems GALAX HOF Pro PCIe M.2
http://www.galax.com/en/galaxannounceshofpropciem2ssd





nice!(3)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Deskmini A300の無線LANドライバ更新 [ハードウェア]

今日、過去にDeskmini A300への無線LAN増設について書いた記事へのコメントがあった。

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02


コメントの内容は、Deskmini A300の姉妹機種であるDeskmini 310に「Intel Wireless-AC 9260」を増設したがインターネットに接続できない、というもの。

このコメントに対する回答を書く過程でAC 9260のドライバを確認すると、5/21に新しいものが出ていた。

Intel wireless-ac 9260 drivers
https://ark.intel.com/content/www/jp/ja/ark/products/99445/intel-wireless-ac-9260.html


そこで更新内容を確認すると以下のような内容。


修正された主な問題と変更点:パッケージバージョン21.10.1

・Wi-Fi経由のファイル転送中にWindows *停止エラー(BSOD)が発生します。

・チャネル165上のアクセスポイントは、Wi-Fiネットワークスキャンリストに表示されるのが遅くなります。

・機内モードの有効化/無効化サイクルの後、Wi-Fiは無効のままになります。

・ワイヤレスドライバのインストール中にWindows *停止エラー(BSOD)が発生することがあります。

・Windows 10 May 2019 Update(19H1)のサポートを追加しました。

BSODが出るバグは製品として出す前にツブして欲しいと思うのは私だけだろうか?


Intelの無線LANは、過去に通信の内容が漏れる脆弱性が発見されている。
また、Windowzのアップデートで互換性問題が出て動作が不安定になる等の問題も確認されている。

安定して動作しているのならば“危険を伴うアップデート”は避けたい所だが、そのような事情があるので更新内容を確認し、その中に「BSODが発生する」という文言もあるために更新する事にした。

尚、IntelのWi-FiアダプタはBluetoothが付属するが、これも同時に同じバージョンのドライバを入れないと誤動作の原因になる(過去にそういう例を経験)のでBluetoothも更新した。

intelwifiup.png

この結果、私の環境は「20.120.2」から「21.10.1」へとアップデート。

動作は・・・問題無い、恐らく。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

準備よし [ハードウェア]


先日、PRIME B350 Plus のUEFIを4801に更新した。

その前にはDDR4-3200のモジュール(8GBx4)を購入して取り付けた。

これで“Matisse”導入の準備よし。


後はいつ手に入れるか、だ。


ちなみにメモリモジュールは「G.Skill F4-3200C16-8GSX (8GB Single Lank)」を4枚使っている。

動作周波数とアクセスタイミングはそれぞれ、DDR4-3200(1.25V)、16-18-18-38-52 1T で使用。

pB350p_um.png

このモジュールはSK-Hynixのダイが使われているそうだが、SK-HynixのDDR4はかつてRyzenとあまり相性が良くなかったと記憶している。それが設定電圧を1.35Vから1.25Vまで落してもDDR4-3200で動作するのだから、時代は変わったものだ。


一方“Matisse”はメモリインターフェイスの改良により、JEDEC準拠のDDR4-3200モジュールに正式対応するという。

となれば、もしかするとこのモジュールで1.2V駆動も可能かもしれないと期待してしまう。


それにしてもRyzen初登場直後はメモリの相性問題が多く出て一部で混乱が起きるほどだったが、当時のCPUとマザーボードそのままでこのような結果を出せるとは夢にも思わなかった。

あれから二年余り経つが、よくもここまで改良が進んだものだ。


RYZENのメモリ周りの問題
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-03-21

RYZENのメモリ周りの問題その2
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2017-04-09



nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

今後はDDR4-3200の規格品が普通に買えるようになるか [ハードウェア]

これまで規格品ではDDR4-2666が最高のものだったDDR4メモリだが、とうとうDDR4-3200に対応する規格品のメモリが販売される。


現在、DDR4-2666を超える動作周波数のメモリは1.35V動作のオーバークロック(以下OC)品が普通だ。

例外として今年に入って選別チップを使ったJEDECで既定される1.2V動作のDDR4-3200メモリが出回っていたが、二つある例のうち一つはBTOパソコンのオプション扱いでメモリ単体の市販ではなく、もう一つはあくまでOC品ながら1.2V動作というものだったためにDDR4-3200での動作が保証されるものではなかった。

