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Athlonが消えた [CPU]

今日、知人よりパソコンを一台組んで欲しいと依頼されたので、部品の調達をしようとネット通販の店をいくつか見て回ったのだが。

Athlonの在庫を持っている店がゼロ。

幸い手元に新品在庫が一つあったので事なきを得たが。


一方でバルクのRyzen APU(4750Gなど)は潤沢に在庫があるようだ。

また、GPUを持たないAMD製のCPUもまた、潤沢に在庫がある。

これは一体何を意味しているのか。

ちなみに同じダイを使うノートパソコン向けは、割と最近までAthlonが非常に少なかったが今は潤沢で、逆にそれまで多かったローエンドのRyzen 3 4350が消えて、中間グレードの3500や4500は多く出回っている。

ZenコアのAthlonはGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセスで製造されているので、昨今の半導体不足の影響は比較的少ないと思うが。
※追記:一部のAthlon3000番台(SilverとかGoldと付く物)はCPUコアがZen+で、GFの12nmプロセスで製造されているらしい。

AMDはZenコアのCPUを売り始めた頃から、主にハイエンド製品を中心にした製品展開で利益率を上げる戦略を採っている。(それ以前も主にサーバー向けCPUに力を入れて利益率を上げようとしていたが、Bulldozer系のCPUを開発して失敗、6年以上の間、超ローエンド路線で細々と食い繋いでいた)

ローエンドCPU(APU)の種類や流通量が少ない理由がそれだが、ノートPCにAthlonを持って行かれて自作市場に流す余裕は無いという事か。

まあ何が理由であるにせよ、私にとって都合の悪い状況である事に違いはない。


とにかく今後Athlonが手に入らなければ、ローエンドCPUでデスクトップPCを組む場合にはIntel製のCPUを選ぶしかなくなる。

何しろ1万円程度で買えたローエンドのRyzen APUも、だいぶ前から流通が止まっているのだ。

まあ、今となってはそれも良いだろう。

以前のようにIntel製CPUを使えば良いだけだ。


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最近のAMDについて色々と [CPU]


今年4月末から、自作市場向けのRyzen 5000シリーズリテールパッケージの在庫が潤沢となった。

あれから一か月経つが、その状況に変わりは無い。

発売から半年近く、流通量が極めて少数で販売店の在庫も枯渇が続いていたのに、何故突然こうなったのか。

色々と想像は出来るが、本当の所はわからない。


なんにせよそのおかげで振り回されたのは、自作市場でRyzenのハイエンドCPUを求める消費者達だ。

私個人としては、こんな事態になるのであれば発売日をRocket Lakeと同じ今年3月にすれば良かったと思う。

ちなみに、せっかく在庫が潤沢になったにもかかわらず、Ryzen 5000シリーズの売れ行きはそれほど良くないように見える。

なにしろRyzen 3000シリーズと違ってもう値下がりが始まっているのだ。(5950Xだけはわずかに値上がりしているが、一部でポイントによる実質的な大幅値引きが始まっている)

・・・まあ、AMDに対するイメージが地に落ちたという事で、この件はこれ以上言うまい。
(知人に頼まれていたノートパソコンの調達も、AMDではなくIntelの物を選ぶ事に決めた。)


さて、次は技術的なお話し。

今日見つけたネット上での記事で、AMDの「3D Chiplet Technology」に関するものがある。

これはすでに「Lakefield」として製品化され市場に出ているIntelの「Foveros」と同様の考え方で、CPUやSoCに使われるダイをRyzenのように平面に並べるのではなく“上に積み重ねる”という技術であり、これからの主流になると思われる技術だ。

この技術が採用される背景には、今後製造プロセスの微細化が物理的に不可能になる事でトランジスタの密度を上げられなくなり、これ以上高性能化を進めるとCPUのダイが肥大化する事が避けられない、という事情がある。

ダイの肥大化は製造コストを上げる事になるが、ダイを機能ごとに分割して製造する事でコスト削減が可能だ。

AMDのRyzenに採用されているチップレット戦略というものは製造プロセスの微細化よりも回路規模の拡大が進んでしまったために採用されたが、平面に並べる事でダイ同士を接続する配線が長くなって信号の伝達に遅延が生じ、それが性能向上の足を引っ張るという問題を生んでいる。

だが、ダイを上に積み重ねる事が出来れば、ダイの肥大化と配線長の問題双方を解決出来るというワケだ。


AMDの場合、今年中に出るかもしれないZen3コアの新しいCPUに採用する見込みで、CPUコアの上に積み重ねるのはL3キャッシュのSRAMになる。

これは極めて無難な選択で、複雑な論理回路は熱で容易に動作不良を起こすが、回路の単純なSRAMであれば設計と製造の工夫でそれをある程度防ぐ事が可能だ。

Intelの「Lakefield」はAMDのそれとまったく違って、下に各種のIO機能を持つダイを置いて、上にCPUコアとGPU、メモリコントローラが置かれている。

このため、ハイパワーなCPUに使うと温度上昇でIO関係の動作が怪しくなる恐れがあると私は思うが、「Lakefield」は最初から省電力なモバイル向けCPUとして開発されており、QualcomのSocに対抗する製品という位置付けになっているため、そのような心配事はまったく無い。

このように同じ3Dパッケージ技術であっても、アプローチがまったく異なるのが興味深い。


なお、SRAMを積層して従来の3倍のL3を持つ新しいRyzenは、ゲームなどで既存のRyzenよりも15%ほど高い性能を見せるという事だ。(とはいえ、製造プロセスの改良が無ければ最大動作周波数は若干下がると予想する)

単純にL3が3倍に増えたからと言って全ての用途で15%も性能が上がるとは思えないが、複雑な計算が必要なゲームであればこのような結果になってもおかしくはない。

そういう意味では用途を選ぶCPUになりそうだが、問題は値段である。

この3D積層技術はまだ黎明期という事もあるので、当分は高付加価値の要求される製品にのみ採用されるのかもしれない。



AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは?
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1328626.html

AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1328426.html

AMDの「3D V-Cache」とは何か? TSMCのSoIC技術から正体を考察する
https://news.mynavi.jp/article/20210602-1898128/



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忙しくて手が付けられない [CPU]

Ryzen 9 5950Xを買って、もう何日経つのか。

バラックで組み立ててWindowz10のインストールまでやったものの、いまだそこから先に進んでいない。


理由は忙しいから。


今日も朝から出かけて夕方帰宅、その後また私用で出かけて帰ったのは10時過ぎ。

平日も夜は疲労と雑事の消化でパソコンどころじゃない。

この記事も寝る前の10分で書いている。


あれだけ望んだ5950Xの環境を堪能出来るのはいつになるのだろうか・・・・・・・・・・・・




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仮に組んでみた [CPU]


先日購入したRyzen 9 5950Xを仮に組んでみた。

このために新しく用意した部品は、CPUの他にマザーボードのB550GTAとヒートシンクの忍者五、それから電源にAntecのNE750 Goldの3つ。

5950x_c.jpg
仮組み状態のRyzen 9 5950Xシステム一式。ビデオカードは撮影の為に外している。

これらに加えてテスト用のメモリとビデオカードを適当に組み立てて、いつか使おうと買っておいた「PLEXTOR PX-512M9PGN+」を下してWindowz10をインストール。


しかし忍者五の大きさには閉口した。

この大きさと重さは色々と不安になるほどだ。何か対策をしなければ。

それからWindowz10を入れる前にB550GTAに対してUEFIのアップデートと設定を行ったが、この間CPUは省電力モードでは無いのかVRMの温度が非常に高くなっていた事が気になる。

ケースに入れた場合はVRM付近の冷却を考えて、追加のファンと導風板かなにかを設置したくなった。

5950x_d.jpg
組み立てた忍者五を横から撮影。
裏の端子類を覆うカバーと120mmのファンが当たるため、ファンを多少上に上げなければならなかった。


というワケでWindowz10のタスクマネージャを起動してスクリーンショットを取ったのが以下の画像。

5950x_tm.png

32個のCPUコアが認識されている絵は圧巻だ。

さて、これから環境構築しなければ・・・


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結局買いました [CPU]

こんな言葉がある。

「金を使ったら、また稼げばいい。」

当然、これは常日頃からコスト意識を持ち、無駄遣いを極力控えているという前提条件があってこそだが。


Ryzen9 5950Xの想定外の値上げで気を削がれるものの、通販の在庫があったため買ってしまった。

また、私はRyzen9 5950Xの購入に先立って数か月前からB550 チップセットのマザーボードやヒートシンクなどを購入している。

先行して他の部品を買う程度には楽しみにしていたのだ。

5950x_a.jpg
Ryzen9 5950Xとその他の部品。ヒートシンクの箱の、なんという大きさか!


