摩擦に依らないブレーキ装置

物理的接触のないブレーキ装置
https://motor-fan.jp/tech/10012073

このような記事があったので読んでみると、内容にガッカリ。

夢のある話ではあるが、制動に電力が必要な上熱問題がクリア出来ないのでは無意味だ。

とはいえ、研究として見る分にはおもしろいのでもっとやって欲しい。


そういえば昔、空を飛ぶクルマが映画などに出ているのを見て、子供心に思った事がある。

ブレーキや旋回はどうやっているのだろう、と。

実際、摩擦が空気しかない空中では、人間程度の重さでも速度や運動方向の制御が簡単ではない。

その一方で飛行機のように、一定以上の速度ならば何トンという重さの金属のカタマリですら空を飛ぶ事が出来る。

SFでは重力制御とか慣性制御という技術が実用化された世界があるが、クルマが空を飛ぶにはそれらを使うしか無いだろうと。

少なくとも、現在実用化されている空飛ぶクルマは「道路を走行出来る航空機」でしかない。


まあ、件の曙ブレーキの装置も、SFとしか思えないような技術が無ければ「実用的な物理的接触のないブレーキ装置」など作れはしないだろう。

突然重くなったと思ったら

知人から預かって作業中のパソコンの動作が、突然重くなった。

OSはWindowz10 Pro 64bit 1809。

作業を中断してタスクマネージャを出そうとしても反応せず、再起動すら出来ない。
（当然のように設定アプリも開けない）

仕方がないのでしばらく放置していると、先ほどクリックした再起動が実行に移された。

とにかくWindowzが何をしているのか把握できないので再起動。

が、再起動も途中で止まる。

そのまま30分ほど放置してもそのままなので、電源スイッチ長押しでの強制シャットダウンを行った。


その後正常に起動し、設定を開いて怪しいと思っていたWindows updateを開くと。

勝手に始まっていた、1903へのアップデートを確認。

なるほど、やはりそうか。


しかし止めようにも止まらず、そのままアップデートするしかなかった。

方法はあるかもしれないが、調べるよりも小一時間ほど放置してその間に他の作業を進めた方が建設的だと思ったからだ。


まあなんにせよ、Windowzは本当にロクデモないな！！

パテントトロールと化したソフトバンク

パテントトロールと化したソフトバンク


インテルがソフトバンク傘下の投資会社提訴、特許買い集めと批判
https://jp.reuters.com/article/intel-softbank-idJPKBN1X12Q4


ソフトバンクグループ傘下の投資会社が特許権を買い集め、ハイテク企業を次々に訴えている。

・・・パテントロールだ。


まあ、台所事情を鑑みれば理解出来る。

が、やっている事はなんとかファンドの理念とまるで逆である。


つまり、そういう事だ。

CPUはどうやってウエハから切り出されるのか

私にとって昔から謎だった、CPUのウエハからの切り出し。

CPUのダイは厚さ１ミリも無いシリコンの板で製造されるため、そんなもの一体どうやって正確に切り分けられるのかと思っていた。

素人の想像では糸ノコを使うか、円盤状のカッターで切断するような感じで切り出す程度の事しか思い浮かばず、実際そんな事は圧力や振動等でウエハを割ってしまったり、切り出したチップが破損するのではないか？としか思えなかった。


そんなCPUのウエハからの切り出しについて、このような記事を見つけた事がキッカケで初めて知る事になった。

パナと日本IBMが半導体製造装置分野で協業
https://eetimes.jp/ee/articles/1910/16/news041.html


パナソニックが半導体製造装置を作っている事を知らなかった私は、この記事に興味を持った。
(パナですぐに思い浮かぶイメージは、屋内配線のコンセント類とTiG溶接機か…)

そして記事中の「プラズマダイサー」という見慣れない単語の意味を調べたのだ。(記事中にどのような工程か説明が無く、図中の絵や説明文からは穴を開ける工程のように感じられた)

するとこんな記事があった。

プラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置の受注開始
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1803/30/news043.html

