Corsair CMK32GX4M2A2400C14R [ハードウェア]
先日注文した、DDR4メモリーモジュールが届いた。
買ったのは「Corsair CMK32GX4M2A2400C14R」、DDR4-2400 PC4-19200 16GBモジュール2枚組だ。
このモジュールを選んだ理由は3つある。
一つ目はDDR4-2400時のレイテンシが14-16-16-31と低い事。
二つ目はB1ガーバーが採用されている可能性が高い事。
三つ目はモジュール高さがヒートシンク無しと比べ2mm高い程度と低い事。
というわけで、届いてから真っ先に未確認情報であるB1ガーバーかどうかの確認をした。
不鮮明な写真でわかりにくいかもしれないが、メモリーチップが左右に寄って接近している事がわかる。また、ヒートシンクに隠れていない部分の配線を見ても、B1ガーバーの特徴である集合抵抗を用いない配線である事が確認出来た。他には写真が無いが、メモリーチップの位置がB0ガーバー採用モジュールと比べて明らかに端子側に近い配置である事も確認。
以上の事から、「Corsair CMK32GX4M2A2400C14R」はB1ガーバーであると判断する。
この情報はメーカーサイトに無いし、他でも確認出来る情報を見つける事が出来なかった。
販売開始された時期が2015年10月頃と、JEDECによるB1ガーバーの正式な策定時期の12月よりも早い事からB1ガーバーではない可能性があったが、B1ガーバーであって良かった。
それからこのモジュールは海外のサイトでDDR4-3200でのオーバークロック動作が報告されている事もあり、定格での安定動作とオーバークロックの可能性が期待出来る。
オーバークロックについてはCPUのメモリーコントローラーの性能やマザーボードの配線の影響があるため、どこまでいけるかは実際にやってみないとわからないが、実際に動作した報告があるのと無いのではまったく違う。
期待を裏切られる可能性もあるが、そこは実際に組んでからのお楽しみというところだ。
早くZenが出て欲しいと思う。
買ったのは「Corsair CMK32GX4M2A2400C14R」、DDR4-2400 PC4-19200 16GBモジュール2枚組だ。
このモジュールを選んだ理由は3つある。
一つ目はDDR4-2400時のレイテンシが14-16-16-31と低い事。
二つ目はB1ガーバーが採用されている可能性が高い事。
三つ目はモジュール高さがヒートシンク無しと比べ2mm高い程度と低い事。
というわけで、届いてから真っ先に未確認情報であるB1ガーバーかどうかの確認をした。
不鮮明な写真でわかりにくいかもしれないが、メモリーチップが左右に寄って接近している事がわかる。また、ヒートシンクに隠れていない部分の配線を見ても、B1ガーバーの特徴である集合抵抗を用いない配線である事が確認出来た。他には写真が無いが、メモリーチップの位置がB0ガーバー採用モジュールと比べて明らかに端子側に近い配置である事も確認。
以上の事から、「Corsair CMK32GX4M2A2400C14R」はB1ガーバーであると判断する。
この情報はメーカーサイトに無いし、他でも確認出来る情報を見つける事が出来なかった。
販売開始された時期が2015年10月頃と、JEDECによるB1ガーバーの正式な策定時期の12月よりも早い事からB1ガーバーではない可能性があったが、B1ガーバーであって良かった。
それからこのモジュールは海外のサイトでDDR4-3200でのオーバークロック動作が報告されている事もあり、定格での安定動作とオーバークロックの可能性が期待出来る。
オーバークロックについてはCPUのメモリーコントローラーの性能やマザーボードの配線の影響があるため、どこまでいけるかは実際にやってみないとわからないが、実際に動作した報告があるのと無いのではまったく違う。
期待を裏切られる可能性もあるが、そこは実際に組んでからのお楽しみというところだ。
早くZenが出て欲しいと思う。
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