公道走行が可能な航空機

昔から「空飛ぶ自動車」というモノは一部のクルマ好きにとって夢のクルマであり、SFの中でも数多く表現されたクルマである。

そうした「空飛ぶ自動車」で最も有名なのは「ブレードランナーのポリススピナー」だと私は思うが、アレは重力と慣性を自由に制御する技術が無ければ不可能だと断言する。

なので、過去から現在まで様々な「空飛ぶ自動車」が試作・開発されて来たが、それらは例外なく「道路を走れる航空機」でしかない。

「空飛ぶ自動車」がヨーロッパの公道を走る許可を取得
https://gigazine.net/news/20201029-dutch-flying-car-permitted-european-roads/

一体コレのどこが「空飛ぶ自動車」なのか、笑わせてくれるものだ。

ちなみに大きなファン二基を前後に取り付けた「空飛ぶバイク」も作られているが、アレはそのまま「人がまたがって操作出来るドローン」でしかない。

まあ、現在の人間が操れる技術では、その辺りが限界というものだ。

Windows10 20H2

ついに20H2が公開された。

そこで早速ISOファイルをダウンロードしようとした所、あまりの遅さにキャンセル。



通常は1時間もかからず落ちてくるのだが。

そんなに人気なのだろうか。

当面出来る事は情報収集だけか。

タップハンドルを買った

パソコンを自分で組み立てる場合、一般にプラスドライバーが一本あれば大抵の目的が叶う。

だが慣れて来るとドライバーの種類が増え、その内に他の道具も欲しくなってくる。

そして組み立てだけに飽き足らずケースの加工や部品の自作まで始めるようになると、金属板に穴を空けるドリルやテーパリーマ、ハンドニブラが欲しくなり、ねじ山を作るための“タップ”にまで手を出す。

今回はその“タップ”を回すための道具である、タップハンドルを買ったお話。


私はこれまでいくつかタップハンドルを所有しながらも、マトモな物は自動車整備に必要なM5～M12程度のタップを回す中型の物だけで、M4以下の小径タップ用には粗悪なタップハンドルしか持っていなかった。

その小径タップ用のタップハンドルはパソコンの部品を作る時にも使うが、パソコンに使われる「M2、M3、M4、UNC#6」といった小さなねじ山を切るには粗雑かつ使いにくいもので、それでも使用頻度を考えると高級品を買うまでもない、と今までずっと安物でガマンしていた。


安物のタップハンドルがどのように使いにくいかと言うと、固定式ハンドルの物はハンドルが固定されているので繰り返して回すのにいちいち持ち替える必要があり、ラチェット式と比べてタップを垂直に保つ事により多くの神経を使うし、ねじ山を切るための作業時間も多く必要になる。

そして持ち替えが必要ないラチェット式の物は、回転軸とタップを掴む部分の中心線が平行ではないのでタップが偏心して回転するため、タップを垂直に保つ事が難しい。

そこでもう道具を良い物にするしかない、と結論した私は先日思い切って、昔M6以上のタップ用に買った物と同じメーカーの製品を注文した。


今まで持っていた物と新しく買った物を並べた。（他にもっと大きな物もあるが）
左が30年以上前に買った物、中央が今回買った物、右が安物、下は固定ハンドルの物

「Schroder」というブランドのドイツ製タップハンドルで、30年以上前に買った中型の物は買った当時ドイツが東西併合する前だったので、今は存在しない国である「西ドイツ製」となっている。


古い方は“MADE IN WEST GERMANY”、新しい物は“MADE IN GERMANY”と刻印されている。

この「Schroder」のラチェット式タップハンドルは、非常に軽いラチェットのクリック感とガタの少ない回転の滑らかさが特徴。

とても使いやすくて、昔からある両手で扱うタイプのハンドルでは苦行に近いネジ切りが、このラチェット式ハンドルならば作業が楽しくなるほどで、これに切れ味の良いスパイラルタップを組み合わせると作業がとても捗る。

一方で安物のラチェット式タップハンドルは、ラチェットの粗雑なクリック感はともかく、タップを掴む部分とラチェットの回転軸が平行ではないのがあまりにもダメ過ぎる。

先に挙げた小さく解像度も悪い写真でもはっきり見えるが、胴体とタップを掴む部分の境目がナナメになっているのがわかると思う。
当然にこんなのでタップを回すとブレてしまうので、M2やM3程度の小さなねじを切ると正確な形状にならずねじ山の強度が落ちてしまう。

まあ、今後は繊細さが必要な小径のねじ山を切る場合、新しく買ったSchroderのラチェット式タップハンドルを使う事になるため、タップが垂直の状態を保つために使う神経が多少が緩和されて、パソコン関係の部品を自作する時のねじ切りがもっと楽になるだろう。


