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キーボードの掃除 [ハードウェア]


よし、キーボードの掃除をしよう。

そう思い立ったのは、最近キーボードの汚れが目立つ事が気になってきたから。

いつもは数ヶ月に一度、簡単に表面のホコリを払ったり中性洗剤を混ぜた水を使って拭き掃除をする態度なのだが。

今回は全部バラして大掃除だ。

かれこれ十年以上使い続けているが、キートップまでバラして清掃した事は無かったために内部のホコリの堆積も無視出来ないレベルになっていたのだ。


というワケで分解。

以下の写真はキーボードの基盤と外したキートップを並べたものだが、基盤を覆うキースイッチを固定する鉄板はかなり汚れが酷く、お見せする事にかなりの抵抗があったために清掃後のものとなる。
(ちなみにこのキーボードはFILCOのマジェスタッチ FKB108M/JB というシロモノ。)

kbc_02.jpg

ここまで分解すると清掃はかなりやりやすい。

今までスキマが狭く手が入らなかった場所の全てを掃除出来るからだ。

特に内部のホコリとキートップ側面の汚れは、組み立てられた状態では掃除がほぼ不可能。

バラさなくてもキートップは工具を使えば外せるので、ここまでする必要は無いかもしれないが。

まあとにかくこうして外せる部品を全部外した方がきれいに出来る事は間違いない。

その結果、以下のようになった。

kbc_01.jpg

上が掃除前、下が掃除後。

低解像度の写真ではわかりにくいかもしれないが、掃除する前はキートップ側面の汚れは目立ち、キーのスキマから見えるホコリも多くかなり汚い。

だが清掃後はよく使うキーのテカリ以外は新品に近いと思えるほどになった。

おかげで気分は晴れやか、ヘタクソなキーボード入力も清掃前より捗るというものだ。


まあそんなワケで、約二時間かけてキーボードを掃除した。

数百円~二千円台程度のキーボードならば、数年に一度買い替えた方が安上がりな作業だが。

このキーボードとはヘタをすれば一生の付き合いになるかもしれない。


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TikTokの脆弱性について思う事 [セキュリティ]


TikTokというアプリの脆弱性がCheck Pointというセキュリティ企業によって発表された。

TikTok 脆弱性
https://duckduckgo.com/?q=TikTok+%E8%84%86%E5%BC%B1%E6%80%A7&ia=web

Check Pointによるこの件の報告内容
https://blog.checkpoint.com/2021/01/26/tiktok-fixes-privacy-issue-discovered-by-check-point-research/


この脆弱性はすでにTikTokを開発している「ByteDance」によって修正が行われているが、脆弱性が修正されるアップデートをインストールしても同様の脆弱性が新たに設けられている可能性が非常に高い。


その根拠はまず「ByteDance」が中国の企業であるという事。

中国企業は例え個人企業といえども中国政府と強い関連性を持ち、ましてや利用者が億単位で存在するアプリの開発企業ともなれば「関連性が無い方がありえない」。

中国政府は中国政府の影響が及ぶあらゆる個人と組織を世界中に展開しており、諜報活動と各種工作に利用している。

TikTokを持つ「ByteDance」は諜報と工作の両方に非常に有効な力を持つため、最初からバックドアが仕込まれたアプリを開発し、修正後も別のバックドアを仕掛けている事は確実だ。


また、脆弱性による影響も中国政府が利用するに都合が良いものだ。

何故なら、脆弱性を利用するとTikTokをインストールしている端末の電話番号やプロフィールなどにアクセス出来るようになり、電話帳の中身も抜く事が出来る。

こうした情報をデータベース化すれば、誰が誰とどのような関係か全てわかってしまう。

当然、端末を持つ特定の個人に成りすます事も容易になるだろう。

政治家などがTikTokを使っていれば、その政治家が関係する人物について情報が洩れる事になる。

そうなれば政治家本人に直接ではなく、周囲の人々を使って政治家を操作可能になるだろう。

また重要な機密情報に関係する人物の特定も簡単だ。

この問題は国家だけでなく企業にもまったく同じ事が言えるので、TikTokは地球上から消滅させる必要があるほど危険なアプリだと思う。


そういうワケで、TikTokを開発しているByteDanceはこの件をさらに自社の信用を高めるネタとして利用しているが、信じてはいけない。

故意に仕込んだバックドアを今まで散々利用してきて、バレたから修正しました、というだけなのだ。

そしてバレた時の事も当然に考えており、各種のシミュレーションも完璧に行っている事だろう。

ByteDanceが取っている一連の動きも、すでに構築済みのシナリオに従って行動し、アプリのアップデートも新たなバックドアを仕込んだ物が即座に提供出来るよう用意されたものを使って「修正しました」と、TikTokを利用している者達にインストールさせている事は間違いない。


