やっと新しい環境に移行した

数日前より、一か月以上放置だったRyzen 9 5950X の環境への移行作業を行っていたが、やっと“ほぼ終わり”という状態まで進んだ。

放置前の状態はWindowzの基本的なカスタマイズが終わった所だったので、後はケースの中身を新しい部品に入れ替え、ハードディスクを接続し、各種アプリケーションのインストールや関連付けの修正などをすればOKだったのだが。

作業量を考えるとかなりの時間がかかるため、作業が延び延びになっていたのだ。


そして作業を始めると、トラブルの連続。

ほとんどは自らの無知と経験不足や不注意が原因だが。

ケースにCPUとヒートシンクの付いたマザーボードを突っ込めば、巨大なヒートシンクが邪魔で外さないと作業が出来なかったり。

電源ユニットを交換して配線をすれば、一か月以上作業を放置していたおかげでプラグインのSATA用ケーブルを片付けた場所が思い出せなくて、発見するまで作業が一時間程度中断したり。

中でも、全ての部品を組み終わった後、Windowzを起動したら接続したハードディスク４台全てがエクスプローラに出てこなかった事が大きな問題だった。

ハードディスクの中を読む事が出来ないと、その後の作業が何一つ出来ないからだ。

そして色々調べた結果、原因はWindowzのオートマウント機能が「Disable」になっていた事だった。

一体何故、いつの間に、ストレージのオートマウントが「Disable」になったのか。

なんにせよ、最終的にコマンドプロンプトで確認した事で解決した。


この後「automount enable」して解決。


また、他にも一度行った関連付けが外されたり、以前の環境(当然Windowz10)で動作していた古いアプリケーションが動かなかったり、とにかく大小さまざまな問題が次から次へと出た。

まあ、こうしたトラブルはWindowz10になってからはよくある事なので、過去に経験した問題は解決した時に残したメモを見て解決し、そうでないものはあひる先生を頼ってネットの検索で解決方法を探ったが。

出来れば環境移行などもう二度とやりたくはない。

だがいつかまた、やらなければならない日は必ずやって来るのだ・・・

Athlonが消えた

今日、知人よりパソコンを一台組んで欲しいと依頼されたので、部品の調達をしようとネット通販の店をいくつか見て回ったのだが。

Athlonの在庫を持っている店がゼロ。

幸い手元に新品在庫が一つあったので事なきを得たが。


一方でバルクのRyzen APU(4750Gなど)は潤沢に在庫があるようだ。

また、GPUを持たないAMD製のCPUもまた、潤沢に在庫がある。

これは一体何を意味しているのか。

ちなみに同じダイを使うノートパソコン向けは、割と最近までAthlonが非常に少なかったが今は潤沢で、逆にそれまで多かったローエンドのRyzen 3 4350が消えて、中間グレードの3500や4500は多く出回っている。

ZenコアのAthlonはGLOBALFOUNDRIESの14nmプロセスで製造されているので、昨今の半導体不足の影響は比較的少ないと思うが。
※追記：一部のAthlon3000番台(SilverとかGoldと付く物)はCPUコアがZen＋で、GFの12nmプロセスで製造されているらしい。

AMDはZenコアのCPUを売り始めた頃から、主にハイエンド製品を中心にした製品展開で利益率を上げる戦略を採っている。（それ以前も主にサーバー向けCPUに力を入れて利益率を上げようとしていたが、Bulldozer系のCPUを開発して失敗、6年以上の間、超ローエンド路線で細々と食い繋いでいた）

ローエンドCPU(APU)の種類や流通量が少ない理由がそれだが、ノートPCにAthlonを持って行かれて自作市場に流す余裕は無いという事か。

まあ何が理由であるにせよ、私にとって都合の悪い状況である事に違いはない。


とにかく今後Athlonが手に入らなければ、ローエンドCPUでデスクトップPCを組む場合にはIntel製のCPUを選ぶしかなくなる。

何しろ1万円程度で買えたローエンドのRyzen APUも、だいぶ前から流通が止まっているのだ。

まあ、今となってはそれも良いだろう。

以前のようにIntel製CPUを使えば良いだけだ。

最近のAMDについて色々と

今年４月末から、自作市場向けのRyzen 5000シリーズリテールパッケージの在庫が潤沢となった。

あれから一か月経つが、その状況に変わりは無い。

発売から半年近く、流通量が極めて少数で販売店の在庫も枯渇が続いていたのに、何故突然こうなったのか。

色々と想像は出来るが、本当の所はわからない。


なんにせよそのおかげで振り回されたのは、自作市場でRyzenのハイエンドCPUを求める消費者達だ。

私個人としては、こんな事態になるのであれば発売日をRocket Lakeと同じ今年３月にすれば良かったと思う。

ちなみに、せっかく在庫が潤沢になったにもかかわらず、Ryzen 5000シリーズの売れ行きはそれほど良くないように見える。

なにしろRyzen 3000シリーズと違ってもう値下がりが始まっているのだ。(5950Xだけはわずかに値上がりしているが、一部でポイントによる実質的な大幅値引きが始まっている)

・・・まあ、AMDに対するイメージが地に落ちたという事で、この件はこれ以上言うまい。
（知人に頼まれていたノートパソコンの調達も、AMDではなくIntelの物を選ぶ事に決めた。）


さて、次は技術的なお話し。

今日見つけたネット上での記事で、AMDの「3D Chiplet Technology」に関するものがある。

これはすでに「Lakefield」として製品化され市場に出ているIntelの「Foveros」と同様の考え方で、CPUやSoCに使われるダイをRyzenのように平面に並べるのではなく“上に積み重ねる”という技術であり、これからの主流になると思われる技術だ。

この技術が採用される背景には、今後製造プロセスの微細化が物理的に不可能になる事でトランジスタの密度を上げられなくなり、これ以上高性能化を進めるとCPUのダイが肥大化する事が避けられない、という事情がある。

ダイの肥大化は製造コストを上げる事になるが、ダイを機能ごとに分割して製造する事でコスト削減が可能だ。

AMDのRyzenに採用されているチップレット戦略というものは製造プロセスの微細化よりも回路規模の拡大が進んでしまったために採用されたが、平面に並べる事でダイ同士を接続する配線が長くなって信号の伝達に遅延が生じ、それが性能向上の足を引っ張るという問題を生んでいる。

だが、ダイを上に積み重ねる事が出来れば、ダイの肥大化と配線長の問題双方を解決出来るというワケだ。


AMDの場合、今年中に出るかもしれないZen3コアの新しいCPUに採用する見込みで、CPUコアの上に積み重ねるのはL3キャッシュのSRAMになる。

これは極めて無難な選択で、複雑な論理回路は熱で容易に動作不良を起こすが、回路の単純なSRAMであれば設計と製造の工夫でそれをある程度防ぐ事が可能だ。

Intelの「Lakefield」はAMDのそれとまったく違って、下に各種のIO機能を持つダイを置いて、上にCPUコアとGPU、メモリコントローラが置かれている。

このため、ハイパワーなCPUに使うと温度上昇でIO関係の動作が怪しくなる恐れがあると私は思うが、「Lakefield」は最初から省電力なモバイル向けCPUとして開発されており、QualcomのSocに対抗する製品という位置付けになっているため、そのような心配事はまったく無い。

このように同じ3Dパッケージ技術であっても、アプローチがまったく異なるのが興味深い。


なお、SRAMを積層して従来の3倍のL3を持つ新しいRyzenは、ゲームなどで既存のRyzenよりも15％ほど高い性能を見せるという事だ。（とはいえ、製造プロセスの改良が無ければ最大動作周波数は若干下がると予想する）

