EUV量産一番乗りは三星か [CPU]
完成に近づいた、SamsungのEUVリソグラフィ採用7nm半導体量産技術
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1130163.html
この記事を読むと、EUVを用いた半導体の量産は韓国の三星(SAMSUNG)が一番乗りになるようである。
とはいえ、EUVを用いるのはリソグラフィ工程の一部である模様。
何故ならEUVはいまだ完成の域に達しておらず、リソグラフィ工程の全てに用いる事は生産工数の上昇になるだろうし、微細化の率が低い中間層から上層までの配線層などには既存のArF露光で十分という事情もあると私は推測する。
記事にもあるように、EUVのメリットはArFと比べて回路が設計図通りに出来る事にある。
なのでArFの場合回路の変形を見越した設計にしなければならないが、EUVではその必要性が無い。
これによるメリットは記事に色々書かれているので、それを読めばEUVが如何に画期的な技術なのか理解できよう。
それにしても10nmの時もそうだが、三星は何故これほどまでに最新製造プロセスの量産化が早いのだろうか。
IntelやTSMCなどと比べて量産の規模が少ないというのが関係しているのか。
それとも半導体製造への投資規模がIntelさえをも上回っているからなのか。
パクリ上等の会社とはいえ、ある程度確立された技術を収益に転換させるその技術力は本物であるようだ。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1130163.html
この記事を読むと、EUVを用いた半導体の量産は韓国の三星(SAMSUNG)が一番乗りになるようである。
とはいえ、EUVを用いるのはリソグラフィ工程の一部である模様。
何故ならEUVはいまだ完成の域に達しておらず、リソグラフィ工程の全てに用いる事は生産工数の上昇になるだろうし、微細化の率が低い中間層から上層までの配線層などには既存のArF露光で十分という事情もあると私は推測する。
記事にもあるように、EUVのメリットはArFと比べて回路が設計図通りに出来る事にある。
なのでArFの場合回路の変形を見越した設計にしなければならないが、EUVではその必要性が無い。
これによるメリットは記事に色々書かれているので、それを読めばEUVが如何に画期的な技術なのか理解できよう。
それにしても10nmの時もそうだが、三星は何故これほどまでに最新製造プロセスの量産化が早いのだろうか。
IntelやTSMCなどと比べて量産の規模が少ないというのが関係しているのか。
それとも半導体製造への投資規模がIntelさえをも上回っているからなのか。
パクリ上等の会社とはいえ、ある程度確立された技術を収益に転換させるその技術力は本物であるようだ。
VEGA20はPCIe 4.0に対応するというウワサ [ハードウェア]
今日、いつも愛読させていただいている北森様の記事にこんなものがあった。
“Vega 20”はPCI-Express 4.0に対応するかもしれない
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9420.html
以下記事からの抜粋
“さらに、AMDGPU Linux driverの記載によると、“Vega 20”はPCI-Express 4.0の記述があったという。”
という事で、Vega20はPCI-Express 4.0対応の線が浮かび上がった。
記事ではまた、同時期に出るとされるZen2もPCI-Express 4.0対応の可能性が書かれている。
これらの情報をあわせると、Vega20とZen2は共にPCI-Express 4.0対応という事になり、一応の辻褄は合う。
何故ならプラットフォーム側が対応しないのにGPUだけ対応しても無意味だからだ。
とはいえ、過去に私が書いた通り、PCI-Express 4.0対応へのハードルは低くないはず。
今回の情報が本当だとしても、2020年のPCI-Express 4.0への対応はサーバー向け製品のみになる可能性はあると思う。
参考:
今年出るとされた7nm VEGAは、一般人に無関係だった
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-15-1
PCI Express 4.0 は何時から使えるようになるのか
https://17inch.blog.so-net.ne.jp/2018-06-22