東芝・Sandisk、Intel・Micronの3D NAND

現地時間26日、東芝・Sandisk陣営とIntel・Micron陣営より最新の3D NAND製品が発表された。

Intel・Micron陣営の3D NANDは、ダイ1枚当たり32層で最大48GBという大容量を実現。
MLC品(256Gbit＝32GB)は発表当時の3月26日よりサンプル出荷、MLC品(384Gbit＝48GB)は今春の後半にサンプル出荷の予定。
2015年第4四半期までに量産を開始する予定だそうなので、早ければ来年早々にこれらを搭載したSSDが買えるようになるかもしれない。


また、東芝・Sandisk陣営も同26日に3D NANDの新製品を発表。
こちらはMLC品が48層で128Gbit＝16GBというもの。
Intel・Micron陣営の製品と比べ容量が半分となっているが、これは恐らくダイ面積を抑えて歩留まりを上げようという考えであると思われる。
従って開発が進むにつれてより大容量のものが出てくるはず。
これも26日よりサンプル出荷、SSDなどの最終製品はやはり来年以降になると思われる。


双方の製品と、先行するSamsungの最新製品（まだ開発中）を比較するとこんな感じ。

Samsung　　　　　32層・128Gbit 68.9mm2 (TLC)
Intel・Micron　　 32層・256Gbit　　　NA　　　(MLC)
Intel・Micron　　 32層・384Gbit　　　NA　　　(TLC)
東芝・Sandisk　　 48層・128Gbit　　　NA　　　(MLC)

Samsung以外は今の所ダイ面積は不明。


さて今後この3D NAND開発競争はどうなるのか。
楽しみだ。


IntelとMicron、1ダイあたり48GBを実現する3D NAND
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150327_694897.html

東芝とSanDisk、世界初の48層積層プロセス採用3次元フラッシュメモリ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20150326_694721.html

Samsung、第2世代の128Gbit 3D NANDフラッシュの技術概要を公表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150305_691450.html