この記事には直接の説明が書かれていないが、記事内容から察するにプラズマダイサーとはプラズマ放電を利用したシリコンウエハ切断装置の事らしい。

これについてさらに確証を得るため、「プラズマダイシング工法」について調べると、これはCPUではなくセンサーやメモリのダイを切り出す事に使われていると判明。

理由は他の半導体製品よりもウエハが薄く、他の方法だと私が心配したような事が起きるからであるようだった。


それからさらに調べると、半導体基板(ウエハ)の切断にはブレードダイシングとレーザーダイシングというものがあって、一般的にはブレードダイシングが用いられるという事がわかった。

ブレードダイシングは言葉通り刃物で切り分ける方法であるようで、その刃物とは当然ノコギリしかない。

もちろん、ノコギリとはいってもダイヤモンドの微細な粉末を刃に利用した、糸又は帯状か、もしくは円盤状のノコギリだろう。

そんな事を考えながら「ブレードダイシング」を調べるとこんな感じだった。


ブレードダイシング
https://duckduckgo.com/?q=%E3%83%96%E3%83%AC%E3%83%BC%E3%83%89%E3%83%80%E3%82%A4%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%B0&iax=images&ia=images

DuckDuckGoのあひる先生で検索した結果、円盤状のカッターを回転させて切断している写真が多くみられた。

どうやら私の想像と少し違っていて、一般的な半導体のウエハでは割れたり切り出したダイが破損する事は無いようだ。

このような工程を知らない素人である私には、過去に経験がある金属や木材の切断に使う糸(帯)ノコや丸ノコで板を切るイメージがあるために、非常に繊細な切断が要求されると思われるCPUのダイ切り出しにはそんな方法では無理があると思い込んでしまっていたようだ。

それに材料の切り出しで刃物の幅だけムダが出る事も、この場合材料が薄い事もあってV字状の刃先で溝を切るようにすればあまり問題にはならないようだ。

ただまあ、パナソニックの説明ではノコギリを使うとやはり微細な破損が必ず出るようで、それが問題になるような用途に限り、レーザーやプラズマといったモノを使った切断が必要になるようだ。

IoTデバイスに最適なプラズマダイシング、パナソニックが実証センターを開設
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1610/19/news052.html

レーザーやプラズマの場合熱で材料を蒸発させるため、刃物で削り取るように切断するよりは破損が出にくい事は理解出来る。


そんな感じで今回、長年の疑問が解けた。

私の場合ヘタに知識や経験があるおかげで、余計な心配事が出て判断を誤らせたようだ。

知っているつもりになっている事でも、実際には知らない事が多い。

日頃からそのような事を意識しているが、今回は改めて実感する事になった。


参考：

ダイシング
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%80%E3%82%A4%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%B0

ダイシング作業について
http://www.enzan.com/product/semiconductor/

糸ノコ・帯ノコ (刃が閉じた輪になっているモノ)
https://duckduckgo.com/?q=%E5%B8%AF%E3%83%8E%E3%82%B3&iax=images&ia=images

丸ノコ(円盤状ノコギリ)
https://duckduckgo.com/?q=%E4%B8%B8%E3%83%8E%E3%82%B3&iar=images&iax=images&ia=images

Type-Aは知っているが、Key-Aは知らない

SilverStone、ケース前面のUSB 3.1ポートを活かせるPCIe拡張カード
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/news_flash/1213937.html

この記事を見かけた時、タイトルの意味が今一つわからなかった。

普通ならば単にUSB 3.1の拡張カードに20Pinの2mmピッチピンヘッダコネクタが付いている物だと考えたが、実際に記事を読むとそこにはUSB Type-Aコネクタに見える長方形の金属端子が付いているカードの写真が。

そして記事には「USB 3.1 Key-A」という見慣れない単語が書かれている。


Key-Aってなんだ！？

と思い検索すると、Type-Aみたいな形状で20 Pinのコネクタが存在するらしい。

ならば、と以前USB.orgから落としたUSB 3.1の規格書を開いて検索するが、「Key-A」などというコネクタの情報は無い。

という事は、マザーボードやATXケースの方の規格だろうか？

そこで引き続き探して見つけたのが以下のpdf。

USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL CABLE AND CONNECTOR
https://www.usb.org/sites/default/files/USB3p1_Front_Panel_CabCon_Implment_Doc_Rev1p1.pdf