単純にL3が3倍に増えたからと言って全ての用途で15％も性能が上がるとは思えないが、複雑な計算が必要なゲームであればこのような結果になってもおかしくはない。

そういう意味では用途を選ぶCPUになりそうだが、問題は値段である。

この3D積層技術はまだ黎明期という事もあるので、当分は高付加価値の要求される製品にのみ採用されるのかもしれない。



AMD RyzenがIntelより優位な理由。プロセッサの競争軸を変えていく「3Dパッケージング技術」とは？
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1328626.html

AMD、高速L3キャッシュでゲーム性能を15%向上させる3D積層技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1328426.html

AMDの「3D V-Cache」とは何か？ TSMCのSoIC技術から正体を考察する
https://news.mynavi.jp/article/20210602-1898128/

忙しくて手が付けられない

Ryzen 9 5950Xを買って、もう何日経つのか。

バラックで組み立ててWindowz10のインストールまでやったものの、いまだそこから先に進んでいない。


理由は“忙しい”から。


今日も朝から出かけて夕方帰宅、その後また私用で出かけて帰ったのは10時過ぎ。

平日も夜は疲労と雑事の消化でパソコンどころじゃない。

この記事も寝る前の10分で書いている。


あれだけ望んだ5950Xの環境を堪能出来るのはいつになるのだろうか・・・・・・・・・・・・

米コロニアル・パイプラインの問題について

米国のコロニアル・パイプラインという会社がある。

この会社は（以下ロイターからの引用）

“米東海岸の燃料供給の半分近くを占めている”

という、社会インフラの重鎮。

この会社が運用しているパイプラインが、ランサムウエアの攻撃で停止したそうだ。


米東海岸の燃料供給の半分近くを占めているパイプラインが止まった。

この事実が及ぼす影響を想像してみると良い。

まあ、想像出来る人など極少数だろうが。

例えるなら、日本に供給されるあらゆる燃料が半分になったとする。結果、どうなるか、だ。

これをランサムウエアが引き起こした。


過去にも数多のサイバー攻撃による社会インフラの停止があった。

だが、ほとんどの人がそれを自分には関係が無いとして、日頃の雑談のネタ以上の関心を持つ者はほとんど居なかったはずだ。

それが今回の例を引き起こした。

もし自分にも同様の事が有り得ると考えて、サイバーセキュリティについて学び、それを日頃の行動に反映していたらこんな事件は起きなかったずだ。


最悪なのは、直接こうした問題に対処すべく選ばれたエリート達のほとんど全員が“そうした事態を想定して学び、日頃から備えているつもりになっている者”である事。

彼らは単に知識を得て自己満足しているだけなので、現実の脅威に対して脆弱という意味では何も学ぶ事をせず日々自堕落に生きる者と本質的に同一である。

そんな連中が少しばかり勉強の真似事をした自己満足に浸って、国家や社会インフラの中枢を担っているのだから、こうした事例は今後増える事はあっても減る事は無いだろう。

さすがは中国だ

どのようなコンピュータプログラムであっても、何かしらのバグを持つ。

そしてその一部は様々な個人或いは組織によって、誰にも知られず情報を盗み出す事に使われている。

が、中国ほど大胆にそれをやっている組織は無いだろう。

中国政府がコンテストで入賞した脆弱性を用いてiPhoneをハッキング
https://gigazine.net/news/20210507-china-turned-prize-winning-iphone-hack/


まさか国家戦略として利用するために中国国内で公にハッキングコンテストを開催し、その情報を他国から秘匿して利用するとは。

欧米諸国も情報収集に色々やってはいるが、公のハッキングコンテストを使うほど大っぴらにやっている所は無いだろう。

普通、公に行うハッキングコンテストではセキュリティ向上のために発見された脆弱性は公表するからだ。


まあ、中国はそういう国なので、中国の絡む製品なりサービスは、あらゆる情報が盗まれる事を前提で利用しよう。

仮に組んでみた

先日購入したRyzen 9 5950Xを仮に組んでみた。

このために新しく用意した部品は、CPUの他にマザーボードのB550GTAとヒートシンクの忍者五、それから電源にAntecのNE750 Goldの３つ。


仮組み状態のRyzen 9 5950Xシステム一式。ビデオカードは撮影の為に外している。

これらに加えてテスト用のメモリとビデオカードを適当に組み立てて、いつか使おうと買っておいた「PLEXTOR PX-512M9PGN+」を下してWindowz10をインストール。


しかし忍者五の大きさには閉口した。

この大きさと重さは色々と不安になるほどだ。何か対策をしなければ。

それからWindowz10を入れる前にB550GTAに対してUEFIのアップデートと設定を行ったが、この間CPUは省電力モードでは無いのかVRMの温度が非常に高くなっていた事が気になる。

ケースに入れた場合はVRM付近の冷却を考えて、追加のファンと導風板かなにかを設置したくなった。


組み立てた忍者五を横から撮影。
裏の端子類を覆うカバーと120mmのファンが当たるため、ファンを多少上に上げなければならなかった。


というワケでWindowz10のタスクマネージャを起動してスクリーンショットを取ったのが以下の画像。



32個のCPUコアが認識されている絵は圧巻だ。

さて、これから環境構築しなければ・・・

結局買いました

こんな言葉がある。

「金を使ったら、また稼げばいい。」

当然、これは常日頃からコスト意識を持ち、無駄遣いを極力控えているという前提条件があってこそだが。


Ryzen9 5950Xの想定外の値上げで気を削がれるものの、通販の在庫があったため買ってしまった。

また、私はRyzen9 5950Xの購入に先立って数か月前からB550 チップセットのマザーボードやヒートシンクなどを購入している。

先行して他の部品を買う程度には楽しみにしていたのだ。


Ryzen9 5950Xとその他の部品。ヒートシンクの箱の、なんという大きさか！


実際の所 Ryzen9 5950Xなど買っても私には宝の持ち腐れだし、5nmプロセスで製造されるZen4やZen5が出ればZen3など完全に過去の物になるだろう。

約4年前のハイエンドだった4コア8スレッドのCore i7 7700Kよりも現在ローエンドのRyzen3 4350の方が高性能であるように、たった数年で10万円超えのCPUが現在のローエンド以下になってしまうかもしれない。

そんな可能性をいくら考えても意味は無いし、趣味で買う以上、どこまで行っても自己満足の世界でしかない。


Ryzen9 5950Xの箱と中身。コストダウンのためか、ローエンドCPUと同じ箱（ただし印刷は違う）が使われる。
そして本来ヒートシンクの入る部分にはボール紙の隙間埋めが…


というワケで。

元々割高なうえに値上げとなってバカバカしいと感じつつも、結局買いましたとさ。

Ryzen 9 5950Xの在庫が復活したが

今日何気なく価格.comを見ると、いくつかの店舗でRyzen 9 5950Xの在庫が復活していた。

が、初値が￥106,800だったのに、並行輸入でない物は全て11万円超え。

元々AMDの想定売価が800ドルなのに10万円以上の値付けがされていたのが、何故値上がりしているのか。

なんとなくバカバカしくなって買う気が失せるが、わずかに物欲が勝っているため金曜日までNTT-X Storeの在庫があれば買っても良いかと思う。

だからファーウェイはヤバイというのに

Huaweiがオランダ最大の電気通信事業者を盗聴できる状態だったことが判明
https://gigazine.net/news/20210419-huawei-able-eavesdrop-dutch-mobile-kpn/