実際の所 Ryzen9 5950Xなど買っても私には宝の持ち腐れだし、5nmプロセスで製造されるZen4やZen5が出ればZen3など完全に過去の物になるだろう。

約4年前のハイエンドだった4コア8スレッドのCore i7 7700Kよりも現在ローエンドのRyzen3 4350の方が高性能であるように、たった数年で10万円超えのCPUが現在のローエンド以下になってしまうかもしれない。

そんな可能性をいくら考えても意味は無いし、趣味で買う以上、どこまで行っても自己満足の世界でしかない。

5950x_b.jpg
Ryzen9 5950Xの箱と中身。コストダウンのためか、ローエンドCPUと同じ箱(ただし印刷は違う)が使われる。
そして本来ヒートシンクの入る部分にはボール紙の隙間埋めが…


というワケで。

元々割高なうえに値上げとなってバカバカしいと感じつつも、結局買いましたとさ。



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Ryzen 9 5950Xの在庫が復活したが [CPU]


今日何気なく価格.comを見ると、いくつかの店舗でRyzen 9 5950Xの在庫が復活していた。

が、初値が¥106,800だったのに、並行輸入でない物は全て11万円超え。

元々AMDの想定売価が800ドルなのに10万円以上の値付けがされていたのが、何故値上がりしているのか。

なんとなくバカバカしくなって買う気が失せるが、わずかに物欲が勝っているため金曜日までNTT-X Storeの在庫があれば買っても良いかと思う。


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良いニュースと悪いニュース [CPU]


今日は良いニュースを悪いニュースがあった。

良いニュースは、Zen3コアのAPU“Cezanne”のデスクトップ向けモデルが正式に発表された事。

ラインナップは4・6・8コアの3種にそれぞれ通常版と省電力版の2種の計6種類。

これらはビジネス向けのセキュリティ機能を持つPro版ではなく通常版だ。

過去にAMDはZen2コアのAPU“Renoir”を、パソコン需要の過半を占めるノート向けとデスクトップパソコンの最大市場であるビジネス向けに全てを振り向けた。

その結果ビジネス向けのPro版は大量に余って、日本国内ではバルク販売するという事態になっている。

なので今回Pro版ではなく通常版を先に出した事は、過去の失敗を反映したものと個人的に思いついたが。

単に供給量の少なさゆえに大手パソコンメーカーの注文数を満たせないのか、テレワークの影響でビジネス用デスクトップパソコンの需要が大幅に減ったからなのかもしれない。

なんにせよ通常版の方が自作向けマザーボードと相性が良いわけで、そういう需要に対しては朗報と言える。


そして悪いニュースだが。

当初リテールパッケージで出すという予告がAMD関係者からあったにも関わらず、デスクトップ向けの“Cezanne”は全てOEM向けになるという。

これはただでさえノート用の需要に対し供給が足りていない現状では仕方のない事かもしれないが、自分でパソコンを組み立てたい者にとっては絶望でしかない。

世界的な半導体不足の現状、AMDが自社のCPUのためにTSMCの生産枠をもっと確保したくても出来ない事は容易に想像出来るので、リテール販売の“Cezanne”が実現する可能性はとても低いだろう。

希望的観測をすると、今から半年程度後であれば出るかもしれないが。

コロナウイルスの問題が今年中にどうなるかは、ワクチンの接種が進みつつある今でも予測は出来ない。

コロナ以外にも様々な不安要因が世界には多く存在するので、それらの影響もある。

“Cezanne”のリテール販売は「出たらいいなあ」くらいに薄い期待で待つのが良いのかもしれない。



AMDがZen 3アーキテクチャ採用のデスクトップ向け新APU「Ryzen 5000G」シリーズを発表
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2104/14/news066.html

AMD、Zen 3アーキテクチャに刷新したGPU内蔵の「Ryzen 5000G」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1318466.html


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嗚呼、何故こうも嘘が多いのか [CPU]


今日こんなWebサイトを発見した。

【2021年最新版】AMD Ryzenについて調べてみたらすごかった
https://jp.ext.hp.com/directplus/cpu/ryzen/

現在パソコン市場でDELLと並ぶシェアを持つヒューレットパッカード(以下HP)の、Ryzenを紹介するサイトだ。

私はタイトルを読んで一体何をすごいと言っているのか気になったので見たのだが。


なんだこれは?


ツッコミどころが多すぎる。


たとえば記事中に“CPUの性能を決める「コア数」です。”とあるが。

これは性能を示す一要素に過ぎないため、まるでこれが全てであるかのような表現は間違っている。


そして次はマルチタスク。

記事中には“Youtubeでお気に入りの (中略) インターネットで調べる。”とあるが。

これはマルチタスクではない!!!


次。

“Ryzenは「高性能」なのに「低価格」を実現しています”

とあるが、2021年現在は別に低価格でもなんでもない。

少なくとも単品販売のRyzenは過去よりも大幅に値上がりしている。

まあその分パソコン製造会社に卸すバルクのCPUは値引きされているのだろう。

完成品のパソコンを買う人にとっては低価格なのかもしれない。


次。

ファブレスである事をメリットとしているが。

現在のAMDはファブレスである事が理由で商機を逃しまくっている事を何故隠すのか。

それに自社工場を持つ持たないは諸刃の剣であるので、一概になんとも言えないと思うのだが。

ちなみにIntelと三星はファブレスではないが大成功している。

話が矛盾するではないか。

まあ、過去AMDが倒産の危機を免れるためにファブレスになったのは事実だから、そういう意味では成功しているといえるが・・・


次。

記事には“BCNの記事によると(中略)インテル社を逆転しました。”とあるが。

これは自作市場で流通する単品販売のシェアで、実際に出回っているCPUの総数ではない。

完成品のパソコンを売ってるHPがこういうデータの流用をする事は間違っている。

ちなみにここで表示されているグラフでは、CPUの平均単価が2019年7月にはIntelと逆転している。

ひとつ前の説明で“低価格”と書いているのに矛盾しているではないか。


とまあそんなワケで、嘘だらけで最低最悪の記事を開陳してしまった日本HP。

・・・まあこれ以上は何も言うまい。



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この時のために流通を抑えていたのかと [CPU]


ここ数日になって突然、Ryzen 7 5800Xが潤沢に流通しているようだ。

思うに、Rocket Lake発売のタイミングで在庫を確保するため、これまであえて倉庫に積んでいたとしか思えない。


私は思う。

これはAMDのCPUが欲しい人に対する背任行為に等しい悪手であると。

製造上の理由と“マーケティング戦略”とやらのためには仕方のない事なのかもしれないが。

これまで出荷を絞っていたおかげで離れていった消費者は、もう戻らない。


だがそれ以上に、私が買うつもりのRyzen 9 5950Xが全然出て来ない事が不満だ。

これからはThreadripperやEPYCのために大量のCPUダイが必要になるため、5950Xは今のまま幻になるかもしれない。


店に行けば欲しい人が何時でも買える。

そうなるのは、Zen2のRyzen 9がそうであるように、Zen4のRyzenが出るまで無理なのかもしれない。



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Apple M1を上回る…と言えなくもない? [CPU]