ツクモ、センチュリーマイクロと共同開発した「G-GEARメモリ」をBTOオプションに追加
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0308/296683

1.2Vの定格電圧でDDR4-3200駆動するメモリーが入荷
https://ascii.jp/elem/000/001/801/1801993/


従って今回Crucialから出るという製品が、私の知る限り初めて市販されるJEDECの規格に準拠したDDR4-3200対応メモリとなる。


「CFD Selectionメモリスタンダードシリーズ」から、DDR4-3200対応メモリ計9モデル投入
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2019/0510/304570

DDR4-3200のデスクトップ/ノート用メモリ 発売
https://www.cfd.co.jp/news/2019/05/20190510/


このCrucial製DDR4-3200メモリ、チップは当然にMicron。
当然に、というのはCrucialというブランドがMicronのものだからだ。

そして気になるレイテンシはCL22とだけ確認できるので、恐らく22-24-24-24といったところか。OC品はCL18以下が主流なので、これが出たからといってOC品の価値がゼロになるわけではないようだ。

レイテンシが多いと下位のメモリと実効転送速度がそれほど変わらなくなる事が気になるが、条件によってはレイテンシをツメる事も不可能ではないと思う。(当然、そのような行為はOCに相当する危険を孕むが。)

そしてモジュール一つ当りの最大容量が16GBであるにも関わらず、全ての容量(4G/8G/16G)でシングルランクという点が注目される。

要はデュアルランクでこの性能はまだ無理があるという事か。


なんにせよ、DDR5が出る前にDDR4-3200が出て来た事は喜ばしい。

過去にチップの動作周波数を133Mhz(DDR4-2133)から150Mhz(DDR4-2400)、166Mhz(DDR4-2666)と刻んで来たのにいきなり200Mhzとして来たのは意外だったが、これでDDR5が出るまで、メインメモリの帯域不足に対する心配事はある程度緩和されたわけだ。

メインメモリの動作周波数に連動してCPUの性能に影響が出るRYZENを使う人も、これからはリスクを負ってOCメモリを買うのではなく、普通に規格品のDDR4-3200メモリが買えるようになる事は大きい。

今の所はCrucialだけだが、今後は他のブランドからもJEDEC準拠のDDR4-3200モジュールが出て来る事だろう。


ヘタをするとDDR5までOC品に頼らざるを得なくなるかと思っていたが、規格品が出てくれて本当によかったと思う。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

ハンコで作る、東芝のNAND [ハードウェア]

かなり古い情報であるが、東芝のNANDは今年までに「ナノインプリント」と呼ばれる技術での製造を予定している。

東芝メモリら4社連合、ナノインプリントでNANDを19年にも量産へ
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/mag/15/320925/040600148/

キヤノン、ナノインプリント半導体装置を「東芝メモリ」に納入
https://newswitch.jp/p/9767

上記二つの記事は、今から約二年前のものだ。

ナノインプリントとは、一言で言えば“ハンコ”で回路のパターンを形成する技術。
一般的な半導体製造プロセスでは、通常“マスク”とよばれる回路パターンを刻んだ遮光版で光を遮って、回路として残したい部分だけレジストと呼ばれる樹脂を硬化させる。

このため精密かつ複雑な光と伝える経路、具体的には鏡とレンズの組み合わせが必要で、これに加えて光の干渉まで利用して作られるマスクと共に非常に高価な装置が半導体製造コストを上昇させる大きな要因となっている。

一方でナノインプリントは、回路のパターンを刻んだハンコ(これもマスクと呼ばれている)を使ってレジストに直接回路パターンを転写した後にレジストを硬化させる。
ナノメートルクラスの精密な回路をハンコにする事が難しい事と、レジストの転写に欠陥が出やすいという問題をクリアさえすれば、一般的なリソグラフィ装置ほど複雑な機械は不要であり、工程も簡略化出来る為に半導体製造コストを飛躍的に低減可能という事らしい。

また、ナノインプリントはハンコの形を直接転写するため、レンズやマスクという光学部品を経由した光で回路を転写する方法と比べて形成された回路の正確さは前者の方がかなり高い。
光で転写すると、どうしてもフォーカスの甘いところが出来て精密な転写が難しくなるからだ。