以下記事より抜粋


キャップジェミニは、Huaweiが仮にKPNのモバイルネットワークに不正にアクセスしたとしても記録が残されないことから、「どの程度の頻度で起こったかは定かではない」と結論づけており、De Volkskrantは「Huawei機器は、管理の一部をHuaweiに置かなければならないというシステムになっている」と情報筋の意見を報じ、セキュリティ上の懸念を指摘しています。


要点は

１．Huaweiが仮にKPNのモバイルネットワークに不正にアクセスしたとしても記録が残されない

２．Huawei機器は、管理の一部をHuaweiに置かなければならないというシステムになっている


このようなシステムになっているのは当然の事だ。

とはいえ、素人にはこの危険性は理解出来ないのだろう。

また、システム導入権限のある者を買収するという手もある。


こうした事の根拠は陰謀論などというどこかの頭がおかしい連中のたわごとではない。

中国の「中華人民共和国国家情報法」という法律にはこうある。


・いかなる組織及び個人も、法に基づき国家諜報活動に協力し、国の諜報活動に関する秘密を守る義務を有し(以下略)

・国は、国の諜報活動に大きな貢献のあった個人及び組織に対し、表彰及び報奨を行う


また、この他にも協力者は家族や財産の保護などが約束されている。

これでは協力しないという選択肢など無い。スパイ活動は国民や組織の義務であり、ご褒美まで出るのだから。

だから、中国製の機器とサービスは危険なのだ。

良いニュースと悪いニュース

今日は良いニュースを悪いニュースがあった。

良いニュースは、Zen3コアのAPU“Cezanne”のデスクトップ向けモデルが正式に発表された事。

ラインナップは4・6・8コアの3種にそれぞれ通常版と省電力版の2種の計6種類。

これらはビジネス向けのセキュリティ機能を持つPro版ではなく通常版だ。

過去にAMDはZen2コアのAPU“Renoir”を、パソコン需要の過半を占めるノート向けとデスクトップパソコンの最大市場であるビジネス向けに全てを振り向けた。

その結果ビジネス向けのPro版は大量に余って、日本国内ではバルク販売するという事態になっている。

なので今回Pro版ではなく通常版を先に出した事は、過去の失敗を反映したものと個人的に思いついたが。

単に供給量の少なさゆえに大手パソコンメーカーの注文数を満たせないのか、テレワークの影響でビジネス用デスクトップパソコンの需要が大幅に減ったからなのかもしれない。

なんにせよ通常版の方が自作向けマザーボードと相性が良いわけで、そういう需要に対しては朗報と言える。


そして悪いニュースだが。

当初リテールパッケージで出すという予告がAMD関係者からあったにも関わらず、デスクトップ向けの“Cezanne”は全てOEM向けになるという。

これはただでさえノート用の需要に対し供給が足りていない現状では仕方のない事かもしれないが、自分でパソコンを組み立てたい者にとっては絶望でしかない。

世界的な半導体不足の現状、AMDが自社のCPUのためにTSMCの生産枠をもっと確保したくても出来ない事は容易に想像出来るので、リテール販売の“Cezanne”が実現する可能性はとても低いだろう。

希望的観測をすると、今から半年程度後であれば出るかもしれないが。

コロナウイルスの問題が今年中にどうなるかは、ワクチンの接種が進みつつある今でも予測は出来ない。

コロナ以外にも様々な不安要因が世界には多く存在するので、それらの影響もある。

“Cezanne”のリテール販売は「出たらいいなあ」くらいに薄い期待で待つのが良いのかもしれない。



AMDがZen 3アーキテクチャ採用のデスクトップ向け新APU「Ryzen 5000G」シリーズを発表
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2104/14/news066.html

AMD、Zen 3アーキテクチャに刷新したGPU内蔵の「Ryzen 5000G」
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1318466.html

昔のPCにはなぜ「Turbo」ボタンがつけられていたのか？

今日はこの記事を読んで唐突に思い出したことを書く。

昔のPCにはなぜ「鍵穴」がつけられていたのか？
https://gigazine.net/news/20190511-why-old-pc-have-key-lock/

鍵穴はともかく、その横に「Turbo」と印刷されたボタンがある事に気付いた人は居るだろうか。

私はその昔、初めてPC/AT互換機を使い始めた頃から疑問だったが、なんとなく「Turboボタンを押すと加速するのか」と思って流していたものだ。

が、GIGAZINEの記事で思い出した今になって思うと、それはおかしいと思って調べた所。

なんと、Turboボタンが加速ではなく減速ボタンである事が解った。

Turbo button
https://en.wikipedia.org/wiki/Turbo_button

Wikipedia曰く、かつて存在したTurboボタンはDosで動作するソフトウエア、主にゲームのために存在したようだ。

どういう事かというと、かつてDos用のゲームは当時主流だったIntel 8086の動作速度に最適化、いや、その速度そのものに依存するプログラムだった。

要はCPUを最大限使い倒している状態で適切な速度で動いていたのだ。

なのでその後、80286などのより高性能なCPUが主流になるとCPUの処理速度が上がった分ゲームの速度も上昇してしまい、ゲームにならなくなってしまった。

また、ゲームでなくても各種のタイミングがCPUの速度に依存するアプリケーションプログラムは、その動作が破綻してしまう。

そこで登場したのがTurboボタン。

これを「スイッチオン」すると、8086相当の動作速度にまでパソコンの性能が落ちるのだ。(実際には通常Turbo ModeがONの状態で、Turbo buttonを押すと解除されるという動作）

これはかつてNECのPC-8801Mk2SRに、それ以前の88で開発されたプログラムとの互換性を保つためV1modeとV2modeの切り替えスイッチがあった事を思い出させる。

88の時も、SR本来の動作であるV2modeで8801Mk2以前のプログラムを動作させると、BASICのペイント文が破綻して画面全体が一色に塗られてしまった事があるが、そういう場合にV1modeで動作させたものだ。


というワケで、昔のPC/AT互換機にあった「Turboボタン」。

それはクルマなどで一般的な“パワーアップのイメージ”と真逆の、過去のプログラムとの互換性を保つための減速ボタンだった。

それから今現在まで続くPC/AT互換機では、RTCを基準としたタイミングでパソコンの処理性能とは関係なく各種のタイミングが取られるそうなので、CPUが速くなった分ゲームの動作が速くなってしまう事は無いが。

まあ、昔は“そういうコト”を利用した裏技なんかもあったり。

あれはあれで楽しい時代であった。

嗚呼、何故こうも嘘が多いのか

今日こんなWebサイトを発見した。

【2021年最新版】AMD Ryzenについて調べてみたらすごかった
https://jp.ext.hp.com/directplus/cpu/ryzen/

現在パソコン市場でDELLと並ぶシェアを持つヒューレットパッカード(以下HP)の、Ryzenを紹介するサイトだ。

私はタイトルを読んで一体何をすごいと言っているのか気になったので見たのだが。


なんだこれは？


ツッコミどころが多すぎる。


たとえば記事中に“CPUの性能を決める「コア数」です。”とあるが。

これは性能を示す一要素に過ぎないため、まるでこれが全てであるかのような表現は間違っている。


そして次はマルチタスク。

記事中には“Youtubeでお気に入りの (中略) インターネットで調べる。”とあるが。

これはマルチタスクではない！！！


次。

“Ryzenは「高性能」なのに「低価格」を実現しています”