「Ryzen 7 5800U」はApple M1を上回る性能で、Intel並みの長時間駆動を実現
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1315668.html


この記事のタイトルを見て違和感を覚える人はどれほど居るだろうか。

確かにベンチマークの結果は“一部”で上回っているが。


ちなみにRyzen 7 5800UとM1は、それぞれこんな感じで違う。


Ryzen 7 5800U
コア数:8
最大動作周波数:4.4GHz

M1
コア数:4+4(Big & Little)
最大動作周波数:3.2GHz


これで上回っているのは、ほぼマルチスレッド性能のみ。

内蔵GPUの性能などヘタをすると1/3以下なのだ。

しかも動画のエンコードなど、ハードウェアアクセラレータを持たない(或いはあっても貧弱)ため、M1と比べると比較にならないほど遅い。

また、マルチスレッド性能が高いというのはスペックを比べれば当たり前といえるもので、M1は実質4コアでしかも動作周波数も3Ghz程度に過ぎないのに対し、Ryzen 7 5800Uはコア数で倍、動作周波数も3割増しである。(とはいえ8コア全部フル回転だと多少下がるだろうが)


まあ、確かに浮動小数点演算をマルチスレッドでブン回すような処理をさせれば、間違いなく1番ではあるが。

それ以外が全敗なので勝った気になれない。

そう思うのは私だけだろうか。



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Rocket Lake-Sが発売 [CPU]


今日、ついにIntelのRocket Lake-Sが発売された。

ネット上の情報サイトではレビュー記事が解禁され、いくつか読んでみたが。

思ったほどの性能向上は無かったものの、多くのベンチマークで同じコア数のRyzenを上回る結果を残していた。

例えばCINEBENCH R23では、同じ8コア同士でCore i9-11900Kのシングルスレッドが1674という結果に対し、Ryzen 7 5800Xは1599という結果。

ちなみにマルチスレッドはRocket Lake-Sの完敗で、消費電力の多さが足を引っ張っていると思える結果となっていた。


他にも一通り見た感じ、一長一短はあれど、シングルスレッド性能がものを言う処理ではIntelの言葉通りにRyzenを上回っている印象で、逆にマルチスレッド性能が重視される処理ではRyzenに分があるように見えた。

この事は、いまだ多くのアプリケーションソフトウエアがマルチスレッドに最適化されていない現在、十分なアピールポイントとなり得る。

ましてや、Zen3のRyzenはあまりに流通量が少なく、事実上幻のCPU。

秋葉原ではRocket Lake-Sが出る数週間前ですでにIntelとAMDのシェアが逆転している事から、消費者はいくら高性能でも手に入らないCPUよりも手に入るCPUを買う事がはっきりしている。

待てる客より待てない客の方が圧倒的多数なのだ。


というワケで、14nmプロセスという周回遅れの製造プロセスにも関わらす、実用的な意味でRyzenを超える性能を実現したRocket Lake-Sは売れるだろう。

今までZen3なRyzenが欲しくて入手できる機会を待っていた消費者も、Rocket Lake-Sを買う者が多く出ると予想される。

また、大手パソコンメーカーもこれまで以上に積極的に採用する事は間違いない。


こうしてAMDは商機を逃がして、同時に顧客をも失う。

昔見た光景をまた繰り返すのか、AMD。



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停滞中 [CPU]

ここしばらくはこれといったネタが無い状態が続いている。

色々と忙しい事もあるが、PC業界も私の興味を引くネタがあまりないというのもある。

また、Zen3のCPUが手に入らない事も困る。

半導体不足でTSMCの製造が逼迫している事もあって、AMDのRyzenは“好評の割に思ったほど売れなかったZen2とZen2コアのAPU”は在庫がダブついているにも関わらず、今一番必要とされているZen3がまったく足りていないのだ。


ただまあ、今月は良い話題もまったく無いわけではない。

一つはZen3のAPU“Cezanne”を搭載したノートパソコンが、極めて少数ながら流通し始めている事。

そしてもう一つ、今月(2021年3月)末に、IntelのRocket Lake-Sが出荷される見込みだという事だ。


ちなみに現在の世界的半導体不足は、Intelにとってかなりの追い風になっているはずである。

何故ならAMDはTSMCに生産委託している関係で生産量を増やす事が非常に困難であるが、Intelは自社工場を持つうえに他社の半導体をほとんど作っていない。

恐らくIntelの工場への半導体製造依頼は以前よりも増えたかもしれないが、元々Intelの工場は諸事情で他社の半導体生産を受注しづらい状況にある。

なので、自分達のCPUを作るうえで障害になるものは、製造プロセスの開発に失敗し続けている事以外に存在しないのだ。

よって、14nmプロセスで生産されるRocket Lake-Sは、私の知り得ない理由が無い限り出荷開始と共に潤沢に流通するだろう。

しかもRocket Lake-Sはデスクトップ向けのCPUなので、OEM向けの需要もノートパソコン用CPUと違いそれほど多くは無い事から自作市場へ流される量も確保しやすいと思われ、さらにZen3と比較してIPCも優秀であるため消費電力が多めである事を許容出来れば8コア以下の需要に対し、入手性も含めてRyzenよりも相当有利だ思う。


というワケで、Zen3のAPUが載ったノートパソコンが欲しいなぁと思うと共に、Rocket Lake-Sがどんなモノか楽しみなので発売日が待ち遠しい今日この頃。

Zen3のAPUが載ったノートパソコンについてはAsusのゲーム用ハイエンドくらいしか今は買えないので、普通のが出るまで待つしか。

デスクトップ向けのZen3は・・・もう半ばあきらめている。


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Zen3 APU“Cezanne”がついに発表 [CPU]


現在開催されているCES 2021にて、ついにZen3 APU(以下Cezanne)が正式発表された。

これまでもリーク情報などを注視して来たが、これからやっと正しい情報が得られる。


AMD、Zen 3アーキテクチャ採用のモバイル向けCPU
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1299728.html


AMDの発表によるとCezanneはIntelのTiger Lakeより高速らしいが、私はほとんど同じか少し(或は大幅に)負けると思っている。

ただ現在のモバイル向けCPUの場合、パソコン本体の熱設計電力がどうなっているかによって同じ型番のCPUでもかなり性能差が出るため、単純な比較は難しいが・・・

まあ実際のところはどうなのか、モノが出た後に実物を使ったテストが証明してくれるだろう。


しかしそれよりも気になる事は、一年前に出たZen2 APU(以下Renoir)すら十分に出回っているとは言えない中でCezanneが出るという事。

RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2021-01-10

こんな事情も噂される中、需要を満たす十分な量を生産出来るのだろうか。

また、型番のリストを確認すると同じ5000番台のAPUであるにも関わらずZen2コアの物が混ざっていた。(該当するものは 5300U / 5500U / 5700U の3種)

こういう事はZen3が欲しくて買ったのに実はZen2だった、という事につながるのでダメだと思うのだが、そもそもパソコンを欲しがる顧客のほとんどがCPUの世代と性能の違いなど理解していないので問題ないのか。

だが私のように色々調べている消費者は、割合で言うと1割にも満たないが人数で言えば相当数居るし、その内の何割かは詳細に調べて間違う事は無いが、残りは間違えて買う可能性がある。

まあ、無知のまま気付かない方が幸せなのかもしれない。

とにかくCezanneが足りない分をRenoirのリネーム品であるLucienneで補うという事は、それほど供給が間に合っていないという事だ。

早ければ2月にCezanneを搭載したパソコンが出るという事だが、流通量は期待出来ないだろう。


最後に、デスクトップ向けのCezanneについて。

デスクトップ向けのCezanneは第二四半期に出るという事なので、早ければ4月中、遅ければ6月という事だ。

供給が間に合っていない状況が何時改善されるかによって実際に流通する時期や数が変わってくるため、これもあまり期待できないかもしれない。

ただ、今回はリテールパッケージで提供されるという話である。

デスクトップ版のRenoirは数少ない搭載製品を買うか、基本マザーボードと抱き合わせのバルク販売のものを買うかしかなく、ある意味幻のAPUになってしまった。

だがリテールパッケージで供給されれば自作派にとっては入手しやすくなるだろう。

とはいえ、出ても当分の間は品薄で入手難の時期が続くと予想される。


参考
Ryzen 5000Gシリーズに2つのコアが混在する理由 AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/039/4039743/