そんなこともあって、東芝が導入する“ナノインプリント”という技術には期待してしまう。

今よりも安く、高品質なNANDを製造出来れば、SSD等のNAND Flashを用いた製品がより大容量のモノを安価に流通させる事が出来るからだ。


今年、2019年から製造に使われる(かもしれない)という話は二年前のもの。

今はもう2019年の5月である。

実際はどうなっているのだろうか。

ナノインプリントという技術は過去に半導体の量産に採用された実績が無いようなので、その辺りも不安材料である。


半導体業界の話題(第8回) (ナノインプリントの詳しくて理解しやすい説明が記事になっている)
http://www.busicompost.com/report.html?rno=20180928090527&rcd=0


EUVは微細化の救世主となるか?
https://ascii.jp/elem/000/000/892/892582/


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

平成最後の投稿 [ハードウェア]


今日は平成最後の日。

明日からは新しい暦が始まり、元号が令和となる。

とまあ、そういう事はさておき、今回のネタはASUS製Socket AM4マザーボードの、Zen2対応製品リストである。


ASUS Statement on 300 & 400 Series AM4 Motherboards for Next-Gen AMD Ryzen CPUs
https://www.asus.com/News/EtaH71Hbjuio1arV

リンク先はASUSの公式ニュースとして、過去から現在までに発売されたSocket AM4マザーボードの内一部が、機種名と対応するBIOS バージョン番号と共にリスト化されている。

またリストに載っていない機種に関しても順次追加されるという事で、このリストに自分が使うマザーボードが無い人は、しばらく待ってから対応状況の判断をした方が良いだろう。


この件については、今回私が使うPRIME B350-PLUSもリストに入っていた。

以前、新CPUの対応をネタに記事を書いたが、あの時出た最新のBIOS(4602)はやはりPicassoまでの対応だったようで、Zen2に対応するBIOSは今後出る予定の4801から、という事になっている。

PRIME B350-PLUS にも新CPU対応UEFIアップデートが来た
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-04-05


というワケで、あと2ヶ月程?先に出るかもしれないZen2なRyzen。

出たらご祝儀相場が終わる頃に買う予定だが、当面はPRIME B350-PLUSに載せて使うつもりだ。

今回のニュースで正式に対応が確認出来たので安心した。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

愛巣零苦 [ハードウェア]

今年7月頃には出るという、Zen2コアを使うRyzen。

僅差とはいえ現行最強CPUのIntel Core i9 9900kの性能を上回り、消費電力はそれをはるかに下回るという。

AMDのファンならば期待せずには居られないのだが、今年9月~10月頃出るというIce lakeと比べた場合はどうなのか。


Ice LakeではIPCを改善 インテル CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/001/845/1845413/

この記事を見ると、Ryzenの三日天下に終わる気がしてならない。

Ice lakeは10nmでの製造が出来ないかもしれない、という話もあるので、その場合にはどうなるのかという事もあるのだが、これは実際の情報が出てこない限りなんともいえない。

いずれにせよIPCの向上が確実視されている以上、動作周波数が同じならばRyzenが負ける可能性が非常に高い。

AMDには今以上の頑張りを期待する。


追記:

結局Icelakeは、2019年内に最大4c8tのモバイル向けのみ出荷という結果になった。

デスクトップ向けは2020年に出る予定だが、Intelの10nmは動作周波数が上がり辛いようで、あまり期待は出来なさそうである。



nice!(2)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

PRIME B350-PLUS にも新CPU対応UEFIアップデートが来た [ハードウェア]

今年7月頃に出ると噂されている、ZEN2コアを使った新しいRyzen。

AMDは公式にSocket AM4ならば対応すると言っているため、Socket AM4初期の製品である300番台チップセットのマザーボードもUEFI BIOSのアップデートで利用出来るようになるはず。

巷では新しいRyzenに対応するUEFI BIOSは“AGESA 0072”が適用されている(※未確認。AGESA 0072はAPUのPicassoまで対応の可能性もゼロではない)という話で、自作向けマザーボードを販売する各社は過去販売していたSocket AM4マザーボード用に続々と“AGESA 0072”適用済みの最新UEFI BIOSを出している。