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Digikeyからの荷物 [工具・ねじ]

今日、Digikeyから荷物が届いた。

dgk_01.jpg

中身は先日注文したパソコン用の工具。

dgk_02.jpg
Digikeyで買った工具。左端の青いビニール袋は工具を個別に包装していた袋。

内訳は写真右から

・Wiha 75093 差し替え式ドライバ
・Wiha 26547 5mm BOXドライバ
・Wiha 26547 3/16 BOXドライバ
・差し替え式ドライバ交換bit 単品
 3/16 BOX、5mm BOX、#2 + (2本)
・差し替え式ドライバ交換bitセット
 六角 (0.7/0.9/1.3/1.5/2.0/2.5/3.0/4.0)

以上、全てドイツの工具メーカーWiha製で、これだけ買って約7,000円なのだから安い。

日本国内で買えばこの1.5倍程度になるし、それ以前に国内の工具屋では扱っていない物も多い。

過去散々探して随分無駄に時間を費やしたが、まさかDigikeyで扱っていたとは盲点だった。


今回買った工具、実は同じ機能の物を全て持っている。

だが、これまで色々使い勝手が悪い事を我慢していた。

例えばBOXドライバ。

私が今まで使っていた物は先端の径が大きく、障害物に当たって入らなかったり、入るにしても接触するため部品にキズを付けたり、という事があった。

いっその事旋盤で削ろうかとも思ったが、削るとメッキがなくなるのでサビが出る。かといってサビ止めの油を塗れば汚れるし、塗装は論外、再メッキなど別の工具を買った方が安上がりになるため、私が希望する形状のBOXドライバを探した結果、Wiha製工具の中に見つかった、というワケだ。

また、差し替え式のドライバは出先で使う事を考えての選択で、これまでも一般的なドライバを持ち歩いていたが、かさ張る事が問題になっていた。

これを一気に解消出来るものが無いかと探したが、なかなか思うような物が見つからず、WihaのBOXドライバを買うついでに他の工具も眺めていたら正にちょうど良い物があったので注文。

重要な点は#2のプラスビットがある事で、それも4mmと軸が細い事が条件(一般的な差し替え式bitは1/4inch≒6.35mm)なので、これも他には無かったものだ。

これで、これからはドライバを何本も持ち歩かずに済む。


それから今回の荷物はアメリカから送られて来た物なので、開梱から検品までの間、常にウイルス対策に気を使った。

段ボールの梱包から中身を出した後、段ボール箱はすぐに屋外に出し、手を石鹸で洗った。

また、中身を触る時には全ての物を、酸化力のある薬品と界面活性剤の混合物を混ぜた水を雑巾に染み込ませた物で拭いて消毒。

そして作業が終わった後もう一度手洗いをした。

この間、当然だが屋内のあらゆる場所に可能な限り触れないよう気を付け、触った場所は作業後先ほどの雑巾で拭っておいた。


しかしまあ、私の好む道具には外国製が多い。

自動車整備などに使う工具も主に使う物の半分程度がドイツのハゼットとスタビレー、残りはアメリカ(Snap-on)、イタリア(BETA)、スイス(PB)、フランス(FACOM)、スエーデン(BAHCO)とやはり外国製が多く、国産は2割程度か。

国産の工具メーカーももっと頑張って欲しいと思うが・・・KTCなどを実際に使った経験や、近年の高級路線の工具を見る限りダメっぽい。

使いやすさと耐久性などはあって当たり前の世界で、工具としての信頼性と“かゆい所に手が届く”事が重要なのに、それらが私の選んだ工具に大きく劣るのだ。

まあ、単に丈夫だとか、使えればなんでも良い用途には安くて十分なのだが・・・


とにかくこれから私の体の一部となって働いてくれる工具だ。

大切に使おうと思う。


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パソコン用部品の供給に問題 [雑談]

