東芝のヘリウム入りHDDはHGSTの「HelioSeal」採用か？

東芝は昨年12月8日と今年7月31日に、データセンター等エンタープライズ向けと一般向けNAS用の14TBハードディスクを発表している。

世界初、CMR方式で記憶容量14TB を達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始について
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2017/12/storage-20171208-1.html

記憶容量14TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始について
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2018/07/storage-20180731-1.html


これらは共にヘリウム充填型のハードディスクで、プラッタ枚数は9枚にも達する。


ここで気になるのはヘリウムを密封する方法である。

原子サイズが極めて小さいヘリウムは、生半可な密封ではわずかなスキマ、そう、分子のスキマからでも漏れてしまう。
例えば二酸化炭素ガスが漏れないようなゴムとか樹脂製のパッキンを使った密封容器を使っても、ヘリウムの場合ゴムや樹脂を構成する分子のスキマから漏れてしまうのだ。
だからヘリウムを密封する容器にはアルミや銅、真鍮などの金属製パッキンが必要と思われるが、ハードディスクに金属製パッキンを使うには3.5インチ筐体に2.5インチディスクを収めるような設計でもない限り無理があるし、金属製パッキンは温度変化による金属部品の変形に対する追従性も悪いので、複雑な形状でかつ密封が必要な断面積が大きいハードディスクでは場所によって変形量が大きく異なるから尚更採用が難しい。

こうした事情から世界で初めてヘリウム充填型のハードディスクを実用化したHGST製のハードディスクは、筐体とフタのシールには溶接を用いている。

まあ、仮に金属製のパッキンを使う事でネジ止めによるシールを達成達成できたとしても、ハードディスク一個のフタを止めるのに数十本のネジが必要な気がするので、もしそうであればあまりにも非現実的と言わざるを得ない。

要は小さなハードディスクの大きな断面のスキマを、ヘリウムが漏れないように塞ぐというのはかなりのハイテクなのである。


以上の事から、東芝が自社でヘリウムを密封できるハードディスク筐体を開発したとは考えられない、と思った。

そこで東芝製ヘリウム充填ハードディスクの写真を良く見ると、HGSTのヘリオシール採用ハードディスクの外観と非常に良く似ているのである。



恐らく技術を買ったかなにかして筐体の基本設計や部品等は同じものを使っていると思われる。

・・・あくまで私の想像なので、まったく違う場合も考えられるが。


MG07ACA（アヒル先生の画像検索結果）
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