一方でこれまで対応の遅れを見せていた、現在私が使用しているASUSのPRIME B350-PLUS。

BIOSTARのB350GTNなど比較的マイナーな機種でも出ているのにPRIME B350-PLUSはまだかと思っていたら、4月4日の日付でやっとアップロードされた。


PRIME B350-PLUS(以下の製品情報ページからSupportページへ移動)
https://www.asus.com/us/Motherboards/PRIME-B350-PLUS/


ちなみに日本向けサイトではまだ出ておらず、私はアメリカ向けのサイトで確認した。

なお、新しいRyzenに対応するUEFI BIOSは、チップセットドライバ 18.50.16以降をインストールしてからアップデートを行うよう注意書きがある。

アップデートの前に必ずチップセットドライバのアップデートを済ませる事を、忘れないようにしたい。

追記

後日、ASUSより正式にZen2への対応状況が発表された。

平成最後の投稿
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-04-30


nice!(2)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Intel Graphics Xeの動向 [ハードウェア]

私は以前Intelの新しいGPUが、CPUへの内蔵に留まらず外付けのカードとして出るという話を記事にした事がある。

Intel製のビデオチップを載せたカードが帰って来る
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-14

当時はまだそういう計画があるという程度の話しだったが、最近になって具体的な姿が見え始めた。


私の知る限り、その姿は二つ。

一つはアメリカのエクサスケール・スーパーコンピューターに導入されるという話だ。

米エネルギー省、Intelの新GPU「Xe」採用の“エクサスケール”スパコンを導入
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1175779.html

昨今はスーパーコンピュータの主だった計算機にGPUを使うという事が主流となりつつあり、低コストで高性能かつ省電力なスーパーコンピュータを構築する手段としてもてはやされている。

Intelの新しいGPU(以降Intel Xe)は、こうした用途が主な目的で開発されたように思う。


そしてもう一つは一般消費者向けのビデオカードである。

Intel Shows What Its Discrete Xe Graphics Cards Look Like And The Crowd Goes Wild
https://hothardware.com/news/official-renders-show-intel-discrete-xe-graphics-cards

この記事にはミドル向けの短いカードと、ハイエンド向けと思われる長いカードの2種が写真となって載っていて、この写真は3D CGのデザインモデルという事だが、Intelとしては「こんな感じのカードが発売されますよ」という事らしい。


このIntel Xe、性能はまだ未知数であるものの、同じコアをCPU内蔵としたものは1T Flopsとなかなかに高性能である。

Intelの次期内蔵GPUは1TFLOPSの性能で3Dゲームにも対応
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1158131.html

またスーパーコンピュータに採用される事も考え合わせれば、消費電力当たりの計算能力がAMDやNVIDIAのGPUよりも劣る事は考えにくく、外付けのビデオカードという姿になっても性能は期待できるものと思われる。


以上の情報から、Intel Xeは2020年の発売に向けて着々と準備が進められているようである。

現在の外付けGPU市場はAMDとNVIDIAの2強が市場を分け合っている状態だが、ここへIntelが割り込む事でどうなるのか興味深い。

実際のところ、AMDは今年“Navi”と呼ばれる新しいGPUを投入する予定だが今ひとつ盛り上がりに欠け、事実上市場を独占に近い形で囲っているNVIDIAは勢いが衰える兆しすら無い。

ここへIntelが加わる事で選択肢が増え、競争の激化と共に良い製品がより安く買えるようになってくれれば良いと思う。



nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DeskMini A300 不具合解消 [ハードウェア]


先日、私の環境で起きていた「DeskMini A300の不具合」をまとめたが、原因がSSD(ADATA XPG SX6000Pro) との相性問題である事をほぼ確信していたため、今回SSDを交換して不具合が再現するかを調べた。

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10


交換のために選んだSSDは以下の物。

PX256M9PeGN1.JPG
Plextor PX256 M9PeGN

コントローラ:Marvell 88SS1093
DRAMキャッシュ:NANYA NT6CL128m328M-H2(恐らくDDR3 128MB)
NAND Flash:東芝 BiCS 64層 TLC 3D NAND 256GB