中国が危いらしい。

なんでも、発電所の石炭が足りなくて各地で断続的な停電が起きているとか。

また、借金が返せなくなって債務不履行を起こす企業なども増えているらしい。


この結果、パソコンの部品を製造する各企業も影響を受けて、一部ではすでに値上げも止む無しという話が出ている。

パソコン関連企業の一部はすでに脱中国を進めているから、そういう方面ではあまり影響が出ないかもしれない。

しかしまだ大半の部品は中国企業で製造されている。

なので、自作用部品ではマザーボードやビデオカードなどが品薄になる可能性が出て来た。


それからこの問題とは別に、新型コロナの影響による特需でパソコン用の部品、主にプロセッサ関係の部品などが足りなくなっている。

この“プロセッサ関係”というのは単にAMDやIntelのCPUの事を指すのではなく、周辺機器用の組み込み向けCPUやSoCも含むから厄介だ。

具体的にはSSDのコントローラが大変不足していて、記憶素子のNANDは余っているのにコントローラ不足でSSDが製造出来ない、という事態になっているようだ。

この問題、SSDに限っても世界経済に大きく影響を受ける事から、注文が増えたからといって簡単に設備投資出来ないという事情がある。

今は大増産が必要でも騒ぎが落ち着けば需要が大幅に落ちる事は確実なので、そうなると投資した物がそのまま債務としてお荷物になるからだ。

なので、今ある設備で可能な範囲(或いは突発的な需要増を無視した計画による生産力増加)での増産しか出来ないため、供給がまったく追い付いていないという事らしい。


これらの問題は主にメーカー製パソコンの需要増が原因で、自作向けの部品がいくらか需要増となってところで業界的には蚊が刺した程度の影響であるから、Zen3のRyzenが売れまくっているとか、新しいIntelのCPUに人気が集まって店頭の在庫が足りないとか、そういう事はまったく関係が無い。

だが、影響だけは受けて供給は足りなくなる。

また厄介な事にBitCoinなどの暗号資産の価値が急上昇した事で、にわかにマイニングブームの兆しが見えている事もあって、自作用パソコン部品への需要が増えているらしい。


というワケで、今の所はまだ大きな影響が出ているようには見えないが。

今は関係各所の努力もあってその影響が隠蔽されているのかもしれないが、もし本当にこの話が事実であれば、大きな影響が出るのは時間の問題である。(というか、今の状況がその影響を受けた結果かもしれないが)

とはいえ、中国の電力事情は暖かくなる春以降には多少緩和するはずだし、中国政府もなんの対策も打たないという事もないはず。(対策しても効果がどういう形で出るかは別問題だが。)

まあ今の所は全て「そういう可能性がある」という予想でしかない。

実際にどうなるかは、その時になってみなければ、わからない。


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Zen3 APU“Cezanne”がついに発表 [CPU]


現在開催されているCES 2021にて、ついにZen3 APU(以下Cezanne)が正式発表された。

これまでもリーク情報などを注視して来たが、これからやっと正しい情報が得られる。


AMD、Zen 3アーキテクチャ採用のモバイル向けCPU
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1299728.html


AMDの発表によるとCezanneはIntelのTiger Lakeより高速らしいが、私はほとんど同じか少し(或は大幅に)負けると思っている。

ただ現在のモバイル向けCPUの場合、パソコン本体の熱設計電力がどうなっているかによって同じ型番のCPUでもかなり性能差が出るため、単純な比較は難しいが・・・

まあ実際のところはどうなのか、モノが出た後に実物を使ったテストが証明してくれるだろう。


しかしそれよりも気になる事は、一年前に出たZen2 APU(以下Renoir)すら十分に出回っているとは言えない中でCezanneが出るという事。

RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2021-01-10

こんな事情も噂される中、需要を満たす十分な量を生産出来るのだろうか。

また、型番のリストを確認すると同じ5000番台のAPUであるにも関わらずZen2コアの物が混ざっていた。(該当するものは 5300U / 5500U / 5700U の3種)

こういう事はZen3が欲しくて買ったのに実はZen2だった、という事につながるのでダメだと思うのだが、そもそもパソコンを欲しがる顧客のほとんどがCPUの世代と性能の違いなど理解していないので問題ないのか。