要はType-Cコネクタ規格の延長上にある、デスクトップパソコン向けの内部配線用コネクタであるようだ。


こんな感じで配線するらしい。by USB.org

まあ・・・正直また面倒な規格が増えたのか、という感想しか湧かない。

が、現在は一般的なピンヘッダからUSBの信号を取り出してケースのコネクタまで配線している事を考えると、今後より周波数が上がるであろうUSBの、特にThunderbolt 3に対応した信号を流すには、シールドも何も無いピンヘッダでは色々と問題が出る事は容易に想像出来る。

Key-Aコネクタをよく観察すれば、なるほどコネクタには金属ケースが被せられてしっかりシールドされているように見える。

また、Type-Cコネクタの機能を全て使うには、現在の9Pinしか配線出来ないピンヘッダコネクタでは無理があるから、どちらかと言えばこの問題解決の方が主眼に置かれているかもしれない。


というわけで、現在はパソコンのケースを買うとUSB3.xの前面パネル用配線はピンヘッダコネクタになっている事がほとんどだが、今後はKey-Aコネクタに統一されていくと思われる。

これに対してマザーボード側もそれに追従していく事は確実で、現在使われているケースに新しいマザーボードを入れると前面のUSBコネクタが使えない、などという事が起こり得る可能性がある。

今の所はまだ普及前の段階であると思われるが、自分でパソコンを組み立てる事がある人は心に留め置く必要があると思う。

Windows10 1903はダメ過ぎたが、1909は多少マシかもしれない

現在私は、テスト環境でWindowz10 1903を利用している。

だが、メインPCを始め、私が管理する全ての環境は1809のままだ。

理由は1903が不安定だから。

安定しているはずの環境で、不定期に、症状もバラバラのトラブルが起きる。(特に10月のWindows update後に酷い)

致命的なのはBSoDがたまに発生する事。

パソコンの構成によってこういった問題は出る物もあれば出ない物もあるが、1809の時はまったく問題が無かった環境でコレでは使う気になれない。


が、そうこうしている内に次のバージョン(1909)の話題が増えてきた。

1909に関しては品質向上が主であるというアナウンスがMicro$oft(以降M$)より出ているが、実際はどうなのか。

「Windows 10 バージョン1909」で開発者が知っておくべきこと--MSが説明
https://japan.zdnet.com/article/35144136/

この記事では、1909へのアップデートに対して特にすべき事は無い、とM$は言っている。

私はこの言葉を信じたいが、これまで散々裏切られて来た経験が警戒心を無くす事を許さない。


Windowz10は2015年に出てから新しいバージョンが出る度に品質が落ち続けている。

直近の1903や、その前の1809は酷いものだった。(1809はその後かなりマシになったが)

まあそれでも、品質向上に力を注いで新機能などは無いらしいので、1903よりは多少マシかもしれない。

いずれにせよ、1909の導入には慎重にならざるを得ない。

第三世代Ryzenが足りない理由はコイツか

発売以来流通量が少なく、品切れが多かった第三世代Ryzen。

発売が一週間遅れた8コアのRyzen 7 3800Xと、2か月延期となった16コアのRyzen 9 3950Xは、品不足を象徴していると言える。(3800Xはあまり売れていないようだが、これは売る気が無いと私は考えている)

生産数の少なさという問題があるZen2ではあるが、それでも一般の消費者に対する絶対的な需要はIntelのそれとはケタ違いに少ない。

だとすれば、一体何がRyzenの品不足に繋がったのか。

これにはRomeという64コアのサーバー用CPUが理由だと私は考えていたが、その行き先はこれまで知らなかった。


どこに大量のZen2が行っているのやら、と、そう思っていたのだが、今日見つけたこの記事に答えが出ていた。

世界最速! CPUだけで28PFLOSを実現するAMD Rome採用スパコン
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1213365.html


Romeだけで構成されているというこのスパコン、64コアのRomeがノード一つに付き2個使われていて、それが5848ノードというのだから、Zen2のチップが 8 x 2 x 5,848 = 93,568個も使われている事になる。

このスーパーコンピュータに使われているチップだけで９万個以上のRyzenが作れてしまうワケだ。

他にもこの手のスーパーコンピューターが作られているとしたら、それらにも大量のZen2が使われるわけで、Ryzenに回すチップが足りなくなるのも無理はない。


そんなわけで、私の勝手な想像だが、Romeの売れ行きが絶好調なおかげで起きているRyzenの品不足。

素性があまり良くないチップが使われる下位の製品はすでに潤沢と言える在庫があるようだが、この調子だと8コアのチップが二つ必要なRyzen 9 3950Xは、販売が始まっても12コアの3900X以上に流通量が少なく、争奪戦はより激しいものになる事だろうと予想する。