AMD、Ryzen 5000 MobileやRDNA 2 Mobile、更に第3世代EPYCなど公開 - CES 2021
https://news.mynavi.jp/article/20210113-1641475/



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Rocket Lake-S のシングルスレッド性能は期待通りか [CPU]


あけましておめでとうございます。

今年もヨロシクお願いいたします。


という事で今年初のネタは、Intelより2021年第一四半期に発売される予定の“Rocket Lake-S”。

気になっていたのであひる先生にお尋ねすると、いくつかのサイトで“Rocket Lake-S”ことCore i9 11900Kのベンチマークスコアが掲載されていた。

Core i9 11900K Bench
https://duckduckgo.com/?q=Core+i9+11900K+Bench&ia=web

記事のタイトル通りこれらはリーク情報であり、正式なものではない。

だがシングルスレッドの性能がZen3を超える事は確実のようである。

一方でコア数は8コアが上限なので、マルチスレッドの性能は相変わらずZen3が最速だ。


ところで“Rocket Lake-S”のコア数が前モデルのComet Lake-Sよりも減った理由は、ダイサイズと消費電力(≒熱問題)の制約であろう。

いまだ14nmプロセスで製造されるIntel製デスクトップCPUは、これまでAMDに対抗するため最大4コアから6コア、8コア、10コアと増えて来たが、コアが増えれば当然にダイサイズが大きくなる。

そのためウエハ一枚から採れるダイの減少に加えて歩留まりの低下にも悩まされて来たし、同時に消費電力の増大にも悩まされて来た。

その一方で最大16コアのRyzenにはマルチスレッド性能で大差を付けられて、無理にコア数を増やしても到底対抗出来る状態ではない。

ならばいっその事最大8コアにしてダイサイズと14nmの消費電力問題を緩和※し、シングルスレッド性能が向上した新コアを採用する事で確実に勝てる分野でシェア確保をしようとするのは合理的な判断だ。
※14nmの消費電力問題とは、CPUは一般により縮小された製造プロセスのCPUよりもトランジスタの駆動電圧を下げる事が難しいために、動作周波数を上げていくと消費電力が大幅に増えてしまうという問題。CPUコアを減らせば単純に負荷が減るので、消費電力を削減出来る。

実際のところ、一般的なパソコンであれば8コアもあれば十分であり、販売数量の大半は8コア以下。

無理にAMDと同じ土俵で戦う意味は、現在のIntelにはまったく無いのである。

そして来年以降に出る10nmプロセスを使った新しいCPUは、最大16コア以上である事は確実。

経営に大きな余裕のあるIntelは、ハイエンド分野でAMD製CPUに勝つのはこの時でも遅くはない。


とまあそんなワケで、数ヶ月以内に出るであろう“Rocket Lake-S”は期待通りのシングルスレッド性能であり、ゲームなどのシングルスレッド性能が重要な分野で最速の座を奪還する事は確実である。


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Zen3がより扱いやすくなるアップデート [CPU]


Ryzen 5000、まだ本気を出していなかった。新しい最適化機能で性能をさらに引き上げ
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1291044.html

まあ“ダメ人間の常套句”のような言葉が入っている記事の見出しはともかく、impressの記事によるとZen3の自動オーバークロック機能「Precision Boost Overdrive 2」(以降 PBO2)に関するアップデートがあり、負荷のかかっていないCPUコアの電圧を自動的に下げる事で消費電力を削減、これによって出る電力的・熱的余裕によって一部のコアをより高い周波数で動作させる事が可能になるようだ。


この機能はこれまでRyzenの弱点とされて来た低負荷時の消費電力をこれまでよりも減らすだけでなく、全体的な性能の底上げまで可能にする。

ただしUEFIのアップデートを行う必要があるために、「AGESA 1.1.8.0」を適用済みでない環境では利用出来ない。

また、機能を有効にするにはUEFIの設定を行う必要もある。(アップデートしただけで必ずONとは限らないため)

今後発売されるマザーボードやZen3のRyzenを搭載する完成品のパソコンは順次「AGESA 1.1.8.0」適用済みが出荷されるだろうが、適用済みでない物を買った場合には自力でUEFIのアップデートとPBO2の設定を変更しなければならない。

私としてはZen3のRyzen出荷に間に合わせるべき機能のアップデートだと思うが・・・

これもAMDらしいと言えばAMDらしい。


なんにせよ、この機能のおかげで性能と消費電力のバランスがより改善される事で、全てのZen3使いに大きな恩恵がある事は間違いない。

出来る事なら買った状態で使用者が何もせずともこの機能が使えれば良いが、Zen3を使う人はこの件に関してしばらくの間注意が必要だと思う。


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富岳とM1の共通点 [CPU]

昨日公表されたニュースによると、富士通の開発したスーパーコンピュータ“富岳”は、スーパーコンピュータの性能ランキングにおいて二期連続で4冠※を達成したという。
※「TOP500、HPCG、HPL-AI、Graph500」の4つで世界一位。


一方で先日Appleから発表された、Apple初の独自設計SoC“M1”はこれまでIntel MACに採用されたどのIntel製CPUよりも速く、しかも私の調べた限り既存のパソコン用CPUの中ではZen3を含めて最も消費電力当たりの性能が高いCPUである。

この二つ、“これまでに無かった圧倒的な高性能”という点で共通するが、この結果に対し大きな貢献を果たしている“ある仕様”も共通する。

それは“DRAMをCPUの直近に直付けしている”という点だ。

A64FX_M1.jpg
左が“富岳”のCPU「A64FX」、右はAppleのM1。

現在の一般的なパソコンやサーバーは、メインメモリを“モジュール”という部品として供給されていて、メイン基板にハンダ付けされた“カードエッジコネクタ”に差し込まれている。

mc_Jdie.jpg
メモリモジュール。写真はDDR4 SDRAMの物になる。

DDR_cec.jpg
一般にメモリスロットと呼ばれるカードエッジコネクタ。写真はDDR SDARMの物。

この場合メモリはCPUから一定以上離れた場所に接続される。

その結果メインメモリへのアクセスには大きな遅延が生じて、アクセス速度を上げる事は容易ではない。

一方富岳は32GBの超大容量キャッシュメモリとしてHBMが、M1の場合はメインメモリとして8GB又は16GBのLPDDRメモリが、CPU直近に搭載されている。

このようにCPUとメモリチップが近いと信号の到達時間も短いし、HBMやDDR-SDRAMはパラレルバスなので各配線で信号の到達する時間を合わせる事が容易になる上、距離が短いという事は配線の抵抗も少なくなるためより細い配線を高密度に配置する事も可能となり、一般にメモリモジュールを使うDRAMは64bitバスであるのに対して富岳のA64FXの場合HBMのバス幅512bit、M1はメインメモリ周りの仕様は不明(バス幅は32bitx4?)ながらCPUダイ直近のパッケージ上にLPDDRを搭載するために相当なアクセス速度と低レイテンシを実現していると思われる。

こうしたメモリ周りの仕様に合わせてCPUコアの設計と動作させるソフトウェアの最適化も当然に行われていると思われ、これによって今までのシステムに無い高い性能を実現している。


ちなみに同様の共通点はPS5にもあり、同じZen2コアを持つRyzen 3700Xなどと比べると処理速度はかなり違うと考えられる。

PS5のSoCとM1と比べた場合、その差が気になる所だが。

スペックはPS5の方が上なので、PS5の方が速いとは思う。


それにしてもHBMを搭載したAMDのAPUはまだなのか!