だが私のように色々調べている消費者は、割合で言うと1割にも満たないが人数で言えば相当数居るし、その内の何割かは詳細に調べて間違う事は無いが、残りは間違えて買う可能性がある。

まあ、無知のまま気付かない方が幸せなのかもしれない。

とにかくCezanneが足りない分をRenoirのリネーム品であるLucienneで補うという事は、それほど供給が間に合っていないという事だ。

早ければ2月にCezanneを搭載したパソコンが出るという事だが、流通量は期待出来ないだろう。


最後に、デスクトップ向けのCezanneについて。

デスクトップ向けのCezanneは第二四半期に出るという事なので、早ければ4月中、遅ければ6月という事だ。

供給が間に合っていない状況が何時改善されるかによって実際に流通する時期や数が変わってくるため、これもあまり期待できないかもしれない。

ただ、今回はリテールパッケージで提供されるという話である。

デスクトップ版のRenoirは数少ない搭載製品を買うか、基本マザーボードと抱き合わせのバルク販売のものを買うかしかなく、ある意味幻のAPUになってしまった。

だがリテールパッケージで供給されれば自作派にとっては入手しやすくなるだろう。

とはいえ、出ても当分の間は品薄で入手難の時期が続くと予想される。


参考
Ryzen 5000Gシリーズに2つのコアが混在する理由 AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/039/4039743/

AMD、Ryzen 5000 MobileやRDNA 2 Mobile、更に第3世代EPYCなど公開 - CES 2021
https://news.mynavi.jp/article/20210113-1641475/



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本当のロータリーエンヂン [クルマ]

今世紀の日本人にとって、ロータリーエンヂンと言って思い浮かぶのは、三角オムスビがマユ型のローターハウヂング内をゴロゴロと回る、“ヴァンケル式ロータリーエンヂン”であると思う。(というか「ロータリーエンジン」自体が忘れ去られて久しい)

この“ヴァンケル式ロータリーエンヂン”についての説明は、以下のWikipediaに丸投げする。

ロータリーエンジン
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%83%B3


だが、それよりはるか昔、本物のロータリーエンヂンは存在した。

その本物のロータリーエンヂンとはどういう物か、想像出来る人は数少ない。

それは・・・


クランクシャフトが固定されていて、エンヂン本体が回転するエンヂンなのだ!!!


クランクシャフトが固定されていて、エンヂン本体が回転する。

一体何をどう考えたら、そんな奇怪・・・いや、機械が創造出来るのか。

今現在の、エンヂン=クランクケースが車体(或いは機体又は船体等)に固定され、クランクシャフトから動力を取り出す形態しかイメージ出来ない人にとっては、一体エンヂン本体が回転して、どうやって混合気を供給し、点火プラグに火花を飛ばすのか、という疑問が湧くと思う。(というかそれ以前に・・・以下略)

だが、今から100年以上前に発明されたロータリーエンヂンと云うモノは、エンヂン本体が回転する内燃機関であったのだ。


本物のロータリーエンヂンは、初め航空機用のエンヂンとして開発された。

当時はシリンダーとシリンダーヘッドに細かいフィンが多数刻まれた空冷式が普通で、エンヂンが前に進む時に空気がフィンに当たる事で余剰熱を除去し、オーバーヒートを防いでいた。

航空機用となれば尚更、地上を走るクルマより大きく重い機体を加速させ、空中に浮かび上がらせるために相応の大馬力を必要とする。

となればエンヂンは大型化し、エンヂンが発生する熱も大きく増える。
(第二次世界大戦の頃など数十リットルの排気量で1000~3000馬力以上の大きなエンジンが普通にあった)

一方で当時のエンヂンは潤滑機構・油脂の性能含め今ほど発達しておらず、速度が遅いうえにプロペラからの風もエンヂンの冷却にいささか心許ない状況。

そこで当時の技術者は考えた。

エンヂンを冷やすためにもっと風を当てたい。

だったら、エンヂン自体を回せばいいぢゃないか!!!!