XPG SX6000Proよりも明らかにグレードが上だが、今回は東芝のNANDとキャッシュDRAM付きに拘ってみた。


交換の作業には「MiniTool Partition Wizard」のクローン機能を使ってSSDの内容をコピー。

PW_working.png
その後SSDのヒートシンクを付け替えて交換した。

PX256M9PeGN3.jpg
SSDのクローンにはNVMeインターフェイスをUSB3.0に変換するデバイスを用いた。

PX256M9PeGN4.png
交換完了。

交換して数日使ってみた結果、全ての不具合が解消された事を確認。

コールドブート時のPOST、OSの起動、スリープからの復帰、全て問題無し。


どうやら今回は、相性問題の出るSSDを運悪く引いてしまったようだ。

問題が出ない組み合わせならば当然に問題が無いのだが、「DeskMini A300+Ryzen 3 2200G」と「XPG SX6000Pro」の組み合わせはダメだった、というワケだ。


もし今後DeskMini A300で組む事があれば、XPG SX6000Proは避けようと思う。



関連記事

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(2) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DeskMini A300の不具合 [ハードウェア]

DeskMini A300が発売開始されてからひと月過ぎた。

情報をまとめるのに時間がかかったが、私の環境でこれまでに確認された“DeskMini A300の不具合”を書こうと思う。

※2019/03/17追記 この問題はADATA XPG SX6000 Proが主因で起きた問題である事を確認。同SSDを使わなければ回避可能。

1.時々POSTに失敗する

  電源スイッチを押すと電源は入るが、画面が真っ暗のまま反応がない。
  どのような条件で出るのかまったくわからない。
  シャットダウンからのコールドブートで連続してなったり、10回以上連続で
  普通に起動したりする。
  この問題への対処は電源を入れなおす。それでダメならコンセントから電源を断ち、
  しばらく待った後に改めて電源を入れなおす。


2.SSDを見失う

  OSの入ったNVMeのSSDをたまに見失って、OSが起動しない時がある。
  これも条件がはっきりせず、不定期で起きる。
  未確認だが、これは特定のSSDで起きる問題であるようだ。
  この問題も電源を入れなおす事で復帰できる。


3.スリープからの復帰に失敗する

  これはおそらく1と2の合わせ技。
  それらの不具合が解決すれば、或いは同時に解決するかもしれない。
  この問題は電源を入れなおすとスリープから復帰した状態で起動した。


4.スリープ中、電源LEDの点滅に合わせてピー、ピー、と小さな音がする

  マザーボード上のインダクタがコイル鳴きという現象を起こす。
  個体差で出ない場合もあるようだが、私の場合鳴る事が確認された。
  他にもACアダプタが鳴るとか、電源が切れていても鳴るという報告もアリ。
  音自体は非常に小さいので数メートル離れると聞こえなくなる。


以上。(これらの問題はUEFI BIOS 1.10と3.20で確認)

なお、最新のUEFI bios(1.20以降)にアップデートする事で、極一部のメモリモジュールで起きていた相性問題は解消されている。


これらの問題は、コイル鳴きを省けば今後UEFI biosの更新で解消されていく可能性がある。

コイル鳴きはロットによる個体差があるようだが、これも今後売れ続ける事で解消される可能性があるだろう。


思うに、どうも元々この筐体でAMD版を出す予定がAsrock側に無かったらしく、やっつけ仕事で作られた感がある。

部品の組み合わせによっては出ない可能性があるとはいえ、これでは他人にお勧めは出来ない。

AsrockにはUEFIの熟成を望む。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

DeskMini A300に無線LAN増設 [ハードウェア]

先日組み立てた「DeskMini A300」に無線LANカードを取り付けた。

ブツはDeskMiniのオプション設定にある“ASRock M.2 Wi-Fiキット”ではなく、eBayで買った“Intel Wireless AC-9260無線LANモジュール”を使った。

dma300_w0.jpg
購入した無線LANモジュールと2.4Ghz/5Ghz対応の汎用アンテナ


以下は純正オプションに採用されるAC-3168と、今回採用したAC-9260の比較(Intel公式の仕様表より)。

AC-3168 AC-9260
ストリーム数 1x1 2x2
バンド 2.4/5Ghz 2.4/5Ghz(160Mhz)
最高速 433Mbps 1.73Gbps
Bluetooth 4.2 5.0


このような感じでかなり違うが、WiFiにしろBluetoothにしろ、前者と後者の違いをひどく大雑把に言えば“通信速度の高速化が可能”という事と、“より長距離の通信が可能になる(こちらはBluetoothのみ)”というだけだ。もちろん他に細かい差異は色々あるが、要約すればこの二つに帰結する。

