最近のNAND Flash

もう数日前の話だが、あと１年以上は2Dのままでいく東芝・Sandisk陣営が、新しいNAND Flash チップを発表した。

東芝とSanDiskが75平方mmと小さな64Gbit NANDチップを開発

詳細はリンク先の記事にまかせるとして、従来の15nmプロセスのチップをかなり改良して来ている。
来年中に3Dへ移行するにも関わらず手を抜かない事には感心せざるを得ない。
まあそれだけ競争が激しいという事なのだが。

改良された内容を大雑把に言うと、同じプロセス(15nm)、同じ容量(64Gbit)でチップ面積を縮小した事が一つ。そして消費電力を3割以上減らした事。
ダイ面積の縮小はより低コスト化に。消費電力の削減はチップを並列動作した時の消費電力削減による、並列度を上げる（従来は消費電力問題であまり並列化できなかった）事に貢献する。ちなみに並列度を上げる事は、読み書き性能を上げる事に繋がる。


一方で最大のライバルである、SAMSUNG。
すでに第一世代の3D NANDを製品化して市場に送り込んでいるが、今回第二世代の3D NANDを発表した。

Samsung、第2世代の128Gbit 3D NANDフラッシュの技術概要を公表

第二世代は、第一世代と比べMLCからTLCに変わった事と、積層が24層から32層に増えた事で、同じ128Gbitの容量を保ちながらチップ面積を約半分(133mm2→68.9mm2)に減らしてきた。
今までSAMSUNGの3D NANDはコスト問題なのか、それとも多少のプレミアが付いていたのか、競合する他社製品と比べ割高感があった。しかし今回の第二世代製品が市場に出回ると、コスト競争力は逆転するかもしれない。

性能的にはTLCという事だけ考えると多少落ちる可能性があるが、そこは当然に解決策を盛り込んでいるため、第一世代と同等以上の読み書き性能を発揮すると思われる。TLCによる書換え寿命低下の問題も3D NANDの長所でそれほど問題にならず、他の2D NANDと比べかなり長寿命であると思われる。


という事で、個人的にはまだまだ東芝の3D NANDが出てこないと、全然おもしろくない今日この頃である。