こうして出来たのが、本物のロータリーエンヂン。(ホントかよ。)

普通はエンヂン本体を機体に固定しクランクシャフトにプロペラを取り付けて回すのを、クランクシャフトを機体に固定してエンヂン本体≒クランクケースにプロペラを取り付けて回すのだ。

今現在でも西洋で一般にロータリーエンヂンと言えばこのエンヂン本体が回転する物を指す。

日本人がロータリーエンヂンと言うのは、アチラではヴァンケルエンヂンと云うらしい。


ちなみに、私の知る限りロータリーエンヂンは「主に」航空機用でしか存在しないが、一例だけ地上を走る自動車に採用された実績がある。(この記事を書いた後にWikipediaを見たら他の例もあるらしい事を知ったが・・・)

しかもそれは・・・

FFのオートバイなのだ!!!

彼の迷車は「メゴラ」という。

二輪車のFFなので、なんと前輪の内部にエンヂンを搭載。つまりイン・ホイール・モーターの元祖だ。

しかも星形五気筒なのである!!!

現在の一般常識では、普通ならブレーキが存在するフロントホイールハブがそのままクランクケースになっている。(従ってブレーキ装置は後輪にしか存在しない)

キャブレターはフロントフォークに固定され、アクスルシャフトを兼ねた中空のクランクシャフト内を混合気が通過して各シリンダーに供給される。

こんな構造なのでガソリンはフロントフォークに備え付けられたサブタンクから重力でキャブレターに送るが、サブタンクへは車体側のメインタンクから手動式のポンプで汲み上げなければならない。

定期的に手でポンプを操作しないとガス欠でエンヂンが止まってしまうのである。

さらに!!!!

クランクシャフトがフロントフォークに固定され、エンヂン本体がホイールと共に回転するため、車体が停止する=エンヂンも停止(当然クラッチなど無い)である事から、一般公道の走行は不可能に思えるのだが。

当時の記録によると元々競技車両として生産・販売された後に公道仕様も量産されて、一般道を走っていたらしい。

競技車両ならば一度走り出せばゴールまで止まる事が無いから良いが、一般道ではどうしていたのか。

まあ当時は信号機も無い時代。

交差点を通過する時は、一時停止など不要だったのかもしれないが・・・


まあそんなワケで。

私の中ではロータリーエンヂン=エンヂン本体が回るモノという認識が形成されている。
(一般常識としてロータリー=マツダの図式を覆すほどではないが)

え?何故唐突にこんなネタを出したのかって?

それは先日この記事を見たから。


いま再びマツダの水素ロータリーエンジンへの期待「REは水素燃料と相性が良いのか?」
https://motor-fan.jp/article/10016010


今、電気自動車に関する不都合な真実が改めて注目されつつあり、水素を燃料とした内燃機関が再び脚光を当てられているらしい。

ロータリーいいよね、ロータリー。

出た当時は往復運動が無い効率の良いエンヂンであり、夢のような未来を想像させたというロータリー。

無知な一般人が夢想した夢は、夢のまま終わってしまったが・・・

かつては世界中の自動車メーカーがこぞって実用化に向けた研究開発を行ったが、実用化して市販車に搭載したメーカーはドイツのNSUに日本のマツダとスズキ、そしてイギリスのノートンだけ。(スズキとノートンは二輪車に搭載して市販。Wikipediaではソ連製のロータリーの説明があるが知らん、試作車をそのまま市販したような有象無象も無視、他に航空機用や模型用も市販されているが一般的でないため除外する)

その内本当の意味で実用化した、と言えるのは事実上マツダだけで、しかもそのエンヂンで世界各地のレースに勝っている上にル・マン24時間耐久レースで総合優勝までしている。

それが今度は、20年以上前に開発していた水素ロータリーが再び注目を浴びているという。

私は、内燃機関こそが自動車の動力としてベストであると信じているが。(これはロマンとかいう曖昧なモノではない)

水素は太陽光発電で水を電気分解すれば大量生産&貯蔵も可能であるし、燃やしても水しか出ない。

電気自動車が抱える電池の生産・廃棄とリサイクルという、極めて重いエネルギー消費の足枷も無い。
(さらに言えばモーターや電気系統も一般の内燃機関より生産とリサイクルに多大なエネルギーが必要)

やっぱりこれからは水素エンジン(或いは現行内燃機関でも使えるゼロエミッション燃料)の時代だと、思いたい。


参考:

ロータリーエンジン (初期航空機)
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%AD%E3%83%BC%E3%82%BF%E3%83%AA%E3%83%BC%E3%82%A8%E3%83%B3%E3%82%B8%E3%83%B3_(%E5%88%9D%E6%9C%9F%E8%88%AA%E7%A9%BA%E6%A9%9F)