それも実際の使用において違いが出るケースは限られるので、単に無線でネットワークに繋げるだけならば“宝の持ち腐れ”になりかねない。特にWiFiに関しては基地局(例えばWiFiルーター)が2x2ストリームや1.73Gbpsに対応しなければ、わざわざ価格が高いAC-9260を選ぶ意味が薄れてしまう。

よってどちらが得かは人によるだろう。

少なくとも私の場合、気持ちの問題で上位製品を選んだだけである。
(ちなみに我が家の基地局は最大80Mhzの2x2ストリームで866MbpsとAC-9260の半分しかない)

dma300_w1.jpg
マザーボードに取り付けた状態

dma300_w2.png
デバイスマネージャで見るとこんな感じ


DeskMiniシリーズで組んだパソコンは極めて小型である故に、置き場所も有線LANを引き辛い場所になる場合が多いと思う。

その場合無線LANが必要になるが、USBコネクタが少ないために入手が容易なUSB接続の無線LAN端末は選びにくいので、選択肢としてはオプションとして存在するM.2接続の無線LAN端末が適当だ。

そして入手性や取り付けの簡便さはUSB接続の端末に敵わないが、接続の安定性や電波の到達距離はM.2接続の物の方が上である。

もしAsrock純正オプションの端末が品切れだった場合には、私のようにノートパソコンの部品として売っている物とデスクトップ向けのアンテナをそれぞれ別に買うのもアリだ。

取り付けも簡単なので、DeskMini A300に無線LANを考えている人は参考にしていただけると幸いである。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12



nice!(1)  コメント(5) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Asrock DeskMini A300を組立てた [ハードウェア]

前回の記事から間が空いたが、やっとAsrock DeskMini A300を組立て終わった。

以下は入手してから今日まで、少しずつ消化して来た内容をまとめたものである。


今回DeskMini A300で一台組むために使った部品は以下の通り。

ベアボーン  Asrock DeskMini A300
CPU     AMD Ryzen 3 2200G
メモリ     DDR4 2400 8GB x 2 (CORSAIR CMSX16GX4M2A2400C16)
SSD     ADATA XPG SX6000 PRO 256GB
HDD     その辺に転がっていた中古の2.5inch 500GB HDD

※XPG SX6000 PROはDeskMini A300と相性問題が出るため使ってはいけない。

以上、部品代の総額は5万円余り。あとはコレにWindowz10 Pro を加えて大体7万円程度か。


次は組立てだが、DeskMini A300の場合組立ては非常に簡単だ。

ストレージがM.2 SSDのみならば部品をネジで固定する作業も1ヶ所のみで、配線すら不要。

dma300_k.JPG

2.5inchドライブを搭載するのであればネジでの固定や配線の接続が増えるが、それも一般的なATXケースでの組立てと比べ格段に容易であるし、長い配線を取り回す面倒もまったく無い。

ケースと電源、マザーボードが汎用部品で構成される組立てパソコンとは次元の違う簡単さだ。

慣れてしまえば、単に組むだけならば5分とかかるまい。


ちなみに今回、私は普通に組めば発生する事の無い手順を二つ追加している。

一つはM.2 SSDのヒートシンクを製作する事。

メインストレージの「ADATA XPG SX6000 PRO」はNVMeのSSDなので、例に漏れず発熱が多い。

このためメインで使うパソコンの「ADATA XPG SX8000」と同様にヒートシンクを自作したが、今回はヒートシンク本体は市販品でちょうど良い大きさ(幅22mm、長さ66mm)の物が手元にあったのでこれに固定用金具を作ってSSDに固定。

NVMe_ht2.jpg
手抜きでネジ2本止め。本来この止め方ならば後ろも2ヶ所止めなければならない

ヒートシンクへの熱伝導には3Mの「ハイパーソフト 5580H 0.5mm厚」を適当なサイズに切って使った。


二つ目は、一度はベアボーン付属のCPUクーラーをそのまま使った(CPU付属の物は大きすぎて使えない)ものの、ファンの風切り音がうるさいので「AthlonⅡ X2 250e」付属の物に交換した事だ。