もう5年以上待っているのだが。

当時のAMDによると構想はあるらしいが、Appleに先を越されている場合ではないと思う。

HBMの生産はMicronも始めた事だし、調達やコストの問題も改善されているはずなのだがなぁ。


参考:

スーパーコンピュータ「富岳」TOP500、HPCG、HPL-AIにおいて2期連続の世界第1位を獲得
https://www.riken.jp/pr/news/2020/20201117_2/index.html

富岳は、主要なスパコンベンチのすべてで1位を獲得することが重要
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1289662.html

同じZen2 APUでもまったくの別物
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2020-03-20

AMDの“Zen”と、HBM
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2015-05-08

スーパーコンピューター「富岳」が世界一位になったらしい
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2020-06-23-1


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Ryzen5000について調べた [CPU]

私感だが、予想通り入手難になっているZen3ことRyzen 5000系 CPU。

6コアの5600Xは当初在庫を維持する店もあったが、海外でのレビューではかなり良い評価である事を受けてか、すぐに日本国内も品薄状態に。

今すぐ欲しいと思うほどの情熱と行動力がある人以外は、心にゆとりを持って来年まで待った方が良いだろう。


そんな中、国内では個人やPC関係情報誌のサイトなどでレビューの続報が上がり始めている。

そのレビューに関する要点は以下の通り。

1. 得手不得手はまだ残るものの、ほとんどの場合でIntel製CPUよりも大幅に速くなった
2. ゲームしかしない人は5600Xが最適解
3. 5800Xは3800Xと同様に性能は良いが扱い辛いCPU
4. メインメモリの問題が特定のマザーボードで出ている
5. TDPの枠内で使う分には消費電力が少なく熱問題も出ないが、そうでない場合は爆熱になった
6. 最大消費電力がZen2よりも上がっているので、マザーボード選びは注意が必要


1に関してはソフトウェア開発者がIntel製CPUに最適化されたコンパイラを使う限り、AMD製CPUは性能を100%発揮出来ない。

にも関わらずこの結果である。

もし全てのソフトウェアが多少なりともZen3にも最適化された場合、どうなるかは推して知るべしである。


2に関しては、5600Xが場合によって上位のCPUを上回る成績を出す事が根拠となっている。

この理由はTDPが低い分最大動作周波数を高く維持しやすいからだと私は想像する。

いずれにせよ、IPCと動作周波数両方が上がった結果、かなり化けたようである。


3は5800Xを狙っている人にとって大問題だ。

どうもスペックを満たすためにかなり無理をしているようで、消費電力が相応に多いらしい。

レビュー記事によっては16コアの5950Xよりも冷却性能の高いCPUクーラーが必要という評価である。

最大消費電力は5950Xの方が多いが、ダイ二つに負荷が分散する5950Xに対し5800Xはダイ一つに集中する事が問題となるようである。


4についてはZenが出て以降毎回同じ事の繰り返しで、AGESAの熟成不足は明白だ。

メモリコントローラ自体Zen2と同一とはいえ、マザーボードも合わせると条件が変わるのだろう。

これも毎度の事ながら、数ヶ月後にはAGESAの改良が進んで解決すると思われる。


5は3と根本が同じ問題で、CPUの性能を限界まで引き出そうとすると二次曲線的に消費電力が増える事に因る。

Zen3はZen2よりもオーバークロックの上限が明らかに上がっており、冷却さえ足りていれば5Ghzにまで届くという。

複数のコアが5Ghz前後まで上がれば相当な大電流が流れる事になり、5950Xの場合消費電力は200Wを超える事もあるらしい。

200W超ともなればかつてのFX-9590に匹敵し、発熱量もかなりのものになる。

CPUクーラーは“TDP~Wまで対応”と性能が表記されるが、昔と違い現在のTDPはCPUの最大消費電力ではない。

よってTDP表記に合わせたCPUクーラーでは冷却能力が足りなくなるし、CPUクーラーのTDP表記自体も根拠が無い事が普通であるため、5800X以上を使うのであれば最低でもTDP表記が200W以上の物を選び、可能であれば性能に関する評判を調べた上で何を使うか決めた方が良さそうである。


そして最後の6。

5の続きの話となるが、消費電力の上限が上がっているのであれば、マザーボードの電源回路もこれに応じた物が必要だ。

ここに来てB550搭載マザーボードが異常とも思える豪華なVRMである事の理由に繋がって来る。

恐らく、最低でもPhase数が4+2(Vcore / IO)のVRMを持つB550マザーボードであるが、5600Xを使う場合これもで足りる。

だが5800Xや5900X、或いは5950Xの場合、CPUの要求する電力によりVRMの許容電流ギリギリまで電流が流れると、動作が不安定になったり最悪VRMの焼損という事態にもなりかねない。

従って、5600X以外のZen3を使いたければ、マザーボードはCPUの要求する最大電流の2倍以上の容量を持つVRMかどうかを目安に選ぶべきだ。

具体的には5950Xの場合EDCという設定値が140Aとなっているため、この範囲内で使うのならVRMに使われるFETの最大電流が合計で280A以上あれば十分。

また、UEFIの設定を変更してもっと回すのなら、最大1.45Vで250Wと見積もって172A、余裕を見て350A~400A程度のVRMを持つマザーボードを選べば良い。

さらにオーバークロックの夢を追いたい人は、もっと多くの電流が流せるVRMを持つマザーボードを選ぶべきだ。

このVRMの最大電流はFETのスペックから割り出すが、その情報は以下のサイトで公表されている。

参考にして欲しい。


B550 VRM tier list
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/hc3pcz/b550_vrm_tier_list/

※X570が載っているリストは許容出来る最大電流がリスト中に表記されている。
 B550のみのリストはFETがHiとLowを分けて書かれている場合、Low側を参照する事。

 例1:Prime B550-PLUSの場合、L(Lowの意)が「1L:SiRA12」となっているので
 データシートを見ると最大電流は25A、Phase数は8+2なので最大200Aとわかる。

 例2:Prime B550M-Aは、Lが「2L:SiRA12」でPhase数は4+2だが、
 2Lは恐らく1Phase当たりFET2個という意味なので最大200Aであると思う。

 当然だが、最大電流の余裕が多いほどVRMの発熱が減る事は覚えておくべきだ。


参考:

16コアCPUの頂点「Ryzen 9 5950X」とリーズナブルな「Ryzen 5 5600X」の実力
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1289129.html

「Ryzen 9 5950X」「Ryzen 5 5600X」を加えすべてのRyzen 5000シリーズの実力を俯瞰する
https://ascii.jp/elem/000/004/034/4034108/






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Zen3販売解禁。 [CPU]


今日、日本時間午後7時をもって日本国内でのZen3販売が解禁された。

パソコンに関係する各ニュースサイトでもすでに簡単なレビュー記事が挙がっており、性能に関して先月AMDが発表した通りである事も確認した。

これで名実共にAMD製CPUがIntel製CPUの性能を完全に超えた事になる。


私の知る限り、21世紀に入ってからは初めての快挙だと思う。

これまでもAMD製CPUがIntel製のそれを打ち破る事は何度かあったが、それはこれまでのZenシリーズCPUがそうであったように特定の条件下の話で、一般的な用途においてあらゆる条件で比較するとIntel製CPUの方が良い性能を示す事が多く、これによってAMD製CPUは特定の人達を引き付けはしたものの、大多数はIntel製CPUを使う事となった。

もちろんIntel製CPUが売れた理由は性能だけでなく、ソフトウェアのサポートが非常に手厚い事や、同業他社をあらゆる方法で引きずり落とす悪徳商法による効果が大きい。