とあるが、2021年現在は別に低価格でもなんでもない。

少なくとも単品販売のRyzenは過去よりも大幅に値上がりしている。

まあその分パソコン製造会社に卸すバルクのCPUは値引きされているのだろう。

完成品のパソコンを買う人にとっては低価格なのかもしれない。


次。

ファブレスである事をメリットとしているが。

現在のAMDはファブレスである事が理由で商機を逃しまくっている事を何故隠すのか。

それに自社工場を持つ持たないは諸刃の剣であるので、一概になんとも言えないと思うのだが。

ちなみにIntelと三星はファブレスではないが大成功している。

話が矛盾するではないか。

まあ、過去AMDが倒産の危機を免れるためにファブレスになったのは事実だから、そういう意味では成功しているといえるが・・・


次。

記事には“BCNの記事によると(中略)インテル社を逆転しました。”とあるが。

これは自作市場で流通する単品販売のシェアで、実際に出回っているCPUの総数ではない。

完成品のパソコンを売ってるHPがこういうデータの流用をする事は間違っている。

ちなみにここで表示されているグラフでは、CPUの平均単価が2019年7月にはIntelと逆転している。

ひとつ前の説明で“低価格”と書いているのに矛盾しているではないか。


とまあそんなワケで、嘘だらけで最低最悪の記事を開陳してしまった日本HP。

・・・まあこれ以上は何も言うまい。

NVMeなハードディスクを妄想してみる。

今日、こんな記事をみつけた。

「NVMeのHDD」爆誕か？　そもそも現実的なのか？
https://techtarget.itmedia.co.jp/tt/news/2103/31/news01.html


現在ハードディスクは一般的なパソコンにはほとんど搭載されておらず、一般の消費者向け用途はAV関係のレコーダ用か、パソコンであればUSBなどで外付けする、或いはデスクトップパソコンで筐体内に増設する用途しかない。

他にはNASや監視カメラ用などもあるが、どちらも先に挙げた用途の延長だ。

こうした中、業務用のサーバー用途のハードディスクｊは需要増加の一途らしい。

何故ならデータセンターなどでは企業向けのサービスや一般消費者向けのサービスで、記録しておかなければならないデータの容量が増え続けているためだ。

こうした用途にも当然SSDが多く使われるが、より多くのデータを記録するためにはまだまだハードディスクの方が有利な状況なので、これからもハードディスクの容量が上がり続ける限りそのような“使い分け”は続いていくと思われる。


一方、3.5inchハードディスクのフォームファクタは30年以上変化せず、SCSIから発展したSASインターフェイスも15年以上続く。

今の所はそれでも過不足なく使えているが、ハードディスクのフォームファクタやインターフェイスも、色々と限界に来ているのだろう。

なので、そろそろ変えてもいいんじゃないか？という議論が起きても不思議ではない。

それが、「NVMe対応ハードディスク」という話に繋がって来る。


今一般の消費者にとって“NVMe”といえば即座に思いつくのがM.2フォームファクタのSSDだろう。

現在デスクトップからノートまで、唯一のストレージとして搭載されるのであれば本に挟む“しおり”みたいな大きさと形状の、M.2フォームファクタのSSDが一般的であるからだ。

だが、NVMeというのはそもそもが「PCI Express」規格のデータバスに直結出来るストレージインターフェイスの規格である。

要はSATAやSASに代わり、それまで

PCI　→　ATAやSCSI等のストレージインターフェイス　→　ストレージ

として来たものを

PCI　→　ストレージ

とするための規格である。

なので規格が策定された初期から今現在まで、ビデオカードが刺さっているPCI Express x16スロットに刺すタイプのSSDがずっと使われ続けている。

という事は？

ハードディスクはさすがにPCI Express x16スロットに直結というワケにはいかないので、SATAケーブルのようなケーブルを使ってPCI Express の配線を持ってきて、ハードディスクに接続するようになるだろう。

筐体に関しては今現在使われている3.5inchフォームファクタでも問題は無いと思うが。

もしかすると、より大容量を実現するために多少大型化した筐体が策定されるかもしれない。


というワケで、NVMeなハードディスクを妄想してみると、今使われているSATAやSASの3.5inchハードディスクと見た目は同じままにインターフェイスのみがPCI Expressになるんじゃないかと。

とはいえコネクタは当然に専用設計されると思うが。

まあいずれにしても、一般の消費者には無縁の話になりそうである。

この時のために流通を抑えていたのかと

ここ数日になって突然、Ryzen 7 5800Xが潤沢に流通しているようだ。

思うに、Rocket Lake発売のタイミングで在庫を確保するため、これまであえて倉庫に積んでいたとしか思えない。


私は思う。

これはAMDのCPUが欲しい人に対する背任行為に等しい悪手であると。

製造上の理由と“マーケティング戦略”とやらのためには仕方のない事なのかもしれないが。

これまで出荷を絞っていたおかげで離れていった消費者は、もう戻らない。


だがそれ以上に、私が買うつもりのRyzen 9 5950Xが全然出て来ない事が不満だ。

これからはThreadripperやEPYCのために大量のCPUダイが必要になるため、5950Xは今のまま幻になるかもしれない。


店に行けば欲しい人が何時でも買える。

そうなるのは、Zen2のRyzen 9がそうであるように、Zen4のRyzenが出るまで無理なのかもしれない。

Apple M1を上回る…と言えなくもない？

「Ryzen 7 5800U」はApple M1を上回る性能で、Intel並みの長時間駆動を実現
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1315668.html


この記事のタイトルを見て違和感を覚える人はどれほど居るだろうか。

確かにベンチマークの結果は“一部”で上回っているが。


ちなみにRyzen 7 5800UとM1は、それぞれこんな感じで違う。


Ryzen 7 5800U
コア数：８
最大動作周波数：4.4GHz

M1
コア数：４＋４(Big & Little)
最大動作周波数：3.2GHz


これで上回っているのは、ほぼマルチスレッド性能のみ。

内蔵GPUの性能などヘタをすると1/3以下なのだ。

しかも動画のエンコードなど、ハードウェアアクセラレータを持たない(或いはあっても貧弱)ため、M1と比べると比較にならないほど遅い。

また、マルチスレッド性能が高いというのはスペックを比べれば当たり前といえるもので、M1は実質4コアでしかも動作周波数も3Ghz程度に過ぎないのに対し、Ryzen 7 5800Uはコア数で倍、動作周波数も3割増しである。(とはいえ8コア全部フル回転だと多少下がるだろうが)


まあ、確かに浮動小数点演算をマルチスレッドでブン回すような処理をさせれば、間違いなく1番ではあるが。

それ以外が全敗なので勝った気になれない。

そう思うのは私だけだろうか。

Rocket Lake-Sが発売

今日、ついにIntelのRocket Lake-Sが発売された。

ネット上の情報サイトではレビュー記事が解禁され、いくつか読んでみたが。

思ったほどの性能向上は無かったものの、多くのベンチマークで同じコア数のRyzenを上回る結果を残していた。

例えばCINEBENCH R23では、同じ8コア同士でCore i9-11900Kのシングルスレッドが1674という結果に対し、Ryzen 7 5800Xは1599という結果。

ちなみにマルチスレッドはRocket Lake-Sの完敗で、消費電力の多さが足を引っ張っていると思える結果となっていた。


他にも一通り見た感じ、一長一短はあれど、シングルスレッド性能がものを言う処理ではIntelの言葉通りにRyzenを上回っている印象で、逆にマルチスレッド性能が重視される処理ではRyzenに分があるように見えた。