なお、交換の際比較して判明した事だが、冷却能力はAthlonⅡ X2付属の物の方が高いと思われる。

比較するとわかるが、一見AMD純正ヒートシンクと同じ物に見えるベアボーン付属品はヒートシンク本体を比べると明らかにAthlonⅡ X2の物の方がフィンの数(=表面積)が多い。ヒートシンクの性能は当然、表面積が多い方が優秀だ。

dma300_ht1.jpg
左がAthlonⅡ X2付属、右がDeskMini A300付属のヒートシンク。
フィンの枚数だけでなく、ナナメ4方向に伸びる“腕”の太さの違いにも注目。

dma300_ht2.jpg
ヒートシンクの厚みはどちらもまったく同じだった。

最大で80W程度は電力を消費すると思われる「Ryzen 3 2200G」は、ベアボーン付属のヒートシンクでは少し不安がある。出来ればもっと冷えそうなモノに交換したい所だが、元々ベアボーン付属を使うつもりだった事もあって、とりあえずこれで行く事にする。


というわけで写真を撮ったり追加の部品製作など、余計な作業がほとんどを占めた組立て作業が完了。

ちなみに風の噂で「DeskMini A300はメモリのオーバークロックが通りやすい」という情報を得て、DDR4-3200までオーバークロック(1.35V 19-19-19-41)するとあっさり通るので、メインメモリはオーバークロックのまま使う事にする。


組立てが終わった後は、Windowz10のインストール後に裏でHWiNFO64を実行しながらベンチマークを回してみた。

最初は定番のCINEBENCH15。
結果、メモリをオーバークロックしている分スコアが伸びているようだった。

dma300_cin.png

次は3DMARKをインストールして実行。
定番のベンチマークを一通りやってみたが、TimeSpyはさすがに重かった。
だがその他のベンチマークは意外と良く動く。
メインメモリのオーバークロックもあるが、これだけ動けば3Dゲームもそれなりに遊べるのかもしれない。

dma300_3dm.jpg
Night Raid Sky Diver Cloud Gate Ice Storm Ex
総合 9615 9480 12058 88866
Graphics 12256 10065 23195 102923
CPU 4330 7075 4499 60125


その次は約十年前、当時話題となった「Heaven」というDirect X11のベンチマーク。

当時かなり重い事で有名だったが、10年経った今でもやはり重かった。
ディスプレイ解像度は1980x1200、グラフィックは一番重い設定で実行すると、平均で17.6FPSだった。

dma300_hev.jpg

以上、ベンチマークはこの三つしか行わなかったが、HWiNFO64によるとCPUの最大温度は73.6℃(室温21℃)と低い。

dma300_hwi.png

TDP45WのCPUに付属していたヒートシンクでも意外と冷えるのか、それとも思った以上に負荷がかからなかったのか。

ちなみに手持ちのワットメーターで確認した最大消費電力は70W程度。これも低い。
尤も、ワットメーターが安物で表示の更新が1秒に1回程度なので、瞬間的にしか出ないであろうピーク値が拾えていないのか、適当に数字が丸められている可能性が高い。


この3つのベンチマーク結果を踏まえてDeskMini A300+Ryzen3 2200G+メモリOC(DDR4 3200)の評価をすると、性能的には中途半端だがコストパフォーマンスは非常に高いと言える。

性能的な面は過去に色々なサイトで出された結論通りだが、その性能がこの大きさに収まるという点でも非常に評価出来る。

消費電力も思ったより低く、アイドル状態で13W前後、ベンチマーク中の最大値で70W程度だった。
ただし最大消費電力は瞬間的なピーク値が拾えていない可能性が高い。

そして意外だったのがメインメモリのオーバークロックが容易である事。
安物のDDR4-2400 SO-DIMMなのにあっさりと1.35VでDDR4-3200が安定動作する辺り、メインボードの小ささからどうしようもなく起きる基盤の多層化と、CPUからメモリスロットまでの距離が近い事が相乗効果となっている事は間違いない。


極めて小さな筐体の完成度は高く、組立てやメンテナンスの容易さはこれ以上が無いほど高い事も合わせると、一般的な用途でビデオカードの増設を排除したパソコンを一台組むとしたら、これ以外の選択肢は考えられないと個人的に思う。