ところが。

新しく買った物をパッケージから出してラチェットの動作を確認すると、古い物と同じメーカー製とはとても思えない、ぎこちない動きをする事に気付いた。

ラチェットのクリック感に引っ掛かりを感じるし、回転が重くてまったく滑らかさを感じない。

そこですぐに分解して中を改めると、まず油の類がほとんど塗られていなかった。

さらに部品を一つ一つ外すと、作りの粗さが目に付く。


分解した部品を並べてみた。

プレスで打ち抜いた部品は断面が荒く、指で触ると微細なバリが残っている事がわかる。

回転軸の切削加工されたラチェットの溝は加工が荒く、まるで中国製の安物に近い。

そして最後に気付いたのが、ハンドルの棒が抜けにくくなるようにするための、バネで押されるボールの位置。

古い物は本体のローレット加工された“つまみ”の方に付いているが、今回買った物はラチェットの回転軸にバネが入っていて、これでボールを押している。これではバネの力で回転軸が押されるので、摩擦抵抗が発生して回転が重くなるのも当然だ。

この構造は部品の加工工程を省略してコストダウンにはなるが、ラチェットの回転が重くなるので小径ねじのねじ切りには都合が悪い。


ハンドルの抜け止め用ボールの位置が新旧(大小？)で違うおかげで回転が重くなった。

これが大きさに関係なく新しい物全てに採用された構造なのか、それとも昔から小型の物は全てこうなのかはわからないが。

なんにせよこのような状態では使う気になれないので、バリをヤスリで落とし、各部にグリスを塗って組み立てなおした。

おかげでラチェットの引っ掛かりはかなり軽減されたが、それでも古い物の滑らかさには遠く及ばない。

また、回転の重さも多少緩和されたものの、それでもM2のねじ切りにはまだ重すぎるかもしれない。


今までM6以上のねじ切りに使っていた物と同じ「Schroder」なら、と期待していただけに非常に残念だ。

中型の物と同じ位置にハンドルの抜け止めボールを移動する加工をしたいという欲求が沸き起こるが、どうしたものか。

まあ、その気になったらやってみよう。

久々のRegenerator

今夜は知人から預かったパソコンの修理で、ハードディスクをSSDに交換する作業を行った。

問題のパソコンはハードディスクから異音が出ており、Windowzの起動に時間がかかるという。

このような場合、ほとんどがハードディスクにバッドセクタが発生しているため、パソコンからハードディスクを取り出して私の検査用パソコンに接続してCrystalDiskInfoでS.M.A.R.T情報を確認すると、予想通り代替セクタのカウントが見られた。

そこで久しぶりに「HDD Regenerator」の出番。

このためだけに用意しているパソコンに問題のハードディスクを接続し、フロッピーディスクドライブに「HDD Regenerator」のディスケットを挿入、そしてスイッチON。

以下は「HDD Regenerator」でバッドセクタの修復を行っているスクリーンショットだ。




こうしてバッドセクタを“一時的に復旧された”ハードディスクをSSDにクローン。

無事に問題のパソコンを復活させる事が出来た。

古いATX電源を掃除した

今日は気が向いて古いATX電源の掃除をした。

物はAopenの「FSP300-60GT」で、同Aopen製のATXケースに付属していたものだ。

ラベルを見る限りこれは、1999年に製造されたATX2.01規格対応電源だ。


何故そんなに古いATX電源を今でも持っているのかというと、Socket7やSlot1のマザーボードを動かすために必要だから。

現在新品で買えるパソコン用ATX電源のほとんどはATX12V Ver.2.3又はVer2.4で、昔のISAバスを持つパソコン用マザーボードに必要な-5Vの出力が無いために、起動したとしてもBIOSでエラーを吐いてOSのインストールが出来ないのだ。（実際にやってみた）


ちなみに今回記事を書くために調べたところ、ATX電源には以下の種類がある事がわかった。

規格	策定年月	-5Vの有無
ATX Ver1.1	1996年2月	有
ATX Ver2.01	1997年2月	有
ATX Ver2.02	1998年10月	有
ATX Ver2.03	1998年12月	有
ATX Ver2.2	2005年3月	有
ATX12V Ver1.1	2000年8月	有
ATX12V Ver1.2	2002年1月	有
ATX12V Ver1.3	2003年4月	無
ATX12V Ver2.0	2004年2月	無
ATX12V Ver2.4	2013年4月	無

※表中、ATX12V Ver2.01～2.3までは省略。


表を見ると、ATX電源の規格が途中からATX12Vという名前に変わっている事に気付くと思う。

このATX12Vという規格は、Pentium4が出た時に既存のATX規格に対してCPUのVRM回路に電力を供給するための12V端子が追加されたものなのだが、この時代になると-5Vを必要とするISAバスを持つマザーボードは、当時主流だったPentium3やAthlon用のマザーボードにすら無かったように思う。

なので規格上ATX12V Ver1.2まで-5Vの出力が残されていた理由は、まず新規格へ移行する過渡期であるという事と、また産業用などの特殊なパソコンにISAバスが必要だったためだと考えられ、そういう意味では2005年になって新たに策定されたATX Ver2.2は、正に21世紀になっても消えないISAバスへの需要のため古いATX規格に新しくSATAコネクタの追加などを盛り込んだものだと思われる。

そしてATX12V Ver1.3以降は規格から-5Vが削除されているので、現在新品で手に入れる事が可能なATX電源は20世紀末のATX規格に準拠したパソコンに使う事が出来ないというワケだ。