この事は、いまだ多くのアプリケーションソフトウエアがマルチスレッドに最適化されていない現在、十分なアピールポイントとなり得る。

ましてや、Zen3のRyzenはあまりに流通量が少なく、事実上幻のCPU。

秋葉原ではRocket Lake-Sが出る数週間前ですでにIntelとAMDのシェアが逆転している事から、消費者はいくら高性能でも手に入らないCPUよりも手に入るCPUを買う事がはっきりしている。

待てる客より待てない客の方が圧倒的多数なのだ。


というワケで、14nmプロセスという周回遅れの製造プロセスにも関わらす、実用的な意味でRyzenを超える性能を実現したRocket Lake-Sは売れるだろう。

今までZen3なRyzenが欲しくて入手できる機会を待っていた消費者も、Rocket Lake-Sを買う者が多く出ると予想される。

また、大手パソコンメーカーもこれまで以上に積極的に採用する事は間違いない。


こうしてAMDは商機を逃がして、同時に顧客をも失う。

昔見た光景をまた繰り返すのか、AMD。

Intelとニコンの関係

先日の24日、Intelは「IDM 2.0」というビジネスモデルに移行する事を発表した。

半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ　Intelが「IDM 2.0」構想を発表
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2103/24/news102.html

IDMとはIntegrated Device Manufacturerの略で、「垂直統合型デバイスメーカー」という。

IDM2.0というのは、自社で一貫して設計から製造、販売まで行うだけでなく、他社からの受託生産や外部の半導体製造工場への生産委託までを行う事を意味するようだ。


一方でこの発表より前、Intelが完全なファブレス企業になるかもしれないという話が出ていた。

これはあくまで噂でしかなかったが、もしそうなった場合に困るのがモノ作りニッポンの企業であるニコン。

何故なら近年、ニコンの製造する半導体露光装置は大半がIntelに出荷されているからだ。

今回Intelが下した決定は、そのニコンにとって首の皮一枚をつなげる朗報となった事だろう。


ただし、だからといってニコンが生き残れる保証にはならない。

何故なら現在のニコンはEUVリソグラフィに使える装置を持たないからだ。

つまり、今後Intelが半導体の微細化を進めるのであれば工程の一部をEUVに置き換えていく事は絶対に必要なので、ニコンへの発注は減る一方になるのだ。


何故ニコンの半導体露光装置は大半がIntel向けなのか。

それはかつて世界の半導体製造シェアの多くを握っていた日本の半導体製造工場がほとんど消えた事が一つ、そして最後に残った大口顧客であるIntelの半導体製造工場が、自社のCPUを専門に製造する工場だった事に関係している。

IntelのCPUは半導体製造の中でも最先端をいくものだったが、同時に独自性が強く、露光装置へ要求する要件もある意味特殊だったようだ。

ニコンは良くも悪くも “特殊な条件にカスタマイズ可能な能力” を持つ企業だったため、Intelとは一蓮托生の関係を続けて来たわけで、そのおかげで他の半導体製造工場で必要とされる汎用性の高い露光装置を作れなくなってしまったのだ。

“作れなくなってしまった”というのは実際のところ言い訳にしかならないのだが、Intelが絶好調の間はTSMCやGlobalFoundriesなどの、Intel以外の顧客の事を重く考える必要が無かったと思われる。

従って、今後ニコンがASMLに対抗し得る半導体露光装置を開発出来ない限り（今はEUV露光装置開発から撤退しているが）、半導体露光装置の分野から撤退するか、現在のようにEUVを必要としない工程用に露光装置を供給し続けて生き残りを図るかしかないだろうと思われる。


ただし、ニコンの半導体露光装置はASMLなどと比較してスループット(一定時間で加工品が出来上がる数量)が低いとか、稼働率が低いなど評判が散々らしい。

こうした点も改める事が出来なければ、やはり生き残る事は難しいだろう。

今月頭にはデジカメ部門がかなり厳しいという情報が出た事もあって、会社の規模縮小 → 開発費の減少 → 商品が開発できなくなって倒産、という流れになってもおかしくはない。


まあ一部で比較的好調な事業もあるらしいが、昨年の時点でカメラ関係と半導体製造装置関連の売り上げが全売り上げの8割近い事から、当面はIntelがニコンの命綱であることは間違いない。


ニコン、カメラから撤退する日…過去最悪の赤字で危機、売上の5割が蒸発、デジカメ壊滅的
https://biz-journal.jp/2021/03/post_211003.html

ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」
https://news.biglobe.ne.jp/economy/0902/jbp_200902_9744374249.html

露光装置シェアトップのASML　その強さの源泉は速度と稼働率
https://yunogami.net/ej/_src/984/EJ09%E5%B9%B48%E6%9C%88%E5%8F%B7.pdf

半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1803/02/news039_2.html

奴らが消費者を騙す事はいつもの事

今のLINEは「止血した状態」--ZHDが特別委員会を開催、データガバナンスを検証へ
https://japan.cnet.com/article/35168256/

ZHDはLINEの親会社に当たるので、これは「やりますよ～」という姿勢を見せるだけで中身はからっぽだろう。

そして言葉だけで納得させるカラクリを使って、問題を闇に葬るのは確実。


LINEとソフトバンクはやっぱり社会の敵だ。

それでもLINEはLINE

LINEのデータ、国内に完全移転へ--中国からのアクセスを完全遮断、運用業務も終了
https://japan.cnet.com/article/35168251/

SNSサービスのLINEは、国家レベルのセキュリティホールである。

私は過去から一貫してそう考えて来たし、何度もこのブログでそういった内容の記事を書いた。

だが、過去に様々な不祥事を起こし、会社の実態もこのブログを含め一部で説明がされてきていてもなお、野放し状態だった。

それがLINEのヤバさがふたたび公になった事でやっと一部解決か？と、このニュースで思った。


しかしソフトバンク傘下となった今、より巧妙にリスクの隠蔽が行われるだろう。

例えばソフトバンクの決済サービス「〇イ〇イ」。※名前を出すだけでもリスクになるため一部伏字

あれは中国の決済システムであるアリペイをほぼそのまま使っている。

また、ソフトバンクの通信インフラはほとんど全部がファーウェイの機材だ。

そういう会社の傘下となれば、実態も同様であると考えるべきである。


また、今回LINEが約束した事も、実際にはどこまで本当にやるかわからない。

LINEのセキュリティリスクは、引き続き最高レベルの脅威度であるという認識を変えてはいけないと思う。

AMDが第3世代EPYCを発表

AMDが第3世代EPYCを発表した。

CPUのダイはRyzenと共通なので、これでよりRyzenにまわせるダイが増える可能性が減ったわけだ。

恐らくZen3の増産は絶望的で、需要が落ち着くまで何時でも誰でも買えるRyzen 5000シリーズにはならないだろう。


で、その第3世代EPYCだが、Zen4ベースまでの“つなぎ感”が漂う。

それもそのはずで、AMDも色々と手が回らない現状、Intelの自滅に助けられての躍進なのだ。


まあ、Zen4はたぶんZen3よりもすごいのだろう。

カセットテープの思い出話し

今日、カセットテープの発明者、Lou Ottens氏が逝去したというニュースがあちこちで報道された。

私は少年時代からカセットテープのお世話になり、音楽を聴くだけでなくパソコンのプログラムを記録する媒体としても使っていたので、このニュースにより色々と思い出す事となった。


カセットテープが出る前、音楽を磁気テープに記録するには、テープの幅と大体同じ長さの円筒の両端に円盤を取り付けたリールに対して直接磁気テープを巻く「オープンリール」という名前のものが使われていたらしい。