市場を支配する大企業に、AMDを含む同業他社はあらゆる面でIntelに後れを取る事となったのも無理のない話だ。

だがAMDは2008年以降約十年間に渡って反撃のため牙を磨き続けた。

Intelも2011年以降からの、AMDのあまりの凋落振りに気が緩んでいた事もある。

結果としてAMDは再起に成功し、それは市場シェアにも明確に表れている。


今日、この日は、AMD製CPUがIntel製CPUに完全勝利した記念すべき日だ。

そしてZen3はSocket AM4対応CPUの最後を飾るにふさわしい製品。

特に買い替えの必要性が無い私でも記念に買いたくなるのも止むを得まい。


さて、何を買おうか・・・



Ryzen 5000シリーズを試す
https://news.mynavi.jp/article/20201105-1457526

新しいCPUの王者、Zen 3となった「Ryzen 5000」シリーズをテスト
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1286593.html

Ryzen 9 5900X Ryzen 7 5800X
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20201105003/


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Zen3とRocket Lake [CPU]

先日AMDからZen3採用のRyzen 5000シリーズが正式に発表され、発売日が11月5日という事が判明した。

私個人の感覚では思ったよりも早い発表である事から出荷数は限定的であり、発売されても買えない難民が溢れるのではないかと懸念している。

一方Intelも、同時期に来年早々に出荷予定のデスクトップ向けCPU「Rocket Lake」についての情報をリークして対抗。

これまでの情報と併せると14nmで製造され、中身はTiger Lakeと同じCPUコア+IGPUになるようだ。


性能に関しては、Zen3はかなり頑張っていると思う。

なにしろZen2から19%もIPCを向上させ、同時に最大動作周波数も最大で200Mhz上げる事で、シングルスレッド性能がついに既存のIntel製CPUを完全に上回ることに成功したからだ。

ただしこれはあまり喜べる状況ではなく、Rocket Lakeが出ればまたすぐに追い越される運命だ。

とはいえ大幅な性能向上を達成している事は間違いなく、Socket AM4対応CPUの最終アップデートとして満足出来る仕上がりとなっている。

後はUEFIのAGESAにバグが無いことを祈るばかりだ。


そしてもう一方のRocket Lakeは、14nmによる製造という事でこれ以上CPUコアを増やす事は難しいと思われ、シングルスレッドはWillow Cove系のコアによる大幅なIPC向上でZen3を追い越す事は確実と予想されるが、マルチスレッドでは相変わらずAMDの後塵を拝むことになるだろう。

また、消費電力も変わらず非常に高い水準だと考えられ、消費電力当たりの性能もZen3には及ばないだろう。

来年もゲームはIntel有利、それ以外はAMDが有利という構図に変化はないようだ。


参考記事:

AMD、Zen 3世代のRyzen 5000シリーズ発表 - 16コアのRyzen 9 5950Xなど4モデル
https://news.mynavi.jp/article/20201009-1387514/

AMD,Zen 3ベースの新型CPU「Ryzen Desktop 5000」シリーズを発表。次世代GPU「Radeon RX 6000」もチラ見せ
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20201008139/

Zen 3とRocket LakeでさらにヒートアップするAMD vs Intel
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1281903.html

デスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake」は2021年第1四半期に登場
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1281833.html


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TigerLakeの実力 [CPU]



先日IntelはTiger Lakeを正式に発表したが、上記リンク先の記事によるとそのリファレンスデザインのノートPCをテストしたところ、AMDの第三世代Zen APU “Renoir”を搭載するノートPCより平均2割程度高速だったらしい。

そして驚くべきことに、ゲームの描画性能でも“Renoir”を上回っている。

Xe GPUの性能初見! 第11世代Core搭載ノートをベンチマーク
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1277810.html


まあ、予想通りというかなんというか、これも当然の結果だと思う。

そのうえ今の所製造プロセスの躓きがあるにも関わらずこうした結果を出したわけで、Intelは今後さらに改良の速度を上げる可能性があるという事は簡単に想像出来る。

特にモバイル向けのCPUはこれからもIntelが強く、AMDは常に後塵を拝する事になるのではないだろうか。

だが、まだAMDに可能性が無いわけではない。

私は一AMDファンとして、今後の新しいAPUに期待している。



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AMDのシェアがノートパソコン市場で2割に達したという話 [CPU]

数日前の記事だが、AMDのシェアがノートパソコン市場で2割に達したそうだ。

AMD、ノート用CPUシェアも約2割に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1270024.html

この結果はIntelの10nm及び7nm製造プロセス開発失敗による影響が大きいが、だとしてもIntel製CPUの代わりになるだけの価値がAMD製APUに無ければこうはならなかったと思う。


実際の所、AMD製APUのモバイル向け製品は特に消費電力の面でIntelに劣っていた過去がある。

現在出荷されている“Renoir”が、各パソコンメーカーからの引き合いが非常に強いという記事をどこかで目にした記憶があるが、そうなった理由の一つに消費電力の問題が解決しつつある事は間違いない。


いずれにせよ、昨年まで1割に届かなかったシェアが2割に達した事は快挙だ。

K6-2の時代とAthlon64の時代もこれに近い数字だったと記憶するが、それを思うと感慨深い。

ようやくあの頃のシェアまで回復したのかと。

ただIntelもこのまま黙って見ているだけのはずはない。

過去に色々汚い手段で互換CPUメーカーを廃業に追い込み、AMDの没落の一因を作ったように、法の網をかいくぐる“脱法的手段”で足を引っ張って来る可能性は高い。

またそれが無くとも、今後AMDの開発するAPUが、あらゆる面でIntelに負けない性能を保ち、製造プロセスの開発に滞りが出ない事がシェア拡大の最低条件になる。

AMDの未来は今までよりも明るい事は確かだが、今までよりもはるかに険しい道のりを歩かなければならなくなるだろう。


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Intel、7nmプロセスの開発が6か月遅延 [CPU]


米インテル、7ナノ技術開発が6カ月遅延
https://jp.reuters.com/article/intel-results-idJPKCN24O335


ロイターによると、Intelの7nm製造プロセスが予定より6か月もの開発遅れを生じているということだ。

これは10nmプロセス開発失敗の悪夢を思い出させる。

これはライバルの企業にとっては朗報かもしれないが、一般の消費者にとっては悲報だ。


まあAMDにとっては苦しい開発競争の中でかなり助かる事になるだろうが。

個人的には競争がゆるくなった時のことを心配してしまう。

開発競争の重圧によるストレスが緩和した場合、研究開発の場に居る人達にどのような影響があるかを思うと、数年後に出てくるAMD製CPUがまた競争力を失う事になるのではないかと、そう思うのだ。


さて。

Intelはこれからどういった手を打って来るのか。

このところ失態に次ぐ失態を重ねるIntelだが、失敗した後に出るCPUが傑作であるという過去もあるので、今では想像も付かない超高性能CPUを出す可能性はゼロではない。

未来を見据えた技術開発でも先行している事だし、来年以降どうなるのか楽しみである。



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AMD、デスクトップ用新型APUの発売を発表 [CPU]

AMDはデスクトップ向けの新型APUを、8月8日に日本国内で発売する事を発表した。
(モバイル向けは4月頃より搭載パソコンの販売が始まっている)

発表されたAPUは3種類で、税抜き価格は以下の通り。


モデル名 コア/スレッド 価格
Ryzen 3 4350G 4/8 19,980円
Ryzen 5 4650G 6/12 26,980円
Ryzen 7 4750G 8/16 39,980円



先日友人のパソコンを一台組む話しを記事に書いたが、これでやっと話が前に進む。

あとはどの程度の数が出回るのかが問題だ。


7/22 追記

今回の販売開始発表は基本的にOEM向けであり、新型APUが欲しければメーカー製の搭載パソコンを購入するしかないという事で、APU単体の流通量は極めて限られた数になると予想される。

リテールパッケージ版の発売は今の所何時になるか未定であり、OEM向けをバルク品で販売するという今回の措置が何時まで続くのかもはっきりしていない事に注意が必要である。


AMD、Zen 2コア採用のデスクトップ向けAPUを正式発表
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1266549.html


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AMDの新デスクトップ向けAPU“Renoir”はまだか [CPU]