話は変わるが、今回私は、掃除のついでに電解コンデンサがパンクしていたら交換しようと思っていた。

だが、運が良いのか悪いのか、内部の酷いホコリの割に出力側の電解コンデンサはご懐妊の兆候すら見られなかった。

なので内外の埃を刷毛とエアガンで掃除して、電線類のビニールから滲み出した軟化剤と空気中の何かが化学反応を起こして出来た非常に不快な粘着物質をアルカリ系の洗剤で洗い落としただけで作業を終わらせた。

そして動作確認のために適当なISAバス付きのSlot1マザーボードに接続して電源を入れると、何の問題もなく動作してくれた。

製造から20年以上経つのに、よく壊れなかったと感心しつつ一安心。


私はAopenの製品について当時から質の高さに一定の信頼を置いているのだが、今回改めてこのATX電源の内部を見ると、かつて見た安物とは明らかに作りが違うように感じる。

昔も今もケース付属の電源など安物が相場で、コストダウンのために省略された部品や回路がたくさんあったはずだが、このAopenの電源(恐らく製造元はFSP)は内部の部品がやたらと多い。

しかもパワートランジスタやダイオードのヒートシンクが安物に多いアルミ板を曲げただけのものではなく、高級感すら漂うフィンの多い引き抜き材が使われている。


フタを外した「FSP300-60GT」の中身。

しかも、現在のATX電源ですら見る事が出来ない「ACインレット・ノイズフィルター」が使われている。

この部分はプラスチックの枠に金属端子を刺しただけの安っぽいACインレットを使うのが普通で、この場合ノイズ対策はインレットから基板までの配線をフェライトコアに巻き付ける事で行う。

「ACインレット・ノイズフィルター」など普通はAC入力からのノイズに相当うるさい機器にしか使われないので、この点だけ見てもそれなりにコストをかけた電源だと感じる。


写真中左下の銀色の部品が「FSP300-60GT」のACインレット・ノイズフィルター。

一方で力率改善回路(PFCの類)が使われていないので、変換効率は70％以下と低い。

現在は力率改善回路を付けたパソコン用電源が当たり前のように使われていて、その変換効率は低い物でも80％前後ある。

20年前でも力率改善回路を持つATX電源はあったが、一般的な自作パソコン用部品としてはほとんど無かったように記憶しているが・・・


コストダウンが進んでいるが変換効率の高い現在の電源と、それなりに金がかかってはいるが変換効率の悪い昔の電源。

まあ、これも時代か。


参考：

ATX電源
https://en.wikipedia.org/wiki/ATX#ATX_power_supply_revisions

Nipron 電源辞典
https://www.nipron.co.jp/product_info/search_power_cyclopedia1.html

Zen3とRocket Lake

先日AMDからZen3採用のRyzen 5000シリーズが正式に発表され、発売日が11月5日という事が判明した。

私個人の感覚では思ったよりも早い発表である事から出荷数は限定的であり、発売されても買えない難民が溢れるのではないかと懸念している。

一方Intelも、同時期に来年早々に出荷予定のデスクトップ向けCPU「Rocket Lake」についての情報をリークして対抗。

これまでの情報と併せると14nmで製造され、中身はTiger Lakeと同じCPUコア＋IGPUになるようだ。


性能に関しては、Zen3はかなり頑張っていると思う。

なにしろZen2から19%もIPCを向上させ、同時に最大動作周波数も最大で200Mhz上げる事で、シングルスレッド性能がついに既存のIntel製CPUを完全に上回ることに成功したからだ。

ただしこれはあまり喜べる状況ではなく、Rocket Lakeが出ればまたすぐに追い越される運命だ。

とはいえ大幅な性能向上を達成している事は間違いなく、Socket AM4対応CPUの最終アップデートとして満足出来る仕上がりとなっている。

後はUEFIのAGESAにバグが無いことを祈るばかりだ。


そしてもう一方のRocket Lakeは、14nmによる製造という事でこれ以上CPUコアを増やす事は難しいと思われ、シングルスレッドはWillow Cove系のコアによる大幅なIPC向上でZen3を追い越す事は確実と予想されるが、マルチスレッドでは相変わらずAMDの後塵を拝むことになるだろう。

また、消費電力も変わらず非常に高い水準だと考えられ、消費電力当たりの性能もZen3には及ばないだろう。

来年もゲームはIntel有利、それ以外はAMDが有利という構図に変化はないようだ。


参考記事：

AMD、Zen 3世代のRyzen 5000シリーズ発表 - 16コアのRyzen 9 5950Xなど4モデル
https://news.mynavi.jp/article/20201009-1387514/

AMD，Zen 3ベースの新型CPU「Ryzen Desktop 5000」シリーズを発表。次世代GPU「Radeon RX 6000」もチラ見せ
https://www.4gamer.net/games/461/G046172/20201008139/

Zen 3とRocket LakeでさらにヒートアップするAMD vs Intel
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/ubiq/1281903.html

デスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake」は2021年第1四半期に登場
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1281833.html