当然機材は大掛かりになり、テープを再生装置に取り付ける事も今からすると一仕事と言えるほどの手間で、一般家庭で普及するような代物ではない。

なので当時音声を記録する事は、仕事で使っているでもない限り非常に高い壁があったはずだ。

それがカセットテープの登場で劇的に簡単になったわけで、まさに世界を変えた大発明だったと思う。

その後手のひらに乗るコンパクトなカセットは、「WALKMAN」というこれも世界を変えた大発明を生み出す。

私も当然に飛び付いて買ったし、それが許される状況であれば外出時に持ち歩くことが当たり前になっていた。


それからパソコンを使うようになると、その頃すでにフロッピーディスクが普及していたにも関わらずカセットテープの出番は少なくなかった。

何故ならフロッピーディスクは当時まだ非常に高価な記録媒体で、5.25inchのフロッピーディスクはバラ売り無しの十枚で一万八千円という値段だったし、それを扱うためのフロッピーディスクドライブなど十万円以上したのだ。

なので、十枚で一万八千円のフロッピーディスクに手の出ない子供であった私は、安い音楽用のカセットテープ(とはいっても45分テープで400円前後だったが)で、パソコンを買う前から持っていた“ラジカセ”をパソコンにつないでプログラムの保存と読み込み（SaveとLoad）をしていた。

この保存と読み込みがまた大変で、データの転送は当然にシリアル転送、しかも300ビット/秒くらいだったから、30kb(キロバイト)程度のプログラムでも10分以上かかった。

しかも、たまにエラーで失敗するので、私は音量やイコライザをいじったり、ラジカセを分解して内部のボリュームをいじってエラーが出にくいところを探したりもした。

こんな事はパソコン用のカセットテープドライブを買えばもっとエラーが出にくく、調整も専用のボリュームが装備されているため楽だったはずだ。

しかし私のパソコンにはフロッピーディスクドライブが最初から付いていたのでそんなものに金を使う気も起きず、そうこうする内にフロッピーディスクのバラ売りをする店を見つけて一枚1500円くらいだったか？で買うようになったため、カセットテープの出番は少なくなっていき、その内にまったく使わなくなった。


まあそんな感じで、使っていたのは一年かそこらだったと思うが、カセットテープとパソコンという組み合わせには色々思い出がある。

そういえばテープが切れて修理したなんて事もあったなァ。


・・・最後に、Lou Ottens氏の冥福を祈って記事の終りとしよう。

合掌。

停滞中

ここしばらくはこれといったネタが無い状態が続いている。

色々と忙しい事もあるが、PC業界も私の興味を引くネタがあまりないというのもある。

また、Zen3のCPUが手に入らない事も困る。

半導体不足でTSMCの製造が逼迫している事もあって、AMDのRyzenは“好評の割に思ったほど売れなかったZen2とZen2コアのAPU”は在庫がダブついているにも関わらず、今一番必要とされているZen3がまったく足りていないのだ。


ただまあ、今月は良い話題もまったく無いわけではない。

一つはZen3のAPU“Cezanne”を搭載したノートパソコンが、極めて少数ながら流通し始めている事。

そしてもう一つ、今月(2021年3月)末に、IntelのRocket Lake-Sが出荷される見込みだという事だ。


ちなみに現在の世界的半導体不足は、Intelにとってかなりの追い風になっているはずである。

何故ならAMDはTSMCに生産委託している関係で生産量を増やす事が非常に困難であるが、Intelは自社工場を持つうえに他社の半導体をほとんど作っていない。

恐らくIntelの工場への半導体製造依頼は以前よりも増えたかもしれないが、元々Intelの工場は諸事情で他社の半導体生産を受注しづらい状況にある。

なので、自分達のCPUを作るうえで障害になるものは、製造プロセスの開発に失敗し続けている事以外に存在しないのだ。

よって、14nmプロセスで生産されるRocket Lake-Sは、私の知り得ない理由が無い限り出荷開始と共に潤沢に流通するだろう。

しかもRocket Lake-Sはデスクトップ向けのCPUなので、OEM向けの需要もノートパソコン用CPUと違いそれほど多くは無い事から自作市場へ流される量も確保しやすいと思われ、さらにZen3と比較してIPCも優秀であるため消費電力が多めである事を許容出来れば8コア以下の需要に対し、入手性も含めてRyzenよりも相当有利だ思う。


というワケで、Zen3のAPUが載ったノートパソコンが欲しいなぁと思うと共に、Rocket Lake-Sがどんなモノか楽しみなので発売日が待ち遠しい今日この頃。

Zen3のAPUが載ったノートパソコンについてはAsusのゲーム用ハイエンドくらいしか今は買えないので、普通のが出るまで待つしか。

デスクトップ向けのZen3は・・・もう半ばあきらめている。

対岸の火事ではない

GIGAZINEの記事によると、韓国の起亜自動車が、ランサムウエアの攻撃で麻痺しているらしい。

23億以上の身代金をヒュンダイ傘下の起亜自動車がランサムウェアによる攻撃を受けて要求される
https://gigazine.net/news/20210222-kia-ransomware-attack/

自動車を製造する企業では過去、ニッサンの英国工場が同じ理由で一時操業を停止したし、昨年はホンダもやられている。

日本国内ではランサムウエアによる被害が拡大していて、この記事の内容を対岸の火事と見る事は私には出来ない。

明日は我が身かもしれないのだ。


が、実際の所地球上のほとんど全部と言える割合の人は、こうしたランサムウエアの被害に無関心だ。

もし関心があったとしてもそれは単に話のネタ程度であり、この問題に対して自分なりに考えて対策をする人など居ない。

だからこそ、こうした犯罪は成功を続けるし、被害は減るどころか増える一方なのである。

TSMCの日本誘致に関して

現在世界最大規模の半導体製造企業であるTSMC。

同社は最先端の半導体製造プロセスを用いた各種CPUやSoCの供給元として、世界で最も重要な企業の一つだ。

一方で

「工場など貧乏な国の安価な労働者にやらせておけばいい」

そういう考えの元、ファブレス企業が幅を利かせているが。

半導体が国家の安全保障要件として非常に重要な地位を占めている今、そういう考えは非常に危険で幼稚な考えに変化している。


こうした背景があったのかどうか、TSMCの工場を日本に誘致するという動きが政府にあったらしい。

半導体株が上昇、台湾ＴＳＭＣが経産省と共同で日本に施設建設の報道
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2021-01-05/QMG9POT1UM0Y01

経産省のメンツを懸けた　ＴＳＭＣ日本工場誘致
https://weekly-economist.mainichi.jp/articles/20210126/se1/00m/020/048000c

政府、台湾の半導体大手を誘致へ=報道
https://www.epochtimes.jp/p/2020/07/59774.html

かつて日本の半導体生産工場はIntelから一歩遅れる程度を走っていたが、45nm辺りで脱落した。

今はかろうじて元東芝のNAND Flash工場と、旧エルピーダ、現在は米MicronのDRAM工場が10nmクラスの半導体生産を行っているが。

肝心のプロセッサは富士通の工場がCPUの生産をやめて以降、立ち消えになっているし、現在量産される最先端プロセスは5nmだ。


要するに、今回のTSMC誘致は衰退し切った日本の半導体生産業界をもう一度蘇らせようと、そういう事なのだ。

もしこれが出来なかったらと思うと背筋が寒くなるほどだ。

だが、オモチャからロケット、さらに自衛隊の各種装備まで、コンピュータの入らない分野はほとんど無いと言っても過言でない今、出来なければ日本の安全保障は立ち行かなくなる事は間違いない。


