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B550及び600系チップセットと次のRyzen [CPU]


一昨日の北森瓦版によると、当初今年末頃と言われていたB550チップセットの市場投入が来年に延びたと書かれている。

また、次世代の600系チップセットについても書かれていて、こちらは来年末の登場らしい。

X670チップセットが来年末に登場する・・・らしい? 他B550の話
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10054.html


AMDは開発力の問題から、一般向けのSocket AM4用チップセットの開発を外部に委託している。

例外と言えるのがX570であり、これは恐らくPCIe 4.0への対応が外部委託では間に合わなかったからだと推測される。

B550の「PCIe 4.0対応」可否については、本来ならばX570と同様にB550も対応させるべき所であるが、マーケティングの理由からという言い訳の元、開発を委託されている台湾企業(多くの記事で“Xiangshuo"となっているが、実際は恐らくAsmedia)にPCIe 4.0に対応するチップセットを開発する技術がまだ無い事が本来の理由だと思われる。

従って、開発の遅れ自体もPCIe 4.0対応に難航している事が理由だと私は考えている。

この事から数か月後に予定されているというB550の発売に間に合わなければ、B550のPCIe 4.0対応はうわさだけで終わる事になるだろう。


それから、現在非常に狭い市場の中ではあるものの、極めて好調な売り上げを見せる第三世代Ryzenの後継として期待されている、Zen3コアのRyzenについて。

こちらも過去の予想通り来年のかなり遅い時期に発売されるようだ。

何故ならこれを裏付けるニュースとして、同時に発売されるはずの600系チップセットが来年末という予測が出ているからだ。

一部の人々はZen3の発売は来年夏以降だと考えているようだが、TSMCの7nm+が本格的に大量生産出来る時期は当初よりも遅れ気味であるようなので、様々な要素を勘案すればちょうど一年後位が最速の発売日になると思われる。

ただしチップセットが遅れる可能性は高いと思われるので、先にZen3が出て年が明けて以降にX670?辺りのチップセットが出るというパターンも考えられる。



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