XFMEXPRESSとは？

気付いたら、なにやら新しいSSDのフォームファクタが出来ていた。

その名も「XFMEXPRESS」。


SSDの外見は、大きさと共にMicro SDカードに近い。

端子はカードの一方の面に39個(13x3列)の接触面が出ている。



インターフェイスはPCIe 3.0或いは4.0の4レーン。

つまり、NVMe対応SSDをMicro SDカードサイズにまで小型化したモノだと言える。（当然に、コレをそのままNVMeの配線に接続しても動作はしないはず。）


コンピュータへの接続には、専用にデザインされた保持器(コネクタ内蔵)を利用する。

保持器はかつてガラケー等のSIM用に利用されていた、ステンレス薄板製の保持器とほぼ同等の仕組みでカードの付け外しを行う。

具体的には、カードを保持する部品をスライドさせると起立させる事が出来、そこへカードを差し込んだ後、逆の手順で元に戻すと固定される仕組みだ。


東芝メモリと日本航空電子工業(JAE)の共同開発による、保持器の動作。画像はGIGAZINEの記事より拝借。


気になるのは熱問題。

現在NVMe SSDは熱問題に苦しめられる事が多い。

特に、ただでさえ小さな基盤のM.2フォームファクタの場合、ヒートシンク無しでは本来の性能が出せない製品も少なくはない状況で、それよりもはるかに小さなMicro SDカードサイズの「XFMEXPRESS」SSDは、一体どうやって性能と熱のバランスを取るのだろう。

考えられるのは、コントローラの機能をカード側は最小限にして、消費電力が多い機能を外部に出す方法だ。

こうすれば熱問題を回避出来る可能性がある。

しかも、このような形態である以上はカードの位置をコントローラの直近に置く事が前提であると考えられる。

例えば「XFMEXPRESS」コントローラを内蔵したCPUから最大10ミリ程度離れた場所に、コネクターを備えた保持器をハンダ付けする。すると、配線の距離が短い分信号のやり取りに必要な電力が最小限となり、カード側の消費電力は現在一般的なパソコン用NVMe SSDの1/10以下の消費電力にまで落すことも可能かもしれない。


また、容量に関してはMicro SDカードが現在最大で1TBの物が出ているため、その程度までであれば今すぐ製造可能だろう。

ターゲットがモバイル向けなので、1TBもあれば容量は十分だと思う。


まあモバイル向けという事で、絶対性能はM.2フォームファクタのNVMe SSDより劣ると思う。

とはいえ、これだけ小型で省電力なSSDはデスクトップ向けとしても魅力がある。

私としてはこのSSDを、デスクトップ用でも使ってみたいと思う。


参考：

東芝がPCIe4.0対応・新フォームファクタ＆コネクタ採用のNVMeストレージ「XFMEXPRESS」を発表
https://gigazine.net/news/20190807-toshiba-xfmexpress/

新しいリムーバブルNVMeメモリデバイスの開発について
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/company/news/news-topics/2019/08/corporate-20190807-1.html

Toshiba Memory Unveils New Technology for Removable NVMe Memory Devices with Groundbreaking Size to Performance Ratio
https://business.toshiba-memory.com/en-us/company/tma/news/2019/08/ssd-20190806-1.html

東芝メモリ株式会社:新しいリムーバブルNVMe?メモリデバイスの開発について
https://www.jiji.com/jc/article?k=20190806006027&g=bw