だがしかし。

日本国内の認識はこの程度なのだ。

報ステのTSMCのニュースに頭を抱えてしまった
https://eetimes.jp/ee/articles/2102/15/news087.html


日本の教育は「すでに用意された答えの丸暗記」が基本で、モノの考え方すら答えが存在する事が前提。

なので、今や幼児から老人までまるで頭を使うと言う事を知らない。

これは多くの産業分野で衰退が止まらない事と密接に関係している。

その一端がコレだ。

以下記事の抜粋


“自分が全く知らない分野（そっちの方が多いですよね）のことを伝える報道番組が、今回のTSMCや半導体の話のように、誤った情報や、都合のよい部分だけを切り取られた情報で制作されていたら……。そう思うと、本当に恐ろしくなります。”


まあ、国がやる事のほとんどが補助金目当てのハイエナのエサになる以上の意味が無い現状。

この件もどこまで効果があるのか。

日本人はいまだに台湾を見下しているようだが、シャープの件などを見ても明らかで、今は台湾を先生と仰がなければならない時代である。

キーボードの掃除

よし、キーボードの掃除をしよう。

そう思い立ったのは、最近キーボードの汚れが目立つ事が気になってきたから。

いつもは数ヶ月に一度、簡単に表面のホコリを払ったり中性洗剤を混ぜた水を使って拭き掃除をする程度なのだが。

今回は全部バラして大掃除だ。

かれこれ十年以上使い続けているが、キートップまでバラして清掃した事は無かったために内部のホコリの堆積も無視出来ないレベルになっていたのだ。


というワケで分解。

以下の写真はキーボードの基盤と外したキートップを並べたものだが、基盤を覆うキースイッチを固定する鉄板はかなり汚れが酷く、お見せする事にかなりの抵抗があったために清掃後のものとなる。
（ちなみにこのキーボードはFILCOのマジェスタッチ FKB108M/JB というシロモノ。）



ここまで分解すると清掃はかなりやりやすい。

今までスキマが狭く手が入らなかった場所の全てを掃除出来るからだ。

特に内部のホコリとキートップ側面の汚れは、組み立てられた状態では掃除がほぼ不可能。

バラさなくてもキートップは工具を使えば外せるので、ここまでする必要は無いかもしれないが。

まあとにかくこうして外せる部品を全部外した方がきれいに出来る事は間違いない。

その結果、以下のようになった。



上が掃除前、下が掃除後。

低解像度の写真ではわかりにくいかもしれないが、掃除する前はキートップ側面の汚れは目立ち、キーのスキマから見えるホコリも多くかなり汚い。

だが清掃後はよく使うキーのテカリ以外は新品に近いと思えるほどになった。

おかげで気分は晴れやか、ヘタクソなキーボード入力も清掃前より捗るというものだ。


まあそんなワケで、約二時間かけてキーボードを掃除した。

数百円～二千円台程度のキーボードならば、数年に一度買い替えた方が安上がりな作業だが。

このキーボードとはヘタをすれば一生の付き合いになるかもしれない。

TikTokの脆弱性について思う事

TikTokというアプリの脆弱性がCheck Pointというセキュリティ企業によって発表された。

TikTok 脆弱性
https://duckduckgo.com/?q=TikTok+%E8%84%86%E5%BC%B1%E6%80%A7&ia=web

Check Pointによるこの件の報告内容
https://blog.checkpoint.com/2021/01/26/tiktok-fixes-privacy-issue-discovered-by-check-point-research/


この脆弱性はすでにTikTokを開発している「ByteDance」によって修正が行われているが、脆弱性が修正されるアップデートをインストールしても同様の脆弱性が新たに設けられている可能性が非常に高い。


その根拠はまず「ByteDance」が中国の企業であるという事。

中国企業は例え個人企業といえども中国政府と強い関連性を持ち、ましてや利用者が億単位で存在するアプリの開発企業ともなれば「関連性が無い方がありえない」。

中国政府は中国政府の影響が及ぶあらゆる個人と組織を世界中に展開しており、諜報活動と各種工作に利用している。

TikTokを持つ「ByteDance」は諜報と工作の両方に非常に有効な力を持つため、最初からバックドアが仕込まれたアプリを開発し、修正後も別のバックドアを仕掛けている事は確実だ。


また、脆弱性による影響も中国政府が利用するに都合が良いものだ。

何故なら、脆弱性を利用するとTikTokをインストールしている端末の電話番号やプロフィールなどにアクセス出来るようになり、電話帳の中身も抜く事が出来る。

こうした情報をデータベース化すれば、誰が誰とどのような関係か全てわかってしまう。

当然、端末を持つ特定の個人に成りすます事も容易になるだろう。

政治家などがTikTokを使っていれば、その政治家が関係する人物について情報が洩れる事になる。

そうなれば政治家本人に直接ではなく、周囲の人々を使って政治家を操作可能になるだろう。

また重要な機密情報に関係する人物の特定も簡単だ。

この問題は国家だけでなく企業にもまったく同じ事が言えるので、TikTokは地球上から消滅させる必要があるほど危険なアプリだと思う。


そういうワケで、TikTokを開発しているByteDanceはこの件をさらに自社の信用を高めるネタとして利用しているが、信じてはいけない。

故意に仕込んだバックドアを今まで散々利用してきて、バレたから修正しました、というだけなのだ。

そしてバレた時の事も当然に考えており、各種のシミュレーションも完璧に行っている事だろう。

ByteDanceが取っている一連の動きも、すでに構築済みのシナリオに従って行動し、アプリのアップデートも新たなバックドアを仕込んだ物が即座に提供出来るよう用意されたものを使って「修正しました」と、TikTokを利用している者達にインストールさせている事は間違いない。

Digikeyからの荷物

今日、Digikeyから荷物が届いた。



中身は先日注文したパソコン用の工具。


Digikeyで買った工具。左端の青いビニール袋は工具を個別に包装していた袋。

内訳は写真右から

・Wiha 75093 差し替え式ドライバ
・Wiha 26547 5mm BOXドライバ
・Wiha 26547 3/16 BOXドライバ
・差し替え式ドライバ交換bit 単品
　3/16 BOX、5mm BOX、#2 ＋ (2本)
・差し替え式ドライバ交換bitセット
　六角 (0.7/0.9/1.3/1.5/2.0/2.5/3.0/4.0)

以上、全てドイツの工具メーカーWiha製で、これだけ買って約7,000円なのだから安い。

日本国内で買えばこの1.5倍程度になるし、それ以前に国内の工具屋では扱っていない物も多い。

過去散々探して随分無駄に時間を費やしたが、まさかDigikeyで扱っていたとは盲点だった。


今回買った工具、実は同じ機能の物を全て持っている。

だが、これまで色々使い勝手が悪い事を我慢していた。

例えばBOXドライバ。

私が今まで使っていた物は先端の径が大きく、障害物に当たって入らなかったり、入るにしても接触するため部品にキズを付けたり、という事があった。

いっその事旋盤で削ろうかとも思ったが、削るとメッキがなくなるのでサビが出る。かといってサビ止めの油を塗れば汚れるし、塗装は論外、再メッキなど別の工具を買った方が安上がりになるため、私が希望する形状のBOXドライバを探した結果、Wiha製工具の中に見つかった、というワケだ。

また、差し替え式のドライバは出先で使う事を考えての選択で、これまでも一般的なドライバを持ち歩いていたが、かさ張る事が問題になっていた。

これを一気に解消出来るものが無いかと探したが、なかなか思うような物が見つからず、WihaのBOXドライバを買うついでに他の工具も眺めていたら正にちょうど良い物があったので注文。