メゴラ
https://duckduckgo.com/?q=%E3%83%A1%E3%82%B4%E3%83%A9&iax=images&ia=images



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RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった [ハードウェア]

現在AMDのRyzenシリーズとそれを搭載するノートパソコン、及びAMD製APUがベースのSoCを使うPS5やXBOXが世界的に品薄になっている。

この理由が意外な所にあるという話をネット上で見つけた。

その理由とは、調味料の「味の素」でおなじみの味の素が製造する“ABFフィルム”という素材の不足であるようだ。

なお、ニュースソースはどこか忘れてしまい、ここに書けない。


この問題のABFフィルムとは、半導体のダイから配線を引き出してパッケージなどの各種基板までを繋ぐ回路を製造するために不可欠で、現在最先端のCPUなどに対し100%のシェアで使われているもの。

ABFフィルム
https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/

なので当然、スマートフォン用のSoCなどにも使われている。

味の素のABFフィルムなくしては、今や生活必需品となりつつあるスマートフォンも存在できないのだ。


最先端の半導体製造は、その工場の生産能力を様々な勢力が奪い合っている。

その中でもAMDは注文の数が少ないために比較的力が弱い勢力で、桁違いの数を生産するIntelやApple、Qualcomなどへ優先的にABFが割り振られてしまう事は仕方のない事かもしれない。

まあそんなワケで、味の素ががんばって増産するか、半導体の世界的な需要が激減する又はRyzenやPS5などの需要が落ち着くまで、AMDの製品が潤沢に出回る事は無さそうである。


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Rocket Lake-S のシングルスレッド性能は期待通りか [CPU]


あけましておめでとうございます。

今年もヨロシクお願いいたします。


という事で今年初のネタは、Intelより2021年第一四半期に発売される予定の“Rocket Lake-S”。

気になっていたのであひる先生にお尋ねすると、いくつかのサイトで“Rocket Lake-S”ことCore i9 11900Kのベンチマークスコアが掲載されていた。

Core i9 11900K Bench
https://duckduckgo.com/?q=Core+i9+11900K+Bench&ia=web

記事のタイトル通りこれらはリーク情報であり、正式なものではない。

だがシングルスレッドの性能がZen3を超える事は確実のようである。

一方でコア数は8コアが上限なので、マルチスレッドの性能は相変わらずZen3が最速だ。


ところで“Rocket Lake-S”のコア数が前モデルのComet Lake-Sよりも減った理由は、ダイサイズと消費電力(≒熱問題)の制約であろう。

いまだ14nmプロセスで製造されるIntel製デスクトップCPUは、これまでAMDに対抗するため最大4コアから6コア、8コア、10コアと増えて来たが、コアが増えれば当然にダイサイズが大きくなる。

そのためウエハ一枚から採れるダイの減少に加えて歩留まりの低下にも悩まされて来たし、同時に消費電力の増大にも悩まされて来た。

その一方で最大16コアのRyzenにはマルチスレッド性能で大差を付けられて、無理にコア数を増やしても到底対抗出来る状態ではない。

ならばいっその事最大8コアにしてダイサイズと14nmの消費電力問題を緩和※し、シングルスレッド性能が向上した新コアを採用する事で確実に勝てる分野でシェア確保をしようとするのは合理的な判断だ。
※14nmの消費電力問題とは、CPUは一般により縮小された製造プロセスのCPUよりもトランジスタの駆動電圧を下げる事が難しいために、動作周波数を上げていくと消費電力が大幅に増えてしまうという問題。CPUコアを減らせば単純に負荷が減るので、消費電力を削減出来る。

実際のところ、一般的なパソコンであれば8コアもあれば十分であり、販売数量の大半は8コア以下。

無理にAMDと同じ土俵で戦う意味は、現在のIntelにはまったく無いのである。

そして来年以降に出る10nmプロセスを使った新しいCPUは、最大16コア以上である事は確実。

経営に大きな余裕のあるIntelは、ハイエンド分野でAMD製CPUに勝つのはこの時でも遅くはない。


とまあそんなワケで、数ヶ月以内に出るであろう“Rocket Lake-S”は期待通りのシングルスレッド性能であり、ゲームなどのシングルスレッド性能が重要な分野で最速の座を奪還する事は確実である。


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