少なくとも、これまでMini-ITXで組んでいた事が馬鹿馬鹿しく思える。
というか昨年末から今年一月末にかけてMini-ITXで5台も組んでいるのだが・・・あと2ヶ月、いやせめて1ヶ月早く出くれていたら良かったのに!!!
まあDeskMiniシリーズは本来、その大きさを考えればAthlon 200GEとか、IntelならばCeleronやPentium辺りのローエンドCPUとの組み合わせが最適であると思う。

それが技術の進歩でこれだけ高性能なCPU(APU)が選択出来るようになった事は、素直に喜ぶべきだ。

来年には7nmなAPUも出る可能性があるので、その時にはさらに高性能なCPUとGPUの組み合わせが期待できる。

DeskMini A300の未来はとても明るいと思う。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を入手
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-08

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット

Asrock DeskMini A300を入手 [ハードウェア]

先日アークに予約注文を入れていた「Asrock DeskMini A300」が、今日到着した。

が、組み立てている時間が無いので今日はとりあえず中身の写真だけ。

外観は既存のIntelモデルと同一のため省略する。


まずは付属品。
A300_fzk.jpg

左の2つはSATAケーブル、上はCPUクーラー、下がゴム足とネジ類。
ネジは2.5inchハードディスク用のM3x3が6本、M.2 スロット用のM2x4が3本付属する。

写真は撮らなかったが、これに19V 6.32A(120W)のACアダプターと、ソフトウェアの入ったDVD、簡易な説明書が付属品の全てだ。


次はマザーボード。

マザーボードは背面のM3皿ネジ4本を外すと後ろにバックパネルとシャシーごと引き抜く事が出来る。

引き抜くとこんな感じの絵になる。

A300_mba.jpg

写真下側にはノートパソコンで主に使われるSO-DIMM用のスロットが二本。
メインメモリは一般的なDIMMが使えず、DDR4 SO-DIMMしか使えないので注意が必要だ。

また右上にはM.2スロットが二本あり、下側の「Eキー2230サイズ専用スロット」がWiFi拡張カード用。
上側は「Mキー2280サイズ専用スロット」でNVMe又はSATAのSSD用だ。

シャシー裏側は2.5inchハードディスクが2個、取り付け可能。
ただし厚みは9.5mmまでで、12.5~15mmの物はケースに当たってしまい取り付け出来ない。
まあケースに入れないのならば、或いは自分でケースを加工したり作ってしまえるのならばできない事は無いが。

A300_ura.jpg

そしてマザーボードをシャシーから外すと裏側にもMキーの2280サイズ専用 M.2 スロットがあって、表側と合わせてM.2 SSD を二枚取り付けられる。

A300_mbb.jpg

そのM.2スロット右側にはSATAコネクタが二つあり、このコネクタからハードディスクへのSATAの信号と電源供給が行われる。

また、CMOSのバックアップ電池もマザーボード裏側に両面テープで貼り付けられている。


ちなみにマザーボードの固定ネジは、パソコン用のインチねじとして一般的なセレーション(ギザギザ)付きの「UNC #6 3/16」が使われている。
A300_scr.jpg
セレーション付きネジはゆるみ止め効果のあるネジだが、座面を傷付けるためにあまり繰り返しの付け外しには向かないので、何度も分解する必要があるならばプラスチックや紙製の座金を使うか、座面が平らなセレーション無しのネジを使う方が良いだろう。


全体的に見ると、先日私が書いたIntel向けの「DeskMini 110」に対する感想そのままに加えて、M.2 SSDがさらに一つ搭載出来る拡張性の高さが光る。

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12

マザーボード以外は同じ部品を使っているのだから当然なのだが、極めて小さな筐体にこれほどの機能が詰まっていて、各部品の精度が高くメンテナンス性が良好という所は変わらない。これにCPU内蔵のGPU性能が高いAMD製APUが使える事は多くの人にとって魅力的だろう。


というわけで今回はここまで。

組み立てはまた後日に。


関連記事

DeskMini A300 不具合解消
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-17

DeskMini A300の不具合
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-10

DeskMini A300に無線LAN増設
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-03-02

Asrock DeskMini A300を組立てた
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-02-17

Asrock DeskMini A300に期待
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2019-01-12


nice!(1)  コメント(0) 
共通テーマ:パソコン・インターネット
前の30件 | - ハードウェア ブログトップ