現在友人からの依頼でパソコンを一台組み立てる算段をしているのだが。

タイミングがある意味悪く、逆にある意味良い状況。

何故ならば、AMDの新しいデスクトップ向けAPU“Renoir”がそろそろ出る頃だからだ。


まあ“Renoir”自体はすでにモバイル向けの製品を搭載したノートパソコンが出回っているが、AMDはCPUの販売シェアを随分Intelから奪っているとはいえ、まだまだ供給能力に問題があるのだ。


ブツに関してはとりあえずAPUを使う事が決まっていて、今の所はRyzen 5 3400Gが候補の筆頭だ。

しかしもし同等の価格で“Renoir”が買えるのならば当然に“Renoir”を選ぶ。

マザーボードの候補にはGIGABYTEのB450 Gaming Xを選んだが、UEFIの最新版はすでに“Renoir”に対応したものが出ているようで、こちらの方は心配ない。

もちろん、買った物が古いUEFIだった場合でも私の手持ちにある古いAPUを使う事でUEFIの更新が可能だ。


さて、今の所デスクトップ向け“Renoir”は7月21日という噂だが。

21日に出ても店頭に並ぶのは来月以降なんて事もあり得る。

まあとにかく出ないと話しが決まらないので、早く出て欲しい。


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Zen3コアのAPU“Cezanne”のGPUはVEGAであるらしい [CPU]


現在ごく一部のノートパソコンにのみ搭載されている、Zen2コアのAPU“Renoir”。

このAPUは現在AMD製GPUの主力“NAVI”を使わずにVEGAを搭載する事で一部の人たちをガッカリさせた。

そしてZen3コアを使う次のAPUはさすがにNAVIだろうと、ほとんどの人が予想している所に出た新しい情報。

それが、「“Cezanne”のGPUはVEGA」というものだ。


これはハードウェアの識別用ID(デバイスID)を調べて判明した情報。

情報の出所は過去にRenoir”のGPUがVEGAであるとTweetとした遠坂小町という方のTweetで、すでに海外の関連サイトを中心に大きな話題となっているようだ。

本件に関して検索した結果↓
https://duckduckgo.com/?q=Komachi+Cezanne+VEGA&ia=web

当然今回出た情報の根拠もデバイスIDであり、デバイスIDの出所が確かなものであれば今回の情報も事実となる。

実際の所はAMDからの正式な発表があるまで不明だが。


個人的には“Cezanne”のGPUがVEGAである事を歓迎したい。

何故なら、VEGAであれば「Fluid Motion」が使えるからである。

私にとってこの技術は、古い記録映像作品(主にモータースポーツ関係)を鑑賞する事にとても役立っている。

まあ最悪デスクトップパソコンでGCN以降のビデオカードを積めば良いのだが、それとこれは別問題。

特に映像鑑賞に使うパソコンはDeskmini A300のような小型の物を使いたいからだ。

なんにせよ、もし“Cezanne”のGPUがFluid Motionに対応すれば、だが、もうしばらくはFluid Motionを使いたいパソコンに困る事は無い、かもしれない。



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Zen3とB550及びA520について [CPU]


Zen3は今年中、早ければ十月末頃、遅くても年末には出るという話だが。

未だ噂の域を出ない情報として、発売を延期するという話が出ている。

AMDが突然にRyzen 3000XTシリーズを発表した事も気になる。

今の所は憶測に過ぎない情報が飛び交っているが、このところ事前に出てくる噂は事実である事も少なくない。

600系新チップセットの開発が芳しくないような話もあるし、実際500系チップセットも半年以上遅れてやっと出た事もあるので、やはりZen3の発売は来年以降に持ち越されるのだろうか。


こうした中、やっと日本での発売日が6月20日に決まったB550のマザーボード。

昨今の高い消費電力のCPUに対応させるため電源回路が強化されているとか、デスクトップ用マザーボードには一般に不要と思われるWi-Fiが標準装備されているとか、要らぬ飾りが増えただとか、色々な要素が混ざって販売価格が高騰している。

私としては一万五千円以下で買いたいと思うが、どうやら最低ラインがそれくらいであり、私が現在使っているPrime B350-plusの後継機種であるPrime B550-plus辺りでも17,980円位になるようだ。

たしかPrime B350-plusは13,800円で買ったはずだから、それより4,000円も高い。

狙っているのはBIOSTARのB550 GTAなのだが、同じくらいの値段になるのだろうか。


昨今の企業は価格低下が進んだ分野で高価格志向を打ち出す所が増えている。

消費者心理として、実際の価値がどれだけ高くても安い物は安物としか見ない傾向があるため、価値が低い商品が売れずに困っていたものを、値段を倍以上にしたら爆発的に売れるようになったという事例が少なくないそうだ。

だから、AMDもIntelより価格が安い事からブランドイメージが低く見られる事に懸念を抱いているはず。

従ってCPUの性能でIntelに負けない今、今後はあえて強気の価格設定にして来るだろう。

マザーボードの価格もこれに沿った価格設定になってもおかしくはない。


最後はA520について。

これまであまり話が出ていなかったA520だが、最近になって突然話が出たような印象を受ける。

A520は普及品の位置付けであり、一般にローエンドの製品に用いられるチップセットだ。

だから、高級志向の消費者が割合として多い自作市場では興味が持たれにくいのだろうか。

こちらはB550よりもさらに遅く、8月になってから製品が出回るそうだ。

普通にパソコンを使うだけの人はこれが一番合っているので、私としては早く出て欲しいのだが。

とはいえこれが本当に必要となるのはZen2コアのAPU、Ryzen 4000G系が出てから。

Ryzen 4000G系は7月という噂もあるので、タイミング的には合っているのかもしれない。




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Intel「Lakefield」正式発表 [CPU]


Intelが「Lakefield」を正式発表した。

この「Lakefield」、モノ的にはSoCだが今までのSoCとは大きく違う。

それはこれまで別チップをシステムボードに実装してきた機能までを一つのパッケージに収めている事。

これはメインメモリのDRAMをも含み、消費電力低減と動作速度向上という相反する性能向上を同時に実現する。


これを実現する技術が各チップを三次元積層する「Foveros 3D packaging technology」(以下Foveros)というものだ。

それは以下の図のように、最下層のパッケージ、その上に各種チップセット、CPU本体、DRAMの順で積み上げている。

Foveros_zu.jpg
Intelの公式資料より拝借。

このような構造であるため、CPUを挟むチップセットとDRAMはCPUの発熱の影響を強く受ける。

従ってFoverosは低消費電力製品向けの技術だと言える。

事実「Lakefield」はTDP 7Wの製品であり、主に小型のモバイルPCやタブレット等に向けたものだ。

だが、将来的にはより高いTDP(上限は精々25W程度だろうが)の製品にもFoverosは採用されていくと私は予想している。


参考:

CES 2019:インテルの3Dチップは、「3つの奇跡」を乗り越えて実用化に向かう
https://wired.jp/2019/01/10/intel-lakefield/

Lakefield正式発表!
https://ascii.jp/elem/000/004/015/4015985/



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販売が始まったComet Lake-S [CPU]

