RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった [ハードウェア]
現在AMDのRyzenシリーズとそれを搭載するノートパソコン、及びAMD製APUがベースのSoCを使うPS5やXBOXが世界的に品薄になっている。
この理由が意外な所にあるという話をネット上で見つけた。
その理由とは、調味料の「味の素」でおなじみの味の素が製造する“ABFフィルム”という素材の不足であるようだ。
なお、ニュースソースはどこか忘れてしまい、ここに書けない。
この問題のABFフィルムとは、半導体のダイから配線を引き出してパッケージなどの各種基板までを繋ぐ回路を製造するために不可欠で、現在最先端のCPUなどに対し100%のシェアで使われているもの。
ABFフィルム
https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/
なので当然、スマートフォン用のSoCなどにも使われている。
味の素のABFフィルムなくしては、今や生活必需品となりつつあるスマートフォンも存在できないのだ。
最先端の半導体製造は、その工場の生産能力を様々な勢力が奪い合っている。
その中でもAMDは注文の数が少ないために比較的力が弱い勢力で、桁違いの数を生産するIntelやApple、Qualcomなどへ優先的にABFが割り振られてしまう事は仕方のない事かもしれない。
まあそんなワケで、味の素ががんばって増産するか、半導体の世界的な需要が激減する又はRyzenやPS5などの需要が落ち着くまで、AMDの製品が潤沢に出回る事は無さそうである。
この理由が意外な所にあるという話をネット上で見つけた。
その理由とは、調味料の「味の素」でおなじみの味の素が製造する“ABFフィルム”という素材の不足であるようだ。
なお、ニュースソースはどこか忘れてしまい、ここに書けない。
この問題のABFフィルムとは、半導体のダイから配線を引き出してパッケージなどの各種基板までを繋ぐ回路を製造するために不可欠で、現在最先端のCPUなどに対し100%のシェアで使われているもの。
ABFフィルム
https://www.ajinomoto.co.jp/company/jp/rd/our_innovation/abf/
なので当然、スマートフォン用のSoCなどにも使われている。
味の素のABFフィルムなくしては、今や生活必需品となりつつあるスマートフォンも存在できないのだ。
最先端の半導体製造は、その工場の生産能力を様々な勢力が奪い合っている。
その中でもAMDは注文の数が少ないために比較的力が弱い勢力で、桁違いの数を生産するIntelやApple、Qualcomなどへ優先的にABFが割り振られてしまう事は仕方のない事かもしれない。
まあそんなワケで、味の素ががんばって増産するか、半導体の世界的な需要が激減する又はRyzenやPS5などの需要が落ち着くまで、AMDの製品が潤沢に出回る事は無さそうである。
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