16コアのRyzenは12コアよりも需要が多いと思われるため、必要な人に十分行き渡るには相当な時間が必要になるに違いない。

Intel製デスクトップ向け10nm CPUの情報

過去に明言は無くともIntelより事実上否定されていた、Intel製10nmプロセスによるデスクトップ向けCPUの出荷。

その大きな理由は、現在出荷が始まっているモバイル(ノートPC)向けの10nm CPU「Ice Lake」が、動作周波数において14nmプロセスで製造される「Comet Lake」よりも低い事から解るように、動作周波数の向上が見込めないからだと私は考えている。

デスクトップ版IceLakeは消えたらしい
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2019-06-12?1571203964

これによりIntelのデスクトップ向けCPUは、14nmの次に出る物が7nmによるCPUだという噂が大勢を占めていた。


ところが北森瓦版の記事によると、最近Intel自身によりこの噂が※ある意味否定され、デスクトップ版の10nm CPUは存在していて「2021年の遅い時期」という“発表か出荷かよくわからない時期”まで出ているらしい。※当初10nm CPU＝Ice Lakeだった

Intel デスクトップ向け10nm CPU全キャンセルの噂を否定
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9993.html

とはいえこれがIce Lakeである可能性は低く、新しく開発されたコアを持つCPUであると思う。

そして製造に使われる10nmプロセスも、現在のIce Lakeに使われている物とは違う製造プロセスになるに違いない。10nmプロセスは黒歴史としてIce Lake以降開発される事は無いと思っていたが・・・


そんなわけで、Intel製のデスクトップ向けハイエンドCPUは少なくとも2021年中まで14nmで製造される事にほぼ間違いはないが、2021年後半以降に10nmプロセスで製造されるCPUが出てくる可能性が出てきた。

しかしまだ2年先という気の長い話であり、Intelのデスクトップ向けCPUの足踏みは続きそうだ。

初めて知った、市販の網膜投影装置

網膜投影式のメガネ型ウェアラブルデバイス「RETISSA Display II」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1212705.html


私はこの記事を見て、初めて市販の網膜投影装置を知った。
（同じメーカーから昨年出ているようだが気付かなかった。）

お値段は税別248,000円也。

今の所私にとってはまったく使い道の無いものだが、一度は使ってみたいデバイスである。


まあ、投影装置が片目にしか無く、解像度が1280x720(720p)相当で色の階調が256(RGB各8bit?)というスペックからも、VR的な用途にはまだまだ不足だと思うが。

視界の中に情報を表示する用途には十分か。

10月も半ばでこんな大規模な台風による災害が普通な時代

今日は色々と忙しい日だった。

通常ならば休日をのんびり過ごすところだが、状況が状況である。

私自身は特に大きな被害を受けなかったが、台風一過の後始末に追われ、またこの日約束があった仕事を片付ける事にも追われた。

そんな中、かつて中央の官僚だった方と少し話をする時間があり、近年の災害についてお互いの思う所を語り合った。

彼曰く、彼自身が現役だった頃には考えられない事が最近は起きている、という事。

しかし、それ以前の風水害対策が満足に出来ていなかった頃を考えると、死者の数がケタ違いに少ない事も合わせ、世の中が如何に安全になっているかという事を言っていた。


彼の話を聞いた後、私はそこまで考えが及んでいなかった事に「ああ、なるほど」と思った。

今でこそ大きな災害と見做される事も、それ以前、全国の災害対策が行き届いていなかった頃に比べると、如何に被害が少ないか、という事だ。

そして同時に、災害対策が行き届いた後の事しか知らない者にとって、現状がどれほど恵まれているのか、という意識を持つべきだと思った。


だが、それでも生活の基盤を破壊され、場合によっては自らが、或いは近親の者が死に至る災害は、とても受け入れられるものではない。

であるならば、今私達に出来る事はなんなのか。

或いはしなければならない事はなんなのか。

日本の気候そのものが変わってしまった今、それらを今一度考え直す時期だと、私は考えている。