重要な点は#2のプラスビットがある事で、それも4mmと軸が細い事が条件（一般的な差し替え式bitは1/4inch≒6.35mm）なので、これも他には無かったものだ。

これで、これからはドライバを何本も持ち歩かずに済む。


それから今回の荷物はアメリカから送られて来た物なので、開梱から検品までの間、常にウイルス対策に気を使った。

段ボールの梱包から中身を出した後、段ボール箱はすぐに屋外に出し、手を石鹸で洗った。

また、中身を触る時には全ての物を、酸化力のある薬品と界面活性剤の混合物を混ぜた水を雑巾に染み込ませた物で拭いて消毒。

そして作業が終わった後もう一度手洗いをした。

この間、当然だが屋内のあらゆる場所に可能な限り触れないよう気を付け、触った場所は作業後先ほどの雑巾で拭っておいた。


しかしまあ、私の好む道具には外国製が多い。

自動車整備などに使う工具も主に使う物の半分程度がドイツのハゼットとスタビレー、残りはアメリカ(Snap-on)、イタリア(BETA)、スイス(PB)、フランス(FACOM)、スエーデン(BAHCO)とやはり外国製が多く、国産は2割程度か。

国産の工具メーカーももっと頑張って欲しいと思うが・・・KTCなどを実際に使った経験や、近年の高級路線の工具を見る限りダメっぽい。

使いやすさと耐久性などはあって当たり前の世界で、工具としての信頼性と“かゆい所に手が届く”事が重要なのに、それらが私の選んだ工具に大きく劣るのだ。

まあ、単に丈夫だとか、使えればなんでも良い用途には安くて十分なのだが・・・


とにかくこれから私の体の一部となって働いてくれる工具だ。

大切に使おうと思う。

パソコン用部品の供給に問題

中国が危いらしい。

なんでも、発電所の石炭が足りなくて各地で断続的な停電が起きているとか。

また、借金が返せなくなって債務不履行を起こす企業なども増えているらしい。


この結果、パソコンの部品を製造する各企業も影響を受けて、一部ではすでに値上げも止む無しという話が出ている。

パソコン関連企業の一部はすでに脱中国を進めているから、そういう方面ではあまり影響が出ないかもしれない。

しかしまだ大半の部品は中国企業で製造されている。

なので、自作用部品ではマザーボードやビデオカードなどが品薄になる可能性が出て来た。


それからこの問題とは別に、新型コロナの影響による特需でパソコン用の部品、主にプロセッサ関係の部品などが足りなくなっている。

この“プロセッサ関係”というのは単にAMDやIntelのCPUの事を指すのではなく、周辺機器用の組み込み向けCPUやSoCも含むから厄介だ。

具体的にはSSDのコントローラが大変不足していて、記憶素子のNANDは余っているのにコントローラ不足でSSDが製造出来ない、という事態になっているようだ。

この問題、SSDに限っても世界経済に大きく影響を受ける事から、注文が増えたからといって簡単に設備投資出来ないという事情がある。

今は大増産が必要でも騒ぎが落ち着けば需要が大幅に落ちる事は確実なので、そうなると投資した物がそのまま債務としてお荷物になるからだ。

なので、今ある設備で可能な範囲（或いは突発的な需要増を無視した計画による生産力増加）での増産しか出来ないため、供給がまったく追い付いていないという事らしい。


これらの問題は主にメーカー製パソコンの需要増が原因で、自作向けの部品がいくらか需要増となってところで業界的には蚊が刺した程度の影響であるから、Zen3のRyzenが売れまくっているとか、新しいIntelのCPUに人気が集まって店頭の在庫が足りないとか、そういう事はまったく関係が無い。

だが、影響だけは受けて供給は足りなくなる。

また厄介な事にBitCoinなどの暗号資産の価値が急上昇した事で、にわかにマイニングブームの兆しが見えている事もあって、自作用パソコン部品への需要が増えているらしい。


というワケで、今の所はまだ大きな影響が出ているようには見えないが。

今は関係各所の努力もあってその影響が隠蔽されているのかもしれないが、もし本当にこの話が事実であれば、大きな影響が出るのは時間の問題である。（というか、今の状況がその影響を受けた結果かもしれないが）

とはいえ、中国の電力事情は暖かくなる春以降には多少緩和するはずだし、中国政府もなんの対策も打たないという事もないはず。（対策しても効果がどういう形で出るかは別問題だが。）

まあ今の所は全て「そういう可能性がある」という予想でしかない。

実際にどうなるかは、その時になってみなければ、わからない。

Zen3 APU“Cezanne”がついに発表

現在開催されているCES 2021にて、ついにZen3 APU(以下Cezanne)が正式発表された。

これまでもリーク情報などを注視して来たが、これからやっと正しい情報が得られる。


AMD、Zen 3アーキテクチャ採用のモバイル向けCPU
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1299728.html


AMDの発表によるとCezanneはIntelのTiger Lakeより高速らしいが、私はほとんど同じか少し(或は大幅に)負けると思っている。

ただ現在のモバイル向けCPUの場合、パソコン本体の熱設計電力がどうなっているかによって同じ型番のCPUでもかなり性能差が出るため、単純な比較は難しいが・・・

まあ実際のところはどうなのか、モノが出た後に実物を使ったテストが証明してくれるだろう。


しかしそれよりも気になる事は、一年前に出たZen2 APU(以下Renoir)すら十分に出回っているとは言えない中でCezanneが出るという事。

RyzenやPS5が品薄である理由は「味の素」にあった
https://17inch.blog.ss-blog.jp/2021-01-10

こんな事情も噂される中、需要を満たす十分な量を生産出来るのだろうか。

また、型番のリストを確認すると同じ5000番台のAPUであるにも関わらずZen2コアの物が混ざっていた。（該当するものは 5300U / 5500U / 5700U の3種）

こういう事はZen3が欲しくて買ったのに実はZen2だった、という事につながるのでダメだと思うのだが、そもそもパソコンを欲しがる顧客のほとんどがCPUの世代と性能の違いなど理解していないので問題ないのか。

だが私のように色々調べている消費者は、割合で言うと1割にも満たないが人数で言えば相当数居るし、その内の何割かは詳細に調べて間違う事は無いが、残りは間違えて買う可能性がある。

まあ、無知のまま気付かない方が幸せなのかもしれない。

とにかくCezanneが足りない分をRenoirのリネーム品であるLucienneで補うという事は、それほど供給が間に合っていないという事だ。

早ければ2月にCezanneを搭載したパソコンが出るという事だが、流通量は期待出来ないだろう。


最後に、デスクトップ向けのCezanneについて。

デスクトップ向けのCezanneは第二四半期に出るという事なので、早ければ4月中、遅ければ6月という事だ。

供給が間に合っていない状況が何時改善されるかによって実際に流通する時期や数が変わってくるため、これもあまり期待できないかもしれない。

ただ、今回はリテールパッケージで提供されるという話である。

デスクトップ版のRenoirは数少ない搭載製品を買うか、基本マザーボードと抱き合わせのバルク販売のものを買うかしかなく、ある意味幻のAPUになってしまった。

だがリテールパッケージで供給されれば自作派にとっては入手しやすくなるだろう。

とはいえ、出ても当分の間は品薄で入手難の時期が続くと予想される。


参考
Ryzen 5000Gシリーズに2つのコアが混在する理由　AMD CPUロードマップ
https://ascii.jp/elem/000/004/039/4039743/

AMD、Ryzen 5000 MobileやRDNA 2 Mobile、更に第3世代EPYCなど公開 - CES 2021
https://news.mynavi.jp/article/20210113-1641475/