一昨日販売が始まった、第10世代Core iシリーズこと「Comet Lake-S」。

販売開始前に散々リークされた情報を見てきたが、パソコン関連情報サイトのいくつかで掲載されているレビュー記事を読む限り、実際に出たモノはそれ以上の物ではなかった。

良くも悪くも予想通りといったところか。


良い所は旧来の14nmプロセスでの製造にも関わらず消費電力の上昇がそれほどでもなく、コア数と動作周波数の上昇を達成している所だ。

正直な感想として、よくここまでやるものだと思う。


一方で悪い所は、それだけやっても前世代の第9世代Core iと大した違いが無い事だ。

それも仕方がない事で、動作周波数を上げれば発熱が増えるために最大性能を継続して維持出来ないから、温度が上がった場合に動作周波数を下げなければならないのだ。

しかし別の視点で見ると、十分な冷却さえ出来れば10コアで5.3Ghzを維持出来るという事。

まあ、最大ブースト時の消費電力を考えればあまりにも非現実的だが。


こんな感じなので、Ryzenとの性能差はほとんど変わらない。

相変わらずゲームでは高速だが、それも誤差の範囲でしかない。

シングルスレッドで僅差の勝利、マルチスレッドで大差の敗北。

この構図は10nmで製造される“Tiger Lake”が出てから、その時に出ているZen3と比較して変わるのだろうか。

今の所は微妙な感じだが、私の予想ではシングルもマルチもIntelが勝つと思う。

そしてそれをZen4が逆転するかどうか、という感じになるのではなかろうか。


なんにせよ、今回のComet Lake-S発売はIntel製システムが必要な人にとっては朗報だ。

ハイエンドでの勝負はともかく、ミドル以下ではまだIntelに分がある。

全体で見ればまだまだ、Intelが勝っているという印象は消えないのである。


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Ryzen 3 3100・3300Xがもうすぐ出るらしい [CPU]

GIGAZINEの記事によると、AMDが4コア/8スレッドの新しいZen2コアCPUを発表したという。

AMDが(中略)「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」を発表
https://gigazine.net/news/20200423-amd-ryzen-3-3100-3300x/


実際のところ現在販売されているZen2のデスクトップCPUは6コア以上であり、これは一般的なデスクトップ用CPUとしてはハイエンドに位置する性能である。

そのハイエンドCPUを必要とする消費者は、多くてもパソコン需要の2~3割が精々。

残りはミドル以下のもっと低い性能で十分だ。

なので、今回発表された4コア・8スレッドのZen2コアCPUを待っていた人は非常に多いと思う。

ただ、こうしたミドル以下のCPUを必要とする消費者は出来るだけ安くパソコンを手に入れたいので、普通はGPU内蔵のCPUを欲しがる。

だから本来ならAPUが適当なのだが、昨今のeスポーツ興隆という背景もあり、あえて別途GPUが必要な入門者向け製品としてこのようなCPUを出して来たのだと私は推測する。

販売開始は2020年5月との事なので、今から楽しみだ。


また、当初2019年末発売かと噂されていたB550チップセットもようやく発売されるようである。

もはや今更感が強いのだが、今でもB550を待っている人は多いだろう。

恐らくパソコンメーカーこそB550を必要としていると私は考えていて、B550の販売開始と共にAMD製システムのパソコンが今まで以上に普及する一助になるのではないかと思っている。

B550搭載マザーボードは2020年6月から出回るとの事で、こちらも注目である。


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同じZen2 APUでもまったくの別物 [CPU]

「PS5」は5.5GB/sで容量825GB SSDを内蔵。長いローディング画面と決別
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1241853.html

次世代ゲーム機「Xbox Series X」は並のゲーミングPCを超える性能に
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1241270.html


現行世代よりAMD製SoCを使うゲーム専用機の新型、PS5とXboxの仕様が明らかになった。

過去のPS4及びXboxはJagureコア8個とGCNコアのGPUを組み合わせたSoCだったが、同様の組み合わせだったパソコン用SoC“Kabini”系とまったく違う構造のカスタムチップで、単に使われているCPUとGPUのコアが同じという事以外に同一な点がほとんど無いものだった。

この事はZen2コアを用いるPS5とXboxも同じで、メインメモリがGDDR6である事も含めてパソコン用APU“Renoir”とは似て非なる物だと言える。

PlayStation 4のAPUアーキテクチャの秘密
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/621178.html


何故そこまで違う物になったのかと言えば、単純にゲームの開発側が要求する性能を得るために必要だからだ。

一般のパソコンと違いハードウェアの仕様であるPC/AT互換機としての制約も無いうえ、同一のスペックで数年間売る必要もある。

かつてのPlaystationシリーズが当時のパソコンをはるかに上回る性能を実現していたように、能力的に数年先を行く性能でなければならない理由もあるわけだ。

なので、現在すでに存在するハードウェアの流用とはいえ、そのボトルネックになっている部分を徹底的に取り去る事でハードウェアの性能を極限まで引き出すための改造が施されている。

一部でパソコン用APUがほとんどそのまま使われていると思う人も居るようだが、そんな事はあり得ないのだ。


もちろん、だったらパソコン用APUもPS5用に準じた仕様にすれば、という意見もある。

だがそれは不可能だ。

メインメモリのGDDR6一つ取ってもGDDR系のDRAMは一般のDDR系DRAMよりも高価である上、CPUにしろメモリモジュールにしろ、GDDRを使うにはソケットを用いた実装が不可能な仕様であるため、PS5やXboxのような作りは仕様が完全に決め打ちで生産出来るゲーム機位にしか出来ない荒業である。

その他のIO回りの実装も同様で、全てが専用設計であるからこそ可能な仕様。

汎用性が最も重視されるパソコンには決してマネが出来ない事だ。


ただ、将来的にはパソコンも現在問題となっているボトルネックの解消に向かって開発が進んでいる。

例えばメインメモリの遅さに対する要求にはCPUパッケージにHBMのような広帯域メモリを乗せるという事が考えられているし、最大のボトルネックになっているメインメモリとストレージの速度差も、その中間に位置する“ストレージクラスメモリ”という物が採用されようとしている。

さらにパソコンの場合はその汎用性がボトルネックになっているだけではなく、拡張という方向に利用可能だ。

例えばCPUも毎年新型が出るわけで、ゲーム機には出来ないCPUの交換が出来る。

ビデオカードにしても同様で、常に最新の超高性能ビデオカードが利用出来る。

デスクトップパソコンであれば消費電力の制約も少ないため、性能向上に関してはかなりの力技が可能という事もある。

まあ、ゲーム機の(様々な制約の中で)極限まで性能を追求したハードウエアは私でも羨ましいと思えるが、一方でハードウエアに一切手を入れる事が出来ない不自由さと引き換えなワケで、何を選ぶか考えれば人それぞれ、ゲームしかしないならばゲーム専用機を買えばいいし、他の用途があればパソコンを選べば良いのだ。


話が少しばかり明後日の方へ向いてしまった。

なんにしろ今回ネタにした記事の内容はとても興味深い。

PS5や新型Xboxが市販されたらもっと詳細な記事が出ると思うので、今から楽しみである。


追記

各社のゲーム機を比較している記事がGIGAZINEに掲載された。

大雑把な仕様の比較であるが、同世代のAMD製カスタムSocを使うPS5とXboxの違いがまた興味深い。

PlayStation 5とXbox Series XとNintendo Switchのスペックを比較してみるとこんな感じ
https://gigazine.net/news/20200319-playstation-5-xbox-series-x-nintendo-switch/

両者の違いを簡単に言えば、PS5は全体のバランスを重視した仕様であり、XboxはGPU周りに金を掛けた仕様である。

この程度でゲームの面白さに違いが出るとは思えないが、PS5はゲーム以外の広範な用途でも高い性能が出る設計、XboxはFPSのようなGPUの負荷が高いゲームに焦点を合わせた設計、という事になるのか?

そういう意味ではゲーム機としてはXboxの方が向いた仕様だと言える。

それにしても、AMDもパソコンやサーバー用CPUの開発をしながら、よくもまあ仕様の違うゲーム機のSocを二つを開発したものだ。

少ない開発費と限られた人員でここまで出来る事が、Intelなどと比べると驚きしかない。


参考:

PlayStation 5のスペック情報公開で可変周波数CPU&GPU搭載やNVMe SSDを後付け可能であることが判明
https://gigazine.net/news/20200319-playstation-5-hardware-specs/

自作PC初のソケット式SoC、Athlon 5350をテスト
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/review/643659.html

PlayStation 4のAPUアーキテクチャの秘密
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/621178.html

ストレージクラスメモリ
https://eetimes.jp/ee/articles/1611/07/news049.html



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