今年の一般向けCPU等の動向はどうなのか

今年初めより、マイナビニュースという情報サイトに「2019年はどうなる？ PCテクノロジートレンド」という連載記事が載っている。

今回はこの連載記事を読んで私が思った事を書こうと思う。


まずは連載のその１とその２。

これらは半導体の製造プロセスに関する記事で、概ね昨年までに出ていた情報の集大成的な内容だ。
その中で一般向けパソコンに関わる話は、Intelの10nmと、TSMCのEUVによる7nmプロセスの製品が何時ごろ市場に出回るのか、という話。

Intelは早ければ2019年末という話で、TSMCのEUVは2020年以降という事だ。

このふたつの情報もすでに昨年出ていた話。
まあ色々な意味で予定通り進んでいるという事だろう。

いずれにせよ、我々一般の消費者が普通にEUVで製造されたCPUを買えるようになるのは1年以上後になりそうだ。

ただこれも、EUV用の露光装置が処理できるウエハの枚数をどこまで上げてくるかによる。
今の所は現行の装置よりも遅い（単純な時間当たりの処理数だけでなく、内部部品の寿命に絡むメンテナンスで使えなくなる時間も含まれる）ために、これらがどうなってくるかが問題だ。

これまでEUVは「数年内に量産化可能」と言いながら10年以上、量産化の実現が出来ていない。
そういった事も合わせて考える必要があるだろう。



次はその３のCPU編。

CPUに関しても難しい話は置いておくとして、その性能はどんなものか、そして何時出るのか、という話。

これらも昨年までに出ていた話しをまとめたような内容で、IntelのIce Lakeは現行のCoffeeLakeからは大きな飛躍と言えるほどの性能向上が見込まれている。

内容的にはSkyLakeと呼ばれる第6世代Intel Coreプロセッサのアーキテクチャを継承しつつ大幅な拡張を行ったもので、微細化の進行(14nm→10nm)に伴って余裕の出来たところへ多くの回路を追加した形になる。

具体的にどれくらい速くなるかといえば、私のあてずっぽうだが2割程度のIPC向上になるのではないだろうか。

そして出荷時期は先の半導体製造プロセスのところでも書いた通り、早くて2019年末という話であり、実際に製品として流通するのは2020年に入ってからになると思われる。


一方でAMDはというと、はっきりした事は何もわかっていないようだ。

一応記事の筆者の予想として、2019年の4月頃にRyzen2が出て、2020年に入ってからRyzen2を使ったGPU統合型CPUであるAPUが出るとしている。（ついでに言うと2019年はZen+のコアを使った新しいAPUが出るらしい）

また、2020年に出るAPUは統合されるGPUがVegaからNaviになるという“予想”もされている。
時期的に考えるとVegaでは“いまさら感”という表現から察するに時代遅れであるから、という事のようだ。

また別の理由としてVegaが14nm、Naviは7nmを前提とする設計である事も挙げられている。

だが私の予想では、2020年のAPUはIOダイと統合した14nmのVegaが使われるのではないかと考えている。
記事での予想図では7nmでCPUとGPUに加えIOも7nmで統合したダイか、CPU、GPU、IOそれぞれを別のダイで製造する二通りが挙げられている。私にはそのどちらもちょっとありえないと思う。

理由は、前者の場合IOが7nmで製造する事が困難だという理由で今後別ダイになっていく(IntelとAMD双方とも)という流れに矛盾する事、そして後者は単純にコスト的に合わないと考えるからだ。

だから、繰り返しになるが「2020年のAPUはIOダイと統合した14nmのVegaが使われる」と思う。
（ひょっとするとCPUとGPUを統合した7nmのダイに14nmのIOダイを組み合わせて、GPUはNaviである可能性も考えられるが）



次はGPU編について。

現在事実上の後付けビデオカード市場覇者であるNVIDIAは、今年夏頃にTU107コアを使ったミドルレンジ向け製品「GeForce RTX 2050」を出す模様。

製造は三星の7LPPを利用するらしい。

まあ私はもうNVIDIAの製品にあまり興味が無いうえ、三星での製造となれば尚更にさようならである。

ちなみに性能的にはスペックからみて現行のGTX 1050Tiとあまり変わらないようで、その代わりにリアルタイムレイトレーシングなどの新機能が盛り込まれるようだ。


一方後付けビデオカード市場で死に体のAMDは2019年の夏以降にNaviの出荷という予想。

こちらもRyzen2同様に具体的な話がAMDからまだ出ていないので、どうなるかはさっぱりである。

さて、どうなることやら。



最後は「その5 メモリ／SSD／チップセット編」について。

メインメモリについてはやはり昨年出ている情報通りである。
今年中はDDR4、来年後半くらいからDDR5が出始めて、再来年の2021年から普及が始まるという予想。

当然、IntelとAMDの一般向けCPUのDDR5サポートも2020年以降だ。

ただしDDR4に関して、DDR4-3200までのモジュールがオーバークロックではなく定格の1.2Vで出るという予想がある。私はこの予想は外れて、2020年中にDDR4-2933すら出るかどうか怪しいと思う。


一方グラフィック用メモリはHBMが消え、GDDR6が主流になるそうだ。

HBMは完全にHPCなどのサーバー向けになり、一般向けではなくなってしまった。


NAND FlashについてはQLC以降、つまり5bit品の「Quintuple Level Cell」の話が出ている。

QLCでさえかなりヤバ目な状況で5bitのQLCはありえないと思う。
なので記事中の予想通り、今後も安価で大容量品はQLCが担っていくと思われる。


最後の最後、チップセットについてはIntelとAMD双方でチップセットが新しくなるという予想だ。

チップセットはIntelとAMD双方ともほぼ毎年新しくなっているのでその通りだと思うが、予想外なのは「PCI Express Gen4に対応する」という予想。

こちらはIntelもAMDもはっきり「PCIe Gen4」への対応を発表しているわけではなく著者の予想である。

根拠はサーバー向け製品が「PCIe Gen4」へ対応しているからというものだが、私はそうは思わない。

よって来年はまだ「PCIe Gen3」対応に留まり、再来年以降に「PCIe Gen4」に対応すると思う。

ただ記事中にあるように、「PCIe Gen4」対応と言いながら内部的な接続は「PCIe Gen3」相当になる可能性は肯定する。まあこうなる可能性が一番高いのかもしれない。


参考：

PCテクノロジートレンド - その1 プロセス TSMC／Samsung編
https://news.mynavi.jp/article/20190101-749503/

PCテクノロジートレンド - その2 プロセス Intel／Globalfoundries編
https://news.mynavi.jp/article/20190102-749929/

PCテクノロジートレンド - その3 CPU編
https://news.mynavi.jp/article/20190103-750492/

PCテクノロジートレンド - その4 GPU編
https://news.mynavi.jp/article/20190104-750800/

PCテクノロジートレンド - その5 メモリ／SSD／チップセット編
https://news.mynavi.jp/article/20190105-751261/

PCI Express 4.0 は何時から使えるようになるのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-22

DDR5は何時から一般のPC向けに普及するのか？
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-18

QLC NANDのSSD「Crucial P1」
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-10-28